Теги → qualcomm snapdragon 835

Новая статья: Qualcomm Snapdragon 636 и ближайшее будущее мобильных сетей

Данные берутся из публикации Qualcomm Snapdragon 636 и ближайшее будущее мобильных сетей

Новая статья: Обзор смартфона HTC U11: сжать покрепче

Данные берутся из публикации Обзор смартфона HTC U11: сжать покрепче

Новая статья: Обзор смартфона OnePlus 5: открытая угроза

Данные берутся из публикации Обзор смартфона OnePlus 5: открытая угроза

HTC Vive Standalone: самодостаточный шлем виртуальной реальности

Компания НТС приурочила к конференции ChinaJoy 2017 анонс самодостаточного шлема виртуальной реальности Vive Standalone, который создавался в партнёрстве с Qualcomm.

О характеристиках новинки, к сожалению, пока сообщается немного. Известно, что «сердцем» устройства служит мощный мобильный процессор Snapdragon 835. В состав этого чипа входят восемь вычислительных ядер Kryo 280 с тактовой частотой до 2,45 ГГц. Обработкой графики занят высокопроизводительный ускоритель Adreno 540. Платформа Snapdragon 835 обеспечивает поддержку Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 5.0.

Параметры системы отображения информации Vive Standalone не раскрываются. Но нужно отметить, что решение Snapdragon 835 позволяет задействовать дисплеи с разрешением вплоть до 4K Ultra HD.

Сообщается, что владельцы самодостаточного шлема получат доступ к онлайновой платформе VR-контента Viveport. Прочие детали пока держатся в секрете.

Нужно отметить, что поначалу шлем Vive Standalone будет предлагаться только на китайском рынке. Планирует ли НТС продавать устройство в других регионах, пока не ясно.

В 2017 году, по прогнозам, продажи VR-шлемов со встроенным дисплеем превысят 5 млн единиц, а в 2018-м составят около 10 млн. В 2020 году объём поставок прогнозируется на уровне 20 млн штук. 

ARM-версия Windows принесёт концепцию big.LITTLE на ПК

Microsoft, представляя платформу Windows on ARM в партнёрстве с Qualcomm, подчёркивала, что почти всё останется неизменным, кроме возможности запуска Windows 10 на совершенно новой процессорной архитектуре при сохранении совместимости с x86-экосистемой программ. Вместе с тем была представлена новая для Windows, но хорошо известная в мобильном рынке, концепция центрального процессора ARM big.LITTLE.

Данная технология призвана существенно снизить среднее энергопотребление путём комбинации высокопроизводительных вычислительных ядер с более энергоэффективными небольшими ядрами, а также расширить многопоточность мобильных процессоров. Впервые подобная технология (vSMP) получила распространение на массовом рынке CPU благодаря NVIDIA в её чипе Tegra 3.

Последние программно-аппаратные платформы big.LITTLE, автоматически распределяя задачи между вычислительными ядрами, могут экономить до 75% энергии в сценариях низкой и средней загрузки и на 40% повышать быстродействие в высокопараллельных нагрузках. Технология позволяет выпускать процессоры, рассчитанные на новый уровень пиковой производительности при сохранении привычных для пользователей показателей автономности мобильных устройств.

По данным Qualcomm, главным преимуществом ноутбуков с Windows 10 на платформе ARM станет не только уменьшенный размер и вес, но и в 4–5 раз возросшее время автономной работы в состоянии Connected Standby, более характерное для смартфонов, нежели традиционных ПК.

В числе сертифицированных для Windows 10 процессоров ARM пока состоит один Qualcomm Snapdragon 835, предоставляющий 4 высокопроизводительных и столько же энергоэффективных ядер. Qualcomm отмечает, что эта масштабируемая архитектура отлично соответствует традиционному сценарию работы процессора с высокой степенью неравномерности нагрузки и при обычном использовании сможет обеспечить работу компьютера на протяжении целого дня.

Благодаря высокой интеграции компонентов SoC — гигабитный LTE-модем, GPS, Wi-Fi, Bluetooth и прочее — на 30 % уменьшится размер печатной платы, при этом ноутбуки получат новые, доселе не встраиваемые, возможности, более ёмкую батарею и отсутствие активной системы охлаждения.

Ожидается, что до конца года ASUS, HP, Lenovo и сама Microsoft представят на суд общественности первые компьютеры на платформе Windows on ARM. В случае успеха этой концепции традиционные процессорные архитектуры могут получить серьёзную конкуренцию, ставящую вопрос о самом выживании x86 на потребительском рынке.

ASUS, HP и Lenovo будут выпускать ARM-компьютеры на Windows 10

Microsoft сегодня на выставке Computex 2017 назвала партнёров, с которыми планирует сотрудничать в выпуске персональных компьютеров на базе архитектуры ARM.

ASUS, HP и Lenovo станут первыми производителями, которые займутся созданием так называемых «мобильных ПК», оснащённых новейшим чипом Qualcomm — процессором Snapdragon 835. Впервые планы по переносу десктопных приложений Windows на мобильные ARM-процессоры Microsoft раскрыла в прошлом году, и перспективные ноутбуки этих производителей станут пилотными устройствами на платформе ARM, работающими под управлением Windows 10. Microsoft и Qualcomm обещают, что такие модели будут отличаться большей продолжительностью автономной работы, поддержкой технологии LTE и возможностью исполнения привычных Windows-приложений.

Отмечается, что Microsoft пока удалось убедить начать выпуск ноутбуков на ARM-процессорах компании Qualcomm лишь трёх партнёров. Напомним, что пять лет назад в запуске первых устройств на Windows RT участвовали ASUS, HP, Lenovo и Samsung, а также Microsoft с планшетом Surface RT.

mspoweruser.com

mspoweruser.com

Qualcomm и Microsoft по-прежнему не раскрывают сроки появления новых устройств на ARM-процессорах от ASUS, HP и Lenovo. Исполнительный директор Qualcomm Стивен Молленкопф (Steve Mollenkopf) лишь заявлял, что это произойдёт не раньше четвёртого квартала 2017 года.

Meizu Pro 7 могут выпустить на базе Qualcomm Snapdragon 835

Компания Meizu урегулировала патентные споры с Qualcomm и теперь рассматривает американского чипмейкера в качестве перспективного поставщика однокристальных систем для её смартфонов. Одним из первых аппаратную платформу от Qualcomm может получить модель Pro 7, сообщают китайские источники. По их сведениям, новинка будет построена на базе чипа Snapdragon 835, который производится по 10-нм техпроцессу и включает восемь ядер Kryo 280, работающих на частотах до 2,45 ГГц, а также графический ускоритель Adreno 540. Кроме того, инсайдеры не исключили выпуск Meizu смартфона среднего ценового сегмента, основой которому послужит Snapdragon 626.

Meizu Pro 6

Meizu Pro 6

Напомним, что представленный в прошлом году Meizu Pro 6 (он в своё время побывал в тестовой лаборатории 3DNews) оснащался процессором MediaTek Helio X25, что теоретически означало высокую вероятность использования в следующем поколении этого аппарата нового чипа Helio X30. Однако если китайский вендор сделает выбор в пользу Snapdragon 835, то в отношении Helio X30, который и без того не пользуется спросом у разработчиков смартфонов, MediaTek придётся полагаться на заказы более мелких китайских производителей.

Meizu Pro 6

Meizu Pro 6

О том, что 2017 год может выдаться трудным для MediaTek, мы писали ещё месяц назад. Уже тогда сетевые источники поговаривали о возможном уменьшении начальных объёмов производства Helio X30 чуть ли не в два раза из-за его низкой востребованности на рынке. А на днях Meizu заявила, что сократит закупку процессоров MediaTek в пользу Qualcomm.

Бюджетная версия Xiaomi Mi6 может получит чип Mediatek X30

Ресурс GizChina сообщает, что Xiaomi может готовить сразу три версии грядущего флагманского смартфона Xiaomi Mi6, причём базовая стоимостью 2000 юаней (около 290 долларов) якобы получит однокристальную систему MediaTek Helio X30. Более дорогие версии аппарата будут основаны на 8-ядерном чипе Snapdragon 835.

Если данные верны, то речь идёт об изменении политики Xiaomi, которая непременно оснащала свои флагманские аппараты серии Mi последними однокристальными системами Qualcomm, причём даже самые дешёвые варианты стоимостью в районе 2000 юаней. Стоит отметить, что все три версии смартфона Mi6 якобы получат OLED-экраны.

Две более дорогие модели на базе Snapdragon 835 будут иметь начальную стоимость 2500 юаней ($360) и 3000 юаней ($435). Ключевое отличие будет заключаться в том, что старшая модель получит загнутый с двух краёв дисплей по аналогии с Samsung Galaxy S7 Edge. Информация об этих вариантах Mi6 на базе Snapdragon 835 уже ранее звучала — тогда же сообщалось, что модель с изогнутым экраном получит 6 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт флеш-памяти, а более доступная с обычным экраном — 4 Гбайт ОЗУ и 128 Гбайт флеш-памяти.

Согласно слухам, все варианты смартфона Mi6 обзаведутся дактилоскопическим датчиком в «домашней» кнопке под экраном, сдвоенной тыльной камерой и батареей на 4000 мА·ч. Работать устройства будут под управлением Android 7.1 Nougat с собственной оболочкой MIUI. Официальный анонс ожидается 14 февраля, ближе к MWC 2017.

Новая статья: Qualcomm Snapdragon 835: подробности

Данные берутся из публикации Qualcomm Snapdragon 835: подробности

CES 2017: в Сеть просочились слайды Qualcomm Snapdragon 835

В ноябре Qualcomm уже делала предварительный анонс своей новой однокристальной системы Snapdragon 835, во время которого поделилась минимальной информацией: речь идёт о чипе, производимом по 10-нм нормам FinFET, который получит поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 4.0 (на 20 % выше скорость и на 30 % — эффективность подзарядки по сравнению с 3.0).

Несколько позже просочились слухи с дополнительными сведениями о Snapdragon 835: это чип с 8 ядрами CPU, графикой Adreno 540, поддержкой оперативной памяти LPDDR4X-1866 и флеш-памяти UFS 2.1, а также с модемом X16 LTE (скорость 4G — до 1 Гбит/с). Теперь благодаря утечке внутренних слайдов американской компании стали известны и другие подробности.

Для начала следует сказать, что благодаря новому техпроцессу чип Snapdragon 835, несмотря на целый ряд новшеств и улучшений, стал по площади кристалла и размеру упаковки заметно меньше своего предшественника Snapdragon 820. Это позволяет делать более компактные смартфоны или встраивать в устройства более ёмкие батареи.

Чип также стал ещё более энергоэффективным. Qualcomm отмечает, что, например, по сравнению со старым 28-нм чипом Snapdragon 801 новый кристалл потребляет вдвое меньше энергии при многократном росте производительности. Достигнуто это в том числе за счёт применения подхода вроде ARM big.LITTLE: в чипе использовано два кластера по 4 ядра CPU Kryo 280. Четыре высокопроизводительных ядра с частотой до 2,45 ГГц и 2 Мбайт кеш-памяти L2 работают в сложных задачах вроде веб-сёрфинга, игр или VR (по оценкам компании — примерно 20 % времени). Большую же часть времени задачи выполняют 4 энергоэффективных ядра с частотой до 1,9 ГГц и кеш-памятью L2 объёмом 1 Мбайт.

Отдельного внимания заслуживает графика Adreno 540. Она не только стала на 25 % мощнее по сравнению с Adreno 530 в Snapdragon 820, но также обзавелась поддержкой вывода 10-битного сигнала в разрешении до 4K (3840 × 2160) при частоте 60 Гц и поддержкой Q-Sync. Видеопроцессор обеспечивает аппаратное воспроизведение видео в формате H.265 (HEVC) с 10-бит глубиной цвета на канал. Обещан более эффективный рендеринг в передовых графических API DirectX 12 и Vulkan.

Улучшен был также процессор Spectra 180 для обработки изображений современных 14-бит фотосенсоров. Вдобавок в Snapdragon 835 применён сигнальный процессор Hexagon 690 с векторными расширениями HVX (Hexagon Vector eXtensions), благодаря чему поддерживается более сложная обработка изображений, энергоэффективная работа с данными различных постоянно включённых датчиков, а также аппаратное ускорение задач машинного зрения. Однокристальная система получила блок безопасности Heaven — впервые поддерживаются на аппаратном уровне все современные средства биометрической идентификации. Присутствует блок обработки звука Aqustic.

Одним из первых смартфонов на базе Snapdragon 835, согласно слухам, станет Xiaomi Mi 6, анонс которого ожидается 14 февраля. Стоит добавить, что первые Windows-устройства с полноценной эмуляцией x86 будут основаны, по заявлению Qualcomm и Microsoft, именно на Snapdragon 835 (возможно, мы дождёмся и Surface Phone) — в настоящее время технология уже работоспособна и демонстрировалась в действии на чипе Snapdragon 820.

Qualcomm Snapdragon 835: 10-нм техпроцесс и быстрая зарядка за 5 минут

В рамках мероприятия Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm официально анонсировала новую флагманскую однокристальную систему для мобильных устройств — Snapdragon 835, которую ранее в СМИ было принято называть Snapdragon 830.

Однако об особенностях архитектуры новой SoC, в частности, характеристиках её CPU и GPU, представители компании предпочли не говорить — эту информацию они приберегли на более поздний срок. Сейчас же о самом чипе было сказано лишь то, что он производится корпорацией Samsung по 10-нм техпроцессу FinFET. Эта технология позволяет на 30 % увеличить эффективность использования площади кристалла, на 27 % повысить производительность процессора и на 40 % снизить его энергопотребление.

Ключевой же темой пресс-конференции стала технология быстрой зарядки Quick Charge 4.0, ведь Snapdragon 835 — это первая система-на-чипе, в которой она будет применяться. По информации Qualcomm, наличие функции быстрой зарядки аккумулятора является сейчас одним из основных критериев при выборе нового смартфона для 61 % пользователей. При этом 26 % владельцев недовольны своим нынешним аппаратом из-за того, что он заряжается слишком долго, а 42 % жалуются на недостаточную продолжительность его автономной работы. Этими статистическими данными чипмейкер объясняет, почему так много внимания уделяет разрабатываемой им технологии Quick Charge.

5 часов за 5 минут

Прежде всего, Quick Charge 4.0 стал производительнее: как утверждают разработчики, от версии 3.0 новую технологию отличают на 20 % большая скорость и на 30 % увеличенная эффективность подзарядки, а в сравнении со стандартом Quick Charge 1.0 четвёртое поколение быстрее уже в 2,5 раза.

Чтобы с использованием Quick Charge 4.0 получить запас энергии, достаточный для работы среднестатистического смартфона в течение пяти часов, достаточно подключить его к блоку питания на пять минут. Если же оставить аппарат заряжаться на 15 минут, то заряд его аккумулятора пополнится наполовину. Однако важно понимать, что данные цифры являются неким эталоном, полученным Qualcomm в ходе испытаний, проведённых на устройстве с 2750 мА·ч батареей. Соответственно, чем больше будет ёмкость аккумулятора, тем дольше будет длиться процесс.

Безопасность превыше всего

Отдельную часть пресс-конференции в честь Quick Charge 4.0 компания Qualcomm посвятила вопросам безопасности. На эту тему ей было что рассказать, ведь технология предусматривает четырёхуровневую защиту от перегрева смартфона во время зарядки, которую дополняют три ступени токовой защиты и столько же уровней контроля напряжения. Кроме того, применяются определённые схемы защиты блока питания, батареи и кабелей. К слову о последних: смартфоны с Quick Charge 4.0 будут способны определять тип подключённого кабеля и его качество.

Отмечается также, что Quick Charge 4.0 совместим со стандартами USB Type-C и USB Power Delivery (USB-PD), кроме того, в нём применяется третья редакция алгоритма управления питанием INOV (Intelligent Negotiation for Optimum Voltage), с помощью которого система автоматически подбирает наиболее оптимальный для конкретных температурных условий режим зарядки.

Ждать осталось недолго

В рамках прошедшей пресс-конференции Qualcomm намеренно сосредоточилась на Quick Charge 4.0, оставив за кадром технические подробности о самом чипе Snapdragon 835, в котором эта технология быстрой зарядки будет реализована впервые. Но ожидание официальных новостей о нём продлится недолго: чипмейкер обещал раскрыть карты уже в первых числах января. Что же касается устройств на базе Snapdragon 835, то они начнут поступать на рынок в первой половине 2017 года.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥