Следом за сообщением YouTube-канала Tech Yes City о том, что ASRock связала поломки процессоров Ryzen 9000 в её платах с неправильными настройками PBO, другой популярный YouTube-ресурс Gamers Nexus взял интервью у вице-президента отдела материнских плат ASRock Криса Ли (Chris Lee) и выяснил подробности.

Источник изображений: YouTube / Gamers Nexus

ASRock впервые публично, под запись, объяснила ситуацию вокруг её материнских плат и проблем с нестабильностью и даже выходом из строя некоторых процессоров AMD Ryzen в сочетании с её платами. К настоящему моменту известно о 100 случаях, в которых утверждается, что причиной неисправности процессоров могли стать материнские платы ASRock. Изначально компания заявила, что нестабильность процессоров может быть связана с проблемой несовместимости модулей оперативной памяти. Однако это объяснение не подтверждало истинный источник проблемы и выход из строя процессоров.

Растущее число жалоб от владельцев плат ASRock заставило предположить, что выпущенные компанией после её изначальных заявлений новые версии BIOS, призванные «исправить несовместимость ОЗУ», не решили окончательно проблему. В интервью Gamers Nexus вице-президент отдела материнских плат ASRock извинился за задержку в поиске истинной причины проблем в работе процессоров Ryzen 9000. Он объяснил, что корень проблемы связан не с самими процессорами AMD Ryzen, а с настройками BIOS материнских плат ASRock, в частности, с настройками значений допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current) внутри функции автоматического разгона процессоров Precision Boost Overdrive (PBO).

«Нет, мы не говорим, что это проблема со стороны AMD. Мы обнаружили, что она должна быть связана с нашими настройками BIOS, настройками Precision Boost Overdrive. Технически говоря, мы отрегулировали две основные настройки в PBO. Одна из них — TDC (Thermal Design Current), а другая — EDC (Electrical Design Current). Мы обнаружили, что наши исходные значения для этих двух настроек могли быть слишком высокими. Поэтому теперь, с версией BIOS 3.25, мы снизили значения PBO. Мы считаем, что это может решить проблему», — заявил вице-президент отдела материнских плат ASRock Крис Ли.

ASRock готова покрыть все расходы, связанные с ремонтом материнских плат, которые могли быть повреждены в результате этой проблемы. Производитель покроет в том числе и транспортные расходы на пересылку, если владелец платы посчитает, что его материнская плата неисправна. Однако ASRock не решила ключевую проблему: когда система внезапно перестаёт работать, большинство пользователей не знают, виноват ли в этом процессор или материнская плата. У ASRock нет официального решения для этого, поэтому компания советует пользователям отправлять неисправный процессор розничным продавцам или AMD, в зависимости от того, кто несёт ответственность за его гарантию. Это фактически возлагает бремя на потребителя, хотя ASRock и признаёт, что её настройки BIOS могли способствовать повреждению процессора.

Есть и ещё одна проблема. Некоторые пользователи форума Reddit сообщили, что их процессоры вышли из строя даже после обновления до версии BIOS 3.25. Стив Бёрк (Steve Burk) из Gamers Nexus также отметил случаи, когда пользователи сталкивались с выходом из строя CPU несмотря на то, что режим PBO в настройках BIOS вообще не был включён. Тем не менее, ASRock продолжает утверждать, что настройки PBO являются основной причиной.

К сожалению, на сайте ASRock до сих пор нет официальных новостей или пресс-релизов, подтверждающих это расследование. Без публикаций Tech Yes City и Gamers Nexus это обновление BIOS могло бы остаться незамеченным, а пользователи не знали бы о рисках, которые это обновление было призвано снизить.

Вице-президент ASRock также не смог предоставить детали о конкретных значениях настроек BIOS, которые были изменены или подтвердить, были ли внесены какие-либо более широкие изменения для предотвращения подобных случаев в будущем. Стив из Gamers Nexus отметил, что компании следует быть более открытой в таких ситуациях, с чем у неё сейчас, к сожалению, наблюдаются проблемы.

История с массовыми сбоями процессоров AMD Ryzen 9000 на материнских платах ASRock, впервые зафиксированная в начале 2024 года, получила продолжение. На выставке Computex 2025 YouTube-канал Tech Yes City выяснил, что причиной проблем могли стать слишком агрессивные настройки автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).

Источник изображения: ASRock

Первые жалобы начали появляться в феврале на Reddit и других форумах. Пользователи сообщали о перегреве и выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D, а также о нестабильной работе других моделей линейки Ryzen 9000 (Granite Ridge) при использовании материнских плат ASRock.

Изначально ASRock категорически отрицала связь между сбоями и своей продукцией, называя сообщения пользователей «дезинформацией». Однако позднее компания выпустила обновления BIOS, в которых, по официальной версии, были исправлены «проблемы с загрузкой и совместимостью оперативной памяти».

По данным Tech Yes City, сотрудники ASRock признали, что ранние версии BIOS могли содержать завышенные значения допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current). Кроме того, сообщается, что в новых прошивках компания уменьшила напряжение на SoC, которое также могло способствовать выходу процессоров из строя. К слову, подобная проблема с чрезмерным напряжением уже наблюдалась в случае с процессорами Ryzen 7000 (Raphael).

Отмечается, что жидкостные системы охлаждения могли усугубить ситуацию: они обеспечивают больший тепловой запас, что позволяет PBO дольше удерживать высокие частоты, увеличивая нагрузку на процессор.

Источник изображения: Tom's Hardware

Хотя тестирование новых версий BIOS не выявило значительных изменений параметров EDC и TDC, представители Tech Yes City утверждают, что ASRock также снизила «скрытые напряжения», недоступные пользователю для ручной настройки.

Остаётся неясным, кто несёт основную ответственность за проблему — AMD или ASRock. Производители материнских плат обязаны следовать рекомендациям AMD по настройкам BIOS, однако сама AMD ситуацию пока не комментировала. Примечательно, что представитель ASRock изначально назвал жалобы пользователей ложными, и компания до сих пор не выпустила официальной рекомендации по обновлению BIOS для устранения потенциального риска.

Таким образом, причиной поломок стало завышенное напряжение, подававшееся на процессоры в рамках параметров AMD PBO. Эта технология динамически регулирует частоты процессора в зависимости от температуры, тока, мощности и нагрузки. Проблема затронула в основном платы ASRock среднего и высокого класса, где PBO был настроен слишком агрессивно для новой линейки Ryzen 9000.

Компания Colorful представила материнскую плату CVN X870 Ark Frozen для процессоров AMD Ryzen 9000. По словам производителя, дизайн оформления платы вдохновлён внешним видом авианосцев.

Источник изображений: Colorful

В составе CVN X870 Ark Frozen используется 17-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 14 + 2 + 1 (DrMOS 80 А). Новинка оснащена четырьмя разъёмами DIMM для DDR5 с поддержкой до 192 Гбайт памяти DDR5 со скоростью до 8200 МТ/с посредством разгона — поддерживаются модули объёмом до 48 Гбайт. Она также получила по одному слоту PCIe 5.0 x16 (с механизмом быстрого демонтажа), PCIe 4.0 x16 (x4) и PCIe 3.0 x1.

У платы имеются три разъёма M.2: два стандарта PCIe 5.0 и один PCIe 4.0. В оснащение также входят четыре порта SATA III (6 Гбит/с). Набор внутренних разъёмов платы состоит из одного USB 3.2 Gen2 Type-C, двух USB 3.2 Gen1 Type-A и четырёх USB 2.0. На заднюю панель новинки выведены один порт USB4 (Type-C), один USB 3.2 Gen2 Type-A, четыре USB 3.2 Gen1 Type-A и два USB 2.0.

Плата CVN X870 Ark Frozen оснащена контроллером Realtek RTL8126-CG с поддержкой 5G и Wi-Fi 7. Также имеется поддержка Bluetooth 5.4. В оснащение также вошёл 7.1-канальный звуковой кодек Realtek.

Интересы AMD на технологической конференции Morgan Stanley представляла финансовый директор компании Джин Ху (Jean Hu), она поведала о положении дел в большинстве сегментов рынка, на которых представлена продукция компании. Предметом особой гордости является высокий спрос на процессоры Ryzen 9000, которые в некоторых торговых сетях заняли около 70 % рынка.

Источник изображения: AMD

«Мы очень довольны показателями нашего бизнеса в клиентском сегменте. Если посмотреть не только на настольный сегмент, но и ноутбуки, у нас лучшее портфолио продуктов. Наши настольные процессоры Ryzen 9000 распроданы, буквально, во всех торговых сетях. Во многих из них можно наблюдать, что мы достигли 70 % рынка», — не без гордости пояснила Джин Ху.

По её словам, розничные продажи процессоров AMD оставались высокими не только в четвёртом квартале, но и после январских каникул в Китае. По мнению финансового директора компании, стабильный спрос на процессоры Ryzen обусловлен их высоким быстродействием в играх и приятным пользовательским опытом, который они обеспечивают.

В сегменте ноутбуков у AMD тоже есть поводы для гордости. На основе процессоров семейства Ryzen AI 300 партнёры компании предлагают около 150 моделей ноутбуков, что примерно в два раза больше, чем у конкурирующей платформы Intel. По мнению представительницы AMD, её компания предлагает в сегменте ноутбуков лучшие центральные процессоры, лучшие графические процессоры и лучшие нейронные процессоры (NPU).

Кроме того, AMD недавно удалось заручиться поддержкой компании Dell Technologies, которая до этого её продукцию в своих готовых ПК не использовала. По прогнозам Джин Ху, компания AMD продолжит укреплять свои рыночные позиции в обозримом будущем. В корпоративном сегменте, например, продажи растут на протяжении шести кварталов подряд. Клиенты, покупающие процессоры EPYC, ценят в них низкое энергопотребление и невысокую совокупную стоимость владения, помимо прочего.

Данные берутся из публикации Обзор Asus ROG Crosshair X870E Hero: материнская плата, которая достойна Ryzen 9 9950X3D

Компания ASRock экстренно выпустила свежие версии BIOS для своих материнских плат, призванные исправить проблемы в работе процессоров Ryzen 9000. Производитель поясняет, что новые прошивки предназначены для исправления проблем с загрузкой ПК и нестабильной работой систем на базе этих процессоров, о которых сообщают пользователи.

Источник изображения: ASRock

Некоторые пользователи обратили внимание на аномально высокий уровень проблем в работе процессоров Ryzen 7 9800X3D. В большинстве таких случаев фигурируют материнские платы от ASRock. Сама компания выступила с заявлением, в котором указала, что большинство случаев связано с нестабильной работой или проблемами с запуском ПК. Новые бета-версии BIOS 3.20 должны исправить эти проблемы.

В своём официальном пресс-релизе ASRock Global не упоминает конкретно процессоры Ryzen 7 9800X3D, однако японский офис компании подтвердил, что обновления BIOS призваны решить проблемы именно с этими чипами. По словам ASRock Japan, причина нестабильной работы и проблем с запуском ПК связана с несовместимостью некоторых модулей оперативной памяти, а не с возможной поломкой Ryzen 7 9800X3D.

«Мы опубликуем более детальное официальное заявление позже, но поскольку сейчас распространяется много дезинформации, отметим следующее: проблема не в процессорах. Некоторые чипы не могут запуститься из-за проблем совместимости с ОЗУ. Появилось много сообщений о неожиданно выходящих из строя Ryzen 7 9800X3D. Как минимум известно о 40 подобных случаях. В большинстве из них отмечается, что чипы запускались на платах ASRock», — заявила ASRock Japan.

Компания выпустила бета-версии BIOS для своих материнских плат на чипсетах AMD A620, B850 и X870. Также новая прошивка доступна для двух плат с чипсетом AMD B650. С полным списком доступных обновлений прошивок можно ознакомиться на сайте ASRock.

Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P.

Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. В последнем случае, по всей видимости, речь идёт о кристалле с вычислительными ядрами, которые как раз выпускаются по техпроцессу TSMC N4P, тогда как кристалл с интерфейсами ввода-вывода изготовлен по 6-нм технологии.

Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок.

Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware.

Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко.

Компания AMD без лишнего шума представила ещё одну модель настольного процессора из серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5. Речь идёт о Ryzen 5 9600 без приставки «X» в названии. Чип сохранил показатель TDP на уровне 65 Вт, как у Ryzen 5 9600X. Весьма вероятно, что первое время новинка будет встречаться только в составе готовых ПК.

Источник изображений: AMD

На своём официальном сайте AMD сообщает о «глобальном» выпуске Ryzen 5 9600. Процессор предлагает шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, как и модель Ryzen 5 9600X. От версии «X» новинку отличает максимальная тактовая частота 5,2 ГГц — это на 200 МГц ниже, чем у Ryzen 5 9600X. В составе процессора имеются 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 32 Мбайт кеш-памяти L3.

Маркировка процессора — 100-100000718BOX. Как пишет VideoCardz, новинку пока не удалось найти ни у одного из известных ретейлеров. Когда чип появится в продаже — неизвестно. Цена процессора также пока остаётся загадкой. В настоящий момент Ryzen 5 9600X предлагается за $249, что на $30 дешевле его изначальной цены на старте продаж в августе прошлого года. Новый Ryzen 5 9600, вероятно, будет предлагаться по более низкой цене, возможно, в районе $200.

Следует добавить, что ассортименте продуктов AMD есть серия процессоров Ryzen 8000G в том же ценовом диапазоне, оснащённых весьма производительной встроенной графикой. Однако эти чипы не направлены на использование в производительных игровых системах, оснащающихся дискретной графикой. Поэтому тот же Ryzen 5 9600 для этих целей должен подойти значительно лучше.

Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров.

Источник изображений: X / @FritzchensFritz

Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.

Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD.

Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000

Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4.

Схема ядра Zen 5

В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler).

Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD.

Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения.

Блок cIOD

iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом.

Помимо Asus, Gigabyte, ASRock, MSI и Biostar компания NZXT тоже представила новую материнскую плату, разработанную для нового поколения процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5.

Источник изображений: NZXT

В отличие от других производителей, выпускавших платы на чипсете X670E для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 8000G, компания NZXT не выпускала плат на флагманском наборе системной логики AMD для платформы Socket AM5. До этого её единственной платой для AM5-платформы была модель NZXT B650E. Как и новинка N9 X870E она поддерживает не только процессоры Ryzen 9000, но и чипы предыдущих поколений Ryzen 7000 и Ryzen 8000G.

В составе новой модели NZXT N9 X870E используется восьмислойная печатная плата и усиленная 23-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 20+2+1 (каждая фаза на 110 А). Новинка поддерживает более скоростную память DDR5 (8000 МТ/с), чем предшественница, и оснащена большим числом слотов M.2 PCIe 5.0. Производитель пока не сообщил максимальный поддерживаемый объём ОЗУ у новинки.

Плата также получила поддержку Wi-Fi 7, чего не было у предшественницы, и 5-Гбит LAN-интерфейс. NZXT B650E предлагала поддержку WiFi 6E и 2,5-Гбит LAN. NZXT N9 X870E также имеет четыре слота M.2: один с поддержкой PCIe 5.0 и три с поддержкой PCIe 4.0. Предыдущая модель предлагала аналогичную конфигурацию для подсистемы постоянной памяти, однако третий слот M.2 PCIe 4.0 был ограничен двумя линиями PCIe вместо четырёх.

За звук в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082. Как и прочие представленные до этого решения на чипсете AMD X870E, плата NZXT N9 X870E получила два порта USB4 (Type-C 40 Гбит/с), а также поддержку Bluetooth 5.4. Кроме того, у неё есть не вычурная RGB-подсветка.

NZXT сообщила, что собирается выпустить N9 X870E лишь в первом квартале 2025 года. Информации о стоимости пока нет. Плата будет доступна в белом и чёрном исполнениях.

Компания Biostar представила флагманскую материнскую плату X870E Valkyrie, предназначенную специально для процессоров AMD Ryzen 9000. Новинка также поддерживает чипы предыдущих поколений Ryzen 8000G и Ryzen 7000.

Источник изображений: Biostar

Плата получила усиленную 22-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+2+2, каждая фаза которой рассчитана на силу тока 110 А. Новинка поддерживает установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5 со скоростью более 8000 МТ/c посредством разгона (заявлена поддержка профилей Intel XMP и AMD EXPO).

Biostar X870E Valkyrie оснащена двумя разъёмами PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, одним слотом M.2 для NVMe-накопителей PCIe 5.0 и четырьмя M.2 с поддержкой PCIe 4.0.

У новинки также заявлены шесть разъёмов SATA III (6 Гбит/c), 2,5-Гбит сетевой адаптер, звуковой кодек Realtek ALC1220, два порта USB4 (Type-C 40 Гбит/c) на задней панели разъёмов, 10 USB 3.2 Gen2 (восемь на задней панели и два для передней панели) и четыре USB 2.0.

Кроме того, плата получила поддержку Wi-Fi и кнопку быстрого обновления BIOS с соответствующим USB-разъёмом.

Компания MSI подтвердила, что новые материнские платы на чипсетах AMD X870 и X870E поддерживают модули оперативной памяти нового типа CUDIMM. Такие модули отличаются от обычных наличием встроенного тактового генератора, который позволяет ОЗУ работать стабильнее на высоких частотах. Несколько производителей оперативной памяти уже представили модули CUDIMM с заявленной скоростью от 9200 до 9600 МТ/с.

Источник изображений: MSI/TOPPC

Ранее стало известно, что новая платформа Intel Arrow Lake-S будет поддерживать память CUDIMM через режим Gear 2. Это породило множество вопросов о том, будет ли платформа Socket AM5 компании AMD тоже поддерживать такую память. Благодаря MSI теперь известно, что да, будет. Однако совместимость компонентов зависит от используемой ОЗУ, материнской платы и процессора.

Память CUDIMM со скоростью 8600 МТ/с, работающая в паре с Ryzen 5 8500G

Информацией о поддержке памяти CUDIMM на своих материнских платах X870 компания MSI поделилась на недавнем мероприятии для прессы. В частности, производитель сообщил о косметических изменениях в слотах для оперативной памяти её новых материнских плат для лучшей передачи сигнала (физические размеры и схема контактов CUDIMM идентичны обычным DDR5 DIMM) и подтвердил поддержку CUDIMM процессорами Ryzen 8000 и Ryzen 9000. Причина изменения дизайна слота для ОЗУ, как сообщил штатный оверклокер MSI с псевдонимом TOPPC в рамках стрима MSI, связана с желанием производителя улучшить целостность сигнала на высоких частотах.

По его словам, проблемы несовместимости пока не позволяют реализовать поддержку CUDIMM у процессоров Ryzen 7000. Однако оверклокер считает, что поддержка таких модулей в Ryzen 7000 может быть добавлена в будущем. Тем не менее это пока никак не подтверждается.

Он также сообщил, что материнские платы с установленной памятью CUDIMM могут при первом старте запускать память на меньшей, чем заявлено, частоте. Однако настройки заявленной частоты памяти можно выставить вручную или автоматически (видимо, через профили разгона) через BIOS платы. Более подробной информации о поддержке нового типа памяти пока нет, поскольку сами модули CUDIMM в продаже пока не появились.

Следом за стартом продаж новых материнских плат на чипсетах X870 и X870E компания AMD сделала ряд других важных заявлений. Они касаются обновлений библиотек AGESA для платформы Socket AM5, призванных повысить производительность процессоров Ryzen 9000.

Источник изображения: Tom's Hardware

Ранее некоторые производители материнских плат выпустили версии BIOS, которые наделяют 6-ядерный процессор Ryzen 5 9600X и 8-ядерный Ryzen 7 9700X поддержкой номинального TDP на уровне 105 Вт. Напомним, что указанные чипы были представлены и поступили в продажу с номинальным TDP 65 Вт. Обзоры указанных процессоров показали, что AMD напрасно «задушила» указанные чипы по энергопотреблению, поскольку из-за этого они продемонстрировали практически полное отсутствие прироста производительности относительно предшественников. Сегодня AMD сообщила, что выпустила новую версию библиотек AGESA 1.2.0.2 для BIOS, которая официально поддерживает для указанных процессоров TDP 105 Вт. При этом разгоном это не считается и полностью покрывается гарантией производителя.

В заявлении AMD говорится: «Увеличьте свою производительность с новыми настройками 105 Вт cTDP для Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X», — говорится в заявлении компании. «При стандартной тепловой мощности (TDP) в 65 Вт наше видение Ryzen 9600X и 9700X было полностью направлено на энергоэффективную производительность. Но мы знаем и слышим, что некоторые из вас всегда будут жаждать большей мощности и большей скорости. С новым обновлением BIOS 1.2.0.2 вы можете запустить Ryzen 9600X и 9700X при 105 Вт TDP без аннулирования гарантии. Просто включите 105 Вт cTDP в BIOS, и все готово! Эти процессоры были проверены на 105 Вт TDP с момента их выпуска, поэтому вы не будете выходить за пределы их проектных пределов, используя эти настройки. Это повышение TPD особенно полезно для многопоточных рабочих нагрузок, но вы можете увидеть некоторые улучшения и в менее ресурсоёмких приложениях. Помните, что с большой мощностью приходит и большая ответственность: убедитесь, что у вас есть подходящее решение для охлаждения, чтобы справиться с более высоким тепловым пределом, который приносят 105 Вт».

Источник изображений здесь и ниже: AMD

Данная настройка доступна на всех материнских платах AMD 800-й серии и у некоторых моделей плат AMD 600-й серии. AMD заявляет, что повышение предельного номинального TDP приводит к увеличению производительности до 10 %.

Компания также сообщила три другие важные новости. Одна связана с поддержкой разгоняемой оперативной памяти через профили разгона AMD EXPO. Новые платы на чипсетах AMD X870 и X870E разработаны с учётом поддержки ОЗУ со скоростью до 8000 МГц, которую предлагают эти профили разгона. Такую же поддержку получили платы на чипсете AMD X670E. Как показывают независимые тесты, процессоры Ryzen 8000 и Ryzen 9000 на практике могут работать и с более быстрой памятью, вплоть до 9000 МГц.

Во-вторых, компания напомнила, что для Windows 11 23H2 и 24H2 выпущены обновления, содержащие оптимизации под алгоритмы предсказания ветвлений Zen 5. Ранее они были доступны только в предварительных сборках Windows. Эти оптимизации призваны повысить производительность систем на базе процессоров AMD. По данным Tom’s Hardware, эти оптимизации в среднем увеличивают игровую производительность на 2,3–4,4 % (данные на основе 19 игровых тестов). AMD советует проверить свою систему на наличие обновления KB5041587 в Центре обновления Windows — именно в нём содержатся нужные оптимизации.

В-третьих, новое обновление AGESA также содержит исправления для времени задержки в передаче сигнала между ядрами процессоров у старших моделей Ryzen 9000, оснащённых двумя чиплетами CCD. Доступ к указанным оптимизациям энтузиасты получили ещё несколько недель назад. Как сообщает Tom’s Hardware, в синтетических тестах эти оптимизации снижают задержки между ядрами до 58 % (со 180 нс до 75 нс). Но на практике, значительной пользы для производительности от этого нет. Впрочем, AMD утверждает, что выигрыш от этих оптимизаций присутствует в играх Metro, Starfield и Borderlands 3, а также в тесте 3DMark Timespy.

Сегодня начались официальные продажи новых материнских плат на чипсетах AMD X870 и X870E, предназначенные специально для процессоров Ryzen 9000, выпущенных в августе.

Источник изображения: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, крупный западный ретейлер Newegg оказался одним из первых, кто начал продажи новых материнских плат. Стоимость предложений начинается с $199 (или $189 с учётом скидки за пересылку почтой). Самую доступную модель платы на чипсете AMD X870 предлагает компания ASRock. Компании Asus, Gigabyte и MSI постарались предложить как минимум по одной модели материнской платы с ценником ниже $250. Самой дорогой платой из представленного ассортимента является модель Asus ROG Crosshair X870E Hero стоимостью $699,99.

Источник изображения: Newegg

Как и в случае предыдущих запусков материнских плат, многие новые модели пока не поступили в продажу, поскольку производители пока не завершили их разработку. К сожалению, в продаже пока не появилось ни одной модели платы компактных форматов Mini-ITX или Micro-ATX, однако некоторые производители заявили, что готовят такие решения. Также в продаже пока нет откровенно оверклокерских моделей плат (OCF/APEX и т.д.), они также будут выпущены позже.

Ниже представлен список выпущенных сегодня плат на чипсетах AMD X870 и X870E и их стоимость:

• ASRock X870 PRO RS: — $199,99;
• ASRock X870 PRO RS WiFi — $209,99;
• ASRock X870 Riptide WIFI — $279,99;
• ASRock X870 Steel Legend WIFI — $259,99;
• ASRock X870E Nova WIFI: $349,99;
• ASRock X870E Taichi: $449,99;
• ASRock X870E Taichi Lite: $399,99;
• Asus Prime X870-P WIFI — $249,99;
• Asus TUF Gaming X870-Plus WIFI — $309,99;
• Asus ROG Strix X870-A Gaming WIFI — $369,99;
• Asus ProArt X870E-Creator WIFI — $479,99;
• Asus ROG Strix X870E-E Gaming WIFI — $499,99;
• Asus ROG Crosshair X870E Hero — $699,99;
• Gigabyte X870 Gaming WIFI6 — $219,99;
• Gigabyte X870 Eagle WIFI7 — $229,99;
• Gigabyte X870 Gaming X WIFI7 —$249,99;
• Gigabyte X870 Aorus Elite WIFI7 — $289,99;
• Gigabyte X870 Aorus Elite WIFI7 ICE —$289,99;
• Gigabyte X870E Aorus Elite WIFI7 — $319,99;
• Gigabyte X870E Aorus Pro — $359,99;
• Gigabyte X870E Aorus Pro ICE — $359,99;
• Gigabyte X870E Aorus Master — $499,99;
• MSI PRO X870-P WIFI — $239,99;
• MSI MAG X870 Tomahawk WIFI — $299,99;
• MSI MPG X870E Carbon WIFI — $499,99.

Компания AMD сообщила, чем отличаются чипсеты X870 и X870E, в том числе и от предшественников.

Чипсет X870E предлагает поддержку до 44 линий PCIe (24 линии PCIe 5.0), до двух USB со скоростью 5 Гбит/с, до 12 USB 10 Гбит/с, до двух USB 20 Гбит/с и до 8 портов SATA III. В свою очередь, X870 поддерживает до 36 линий PCIe (24 линии PCIe 5.0), а количество поддерживаемых портов сокращено вдвое. Поддержка USB4 является стандартом для обоих чипсетов.

Более доступные модели материнских плат на чипсетах AMD B850 и B840 ожидаются позже.

Китайское издание ITHome в очередной раз напомнило, что материнские платы на чипсетах AMD X870 и X870E появятся в продаже с 30 сентября. Эта дата фигурировала и в предыдущих утечках не только со стороны инсайдеров, но и ретейлеров. ITHome также со ссылкой на четырёх крупнейших производителей материнских плат, представленных в Китае, сообщило стоимость новых моделей для процессоров Ryzen 9000.

Источник изображений: VideoCardz

Напомним, что новые процессоры Ryzen 9000 могут работать и на материнских платах AMD 600-й серии. Новые модели на чипсетах AMD 800-й серии предлагают поддержку более скоростных модулей ОЗУ, а также оснащены поддержкой Wi-Fi 7 и дополнительными линиями PCIe. Предполагается, что первые обзоры материнских плат AMD 800-й серии появятся в день старта продаж, то есть 30 сентября. Модели плат на чипсетах AMD B850 и B840 ожидаются позже.

Сама AMD официально пока не подтверждала дату начала продаж материнских плат на чипсетах X870 и X870E, однако ITHome сообщает, что основные производители плат уже добавили свои решения в каталоги торговой онлайн-платформы JD.com, также обозначив их стоимость.

Как пишет портал VideoCardz, в целом стоимость новых плат в переводе с юаней в доллары выше на 10–20 % (без учёта НДС) по сравнению с актуальными моделями плат на чипсетах X670 и X670E. Например, у ASRock стоимость новых плат варьируется от $256 за базовую X870 Pro RS WIFI до $526 за флагманскую X870E Taichi. MSI выставила три модели, стоимостью от $256 за PRO X870-P WIFI до $427 за модель MPG X870E Carbon WIFI.

Компания Gigabyte подготовила сразу 11 плат. Цены начинаются от $256 за модель X870 Eagle WIFI7 и достигают $610 за предфлагманскую модель X870E Aorus Master. Стоимость флагманской X870E Aorus Xtreme AI TOP пока неизвестна. Наконец Asus выпустит 8 плат стоимостью от $256 за модель PRIME X870-P и до $583 за ROG Crosshair X870E Hero.