Опрос
|
реклама
Быстрый переход
MSI обновила рабочие ноутбуки процессорами AMD Ryzen AI 300 и Intel Core Ultra 200V
03.09.2024 [23:32],
Николай Хижняк
Компания MSI ассоциируется в первую очередь с игровыми продуктами, но на предстоящей выставке электроники IFA в Берлине производитель покажет новейшие рабочие и бизнес-ноутбуки на чипах AMD Ryzen AI 300 и Intel Core Ultra Series 2 (Lunar Lake). Лишь одна модель, которую MSI собирается показать в столице Германии, будет игровой. Компания также представит портативную игровую приставку второго поколения — Claw 8 AI+. 
Источник изображений: MSI Игровым ноутбуком является MSI Stealth A16 AI+, который предложит процессоры AMD Ryzen AI 300 вплоть до модели Ryzen AI 9 HX 370 и видеокарты GeForce RTX 40-й серии вплоть до модели GeForce RTX 4070. Новинка получит до 32 Гбайт ОЗУ, пару слотов для установки NVMe-накопителей PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт каждый. Кроме того, ноутбук предложит на выбор ЖК- или OLED-экраны с разрешением 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления 240 Гц, либо Mini-LED-панель с разрешением 3840 × 2400 пикселей и частотой обновления 120 Гц. Он также будет оснащён батареей на 99 Вт·ч, клавиатурой с RGB-подсветкой каждой клавиши, шесть динамиков и большой тачпад. И всё это в корпусе толщиной всего 1,98 см.  Другие новинки MSI на базе процессоров AMD будут предназначены для работы и бизнес-задач. К таковым относятся Creator A16 AI+, Summit A16 AI+ и Prestige A16 AI+. Как и Stealth A16 AI+, модели Creator предложат дискретные видеокарты GeForce RTX 40-й серии. У остальных за обработку графики будут отвечать встроенные GPU. Игровых ноутбуков на базе процессоров Lunar Lake от MSI, по крайней мере на выставке IFA, не ожидается. Производитель покажет на новых чипах Intel три лэптопа из бизнес-серии Prestige (13 AI+ Evo, 14 AI+ Evo и 16 AI+ Evo), а также гибридный Summit 14 AI+ Evo.  Модели Prestige с 13- и 16-дюймовыми экранами будут оснащаться чипами Lunar Lake вплоть до флагманской восьмиядерной модели Core Ultra 9 288V с частотой до 5,1 ГГц. Модель с 14-дюймовым экраном получит восьмиядерный Core Ultra 7 258V с частотой до 4,8 ГГц. Все три устройства будут выполнены в лёгких корпусах из магниево-алюминиевого сплава. В свою очередь, гибридный Summit 14 AI+ Evo, который также можно использовать как планшет, будет оснащён 13,3-дюймовым экраном с разрешением 1920 × 1200 пикселей и восьмиядерным Core Ultra 7 258V. Эти ноутбуки станут доступны для предзаказа с 6 сентября. Их поставки, вероятно, начнутся ближе к концу текущего месяца. Как пишет Tom’s Hardware, MSI сообщила лишь предварительные цены на новые бизнес-ноутбуки Prestige. Их стоимость будет начинаться примерно с $1299.  MSI также анонсировала серию бизнес-ноутбуков Venture на базе процессоров Core Ultra Series 2. Серия будет представлена моделями с диагоналями экранов 14, 15,6, 16 и 17 дюймов. В качестве опции будут доступны OLED-дисплеи с соотношением сторон 16:10 и 100-процентным охватом цветовой гаммы DCI-P3. Для этих ноутбуков производитель заявляет наличие зарядки USB-C мощностью 100 Вт, но более подробные характеристики пока не сообщаются. Подробные характеристики новых моделей ноутбуков MSI Prestige, Creator и Summit
Смотреть все изображения (7)
Смотреть все изображения (7) Единственным новым игровым устройством от MSI на базе процессоров Intel Lunar Lake станет портативная игровая консоль Claw 8 AI Plus. По сравнению с предшественником помимо нового чипа она получила второй порт Thunderbolt 4 (USB-C) и более ёмкую батарею. Оригинальная Claw не была хорошо принята критиками. Рецензенты ругали её за плохую производительность и отсутствие оптимизации.  GPD анонсировала портативный трансформер на Ryzen AI 9 HX 370 с экраном 8,8" и модульным расширением
12.08.2024 [17:37],
Николай Хижняк
Серия мобильных процессоров AMD Ryzen AI 300 была запущена около двух недель назад, однако запуск оказался весьма ограниченным, так как лишь небольшое число компаний успели подготовить ноутбуки на основе новых чипов к нужному сроку. Новые мини-ПК на базе свежих чипов пока не ожидаются, а первые игровые консоли с новыми процессорами Ryzen появятся не раньше осени. Одной из таких новинок станет недавно анонсированное гибридное устройство GPD Pocket 4. 
Источник изображений: GPD GPD Pocket 4 выглядит как очень компактный ноутбук с поворачивающимся на 180 градусов экраном. Сам дисплей обладает диагональю 8,8 дюйма. В его основе используется матрица LTPS с разрешением 2.5K и поддержкой частоты обновления 144 Гц, обладающая яркостью 500 кд/м2 и 97-процентным охватом цветового пространства DCI-P3.  GPD Pocket 4 является не только игровым устройством. Хотя его можно использовать для игр, в отличие от других устройств GPD новинка не имеет встроенного геймпада. Вместо этого гаджет оснащён физической клавиатурой и тачпадом. А поворачивающийся на 180 градусов дисплей позволяет использовать GPD Pocket 4 в качестве планшета. Таким образом, это устройство 2-в-1, представляющее собой гибрид ноутбука и планшета.  В основе GPD Pocket 4 заявлен 12-ядерный (четыре ядра Zen 5 и восемь ядер Zen 5c) процессор Ryzen AI 9 HX 370 с частотой до 5,1 ГГц у основных ядер Zen 5 и до 3,1 ГГц у ядер Zen 5c. В составе чипа также имеются 16 исполнительных блоков встроенной графики на архитектуре RDNA 3.5. Показатель энергопотребления процессора динамический и варьируется от 20 до 28 Вт. GPD утверждает, что согласно внутренним тестам, Ryzen AI 9 HX 370 быстрее Ryzen 9 7950X (в однопоточном тесте Cinebench) и Ryzen 9 5950X (в многопотоке Cinebench), а его встроенная графика производительнее «встройки» Arc A140V будущих чипов Intel Lunar Lake.  GPD Pocket 4 предложит до 64 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-7500 из которых 16 Гбайт будут выделены специально для встроенной графики Radeon 890M процессора Ryzen AI 9 HX 370. Компания заверяет, что такая конфигурация «обеспечит плавный игровой процесс». За охлаждение компонентов в составе GPD Pocket 4 отвечает один вентилятор. Устройство также предложит до 8 Тбайт постоянной памяти в виде SSD M.2 2280. На старте продаж GPD Pocket 4 будет предлагаться с SSD объёмом до 4 Тбайт.  Ещё одной интересной особенностью GPD Pocket 4 является модульный коннектор, расположенный в задней части устройства. Пользователи смогут заменить штатный задний разъём на KVM-модуль или модуль с несколькими USB-портами для подключения мыши и клавиатуры. Тем, кому нужно больше свободного пространства на накопителе, производитель предложит модуль для считывания SD-карт. Также можно будет установить модуль с LTE-модемом.  GPD Pocket 4 оснащён встроенной батарей на 44,8 Вт·ч — что-то среднее между батареей портативных приставок Asus ROG Ally (2023) и Lenovo Legion Go. Стоимость GPD Pocket 4 пока не сообщается. Полноценно представить устройство производитель планирует в октябре. Кристалл мобильных процессоров AMD Strix Point с ядрами Zen 5 и Zen 5c показался на подробном изображении
30.07.2024 [21:42],
Николай Хижняк
Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Point (Ryzen AI 300), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено подробное описание того, какие компоненты содержатся в чипе. 
Источник изображения: BiliBili Новый Strix Point значительно больше кристалла Phoenix — его размеры составляют 12,06 × 18,71 мм против 9,06 × 15,01 мм у чипа прошлого поколения. Увеличение площади в основном связано с тем, что Strix Point получил более крупные блоки CPU, iGPU и NPU. Кроме того, AMD перевела кристалл нового чипа с техпроцесса TSMC N4 (Phoenix и его наследник Hawk Point) на усовершенствованный техпроцесс TSMC N4P. Новый процессор получил 12 вычислительных ядер, разделённых на два блока CCX, в одном из которых содержатся четыре ядра Zen 5 и 16 Мбайт кеш-памяти L3, а во втором — восемь энергоэффективных ядер Zen 5c и выделенные для них 8 Мбайт кеш-памяти L3. Блоки CCX соединяются с остальными компонентами процессора шиной Infinity Fabric. Весьма крупный блок iGPU занимает центральную часть кристалла. Он основан на графической архитектуре RDNA 3.5 и содержит восемь процессоров рабочих групп (WGP) или 16 исполнительных блоков (CU), в составе которых присутствуют 1024 потоковых процессора. Другие ключевые компоненты iGPU включают четыре блока рендеринга с 16 ROP и управляющую логику. Встроенная графика Strix Point имеет собственные 2 Мбайт кеш-памяти L2. 
Источник изображения: X / @GPUsAreMagic Рядом с iGPU, в правой части кристалла Strix Point находятся его родственные компоненты Media Engine и Display Engine. Первый обеспечивает аппаратное ускорение для кодирования и декодирования h.264, h.265 и AV1, а также нескольких устаревших видеоформатов. Display Engine отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI), включая аппаратно-ускоренное сжатие потока (DSC). Схемы Display PHY отвечают за физический уровень подключения iGPU к видеоразъёмам. Блок NPU является третьим ключевым логическим компонентом Strix Point. В новых процессорах AMD используется второе поколение NPU, чьи физические размеры стали заметно больше, чем у Phoenix. Новый NPU основан на продвинутой архитектуре XDNA 2 и содержит 32 плитки ИИ-движка, которые взаимодействуют с собственной высокоскоростной локальной памятью и управляющей логикой, которая в свою очередь подключена к шине Infinity Fabric. Этот NPU разработан в соответствии с требованиями Microsoft для ПК экосистемы Copilot Plus PC и обладает производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Контроллер памяти в Strix Point поддерживает двухканальную (160-битную) ОЗУ DDR5-5600 и 128-битную LPDDR5 со скоростью до 7500 МТ/с. Контроллер имеет неуказанный размер кэша SRAM, который, как отмечается, также был замечен в кристаллах Phoenix 2 и Phoenix. У кристалла Strix Point корневой комплекс PCIe меньше, чем у Phoenix, который, в свою очередь меньше, чем у кристалла Cezanne (Ryzen 5000). За последние три поколения процессоров AMD сократила в них количество линий PCIe на четыре. Если Cezanne имеет 24 линии PCIe 3.0 (x16 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP), то у Phoenix количество линий было сокращено до 20 PCIe 4.0 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для шины чипсета или GPP + x4 для USB4). А у нового Strix Point количество линий PCIe 4.0 сокращено до 16 (x8 для видеокарты + x4 для NVMe SSD + x4 для USB4 или GPP). Cокращение количества линий PCIe связано с тем, что Strix Point предназначен для конкуренции с Intel Lunar Lake, у которых также есть только четыре линии PCIe для видеокарты или GPP. С выходом процессоров Intel Arrow Lake-H и Arrow Lake-HX компания AMD, как ожидается, выпустит чипы Fire Range, которые получат 28 линий PCIe 5.0 и смогут работать в паре даже с самыми быстрыми дискретными мобильными графическими процессорами. Вышли мобильные Zen 5 — обозреватели назвали Ryzen AI 9 HX 370 лучшим процессором для Copilot+ PC
28.07.2024 [20:43],
Николай Хижняк
Компания AMD сегодня выпустила три мобильных процессора новой серии Ryzen AI 300 (Strix Point): Ryzen AI 9 HX 365, Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 HX 375. В чипах сочетаются комбинации новых ядер Zen 5 и Zen 5c, они получили до 16 исполнительных блоков новой графики RDNA 3.5 и оснащаются значительно более производительными ИИ-движками (NPU) XDNA 2 с производительностью до 55 TOPS (триллионов операций в секунду). 
Источник изображений: Notebookcheck С выходом новых мобильных процессоров AMD отказалась от классификации серий чипов согласно их показателю энергопотребления (TDP). Теперь нет никаких моделей «U» и «H». Вместо этого производителям ноутбуков дали право самостоятельно выбирать нужную конфигурацию мощности для той или иной модели процессора в рамках заявленного диапазона TDP от 15 до 54 Вт. Таким образом эти процессоры могут использоваться не только в тонких ультрабуках, но и в мощных игровых лэптопах — достаточно лишь правильно подобрать нужный TDP в рамках имеющегося диапазона и обеспечить соответствующее охлаждение. Стандартным же показателем TDP для процессоров Ryzen AI 300 являются 28 Вт. 
Источник изображения: AMD Большинство опубликованных сегодня профильными СМИ и блогерами обзоров посвящено ноутбуку Asus Zenbook S16. В основе лэптопа используется 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 с четырьмя ядрами Zen 5 и восемью энергоэффективными ядрами Zen 5c. Первые работают с частотой до 5,1 ГГц, вторые — с частотой до 3,3 ГГц. 
Источник изображения: ComputerBase 
Источник изображения: HardwareCanucks Процессор получил 24 Мбайт кеш-памяти L3 (16 Мбайт для кластера Zen 5 и 8 Мбайт для кластера Zen 5c) и оснащён встроенной графикой Radeon 890M на базе 16 исполнительных блоков RDNA 3.5 с частотой до 2,9 ГГц. Кроме того, чип получил NPU XDNA 2 с производительностью 50 TOPS. Примечательно, что ноутбук Asus Zenbook S16 не оснащается дискретной видеокартой. Кроме того, производитель установил для процессора этой модели ноутбука TDP на уровне 33 Вт. Другими словами, у чипа остался большой запас по мощности. Поэтому при ознакомлении с результатами тестов следует учитывать этот момент. 
Тест Cinebench 2024. Источник изображения: PCMag 
Cinebench R23. Источник изображения: PCMag Обозреватели похвалили Ryzen AI 9 HX 370 за быстродействие в тестах продуктивности, где в большинстве случаев он продемонстрировал очень высокую производительность на фоне конкурентов, обладающих значительно более высокими показателями TDP. Тесты продуктивности
Смотреть все изображения (7)
Смотреть все изображения (7) Также обозреватели похвалили ИИ-производительность Ryzen AI 9 HX 370. Например, PCMag отмечает, что чип AMD обеспечивает в три раза более высокую производительность в тесте Geekbench ML по сравнению с ноутбуком HP OmniBook X AI на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-78-100). Тесты ИИ-производительности
Смотреть все изображения (8)
Смотреть все изображения (8) Однако хотя новая встроенная графика Radeon 890M на архитектуре RDNA 3.5 и обеспечивает более высокую производительность по сравнению с конкурентами, некоторые обозреватели оказались разочарованы небольшим приростом быстродействия iGPU относительно «встройки» предыдущего поколения на архитектуре RDNA 3. 
Источник изображения: AnandTech Как пишет ComputerBase, в среднем этот прирост составил около 12 % по сравнению с процессорами AMD Hawk Point с RDNA 3, несмотря на 50%-ное увеличение количества шейдерных блоков у Radeon 890M. Тесты графики и игровой производительности
Смотреть все изображения (25)
Смотреть все изображения (25) Обозреватели также похвалили энергоэффективность ноутбука Asus Zenbook S16. Например, портал Notebookchek отмечает, что его время автономной работы с батарей на 78 Вт·ч аналогично времени работы ноутбука Galaxy Book4 Pro 16 на базе Intel Core Ultra 7 155H с батареей на 76 Вт·ч. В то же время Asus Zenbook S16 не сильно (на 16 %) отстаёт по автономности от Galaxy Book4 Pro 16 на базе Arm-процессора Snapdragon X Elite X1E-80-100. Правда, решение на чипе Qualcomm оснащено менее ёмкой батарей на 61,8 Вт·ч. 
Автономность. Источник изображения: Notebookcheck Замеры Notebookchek показывают, что в режиме WLAN, при яркости экрана 150 кд/м2 и частоте обновления дисплея 60 Гц ноутбук Asus Zenbook S16 проработал от батареи 10 часов и 40 минут, а при частоте обновления 120 Гц время автономной работы составило 9 часов и 27 минут. При полной яркости экрана и частоте 60 Гц время работы сократилось до 7 часов 47 минут, а при частоте обновления 120 Гц — до 7 часов 27 минут. В режиме воспроизведения видео и яркости экрана 150 кд/м2 время работы составило 20 часов. Однако с переходом в HDR-режим время работы значительно сократилось и составило чуть менее 6 часов. Полная зарядка батареи ноутбука Asus Zenbook S16 занимает 127 минут. До 80 % аккумулятор заряжается за 79 минут. 
Энергопотребление. Источник изображения: KitGuru 
Рабочая температура в простое и под нагрузкой. Источник изображения: KitGuru Как пишет портал VideoCardz, в настоящий момент цены на доступные модели ноутбуков с процессорами Ryzen AI 300 начинаются с $1399. Однако эти системы предлагают относительно высокие характеристики, включающие 24 Гбайт ОЗУ и 1 Тбайт SSD. При этом ноутбуки с чипами Ryzen AI 300, оснащённые дискретными видеокартами (GeForce RTX 4050), стоят дороже $1700. Рынок постепенно будет пополняться менее дорогими конфигурациями лэптопов на базе Ryzen AI 300. Не исключено и появление в продаже и мини-ПК на базе этих процессоров. Кроме того, в продаже ожидаются модели на базе старшего процессора Ryzen AI 9 HX 375, оснащённого NPU с производительностью 55 TOPS. AMD представила самый мощный процессор Ryzen AI 300 — у него 12 ядер Zen 5 и 5c, а также NPU на 55 TOPS
24.07.2024 [17:47],
Николай Хижняк
Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце. 
Источник изображений: AMD Информация о Ryzen AI 9 HX 375 серии Strix Point появилась на официальном сайте AMD. Чип получил четыре высокопроизводительных ядра Zen 5 и восемь энергоэффективных ядер Zen 5с. Таким образом, новинка имеет 12 ядер с поддержкой 24 потоков. Максимальная частота процессора составляет 5,1 ГГц. Он имеет 12 Мбайт кеш-памяти L2 и 28 Мбайт кеш-памяти L3. Для новинки заявлен динамический показатель TDP от 15 до 54 Вт. Для производства процессора используется 4-нм техпроцесс TSMC.  Ryzen AI 9 HX 375 оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 графическими ядрами, которая работает на частоте до 2,9 ГГц. Согласно описанию, Ryzen AI 9 HX 375 является самым производительным процессором в серии Ryzen AI 300 с точки зрения ИИ-возможностей. Он оснащён нейродвижком (NPU) XDNA 2 с производительностью 55 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 5 TOPS выше, чем у NPU моделей Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365.  По данным портала VideoCardz, на текущий момент известно лишь об одном ноутбуке, который должен получить процессор Ryzen AI 9 HX 375. Это 14-дюймовый HP OmniBook Ultra, выпуск которого ожидается в сентябре. AMD заявила, что её процессоры Ryzen AI 300 быстрее Apple M3 Pro
20.07.2024 [02:10],
Николай Хижняк
Компания AMD подогревает интерес к своим новейшим мобильным процессорам Ryzen AI 300 (Strix Point), которые дебютируют уже в этом месяце. Недавно компания заявила, что её новинки будут быстрее процессора Apple M3 Pro, пишет The Verge. 
Источник изображения: AMD Прямые сравнения с процессорами Apple компания AMD проводит очень редко. Однако в рамках своей последней презентации, на которой производитель уделил внимание техническим особенностям процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5 и сравнил их производительность с чипами Intel и Qualcomm, AMD также заявила, что её новые мобильные Ryzen «превосходят в производительности MacBook Air в многозадачности, обработке изображений, 3D-рендеринге и играх». По словам AMD, её новые чипы «на 15 процентов быстрее, чем M3 Pro» в бенчмарке Cinebench и способны питать до четырех дисплеев, «в отличие от MacBook Air, который поддерживает только два дисплея». Независимо подтвердить утверждения AMD пока невозможно. Сама компания также не предоставила никаких графиков для сравнения Ryzen AI 9 HX 370 и Apple M3 Pro. Нужно дождаться появления первых ноутбуков на базе Ryzen AI 300 и их обзоров. И всё же последние утечки намекают, что AMD может быть права в своих заявлениях. По крайней мере отчасти. 
Источник изображения: Tom's Hardware Как пишет Tom's Hardware, результаты проверки производительности процессора Ryzen AI 9 HX 370 недавно были обнаружены в базе данных бенчмарка Cinebench R23. В однопоточном тесте процессор набрал 2010 баллов, а в многопоточном — 23 302 балла. Согласно этой же базе данных, новинка оказалась быстрее процессоров AMD Ryzen 9 7945HX3D, Intel Core Ultra 9 185H и чипа Apple M3 Max по однопоточной производительности, которые набрали в том же тесте 1931, 1849 и 1968 баллов соответственно. В многопоточном тесте Cinebench R23 с результатом 23 302 балла 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 оказался быстрее 16-ядерного и 22-поточного Intel Core Ultra 9 185H, набравшего 16 750 очков, но уступил 16-ядерному и 32-поточному Ryzen 9 7945HX3D (33 450 баллов) и 16-ядерному Apple M3 Max (24 028 баллов). Напомним, что Apple M3 Pro имеет 12 ядер. Следует добавить, что тест Cinebench R23 для Ryzen AI 9 HX 370 проводился в среде операционной системы Windows 10, которую процессоры Ryzen AI 300 официально не поддерживают. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
