Компания AMD представила встраиваемые процессоры Ryzen Embedded 8000. Это первые встраиваемые решения производителя, оснащённые мощным ИИ-блоком NPU на базе архитектуры XDNA с вычислительной производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду). А все блоки процессора вместе могут выдать до 39 TOPS. Новинки предназначены для промышленных систем с искусственным интеллектом, в том числе систем машинного зрения и робототехники.

Источник изображений: AMD

Серия состоит из четырёх моделей, которые с точки зрения технических характеристик ничем не отличаются от обычных мобильных APU Ryzen 8000 на архитектуре Zen 4. В серию вошли шестиядерные Ryzen Embedded 8640U с частотой 4,3–5,0 ГГц и Ryzen Embedded 8645HS с частотой 3,5–4,9 ГГц, а также восьмиядерные Ryzen Embedded 8840U с частотой 3,3–5,1 ГГц и Ryzen Embedded 8845HS с частотой 3,8–5,1 ГГц. Новинки имеют конфигурируемый показатель энергопотребления от 15 до 30 Вт и от 35 до 54 Вт в зависимости от модели.

Для чипов заявляется поддержка 20 линий PCIe 4.0 и двухканальной оперативной памяти DDR5-5600 с функцией коррекции ошибок (ECC).

Процессоры также оснащены встроенной графикой Radeon на архитектуре RDNA 3. Благодаря этому они поддерживают подключение до четырёх дисплеев с разрешением 4K, а также аппаратного декодирования и кодирования видеокодеков AV1, H.264 и H.265.

Компания AMD довольно активно развивает направление чипов для встраиваемых систем, поскольку эти решения применяются в промышленности, автомобильной, коммерческой и медицинской сферах, в удалённых цифровых игровых системах и в других областях. Сегодня AMD представила новую платформу Embedded+, сочетающую процессоры Ryzen Embedded на архитектуре Zen+, а также адаптивные SoC Versal на единой плате.

Источник изображений: AMD

Платформа Embedded+ сочетает возможности встраиваемых процессоров Ryzen Embedded и масштабируемых SoC Versal AI Edge в составе готового или почти готового к использованию решения. С этой платформой производитель нацелен на те сферы, где требуется высокая вычислительная мощность и одновременно высокая энергоэффективность. Платформа позволяет работать с различными ИИ-алгоритмами, а также заниматься управлением данными, получаемыми в реальном времени с различных сенсорных систем, которые активно применяются в современных производственных сценариях и средах.

Решения Embedded+ предназначены для ODM-партнёров AMD. Они могут оказаться крайне полезными в тех сценариях использования, где между компонентами системы и программным обеспечением требуется максимальная отзывчивость. Поэтому Embedded+, например, могут применяться в системах беспилотного вождения, диагностическом медицинском оборудовании, а также в высокоточных производственных системах. Архитектура AMD Embedded+ поддерживает различные типы рабочих нагрузок, предназначенных для разных типов процессоров, включая x86-совместимые и Arm-решения. Кроме того, она может работать с теми инструментами искусственного интеллекта и структурами ПЛИС, которые обеспечивают гибкость и масштабируемость решений для встраиваемых вычислений в различных отраслях.

Архитектура AMD Embedded+ обеспечивает широкую совместимость с различными типами датчиков и соответствующими интерфейсами. Она поддерживает прямое подключение стандартных периферийных устройств через интерфейсы Ethernet, USB, HDMI и DisplayPort. Встроенные процессоры AMD Ryzen в составе платформы могут обрабатывать входные данные от обычных датчиков изображения, включая RGB, монохромные и даже усовершенствованные нейроморфные типы, и при этом поддерживают датчики изображения индустриальных стандартов, таких как MIPI и LVDS.

Применяемая в составе платформы SoC AMD Versal AI Edge, в свою очередь, может в режиме реального времени с помощью ИИ-алгоритмов обрабатывать сигналы, поступающие с датчиков вроде LiDAR и других, которые применяются в современных встраиваемых системах в производственных, медицинских и автомобильных сферах. Кроме того, для этих чипов заявляется поддержка интерфейсов и протоколов GMSL и Ethernet.

Помимо самой архитектуры Embedded+ компания AMD представила одно из готовых решений на её основе. Компактная платформа Sapphire Technology VPR-4616-MB состоит из материнской платы формата Mini-ITX, на которую установлен SoC AMD Versal AI Edge 2302 с 34 ИИ-движками, обеспечивающими производительность на уровне 22 TOPS, а также процессор Ryzen Embedded R2314 с четырьмя ядрами и четырьмя потоками, а также шестью встроенными графическими блоками Radeon Vega. Плата также предлагает различный набор интерфейсов, включая два SO-DIMM для модулей DDR4 с поддержкой до 64 Гбайт памяти, один PCIe 3.0 x4 M.2, один SATA III, один 2,5-гигабитный сетевой адаптер и слот M.2 Key E 2230 PCIe x1 для беспроводных модулей Wi-Fi. Для платформы заявляется поддержка операционной системы Ubuntu 22.04.

Помимо этого, AMD представила ряд различных плат расширения, которые увеличат возможности архитектуры Embedded+. Сюда, например, включена плата ввода-вывода камеры Octo GMSL, позволяющая одновременно взаимодействовать с несколькими камерами. Она может использоваться системами машинного зрения с высокой пропускной способностью, которые в свою очередь являются неотъемлемой частью современных систем помощи водителю (ADAS) и автоматизированных систем наблюдения. Подобные решения часто требуют интеграции многочисленных входных сигналов изображений для обработки и анализа в реальном времени, и плата Octo GMSL специально разработана для удовлетворения этого требования.

AMD Embedded Launch Deck (1).png

Смотреть все изображения (27)

AMD Embedded Launch Deck (2).png

AMD Embedded Launch Deck (3).png

AMD Embedded Launch Deck (4).png

AMD Embedded Launch Deck (5).png

AMD Embedded Launch Deck (6).png

AMD Embedded Launch Deck (7).png

AMD Embedded Launch Deck (8).png

AMD Embedded Launch Deck (9).png

AMD Embedded Launch Deck (10).png

AMD Embedded Launch Deck (11).png

AMD Embedded Launch Deck (12).png

AMD Embedded Launch Deck (13).png

AMD Embedded Launch Deck (14).png

AMD Embedded Launch Deck (15).png

AMD Embedded Launch Deck (16).png

AMD Embedded Launch Deck (17).png

AMD Embedded Launch Deck (18).png

AMD Embedded Launch Deck (19).png

AMD Embedded Launch Deck (20).png

AMD Embedded Launch Deck (21).png

AMD Embedded Launch Deck (22).png

AMD Embedded Launch Deck (23).png

AMD Embedded Launch Deck (24).png

AMD Embedded Launch Deck (25).png

AMD Embedded Launch Deck (26).png

AMD Embedded Launch Deck (29).png

Смотреть все
изображения (27)

Кроме того, AMD представила для Embedded+ двухканальную сетевую плату Ethernet с поддержкой скорости соединения 10/100/1000 Мбит/с, а также плату Dual 10 Gb SFP+, в состав которой входят 16 портов GPIO для удовлетворения ещё более высоких требований к пропускной способности. Плата предназначена для обеспечения достаточной скорости передачи данных для таких задач, как потоковое видео в реальном времени и крупномасштабное агрегирование данных с датчиков изображения. Всё это расширяет возможности применения архитектуры Embedded+ в периферийных и промышленных сценариях.

Платформа Sapphire VPR-4616-MB уже доступна для приобретения и может предлагаться в виде полностью собранных конфигураций с оперативной и постоянной памятью, блоком питания и корпусом.

Компания AMD представила серию процессоров Ryzen Embedded 5000 для встраиваемых решений, например, компонентов сетевой инфраструктуры и систем видеонаблюдения на платформе Socket AM4. В серию вошли четыре модели чипов на архитектуре Zen 3, выполненные с использованием 7-нм техпроцесса и предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер.

Источник изображений: AMD

Ключевыми особенностями представленных процессоров является поддержка 24 линий PCIe 4.0 (до 36 линий, если используется чипсет X570), наличие до 64 Мбайт кеш-памяти L3, показатель TDP от 65 до 105 Вт и поддержка оперативной памяти с коррекцией ошибок ECC.

В состав серии Ryzen Embedded 5000 вошли: шестиядерная и двенадцатипоточная модель 5600E с частотой до 3,6 ГГц и TDP 65 Вт; восьмиядерная и 16-поточная модель 5800E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 100 Вт; 12-ядерная и 24-поточная модель 5900E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 105 Вт; а также 16-ядерная и 32-поточная модель 5950E с частотой до 3,4 ГГц и TDP 105 Вт. У двух младших моделей имеется 32 Мбайт кеша третьего уровня, а у двух старших — 64 Мбайт. Все чипы поддерживает работу с двухканальной ОЗУ DDR4-3200.

Источник изображения: VideoCardz

В AMD сообщили, что собираются выпускать указанную серию процессоров в течение ближайших пяти лет, что важно для корпоративных клиентов.