Израильское подразделение Intel подарило компании несколько удачных процессорных архитектур. Среди них можно отметить рыночного долгожителя в лице Skylake, который долгие годы пытался компенсировать задержки с освоением 10-нм технологии. Руководившая созданием Skylake Шломит Вайс (Shlomit Weiss), как стало известно на днях, возвращается в Intel, чтобы возглавить разработку клиентских решений компании.

Источник изображения: Intel

Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) продемонстрировал своё стремление укрепить кадровый потенциал компании за счёт ветеранов отрасли, и обладающая 28-летним опытом работы Шломит Вайс является одним из недавних ценных приобретений корпорации. Четыре предыдущих года она работала в Mellanox на посту старшего вице-президента по разработке полупроводниковых компонентов, поэтому можно сказать, что в Intel она возвращается из NVIDIA.

Во время работы в Intel Шломит Вайс удостоилась высшей корпоративной награды за достижения в разработке архитектуры двухъядерных процессоров. Позже она приняла участие в создании процессоров Sandy Bridge и Skylake. На новой должности в Intel она будет выступать в роли старшего вице-президента и одного из руководителей подразделения Design Engineering Group (DEG), отвечая за разработку всех клиентских продуктов компании. Помогать руководить этим направлением деятельности в Израиле госпоже Вайс поможет недавно принятый на работу Сунил Шеной (Sunil Shenoy). Оба руководителя будут сотрудничать с Гленном Хинтоном (Glenn Hinton), ещё одним ветераном Intel, призванным под знамёна компании после вступления в должность Патрика Гелсингера.

Компания Biostar неожиданно решила, что в её актуальном ассортименте не хватает свежей материнской платы на системной логике 2011 года. Поэтому тайваньский производитель внезапно представил системную плату Biostar H61MHV2, построенную на довольно «древнем» чипсете Intel H61.

Материнская плата Biostar H61MHV2 выполнена в форм-факторе Micro-ATX, согласно данным самого производителя, хотя на самом деле это скорее слегка увеличенный Mini-ITX с одним дополнительным слотом расширения. Весьма вероятно, что данная плата поместится в Mini-ITX-корпуса, обладающие двумя или тремя отсеками для плат расширения.

Новинка Biostar оснащена процессорным разъёмом LGA 1155, который повёрнут на 90 градусов. Поддерживаются процессоры Intel Core поколений Sandy Bridge и Ivy Bridge вплоть до Core i7-3770K. Имеется у Biostar H61MHV2 и пара слотов для модулей памяти DDR3 с частотой до 1600 МГц, которые расположены над процессорным разъёмом, а не традиционно справа от него. Отметим и необычное размещение чипсета Intel H61, который развёрнут на 45 градусов.

Набор слотов расширения включает по одному PCIe x1 и PCIe x16. С процессорами Sandy Bridge это будут слоты PCIe 2.0, а с Ivy Bridge — PCIe 3.0. Так как плата Biostar H61MHV2 построена на довольно старом чипсете, здесь нет современных интерфейсов вроде USB 3.0 и тем более USB Type-C, а также слотов M.2. Даже имеющаяся четвёрка портов SATA относится к стандарту SATA II с пропускной способностью 3 Гбит/с.

Хотя на первый взгляд так и не скажешь, на самом деле решение Biostar выпустить материнскую плату на чипсете девятилетней давности выглядит вполне оправданно. Несмотря на довольно большой возраст этой платформы, всё ещё много людей используют системы на процессорах Core второго и третьего поколений. Зачастую у столь старых систем выходят из строя именно материнские платы, тогда как остальные компоненты остаются рабочими. А на вторичном рынке найти недорогую плату с разъёмом LGA 1155 может быть довольно непросто.

Данные берутся из публикации Ryzen 5 3600 против Sandy Bridge: не проапгрейдился – страдай!

Данные берутся из публикации От Sandy Bridge до Coffee Lake: сравниваем семь поколений Intel Core i7

Инженеры Intel продолжают засучив рукава трудиться над исправлением проблемы аппаратных уязвимостей процессоров компании, известной под именами Spectre и Meltdown. Впервые ещё в январе производитель выпустил помимо прочих заплаток обновления микрокода против Spectre для своих процессоров с архитектурами Broadwell, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake. Но всё оказалось несколько сложнее — заплатки приводили к сбоям и перезагрузкам компьютеров, так что в итоге Intel рекомендовала партнёрам и пользователям воздержаться от установки заплаток до их доработки.

Затем компания стала более размеренно выпускать такие обновление начиная с самых актуальных процессоров и спускаясь всё дальше в прошлое — планируются заплатки для CPU вплоть до различных 45-нм решений. После ряда обновлений для Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Broadwell и Haswell, выпущенных после тщательного тестирования и обкатки, дошла очередь и до архитектур Ivy Bridge и Sandy Bridge.

Компания выпустила обновления микрокода не только для настольных вариантов этих чипов, но и для различных их серверных версий, а также для некоторых вариантов Haswell, которые не были затронуты прошлыми заплатками. Напомним: обновление микрокода требуется для борьбы с вариантом Spectre CVE-2017-5715 (целевое внедрение в ветвь). Теоретически на его основе для конечных потребителей могут быть выпущены новые версии прошивок BIOS (впрочем, микрокод может загружаться и при старте ОС).

Теперь все ждущие исправлений чипы относятся к поколениям старше Sandy Bridge: речь идёт, например, о 32-нм Westmere (первый 6-ядерный CPU на базе Nehalem), 4-ядерных Nehalem (Bloomfield, Lynnfield), а также различных мобильных процессорах вроде 32-нм Arrandale и Clarkdale. Вслед за исправлением всего семейства Nehalem, Intel приступит к выпуску нового микрокода и для некоторых ещё более старых процессоров Core 2 Quad и Core 2 Duo, хотя эти заплатки всё ещё находятся на ранних стадиях тестирования.

Отрадно видеть, что компания преодолела начальные трудности и выпускает обновления на регулярной основе. Это важно, учитывая тот факт, что Spectre — очень вредная уязвимость. Она, например, может быть использована даже для доступа к данным, хранящимся в защищённых областях Intel SGX (Software Guard Extensions). Другими словами, обновления против Spectre и Meltdown по сути обязательны для всех, кто минимально заботится о неприкосновенности информации и своих паролей, хотя в некоторых задачах они могут приводить к существенному снижению производительности, особенно на относительно старых CPU.

Для множества устаревших материнских плат производители могут никогда и не выпустить новых версий BIOS, включающих свежие версии микрокода. Однако Microsoft время от времени представляет обновления Windows, включающие такие заплатки — в качестве примера можно привести KB4090007, выпущенную в конце февраля. Пока не ясно, будет ли Microsoft выпускать такие исправления для Haswell и более старых чипов.

О прогрессе инженеров Intel в деле выпуска новых версий микрокода можно следить в особом официальном документе, который постоянно обновляется.

Одна из вакансий на сайте компании Intel привлекла внимание публики и в, частности, журналистов интернет-издания Overclock3D, которые увидели в ней подготовку чипмейкера к релизу процессоров с принципиально новой архитектурой. Согласно сохранённой в кеше Google копии страницы с jobs.intel.com, коллектив разработчиков CPU Intel в г. Хилсборо (штат Орегон, США) нуждается (или нуждался) в пополнении в лице «Senior CPU Micro-architect and Design Expert» или, проще говоря, старшего проектировщика процессорных ядер.

«...Наша цель — создать революционное микропроцессорное ядро, которое "зарядит" собой следующее десятилетие вычислений и станет благодатной почвой для создания вещей, о которых нам ещё только предстоит мечтать. Мы ищем талантливого специалиста в областях проектирования процессоров, CPU-логики и высокопроизводительных интегральных схем — человека, который поможет создать ядро с нуля. Начните путешествие [в будущее] с нами!»

В обязанности старшего проектировщика ядер входит разработка элементов высокопроизводительной архитектуры CPU с учётом различных факторов (мощность, производительность, площадь кристалла, себестоимость) и, кроме того, планирование и руководство процессом воплощения ядра в кремнии и управление младшими техническими сотрудниками.

Необходимость разработки компанией Intel новой процессорной архитектуры назрела довольно давно, поскольку со времён Sandy Bridge (32 нм) она принципиально не менялась. Проекты Ivy Bridge, Haswell/Haswell Refresh/Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake, а также Coffee Lake и Cannon Lake постепенно повышали быстродействие чипов в x86-приложениях и работе с графикой (iGPU), и снижали их энергопотребление. Тем не менее дискретная графика с 2005 года (старт проекта Sandy Bridge) шагнула далеко вперёд, как и сегмент HPC, поэтому качественный рывок, подобный «телепортации» AMD с Bulldozer-Excavator в Zen, крайне необходим. Вероятно, Intel попробует взять реванш у ARM за поражение на рынке SoC для смартфонов, но здесь важно не допустить перекоса в сторону мобильного сегмента, который ограничит максимальную производительность архитектуры.

Пока не ясно, когда Intel будет готова отправить на пенсию последнюю «инкарнацию» Sandy Bridge. В роли таковой может выступить семейство 10-нм процессоров Cannon Lake или следующее за ним Ice Lake. В любом случае, всё решится до или одновременно с переходом на 7-нм технологическую норму.

Пресс-служба компании EVGA заявила о выпуске флагманской материнской платы на наборе микросхем Intel X79 Express, а именно модели X79 Dark (код 150-SE-E789-KR), рассчитанной на установку процессоров Intel поколения Sandy Bridge-E под Socket LGA2011.

Новинка изготовлена в форм-факторе E-ATX на 12-слойной PCB с использованием высококачественных компонентов (включая конденсаторы POSCAP), предлагается в чёрном исполнении с красными акцентами, снабжена 12-фазной подсистемой питания и оборудована оригинальной по конструкции системой пассивного охлаждения. При этом прочие технические характеристики платформы таковы:

• Процессорный разъём с увеличенным содержанием золота;
• Два 8-контактных разъёма для организации дополнительного питания CPU;
• «Оверклокерские» кнопки Power, Reset и Clear CMOS;
• Дисплей для мониторинга температуры CPU;
• Восемь 240-контактных DIMM-слотов для размещения до 64 Гбайт четырёхканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 2400/2133/1866/1600/1333/1066/800 МГц;
• Пять слотов PCI Express 3.0 x16 с индивидуальными выключателями (есть возможность создания связок 4/3/2-Way SLI и CrossFireX), а также один слот PCI Express x4;
• Шесть портов SATA III и четыре порта SATA II;
• Два гигабитных Ethernet-контроллера;
• Аудиокодек Realtek ALC898 для вывода 7.1-канального звука HD Audio;
• Поддержка Bluetooth 2.1;
• Расположенные на задней панели шесть портов USB 2.0, четыре порта USB 3.0, два порта eSATA, пара разъёмов RJ-45, оптический S/PDIF-выход, пять стандартных аудиоразъёмов.

Для рынка США рекомендованная розничная цена на описанный выше продукт установлена в размере $400.

Материалы по теме:

• Обзор материнской платы ASRock Fatal1ty X79 Champion на чипсете Intel X79;
• Обзор материнской платы ASUS P9X79 Deluxe на чипсете Intel X79;
• Обзор материнской платы Biostar TPower X79 на чипсете Intel X79.

Источник:

• EVGA

Компания Intel официально добавила в список выпускаемых ею мобильных процессоров поколения Sandy Bridge двухъядерную ULV-новинку Core i3-2375M, о которой ранее мы уже сообщали в нашей новостной ленте.

Напомним, что данный CPU наделён интегрированной графикой Intel HD Graphics 3000, поддерживает технологию Hyper-Threading и готов взаимодействовать с двухканальной оперативной памятью DDR3-1333. Он характеризуется тактовой частотой 1,5 ГГц, наличием 3 Мбайт кеш-памяти L3 и уровнем TDP не выше 17 Вт.

Рекомендованная розничная цена на описанную выше модель установлена в размере $225.

Материалы по теме:

• Intel Celeron 1019Y: новый ULV-процессор для ультрабуков;
• Intel прекращает выпуск процессоров Xeon W3500/W3600 Series;
• Intel «отправит на покой» 28 настольных CPU семейства Sandy Bridge.

Источник:

• Intel

В ассортименте материнских плат от компании ASRock появилась ATX-модель C216 WS с одним разъёмом Socket LGA1155, предназначенная для создания высокопроизводительных рабочих станций на базе процессоров Intel Core i7/i5/i3 второго или третьего поколений, а также чипов из линейки Intel Xeon E3-1200.

Новинка основана на наборе микросхем Intel C216, изготовлена с применением высококачественных японских конденсаторов Premium Gold Caps, оборудована тремя чёрными радиаторами и снабжена подсистемой питания с цифровым контроллером, выполненной по формуле 8+4 фазы. Ещё в арсенале платформы есть:

• Четыре 240-контактных DIMM-слота для размещения до 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1600/1333/1066 МГц;
• Два слота PCI Express 3.0 x16 и один слот PCI Express 2.0 x16 (реализована поддержка конфигураций Quad CrossFireX/3-Way CrossFireX/CrossFireX), а также по паре слотов PCI Express 2.0 x1 и PCI.
• Шесть портов SATA III и четыре порта SATA II (допускается организация RAID-массивов уровней 0/1/5/10);
• Аудиокодек Realtek ALC892, обеспечивающий вывод 7.1-канального звука HD Audio;
• Два гигабитных Ethernet-контроллера Broadcom BCM57781;
• Расположенные на задней панели порты PS/2, FireWire, HDMI и eSATA, пара разъёмов RJ-45, оптический S/PDIF-выход, шесть портов USB 3.0, четыре порта USB 2.0 и шесть стандартных аудиоразъёмов.

О цене описанного выше продукта и о сроках его поступления в продажу пока никаких сведений нет.

Материалы по теме:

• ASRock Z77 OC Formula: когда софт решает;
• Обзор материнской платы ASRock Z77E-ITX на чипсете Intel Z77;
• Обзор материнской платы ASRock Fatal1ty X79 Champion на чипсете Intel X79.

Источник:

• ASRock

В Сеть попала информация о некоторых спецификациях двух подготовленных к выпуску компанией Intel процессоров в исполнении Socket LGA1155 с интегрированной графикой и реализованной поддержкой технологии Hyper-Threading.

Как сообщается, двухъядерная модель Core i3-3245 с таковой частотой 3,4 ГГц относится к поколению Ivy Bridge и придёт на смену чипу Core i3-3225. Она имеет 3 Мбайт кеш-памяти L3 и характеризуется уровнем TDP не выше 55 Вт.

В свою очередь Celeron G470 является бюджетным одноядерным решением с тактовой частотой 2.0 ГГц и уровнем TDP до 35 Вт, которое получило 1,5 Мбайт кеш-памяти L3 и относится к семейству Sandy Bridge.

В настоящий момент нет точных сведений ни о сроках поступления в продажу описанных выше продуктов, ни о предполагаемых ценах на них.

Материалы по теме:

• Intel Celeron 1019Y: новый ULV-процессор для ультрабуков;
• Intel «отправит на покой» 28 настольных CPU семейства Sandy Bridge;
• Сведения о мобильном чипе Intel Core i3-2375M поколения Sandy Bridge.

Источник:

• CPU World

Ассортимент выпускаемых компанией Micro-Star International (MSI) материнских плат на наборе микросхем Intel X79 Express, рассчитанных на установку процессоров Intel поколения Sandy Bridge-E в исполнении Socket LGA2011, пополнила ATX-модель X79A-GD45 Plus.

Новинка снабжена 9-фазной подсистемой питания и оборудована двумя отдельными радиаторами разной конструкции. Она построена с применением технологии DrMOS II на высококачественных компонентах согласно фирменной концепции Military Class III, которые в плане надёжности и стабильности работы отвечают всем жёстким требованиям военного стандарта MIL-STD-810G. Кроме того, в платформе реализованы такие прогрессивные инновации, как MSI Click BIOS II, MSI APS (Active Phase Switching) и MSI Super Charger. Что же касается прочих технических характеристик изделия, то они таковы:

• Восемь 240-контактных DIMM-слотов для размещения до 128 Гбайт четырёхканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1066/1333/1600/1800/2133/2400(OC) МГц;
• Три слота PCI Express 3.0 x16, два слота PCI Express 2.0 x16 и один слот PCI Express 2.0 x1;
• Четыре порта SATA II с поддержкой RAID 0/1 и два порта SATA III с поддержкой RAID 0/1/5/10;
• Гигабитный Ethernet-контроллер Intel 82579;
• Аудиокодек Realtek ALC892, отвечающий за вывод 7.1-канального звука HD Audio;
• Расположенные на задней панели по два порта PS/2 и USB 3.0, шесть портов USB 2.0, разъём RJ-45, оптический и коаксиальный S/PDIF-выходы, шесть стандартных аудиоразъёмов и кнопка Clear CMOS.

Ожидается, что в США цена на рассмотренный нами продукт будет колебаться в пределах от $200 до $250.

Материалы по теме:

• Обзор материнской платы ASRock Fatal1ty X79 Champion на чипсете Intel X79;
• Обзор материнской платы ASUS P9X79 Deluxe на чипсете Intel X79;
• Обзор материнской платы Biostar TPower X79 на чипсете Intel X79.

Источник:

• Micro-Star International (MSI)

Пресс-служба компании Shuttle объявила о выпуске новой barebone-системы для постройки моноблочного ПК на процессоре Intel Core i3/i5/i7/Pentium/Celeron поколения Sandy Bridge или Ivy Bridge в исполнении Socket LGA1155 с уровнем TDP до 65 Вт.

Модель Barebone X70S заключена в чёрный матовый корпус с габаритами 468 x 364 x 57 мм и весит 4,6 кг. Она совместима с платформами Windows XP/7/8 и Linux. Сенсорный 18,5-дюймовый ЖК-дисплей характеризуется разрешением 1366 x 768 пикселей и снабжён светодиодной подсветкой. Ещё в арсенале есть интегрированные микрофон и 2-мегапиксельная веб-камера, пара вмонтированных 2-ваттных динамиков, модуль Wi-Fi 802.11b/g/n, встроенный кардридер с поддержкой форматов SD/SDHC/SDXC и внешний блок питания мощностью 120 Вт.

В основу новинки легла материнская плата на наборе микросхем Intel H61 Express, в оснащении которой есть:

• Два 204-контактных слота SO-DIMM для размещения до 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR3 с частотой 1333 МГц;
• Аудиокодек Realtek ALC269;
• Два гигабитных Ethernet-контроллера Realtek RTL8111E;
• Пара слотов расширения Mini PCI Express (один занят модулем Wi-Fi);
• Дуэт портов SATA II.

Из набора коммуникационных возможностей стоит выделить порт HDMI, два порта USB 3.0, шесть портов USB 2.0, пару разъёмов RJ-45, DC-вход, а также гнёзда для подключения наушников и внешнего микрофона.

Описанный выше продукт уже поступил в продажу на европейский рынок по рекомендованной розничной цене 452 евро (без учёта НДС).

Материалы по теме:

• Barebone-система Shuttle высотой 43 мм под Sandy Bridge и Ivy Bridge;
• Shuttle DS61: компактная и прочная barebone-система;
• Barebone-системы Shuttle для создания компактных рабочих станций.

Источник:

• Shuttle

После успешного ввода процессоров поколения Ivy Bridge, выпускаемых по 22-нм технологии, компания Intel решила прекратить производство некоторых CPU семейства Sandy Bridge, которые производятся с соблюдением 32-нм технологических норм.

Как стало известно из официального уведомления, «сокращению» подвергнутся следующие модели:

• Celeron G460/G465/G530/G530T/G540/G540T/G550/G550T/G555;
• Pentium G620/G622/G630/G630T/G640/G640T/G645/G645T/G850/G860/G860T/G870;
• Core i3-2100/2102/2120/2120T/2125/2130;
• Core i5-2390T.

Заказать перечисленные выше чипы можно будет до 23 августа 2013 года, последняя партия будет отгружена 7 февраля 2014 года, а их коробочные версии будут поставляться до полного истощения складских запасов готовой продукции. При этом стоит отметить, что модели Celeron G540, Pentium G850 и Core i3-2120 всё же продолжат своё существование, однако уже только в сегменте CPU для встраиваемых систем.

Материалы по теме:

• Сведения о мобильном чипе Intel Core i3-2375M поколения Sandy Bridge;
• Intel представила три новых Celeron поколения Ivy Bridge;
• Intel готовится к запуску процессоров Haswell на выставке Computex 2013 в июне.

Источник:

• Intel

Как стало известно из обнародованных спецификаций портативных компьютеров Pavilion Sleekbook 14, Pavilion Ultrabook 14, Pavilion Sleekbook 15 и Pavilion Ultrabook 15 от Hewlett-Packard, в ассортименте мобильных процессоров поколения Sandy Bridge, выпускаемых компанией Intel, появилась двухъядерная модель Core i3-2375M.

Данный чип характеризуется тактовой частотой 1,5 ГГц, наличием 3 Мбайт кеш-памяти L3, уровнем TDP в 17 Вт, поддержкой технологии Hyper-Threading и готовностью взаимодействовать с оперативной памятью DDR3-1333.

О цене описанного выше CPU пока никакой информации нет.

Материалы по теме:

• Intel представила три новых Celeron поколения Ivy Bridge;
• Intel готовится к запуску процессоров Haswell на выставке Computex 2013 в июне;
• Intel подтвердила начало массового производство 14-нм чипов Broadwell в этом году.

Источник:

• CPU World

Ассортимент выпускаемых компанией Intel мобильных процессоров поколения Sandy Bridge, производимых с соблюдением 32-нм технологических норм, официально пополнила двухъядерная модель Core i3-2348M с тактовой частотой 2,3 ГГц и интегрированной графикой Intel HD Graphics 3000.

Дебютант имеет 3 Мбайт кеш-памяти L3 и характеризуется уровнем TDP не выше 35 Вт. Он наделён поддержкой инструкций SSE4 и AVX, а также фирменных технологий Intel Virtualization Technology и Intel Hyper-Threading.

В заключение сообщим, что данный чип предназначен для применения в недорогих портативных компьютерах бизнес-класса. Его цена производителем пока не озвучена.

Материалы по теме:

• Старый знакомый: обзор процессора Core i7-3970X Extreme Edition;
• Десктопные Ivy Bridge. Обзор процессоров Core i7-3770K и Core i5-3570K;
• Круче некуда: платформа LGA 2011 и процессоры Core i7-3960X Extreme Edition и Core i7-3930K.

Источник:

• Intel