Новейшие настольные чипы Intel Xeon семейства Sapphire Rapids попали в руки оверклокеров. На прошлой неделе сообщалось, что флагманский Intel Xeon w9-3495X, разогнанный до частоты 5,4 ГГц по всем ядрам, установил новые мировые рекорды в Cinebench R23 и других тестах. На этой неделе штатный оверклокер компании ASUS Йон «Elmor» Сандстрём (Jon Sandström) разогнал до частоты 5,5 ГГц все 56 ядер указанного чипа, добившись впечатляющего энергопотребления.

Источник изображения: YouTube / ElmorLabs

Любопытным оказался не столько сам результат разгона всех ядер процессора Xeon w9-3495X до частоты 5,5 ГГц, сколько показатель его энергопотребления в таком состоянии при проведении тестов производительности.

Система, на которой разгонялся Xeon w9-3495X, была оборудована двумя блоками питания Superflower Leadex мощностью 1600 Вт каждый. Энергопотребление процессора в ходе тестов после экстремального разгона с использованием жидкого азота составило 1881 Вт. При этом температура чипа удерживалась ниже -90 градусов по Цельсию.

Для эксперимента также использовалась материнская плата ASUS Pro WS W790E-SAGE SE и набор восьмиканальной ОЗУ G.Skill Zeta R5 DDR5. В многопоточном тесте Cinebench R23 разогнанный процессор показал результат в 132 220 баллов. Однако этого не хватило для того, чтобы побить предыдущий рекорд, который составляет 132 484 балла и был установлен тем же оверклокером.

Компания Intel ранее в этом месяце выпустила свои мощнейшие настольные процессоры — чипы для рабочих станций Xeon W-3400 и Xeon W-2400 семейства Sapphire Rapids. Часть из новинок обладает разблокированным множителем, то есть поддерживает ручной разгон. Энтузиасты уже вовсю экспериментируют с новинками, благодаря которым мы можем изучить разгонный потенциал новинок.

Источник изображения: Intel

Очередной партией рекордов в базе HWBot отличился известный энтузиаст с псевдонимом Splave — с помощью разогнанного 24-ядерного процессора Xeon w7-2495X он установил сразу 14 мировых рекордов для 24-ядерных процессоров и 18 рекордов для данной модели процессора. Энтузиаст использовал материнскую плату ASRock W790 WS и 64 Гбайт оперативной памяти DDR5, разогнанной до эффективной частоты 6800 МГц. Но что наиболее примечательно, в экспериментах процессор работал с кастомной системой жидкостного охлаждения.

Источник изображений: HWBot

В большинстве тестов разогнанный с помощью СЖО процессор Xeon w7-2495X работал с частотой 5,1 ГГц. Однако в отдельных нагрузках сохранить стабильность удавалось лишь при 4,5-4,7 ГГц, тогда как в других экспериментах получалось добиться и более высоких частот — максимум составил 5,3 ГГц. Напомним, что базовая частота Xeon w7-2495X составляет 2,5 ГГц, а максимальная Turbo-частота для одного ядра — 4,8 ГГц. То есть в большинстве тестов чип вдвое превысил свою базовую частоту. При этом температура в некоторых тестах не поднялась выше 60 °C, хотя в других поднималась выше 70 °C, а в одном и вовсе достигла 91 °C.

В свою очередь энтузиаст с псевдонимом Safedisk экспериментировал с разгоном того же Xeon w7-2495X, но уже с помощью экстремального охлаждения жидким азотом. Ему удалось добиться стабильной работы с частотой до 5,85 ГГц, хотя в большинстве тестов частота составила 5,75 ГГц, а в одном и вовсе стабильность сохранилась лишь на 5,34 ГГц.

В базе HWBot успели отметиться и другие представители семейства настольных Xeon Sapphire Rapids. Так флагманский 56-ядерный процессор Xeon w9-3495X с базовой частотой 1,9 ГГц удалось заставить стабильно работать с частотой до 5,46 ГГц, но для этого потребовалось охлаждение жидким азотом. «Под водой» в большинстве тестов не удалось преодолеть даже 4 ГГц. Модель Xeon w9-3475X с 36 ядрами (2,2 ГГц) разогнали с помощью азота до 5,7 ГГц. В свою очередь о разгоне 12-ядерного Xeon w5-2455X (3,2 ГГц) имеется всего одна запись — под жидким азотом его разогнали лишь до 5,14 ГГц, но это явно не предел.

В общем, процессоры Xeon W-3400 и Xeon W-2400 несмотря на обилие ядер обладают весьма и весьма внушительным разгонным потенциалом. Даже без экстремального охлаждения от новых чипов можно добиться весьма заметного повышения частот относительно базового уровня.

Компания Lenovo представила новые рабочие станции ThinkStation P5, P7 и PX на базе свежих процессоров Intel Xeon 4-го поколения (Sapphire Rapids), включая настольные модели W-3400 и W-2400, а также серверные Xeon Platinum 8400. Новинки также оснащаются профессиональными графическими ускорителями NVIDIA серии Ada Lovelace.

Источник изображений: Lenovo

Рабочая станция ThinkStation P5 предлагает процессоры серии Intel Xeon W-2400 вплоть до 24-ядерного и 48-поточного Intel Xeon W7-2495X с частотой до 4,8 ГГц. Система может быть оснащена до 512 Гбайт восьмиканальной памяти DDR5-4800 с ECC. Материнская плата новинки на базе чипсета Intel W790 имеет два разъёма PCIe 5.0 x16, один PCIe 4.0 x8 и три PCIe 4.0 x4.

ThinkStation P5 может предложить установку до двух профессиональных видеокарт NVIDIA RTX A6000, имеющих по 48 Гбайт памяти GDDR6. Подсистема хранения данных рабочей станции может включать до трёх твердотельных NVMe-накопителей по 4 Тбайт (общий объём 12 Тбайт) и трёх жёстких дисков объёмом до 12 Тбайт (общий объём 36 Тбайт).

Питание ThinkStation P5 обеспечивает БП мощностью 750 или 1000 Вт в зависимости от конфигурации. В оснащение рабочей станции также входят два разъёма USB-A 3.2 Gen2, четыре USB-C 3.2 Gen2, один USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Гбит/с), два USB 2.0, один сетевой адаптер LAN. Кроме того, производитель указывает для новинки поддержку беспроводных стандартов Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2.

Модель рабочей станции ThinkStation P7 отличается от модели выше возможностью выбора в пользу более производительных процессоров из серии Intel Xeon W-3400, вплоть до 56-ядерного и 112-поточного Intel Xeon W9-3495 с частотой до 4,8 ГГц. Кроме того, система готова предложить до 1 Тбайт оперативной памяти DDR5-4800 и три профессиональные видеокарты NVIDIA RTX A6000.

Материнская плата в составе ThinkStation P7 на базе чипсета Intel W790 оснащена тремя разъёмами PCIe 5.0 x16, а также получила по одному слоту PCIe 4.0 x16, PCIe 4.0 x8, PCIe 5.0 x4 и PCIe 4.0 x4. Конфигурация подсистемы хранения данных рабочей станции ThinkStation P7 может включать четыре твердотельных накопителя M.2 ёмкостью по 4 Тбайт каждый (общий объём 16 Тбайт) и три HDD ёмкостью по 12 Тбайт (общий объём 36 Тбайт), либо из пяти NVMe-накопителей общим объёмом 20 Тбайт и одного HDD объёмом 12 Тбайт.

Набор внешних разъёмов у рабочей станции ThinkStation P7 такой же, как у ThinkStation P5. Питание системе обеспечивает БП мощностью 1000 или 1400 Вт в зависимости от конфигурации.

Рабочая станция Lenovo ThinkStation PX предлагает двухпроцессорные конфигурации с Intel Xeon 4-го поколения, но серверного уровня. Система может быть оснащена двумя 60-ядерными и 120-поточными Intel Xeon Platinum 8490H с частотой до 3,5 ГГц. Кроме того, здесь предлагается до 2 Тбайт оперативной памяти стандарта DDR5-4800 и до четыре профессиональных графических ускорителя NVIDIA RTX A6000, каждый из которых имеет 48 Гбайт памяти GDDR6.

Материнская плата Lenovo ThinkStation PX с чипсетом Intel С741 для двухпроцессорных систем оснащена четырьмя разъёмами PCIe 5.0 x16, четырьмя PCIe 4.0 x16 и одним PCIe 4.0 x8. Конфигурация подсистемы хранения данных рабочей станции ThinkStation PX может включать до семи твердотельных накопителей M.2 ёмкостью по 4 Тбайт каждый (общий объём 28 Тбайт) и до двух HDD ёмкостью до 12 Тбайт (общий объём 24 Тбайт), либо до трёх NVMe-накопителей общим объёмом 12 Тбайт и четырёх HDD общим объёмом 48 Тбайт.

Набор внешних разъёмов Lenovo ThinkStation PX состоит из двух USB-A 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), двух USB-C 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), четырёх USB-A 3.2 Gen1 (5 Гбит/c), одного USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Гбит/с), двух USB 2.0, одного гигабитного и одного 10-гигабитного сетевых разъёмов. Также присутствует поддержка беспроводных стандартов Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Система оснащается блоком питания мощностью 1850 Вт с КПД выше 92 %.

Все представленные рабочие станции Lenovo могут предложить предустановленные операционные системы Window 10 или Windows 11 Pro для Рабочих станций, либо Ubuntu Linux. Кроме того, для них заявляется поддержка Windows 10 Enterprise Edition и Red Hat Enterprise Linux.

Компания TeamGroup анонсировала новые модули оперативной памяти DDR5 ECC R-DIMM с номинальной частотой 5600 МГц (согласно стандарту JEDEC 5600 МТ/с), которые можно разогнать до 6800 МГц. Они предназначены для высокопроизводительных рабочих станций на базе процессоров Intel Xeon 4-го поколения (Sapphire Rapids) и материнских плат на чипсете Intel W790.

Источник изображения: TeamGroup

Производитель указывает, что новые модули ОЗУ работают с профилями разгона Intel XMP 3.0 и в частности позволяют нажатием одной кнопки перевести их в режим с эффективной частотой 6800 МГц.

Представленные TeamGroup модули ОЗУ DDR5 ECC R-DIMM предлагаются в объёмах на 16 и 32 Гбайт. Компания отмечает, что они прошли проверку совместимости с материнскими платами ASRock Intel W790.

Источник изображения: ASRock

Новые модули ОЗУ оснащены двойной системой коррекции ошибок ECC, а также высокоточными датчиками температуры для мониторинга их состояния при использовании разгона.

К сожалению, производитель не указал данные о таймингах представленных планок оперативной памяти, а также не озвучил их стоимость.

Компания Adata представила модули регистровой (R-DIMM) оперативной памяти DDR5-4800 и DDR5-5600 поддерживающие разгон и предназначенные для использования с новейшими процессорами Intel Xeon W-3400 и Xeon W-2400 для мощных настольных рабочих станций.

Источник изображений: Adata

В представленных модулях ОЗУ Adata DDR5-4800 и DDR5-5600 для процессоров Intel Xeon W используются чипы памяти SK hynix A-die. В продаже будут доступны планки объёмом 16 и 32 Гбайт. Для новинок указывается поддержка технологии коррекции ошибок ECC.

При использовании профиля разгона Intel XMP 3.0 DDR5-5600 представленные модули ОЗУ обладают первичными таймингами CL40-40-39-91. Для всех модулей ОЗУ указывается рабочее напряжение в 1,1 В.

Компания сообщила, что в продаже указанные модули оперативной памяти появятся во втором квартале текущего года.

Компания Enermax сообщила, что её необслуживаемая система жидкостного охлаждения Liqtech TR4 II получила поддержку процессорного разъёма Intel LGA 4677, который используется процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids, и в частности новейшими чипами Xeon W-3400 и W-2400 для рабочих станций.

Источник изображения: Enermax

Производитель указал, что новые партии Liqtech TR4 II будут поставляться со специальным комплектом креплений, позволяющим использовать данную СЖО с процессорным разъёмом LGA 4677. Следует напомнить, что указанная модель СЖО также поддерживает процессорные разъёмы sWRX8, sTRX4 и TR4 для чипов AMD Ryzen Threadripper и Socket SP3 для серверных AMD EPYC.

Компания отмечает, что водоблок системы охлаждения Enermax Liqtech TR4 II оснащён большой контактной площадкой, охватывающей всю площадь теплораспределительной крышки процессоров Ryzen Threadripper и новейших Intel Xeon Sapphire Rapids. Производитель заявляет, что указанная система охлаждения способна справиться с отводом до 500 Вт тепловой мощности процессора. Enermax также готова предложить отдельный комплект креплений с поддержкой нового процессорного разъёма LGA 4677 для тех, кто уже приобрёл указанную систему охлаждения.

Поставки СЖО Enermax Liqtech TR4 II, в комплект которой изначально будет включён крепёжный набор для процессорного разъёма LGA 4677, начнутся в марте.

Компания ASUS представила материнские платы Pro WS W790 SAGE и Pro WS W790 ACE. Производитель указывает, что новинки «созданы для разгона» процессоров Xeon W-3400 и Xeon W-2400. Напомним, что часть представленных сегодня процессоров Intel для рабочих станций имеют разблокированный множителей и благодаря этому их можно разгонять.

Источник изображений: ASUS

Модель Pro WS W790 ACE выполнена в формфакторе CEB, оснащена 14-фазной подсистемой питания VRM со схемой 12+1+1. Новинка поддерживает установку до 2 Тбайт четырёхканальной памяти DDR5 с функцией коррекции ошибок ECC. Она получила пять разъёмов PCIe 5.0 x16, а также два разъёма PCIe 4.0 для NVMe-накопителей форматов M.2 22110 и M.2 2280.

ASUS Pro WS W790 ACE

В оснащение новинки входят четыре порта SATA III, три разъёма SlimSAS, один USB 3.2 Gen2×2 Type-C, четыре USB 3.2 Gen2 Type-A, восемь USB 2.0 Type-A, по одному USB 3.2 Gen2×2 и USB 3.2 Gen1 Type-A, а также два USB 2.0. Плата получила 8-канальный звуковой кодек Realtek S1220A и по одному 2,5-гигабитному и 10-гигабитному сетевому интерфейсу.

Модель Pro WS W790 SAGE, выполненная в формфакторе EEB, более продвинутая. Она оснащена 16-фазной подсистемой питания VRM. Новинка поддерживает установку до 2 Тбайт восьмиканальной ОЗУ DDR5 с функцией коррекции ошибок ECC. Для платы заявляются семь разъёмов PCIe 5.0 x16, два M.2 PCIe 5.0 и один PCIe 4.0 для NVMe-накопителей формата 22110.

ASUS Pro WS W790 SAGE

В оснащение указанной модели платы входят два порта SlimSAS, по одному USB 3.2 Gen2×2 Type-C и USB 3.2 Gen 2 Type-C, четыре USB 3.2 Gen2 Type-A, два USB 2.0 Type-A, по одному USB 3.2 Gen2 и USB 3.2 Gen1 Type-A, а также два USB 2.0. Здесь тоже указывается использование 8-канального звукового кодека Realtek S1220A. Новинка получила один 2,5-гагибитный и два 10-гигабитных (Intel X710-AT2) сетевых контроллера LAN.

Обе материнские платы оснащены функцией быстрого обновления и сброса BIOS.

Компания ASRock представила материнскую плату W790 WS для процессоров Intel Xeon W-3400 и W-2400, использующих новый процессорный разъём LGA 4677. Эти чипы предлагают до 56 ядер и предназначены для построения мощных настольных рабочих станций.

Источник изображений: ASRock

Материнская плата ASRock W790 WS оснащена 22-фазной подсистемой питания VRM со схемой 20+2+1. Для новинки заявляется поддержка до 2 Тбайт оперативной памяти DDR5-6800+ с функцией коррекции ошибок ECC, а также поддержка профилей разгона ОЗУ Intel XMP 3.0. Но последние будут актуальны только при использовании с процессорами, поддерживающими разгон — не все представители новой серии его поддерживают.

Плата предлагает четыре разъёма PCI-Express 5.0 x16 и один PCI-Express 4.0 x16. Кроме того, здесь имеются два слота M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0, а ещё четыре таких слота имеются на комплектной карте расширения, которая также имеет два вентилятора.

Новинка также получила два разъёма USB4 Thunderbolt 4 (Type-C 40 Гбит/с + зарядка PD 3.0), один порт U.2 mini SAS (PCIe Gen4 x4), восемь SATA III, один USB 3.2 Gen2x2 Type-C, два USB 3.2 Gen2 и восемь USB 3.2 Gen1.

Указываются использование 7.1-канального звукового кодека Realtek ALC897, поддержка беспроводных стандартов Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3, а также наличие 2,5-гигабитного (Intel i225LM) и двух 10-гигабитных (Marvell AQC113CS) сетевых интерфейсов.

Компания Intel представила сегодня процессоры семейства Sapphire Rapids, предназначенные для построения мощных настольных рабочих станций. Новинки вошли в серии Xeon W-3400 и Xeon W-2400. Intel называет флагман Xeon w9-3495X своим самым мощным настольным процессором из когда-либо созданных, уточняя, что речь о чипах для рабочих станций.

Представители старшего семейства Xeon W-3400 способны предложить от 12 до 56 ядер. Используются ядра Golden Cove, которые поддерживают технологию Hyper-Threading, то есть процессоры предлагают вдвое большее число потоков, чем ядер. Базовые частоты находятся в промежутке от 1,9 до 3,2 ГГц, а максимальные частоты достигают 4,8 ГГц. Некоторые чипы данного семейства обладают поддержкой разгона, включая упомянутый уже 56-ядерный флагман Xeon w9-3495X. Уровень TPD составляет от 270 до 350 Вт в зависимости от модели.

В младшем семействе Xeon W-2400 представлены процессоры с числом ядер от шести до 24, на каждое из которых также приходится два потока. Базовые частоты варьируются от 2,1 до 3,2 ГГц, тогда как максимальные Turbo-частоты достигают 4,8 ГГц у старших моделей. При этом старшие чипы Xeon W-2400 также обладают разблокированным множителем, то есть их можно разгонять. Уровень TDP составляет от 120 до 225 Вт.

Новые процессоры способны предложить до 105 Мбайт кеша третьего уровня. Чипы Xeon W-2400 имеют четыре канала оперативной памяти и поддерживают до 2 Тбайт DDR5 с частотой до 4800 МГц. В свою очередь у Xeon W-3400 каналов памяти восемь и есть поддержка до 4 Тбайт DDR5 с такой же частотой. В обоих случаях поддерживается ECC-память. У разблокированных процессоров поддерживается и разгон ОЗУ, в том числе профили DDR5 XMP 3.0 RDIMM.

Процессоры Xeon W-3400 предлагают 112 линий PCIe 5.0, тогда как модели младшего семейства — 64 линии того же стандарта. Все новинки выполнены под процессорный разъём LGA 4677 и будут работать с чипсетом W790. Заявлена поддержка Wi-Fi 6E и проводного 2.5G Ethernet.

Что касается производительности, то сама Intel заявляет о повышении быстродействия на величину до 28 % в однопоточных задачах, и на величину до 120 % в многопоточных по сравнению с чипами предыдущего поколения, то есть моделями Intel Xeon W-3200 (Cascade Lake). При этом на слайдах можно заметить, что новый Xeon w9-3495X опережает Xeon W-3275 на величину до 140 %, хотя во многих задачах отрыв куда более скромный.

Цена новых процессоров Intel для рабочих станций начинается с $359 за шестиядерный Xeon w3-2423, и заканчивается на отметке в $5889 за флагманский 56-ядерный Xeon w9-3495X. В продажу новые процессоры поступят в марте, хотя предварительные заказы начнут приниматься уже сегодня.

Компания Intel в середине текущего месяца представит новую платформу Expert 1S Workstation для рабочих станций, пишет портал Wccftech. В её составе будут анонсированы процессоры Xeon W-3400 и Xeon W-2400, чипсет W790 для материнских плат, а также материнские платы с процессорным разъёмом LGA 4677. Часть новых решений появится в продаже уже в марте, однако более подробно познакомиться с ними можно будет ещё в феврале, когда появятся их обзоры.

Источник изображения: Intel

Хотя формально новые процессоры и будут относиться к серии Xeon с кодовым именем Sapphire Rapids, в каком-то смысле их можно назвать последователями позабытой серии процессоров HEDT класса Core-X, которую Intel не обновляла более трёх лет.

Модельный ряд Xeon W-3400. Источник изображения: HXL

Характеристики процессоров Xeon W-3400 и Xeon W-2400 уже давно известны. Первые смогут предложить от 12 до 56 ядер с поддержкой от 24 до 112 виртуальных потоков и будут работать на частоте до 4,8 ГГц. Эти процессоры получат от 30 до 105 Мбайт кеш-памяти L3 и будут обладать номинальным показателем TDP от 220 до 350 Вт. Часть моделей при этом предложит разблокированный множитель, что позволит проводить их ручной разгон. Новинки будут поддерживать установку до 4 Тбайт восьмиканальной ОЗУ стандартов DDR5-4400 и DDR5-4800, а также получат поддержку 112 линий PCIe 5.0.

Модельный ряд Xeon W-2400. Источник изображения: HXL

Серия Xeon W-2400 будет представлена моделями с количеством ядер от 6 до 24, которые будут поддерживать от 12 до 48 виртуальных потоков. Они получат от 15 до 45 Мбайт кеш-памяти L3 и будут работать на частоте до 4,8 ГГц. Показатель номинального TDP этих моделей будет варьироваться от 110 до 225 Вт. Часть из них также получит разблокированный множитель. Данные чипы будут поддерживать установку до 2 Тбайт четырёхканальной оперативной памяти стандартов DDR5-4400 и DDR5-4800, а также обеспечат поддержку 64 линий PCIe 5.0.

По данным Wccftech, анонс новой платформы Intel Expert 1S Workstation состоится 15 февраля. Компания снимет запрет на публикацию обзоров новых чипов 22 февраля. Все процессоры серии Xeon W-2400 вместе с материнскими платами на чипсете W790 поступят в продажу с 8 по 22 марта. А релиз моделей Xeon W-3400 состоится с 12 по 26 апреля.

Обозреватель аппаратного обеспечения и источник утечек с псевдонимом YuuKi_AnS поделился изображением процессорного разъёма LGA 7529 для будущих серверных процессоров Intel Xeon Sierra Forest. Прежде данный источник был одним из первых, кто показал инженерные образцы Sapphire Rapids. Хотя фотографии самого процессора Sierra Forest пока не опубликованы, уже по сокету можно составить некоторое впечатление.

Источник изображений: YuuKi_AnS

К сожалению, пока сам разъём увидеть не удастся, только защитную крышку с маркировкой LGA-7529, что указывает на значительное увеличение количества контактов по сравнению с LGA 4677 для актуальных процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids. Число в названии сокета Intel обозначает количество контактов. Также по фото можно заметить, что новый процессорный разъём в длину почти догнал слот для модуля оперативной памяти.

Являясь частью будущей платформы Birch Stream, чипы Xeon Sierra Forest будут представлять собой новую серию процессоров Xeon с так называемыми эффективными ядрами. Это новый сегмент процессоров Intel для центров обработки данных, который, вероятно, составит конкуренцию AMD EPYC Bergamo с ядрами Zen4c.

Xeon Sierra Forest станет первым представителем новой стратегии Intel по параллельному выпуску двух семейств серверных процессоров. Процессоры на основе этого кремния будут использовать исключительно малые энергоэффективные E-ядра, чтобы до максимума повысить их количество в одном чипе. Аналогичной стратегии придерживается и AMD в чипах Bergamo.

Источник: Intel

Согласно Intel, Sierra Forest будет использовать процесс изготовления Intel 3, и будет оптимизирован для высокоплотных и «сверхэффективных» вычислений в облачных системах. Недавно Intel подтвердила, что Sierra Forest будет запущен в 2024 году параллельно с производительным Granite Rapids. С их выпуском Intel впервые разведёт процессоры Xeon на две отдельные линейки — с производительными и с энергоэффективными ядрами.

Компания Intel сообщила о выпуске серверных процессоров Xeon Scalable четвёртого поколения, известных под кодовым именем Sapphire Rapids. Они будут доступны как в обычных версиях, а также в вариантах Xeon Max с набортной памятью HBM2e. Кроме того, производитель сообщил о выпуске серверных ускорителей вычислений Data Center GPU Max с кодовым именем Ponte Vecchio.

Источник изображений: Intel

Портфолио компании Intel пополнилось 52 серверными процессорами Xeon Scalable четвёртого поколения. В отличие от конкурентов в лице чипов EPYC Genoa от AMD, предлагающих до 96 вычислительных ядер, новинки Intel готовы предложить только до 60 физических ядер. Однако увеличение количества ядер Xeon Scalable четвёртого поколения на фоне Xeon Scalable третьего поколения (Ice Lake) привело к повышению на 53 % вычислительной производительности, утверждает Intel.

Одной из ключевых особенностей Sapphire Rapids являются cпециальные аппаратные блоки, предназначенные для ускорения выполнения конкретных типов задач, например, передачи данных, сжатия, шифрования, анализа данных и т.д. Компания называет их «ускорителями».

По словам Intel, в среднем производительность на ватт потребляемой энергии у Sapphire Rapids выросла до 2,9 раз по сравнению с предшественниками; в задачах, связанных с ИИ, быстродействие увеличено до 10 раз; а в нагрузках, связанных с аналитической работой, производительность увеличена втрое.

Для Xeon Sapphire Rapids, построенных на техпроцессе Intel 7, в числе прочего заявлена поддержка интерфейса PCIe 5.0, оперативной памяти DDR5-4000, DDR5-4400 и DDR5-4800 и шины CXL 1.1.

Как уже отмечалось выше, серия процессоров Xeon Scalable четвёртого поколения представлена 52 моделями. Часть из них предназначена для общих вычислительных нагрузок, часть моделей являются специализированными и предназначены для использования с системами жидкостного охлаждения, другие модели могут использоваться в сетевых инфраструктурах, HPC, базах данных и облачных вычислениях. Процессоры Sapphire Rapids представлены моделями Max, Platinum, Gold, Silver и Bronze с разным количеством ядер.

Для новинок заявлена поддержка инструкций AVX-512, Deep Leaning Boost (DLBoost) и Advanced Matrix Extensions (AMX). Последние значительно повышают производительность процессоров в задачах, связанных с работой ИИ-алгоритмов и машинного обучения.

Как и прежде, Xeon Scalable четвёртого поколения поддерживают конфигурацию систем с одним, двумя, четырьмя и восемью процессорными разъёмами. К слову, те же процессоры AMD Genoa масштабируются только на два сокета. Однако решения конкурента предлагают поддержку большего числа линий PCIe 5.0 — до 128. Процессоры Intel в свою очередь поддерживают до 80 линий нового интерфейса.

Источник изображения: Tom's Hardware

Производитель отмечает, что Xeon Scalable четвёртого поколения поддерживают установку до 1,5 Тбайт восьмиканальной памяти DDR5-4800 на один процессорный разъём. Те же AMD Genoa предлагают установку до 6 Тбайт ОЗУ DDR5-4800 на 12 каналов. Чипы Intel поддерживают установку двух модулей ОЗУ DDR5-4400 на один канал.

Цены на новые процессоры Intel Xeon Scalable четвёртого поколения варьируются от $415 за восьмиядерный Xeon Scalable Bronze 3408U с частотой до 1,9 ГГц, 22,5 Мбайт кеш-памяти L3 и TDP на уровне 125 Вт, до $17 000 за 60-ядерную модель Xeon Scalable Platinum 8490H с поддержкой 120 виртуальных потоков, оснащённую 112,5 Мбайт кеш-памяти L3 и TDP 350 Вт. Для сравнения, AMD Genoa обладают схожим показателем энергопотребления на уровне 360 Вт. Правда, речь в данном случае идёт о 96-ядерной модели процессора.

Цены на процессоры зависят не только от количества ядер в них, но также и от количества тех самых активных аппаратных блоков ускорения вычислений для определённых типов задач, о которых говорилось выше. Покупатели могут выбирать нужные модели процессоров в зависимости от своих потребностей, а при необходимости через лицензионное соглашение Intel On Demand активировать недостающие блоки ускорения. Цены на последние компания пока не сообщает. Однако услуга по их приобретению будет доступна, например, через OEM-сборщиков серверных систем, а активация — через софт и программы лицензий.

Вся идея с активацией блоков ускорения вычислительных операций сводится к тому, что покупатель при изначальной покупке той или иной модели процессора Xeon Scalable четвёртого поколения будет платить только за те блоки ускорения, которые ему необходимы конкретно сейчас и не переплачивать за дополнительные ненужные функции процессора. Но при необходимости сможет оплатить нужные функции.

Сами аппаратные блоки ускорения процессоров Sapphire Rapids делятся на четыре вида:

• Data Streaming Accelerator (DSA) — улучшает производительность при перемещении данных, разгружая обычные вычислительные блоки CPU от операций копирования и преобразования данных;
• Dynamic Load Balancer (DLB) — предназначен для приоритезации пакетов и динамического баланса перераспределения сетевого трафика между ядрами CPU при колебаниях нагрузки системы;
• In-Memory Analytics Accelerator (IAA) — ускоряет задачи по аналитике и разгружает ядра CPU, тем самым повышая скорость запросов к базе данным и другим функциям;
• Quick Assist Technology (QAT) — ускоряет задачи по криптографии, компрессии/декомпрессии. Ранее этот аппаратный блок ускорения являлся частью чипсета. Intel давно его использует и он имеет широкую программную поддержку.

Процессоры серии Xeon Max компания Intel представила ещё осенью прошлого года. Это Sapphire Rapids, оснащённые наборной памятью HBM2e объёмом 64 Гбайт. Чипы данной серии предлагают от 32 до 56 вычислительных ядер с поддержкой до 112 виртуальных потоков и обладают TDP 350 Вт.

Эти процессоры предназначены для использования в задачах по гидродинамике, прогнозирования климата и погоды, обучения ИИ и нейронных сетей, аналитики больших данных, для резидентных баз данных и т.д.

Ключевыми особенностями процессоров серии Xeon Max являются поддержка интерфейсов PCIe 5.0 и CXL 1.1. Память HBM2e может использоваться как в качестве дополнительного кеша, так и в качестве дополнительной оперативной памяти. Кроме того, сервер с Xeon Max можно вообще не оснащать модулями оперативной памяти — система будет полагаться исключительно на HBM. Основными конкурентами Intel Xeon Max станут процессоры AMD EPYC Milan-X с технологией увеличения кеш-памяти 3D V-Cache.

Вместе с процессорами Intel Xeon Scalable четвёртого поколения включая модели Sapphire Rapids HBM производитель формально объявил о доступности новых ускорителях вычислений Data Center GPU Max с кодовым названием Ponte Vecchio. Они также были представлены ещё несколько месяцев назад.

Данные ускорители будут выпускаться, как в формате обычных карт расширения PCIe, так и в виде OAM-модулей. Intel заявляет, что они до 2,4 раза быстрее ускорителей NVIDIA A100. Более подробно о Data Center GPU Max можно почитать в нашей предыдущей статье.

Компания Sapphire официально представила видеокарты Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT в своих фирменных исполнениях NITRO+ и PULSE. О внешнем виде данных новинок уже сообщалось ранее. Теперь производитель раскрыл их технические характеристики.

Radeon RX 7900 XTX NITRO+. Источник изображений: Sapphire

Графический процессор Navi 31 с 6144 ядрами в основе Radeon RX 7900 XTX NITRO+ в игровом режиме работает на частоте 2510 МГц, а в режиме Boost — на 2680 МГц. В обоих случаях речь идёт о заводском разгоне. Игровую частоту производитель увеличил на 210 МГц, а Boost-частоту — на 180 МГц.

Для урезанного GPU Navi 31 с 5376 ядрами модели Radeon RX 7900 XT NITRO+ компания заявляет игровую частоту в 2220 МГц и Boost-частоту в 2560 МГц. Таким образом, относительно эталонных значений прибавка в первом случае составляет 220 МГц, а во втором — 160 МГц.

Обе видеокарты серии NITRO+ оснащены массивными системами охлаждения с тремя вентиляторами. Это первые неэталонные версии видеокарт новой серии Radeon RX 7900, в составе системы охлаждения которых используется испарительная камера. В данном случае Sapphire применила свою фирменную технологию испарительной камеры Vapor-X. Кроме того, новинки оснащены тремя вентиляторами охлаждения с особой формой лопастей, которая позволяет снизить уровень шума на 10 % по сравнению с вентиляторами предыдущего поколения. Компания отмечает, что для чистки или замены вентиляторы легко снимаются.

Видеокарты оснащены ARGB-подсветкой, а также имеют на платах RGB-разъёмы, позволяющие синхронизировать их подсветку с подсветкой других компонентов системы. Освещение можно настраивать в фирменной программе Sapphire TriXX.

Для модели Radeon RX 7900 XTX компания Sapphire указывает показатель энергопотребления в 420 Вт. Это на 65 Вт выше эталонного значения. Для Radeon RX 7900 XT указано значение энергопотребления в 368 Вт — на 53 Вт выше эталонного показателя. Обе видеокарты получили по три 8-контактных разъёма для дополнительного питания. Для обеих моделей производитель рекомендует использовать блок питания мощностью от 800 Вт. Обе новинки оснащены двойной системой BIOS.

Размеры видеокарт Sapphire Radeon RX 7900 XTX NITRO+ и Radeon RX 7900 XT NITRO+ составляют 320 × 135,75 × 71,6 мм. Они требуют 3,5 свободных слота расширения в корпусе ПК для установки.

Графический процессор модели Radeon RX 7900 XT PULSE в игровом режиме работает на частоте 2075 МГц, что на 75 МГц выше эталонного значения. Для Boost-режима заявленным значением является 2450 МГц. Это на 50 МГц выше эталонного показателя.

У флагманской Radeon RX 7900 XTX PULSE частоты игрового и Boost-режимов составляют 2330 и 2525 МГц соответственно. В первом случае это на 30 МГц выше эталона, а во втором — на 25 МГц выше эталонного показателя.

Видеокарты серии PULSE оснащены более простой, но также очень крупной системой охлаждения. В её состав входят три вентилятора с особой формой лопастей. Производитель отмечает, что лопасти вентиляторов с угловой скоростью обеспечивают два слоя направленного вниз давления воздуха, что наряду с давлением воздуха на внешнем кольце вентилятора приводит к увеличению давления направленного вниз воздуха на 44 % и увеличению воздушного потока на 19 % для более эффективного охлаждения при уменьшении шума по сравнению с предыдущим поколением вентиляторов.

Толщина видеокарт серии PULSE составляет 2,7 слота расширения. Размеры видеокарт — 313 × 133,75 × 52,67 мм.

Для старшей модели заявлен показатель энергопотребления в 370 Вт, что 15 Вт выше эталонного значения. Новинка получила три 8-контактных разъёма для дополнительного питания. У младшей модели показатель энергопотребления составляет 331 Вт, что на 16 Вт выше эталонного показателя. Карта получила два 8-контактных разъёма для дополнительного питания. Производитель в обоих случаях рекомендует использовать блок питания мощностью 800 Вт.

Компания Sapphire выпустит видеокарты Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT в фирменном исполнении PULSE. Изображениями ускорителей поделился портал VideoCardz. В отличие от ранее мелькавших Radeon RX 7900 XTX NITRO+ и Radeon RX 7900 XT NITRO+, получивших систему охлаждения полностью нового дизайна, модели PULSE будут использовать систему охлаждения, которая уже применялась производителем для Radeon RX 6800 XT, но с некоторыми улучшениями.

Источник изображений: VideoCardz

Толщина видеокарт Sapphire Radeon RX 7900 XTX PULSE и RX 7900 XT PULSE составляет 2,7 слота расширения. В системе охлаждения производитель обновил вентиляторы. Теперь они похожи на те, что используются у моделей NITRO+.

Технические характеристики новинок пока неизвестны. Предположительно, они используют такую же нереференсную печатную плату, как и модели NITRO+. Однако в отличие от последних, где применяется три 8-контактных разъёма для дополнительного питания, Radeon RX 7900 XTX PULSE и RX 7900 XT PULSE получили только по два таких разъёма.

Видеокарты серии PULSE считаются более доступными по сравнению с моделями NITRO+. Независимые обзоры графических ускорителей Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT должны появиться уже сегодня. Старт продаж видеокарт AMD нового поколения на архитектуре RDNA 3 запланирован на 13 декабря.

В распоряжении портала VideoCardz оказались изображения готовящейся к выпуску видеокарты Radeon RX 7900 XTX NITRO+ от компании Sapphire. Новинка оснащена огромной системой охлаждения и имеет весьма футуристический внешний вид.

Источник изображений: VideoCardz

Для видеокарт серии Radeon RX 7900 производитель решил полностью переработать дизайн системы охлаждения. Теперь конструкция имеет более современный и элегантный внешний вид. В состав системы охлаждения входят три больших вентилятора. Толщина видеокарты составляет чуть более трёх слотов расширения. На задней части ускорителя расположена усиливающая пластина.

На фотографиях новинки также можно отметить наличие в нижней и верхней частях видеокарты двух больших полос ARGB-подсветки. Управление подсветкой будет осуществляться с помощью фирменного приложения Sapphire TRIXX. Карта также оснащена RGB-разъёмом, который позволяет синхронизировать подсветку видеокарты с подсветкой других компонентов системы.

К сожалению, характеристик Radeon RX 7900 XTX NITRO+ пока нет. Однако известно, что новинка получит двойную систему BIOS.

Дополнительное питание видеокарта получает по трём 8-контактным разъёмам. В оснащение новинки также входят два разъёма DisplayPort 2.1 и два HDMI 2.1. Порта USB Type-C у неё нет. Он доступен только у эталонных версий видеокарт серии Radeon RX 7900.