Отставание от SK hynix в сфере поставок HBM3E для нужд Nvidia не только уязвляет самолюбие Samsung Electronics — компания банально упускает выгоду, поэтому на этапе обеспечения поставок памяти в исполнении SOCAMM2 она решила создать условия для равноправного с конкурентом участия. Сообщается, что более половины всей такой памяти для нужд Nvidia будет поставлять именно Samsung.

Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»

Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест

Топ-10 смартфонов до 35 тысяч рублей (2025 год)

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2025 год)

HUAWEI XMAGE 2025: мобильная фотография как полноценное окно в мир искусства

Смартфон HUAWEI Pura 80 Pro как универсальный инструмент тревел-фотографа

HUAWEI FreeBuds 7i: ставка на глубину

Источник изображения: LinkedIn

Об этом на прошлой неделе сообщили южнокорейские издания, которые даже получили подтверждение информации от представителей Samsung Electronics. По имеющимся данным, южнокорейский гигант поставит в следующем году более половины всего необходимого Nvidia объёма памяти типа SOCAMM2. Она будет применяться в северных системах семейства Vera Rubin.

Примечательно, что американская компания Micron Technologies первой начала поставки модулей памяти SOCAMM первого поколения и закрепила за собой статус лидера в текущем году, но в следующем году вызов ей готова бросить не только Samsung, но и SK hynix. В частности, первая из южнокорейских компаний намеревается использовать для производства модулей SOCAMM2 свои микросхемы DRAM, выпускаемые по технологии 1c пятого поколения. Ранее вместо модулей SOCAMM в серверном сегменте использовались чипы LPDDR, но переход на новую компоновку позволяет объединить на подложке четыре модуля LPDDR. Модернизация памяти также упрощается при использовании SOCAMM.

По слухам, Nvidia запросила у поставщиков 20 млрд гигабайтов памяти в исполнении SOCAMM, половину из этого объёма готова обеспечить Samsung. Для производства 10 млрд гигабайт памяти в исполнении SOCAMM2 потребуется примерно 830 млн чипов LPDDR5X на 24 Гбит. По некоторым оценкам, Samsung нужно будет направить на эти нужды до 5 % ежемесячного объёма выпуска DRAM, что соответствует 30 или 40 тысячам кремниевых пластин в месяц. Оставшийся объём поставок обеспечат SK hynix и Micron.

Комитет JEDEC заявил о скором завершении работы над проектом JESD328 — нового стандарта SOCAMM2 для систем искусственного интеллекта и центров обработки данных. Этот стандарт позволит создавать компактные и удобные в обслуживании модули памяти LPDDR5/5X с высокой пропускной способностью, низким потреблением энергии и поддержкой масштабируемости для ИИ-серверов.

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2025 год)

HUAWEI FreeBuds 7i: ставка на глубину

Смартфон HUAWEI Pura 80 Pro как универсальный инструмент тревел-фотографа

Топ-10 смартфонов до 35 тысяч рублей (2025 год)

Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»

HUAWEI XMAGE 2025: мобильная фотография как полноценное окно в мир искусства

Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест

Источник изображения: JEDEC

Память SOCAMM2 предназначена для плотных и высокоэффективных конфигураций, работающих с рабочими нагрузками ИИ в ЦОД. Она поддерживает скорость передачи данных до 9,6 Гбит/с на контакт — этого хватит для нужд как обучения, так и запуска ИИ; по сравнению с традиционной серверной памятью здесь ниже требования к энергопотреблению и охлаждению.

В конструкции модуля реализована технология Serial Presence Detect (SPD), которая обеспечивает идентификацию модуля системой и сбор телеметрии — эти функции востребованы у корпоративных клиентов. Модули компактны — они подходят для небольших корпусов и плат с высокой плотностью компоновки, что поможет нарастить объёмы памяти в будущих системах с ИИ.

Некоторые производители, в том числе Nvidia, уже начали переводить свои серверные платформы на архитектуру класса SOCAMM2, используя собственные наработки в этой области. Это оборудование должно быть совместимым или даже идентичным. В случае Nvidia данное решение позволит увеличить скорость с максимальных для текущих модулей LPDDR5X 8533 МТ/с до 9600 МТ/с. JEDEC пообещал опубликовать спецификацию JESD328 в ближайшее время.

Компании Micron, Samsung и SK hynix анонсировали новые модули памяти SOCAMM на основе уложенных в стеки чипов LPDDR5X, ёмкость которых достигает 128 Гбайт. Технология ориентирована на серверы с низким энергопотреблением и на системы, использующие искусственный интеллект. Первые SOCAMM появятся в системах с Nvidia Grace Blackwell Ultra GB300 Superchip.

Процессоры за 30 тысяч рублей — большой сравнительный тест

Топ-10 смартфонов до 35 тысяч рублей (2025 год)

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2025 год)

Российские итоги HUAWEI XMAGE 2025 и выставка «Фото[графическое] путешествие»

Смартфон HUAWEI Pura 80 Pro как универсальный инструмент тревел-фотографа

HUAWEI XMAGE 2025: мобильная фотография как полноценное окно в мир искусства

HUAWEI FreeBuds 7i: ставка на глубину

Источник изображения: Micron

Micron первой выпустит SOCAMM объёмом 128 Гбайт, используя свою технологию производства DRAM 1β (1-бета, пятое поколение 10-нм класса). Хотя компания не раскрывает точную скорость передачи данных, она заявляет поддержку скорости до 9,6 ГТ/с. В то же время представленный на конференции Nvidia GTC 2025 модуль SOCAMM от SK hynix работает на скорости до 7,5 ГТ/с. Дополнительно Tom's Hardware сообщает, что размер одного модуля SOCAMM составляет 14 × 90 мм, что примерно в три раза меньше стандартного модуля RDIMM, а внутри размещены до четырёх стеков по 16 микросхем памяти LPDDR5X.

Источник изображения: Tom's Hardware

Энергопотребление памяти является одним из ключевых факторов, влияющих на общую энергоэффективность серверов. В системах с терабайтами памяти DDR5 на сокет энергопотребление DRAM может превышать энергопотребление центрального процессора. Nvidia учла этот аспект при разработке своих процессоров Grace, ориентированных на использование энергоэффективной памяти LPDDR5X. Однако в машинах на базе GB200 Grace Blackwell компании пришлось использовать припаянные модули LPDDR5X, так как стандартные модули не могли обеспечить необходимую ёмкость.

Источник изображения: Tom's Hardware

SOCAMM от Micron решает эту проблему, предлагая стандартное модульное решение, способное вместить четыре 16-слойных стека LPDDR5X и обеспечивая тем самым высокую ёмкость. По словам представителей компании, их модули SOCAMM ёмкостью 128 Гбайт потребляют на треть меньше энергии, чем модули DDR5 R-DIMM такой же ёмкости. При этом пока неясно, станет ли SOCAMM отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останется проприетарным решением, разработанным Micron, Samsung, SK hynix и Nvidia для серверов на базе процессоров Grace и Vera.

В настоящее время Micron уже запустила массовое производство SOCAMM. Они появятся в системах на базе Nvidia GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip во второй половине текущего года. Отметим, что модульная конструкция упрощает производство и обслуживание серверов, что, вероятно, положительно скажется на ценах на системы, в первую очередь, для нужд искусственного интеллекта.