Теги → stmicroelectronics
Быстрый переход

Huawei может прибегнуть к помощи STMicroelectronics в ответ на американские санкции

Китайскую компанию Huawei Technologies, которая демонстрирует нешуточные амбиции на мировом рынке, американские власти давно пытаются потеснить при помощи политических инструментов. Она стала одной из главных жертв «торговой войны» между США и Китаем. Чтобы в дальнейшем избежать притеснений в разработке и производстве процессоров, Huawei готова сотрудничать с европейской STMicroelectronics.

Источник изображения: Reuters, Nikkei Asian Review

Источник изображения: Reuters, Nikkei Asian Review

Руководство Huawei недавно уже заявляло, что готово искать альтернативные варианты производства процессоров, если их выпуск силами TSMC будет ограничен по воле властей США. Издание Nikkei Asian Review со ссылкой на осведомлённые источники сообщает, что в условиях повышенной секретности Huawei ещё с прошлого года сотрудничает с STMicroelectronics в сфере создания мобильных процессоров и компонентов для автомобильной электроники.

Надо сказать, что итало-французская STMicroelectronics от особых амбиций в сегменте процессоров для смартфонов отказалась ещё в 2013 году, когда прекратило существовать совместное предприятие ST-Ericsson. Зато разного рода датчики для смартфонов и автомобильных систем STMicro поставляет в огромных количествах, в число её клиентов на автомобильном направлении входят Tesla и BMW.

Альянс с европейским производителем позволит Huawei не только получить ещё один источник процессоров для смартфонов, но и укрепить позиции в сегменте автомобильных электронных систем, которые становятся всё совершеннее и в конечном итоге готовятся заменить человека за рулём. А первый мобильный процессор совместной разработки может прописаться в смартфонах марки Honor, на которую приходится более четверти объёмов реализации продукции Huawei.

STMicro располагает собственными производственными мощностями в Сингапуре, Франции и Италии. Они не применяют передовых техпроцессов, но в этом заключается и некоторое преимущество, поскольку данное обстоятельство поможет защитить партнёров от нападок американского правительства в случае ужесточения законодательства в сфере экспортного контроля. Самостоятельно STMicro выпускает только часть продукции, остальные изделия производятся по её заказу компанией TSMC и другими подрядчиками. Huawei и до этого входила в десятку крупнейших клиентов STMicro, поэтому углубление сотрудничества стало бы логичным продолжением предыдущей совместной работы. Представители обеих компаний пока отказываются комментировать слухи о разработке новых процессоров Huawei и намерениях китайского гиганта закрепиться на рынке автомобильных компонентов.

STMicroelectronics приобрела долю во французской компании по производству силовых полупроводников

Крупнейший европейский производитель полупроводников компания STMicroelectronics продолжает наращивать мощности на направлении силовых решений. На переднем крае борьбы за рынок силовых полупроводников вращаются технологии по выпуску компонентов из нитрида галлия и карбида кремния. На днях STMicroelectronics выкупила долю в компании Exagan, которая специализируется на производстве GaN-электроники.

Компания Exagan была организована в 2014 году как совместное предприятие французского исследовательского центра CEA-Leti и компании Soitec. Головные офисы и центры исследований Exagan расположены в Тулузе и французском Гренобле. Там же есть офисы и производства компании STMicroelectronics, так что интеграция не потребует значительных усилий. Свою долю в Exagan компании STMicro продал институт CEA-Leti. Компания Soitec сохранила за собой принадлежащий ей пакет акций Exagan. Добавим, сумма и условия сделки не раскрываются.

Элементы на основе нитрида галлия (как и на основе карбида кремния) относятся к так называемым полупроводникам с широкой запрещённой зоной или широкозонным. Эффективность инверторов на широкозонных компонентах достигает 98–99 %, чего невозможно добиться с помощью компонентов на обычном кремнии. Это означает, что блоки питания для электромобилей, смартфонов и другой электроники станут компактнее и холоднее, что, в свою очередь, облегчит и уменьшит конструкцию систем отвода тепла. Для мира будущего от солнечных ферм до электромобилей и носимой электроники ― это существенный плюс и даже насущная необходимость.

Надо сказать, что STMicroelectronics взяла разгон в области силовых компонентов на основе широкозонных полупроводников. Месяц назад, например, она выбрала своим субподрядчиков по производству интегрированных и дискретных силовых компонентов тайваньскую компанию TSMC. Это определённо поможет STMicroelectronics начать подминать под себя долю конкурентов в этой области, например, долю компании Infineon.

Коронавирус сокращает производство полупроводников STMicroelectronics во Франции

Одна из крупнейших и немногих в Европе компаний по производству полупроводников ― компания STMicroelectronics ― под давлением профсоюзов вынуждена резко сократить выпуск чипов на французских заводах. Одна из профсоюзных организаций требовала полностью остановить заводы на территории Франции, но две других согласились на 50-процетное сокращение объёмов выпуска.

Вид на промышленно-исследовательский комплекс STMicro в Французском Кролле

Вид на промышленно-исследовательский комплекс STMicro в Французском Кролле

Нетрудно понять, что профсоюзы потребовали от STMicro этих решительных мер в свете распространяющейся в Европе вспышки коронавируса SARS-CoV-2. Обслуживание заводов, переведённых на сокращённый режим работы, будет осуществляться сотрудниками компании на ротационной основе. При этом всем рабочим, даже находящимся дома, компания продолжит выплачивать заработную плату вне зависимости, будут они работать или нет.

Сокращение производства произойдёт на всех производственных площадках STMicroelectronics во Франции, включая самые совершенные линии в исследовательском центре Crolles. Другие заводы компании находятся в Руссе и Туре.

Помимо французских заводов производственные мощности STMicro находятся в Сингапуре, Милане, Катании и на Мальте. На эти площадки компания может перенести заказы, ранее размещённые на заводах во Франции. Наконец, на условиях контрактного производства заказы STMicro обрабатывают компании Samsung и TSMC. Эти два гиганта полупроводникового производства готовы взять на себя нагрузку, от которой освободятся французские или европейские заводы STMicroelectronics.

TSMC выходит на тропу войны за рынок силовой электроники

Компании STMicroelectronics и TSMC объявили о сотрудничестве на ниве ускорения вывода на рынок полупроводниковых продуктов на основе нитрида галлия (GaN). Это соединение играет важнейшую роль в области высокочастотной радиоэлектроники и силовых полупроводников — без него невозможно расширение частотного диапазона и развитие электротранспорта.

Два дня назад европейский производитель полупроводников, компания STMicroelectronics, и тайваньский контрактный производитель проводников, компания TSMC, начали сотрудничать с целью массового производства широкого спектра интегрированных и дискретных продуктов на основе нитрида галлия. Разработчиком продуктов и технологии производства выступает STMicroelectronics. Этой компании со штаб-квартирой в Женеве (Швейцария) принадлежит около 6 % рынка силовых полупроводников. Она не самый крупный игрок на этом рынке, но партнёрство с TSMC поможет исправить это положение.

Для тех, кто читает эту новость, компания TSMC наверняка не нуждается в представлении. На своих линиях TSMC может наладить массовый выпуск практически любой полупроводниковой продукции в любых разумных объёмах. Жаль только, что в пресс-релизе нет информации о технологических нормах производства GaN-полупроводников и о диаметре пластин, на которых они будут выпускаться.

Для производства транзисторов и других дискретных силовых элементов это не имеет значения, но TSMC также будет выпускать силовые микросхемы на основе GaN-соединений, а для этого между 200-мм и 300-мм пластиной разница в себестоимости будет очень ощутимая. Кстати, лидер рынка силовой электроники, немецкая компания Infineon (её доля на рынке чуть меньше 20 %), завод для обработки 300-мм «силовых» пластин начала строить только в прошлом году, а до этого эксплуатировала 200-мм производство. Компания STMicroelectronics с её 6 % рынка не могла позволить себе такие затраты и вынуждена была обратиться к TSMC.

В заключение напомним, что соединение GaN относится к так называемым широкозонным полупроводникам. За счёт широкой запрещённой зоны переходные процессы в них отсутствуют. Это означает, что нет паразитного рассеивания мощности и КПД инверторов и блоков питания максимально высокие. На обычном кремнии такого не получить. Скорость переключения транзисторов на GaN в 10 раз быстрее, чем на кремнии. Высокочастотные транзисторы для радаров и 5G мощные и энергоэффективные. Солнечная энергетика, электромобили и блоки питания для всевозможной электроники ждут GaN-продукты как манну небесную.

Крупнейшие в мире производители силовых полупроводников

Крупнейшие в мире производители силовых полупроводников

Транзисторы на основе нитрида галлия компания TSMC начнёт отгружать STMicroelectronics ближе к концу года, а силовые микросхемы пойдут раньше ― через несколько месяцев.

GlobalFoundries отмечает рост заявок на техпроцесс 22FDX

Буквально месяц назад стало известно, что компания STMicroelectronics отказалась от внедрения техпроцессов с нормами 22 нм на пластинах FD-SOI (кремний на изоляторе с полностью обеднённым слоем). Чипы с нормами 28-нм на пластинах FD-SOI она выпускала либо самостоятельно, либо частично размещала на линиях Samsung. Внедрять новые техпроцессы в компании посчитали нецелесообразным, хотя пока не ясно, откажется STMicroelectronics от гонки за новыми техпроцессами или нет. На повестке дня стоит переход на EUV-литографию, что значительно повышает ценовой порог перехода на следующий уровень.

Переход STMicroelectronics в статус клиента GlobalFoundries сделал хорошую рекламу техпроцессу 22FDX (планарный, 22 нм, пластины DF-SOI). Начало производства чипов с использованием техпроцесса 22FDX сначала стартует на заводе GlobalFoundries в Дрездене. Произойдёт это ближе к середине года. Кроме европейцев техпроцессом 22FDX заинтересовались китайские компании. Ранее GlobalFoundries заявляла, что три таких крупных китайских разработчика, как Shanghai Fudan Microelectronics Group, Rockchip и Hunan Goke Microelectronics, изъявили желание выпускать чипы с использованием техпроцесса 22FDX. Движение STMicroelectronics в сторону GlobalFoundries, как на днях заявили в руководстве чипмейкера, вызвало значительный рост заявок на техпроцесс 22FDX со стороны целого ряда других китайских компаний.

Заводской комплекс GlobalFoundries в Дрездене (бывший завод AMD)

Заводской комплекс GlobalFoundries в Дрездене (бывший завод AMD)

Напомним, техпроцесс 22FDX будет также доступен в Китае. Для этого GlobalFoundries в прошлом году начала строить завод вблизи города Чэнду (Chengdu). Предприятие под именем Fab 11 начнёт получать оборудование в ближайшие недели и обещает начать работу в октябре 2018 года. Правда, на первых порах завод Fab 11 будет выпускать 130-нм продукцию, возможно, на SOI-подложках. Скорее всего, туда переедет бывшее в употреблении оборудование с сингапурских заводов GlobalFoundries. Производство с использованием техпроцесса 22FDX в Китае компания планирует начать в 2019 году.

Как сообщают в GlobalFoundries, чипы с использованием 22FDX смогут работать с напряжением 0,4 В в режимах сверхмалого потребления. По сравнению с 28-нм техпроцессом площадь 22-нм кристаллов будет на 20 % меньше и потребует на 10 % меньше фотошаблонов для литографической проекции. Если сравнивать планарный техпроцесс с техпроцессом FinFET, то сокращение числа фотошаблонов для иммерсионной литографии составит 50 %. Всё это означает удешевление производства с сохранением ряда преимуществ техпроцесса с транзисторами FinFET.

GlobalFoundries будет выпускать 22-нм продукты STMicroelectronics

Франко-итальянская компания STMicroelectronics одной из первых приступила к производству полупроводников с технологическими нормами 28 нм на пластинах из полностью обеднённого кремния на изолирующем слое (FD-SOI, fully depleted silicon-on-insulator). Пластины FD-SOI позволяют создавать транзисторы со значительно меньшими токами утечек, что даёт возможность поднять рабочие частоты или снизить потребление, что обычно достигается снижением масштаба технологических норм производства. Проще говоря, 28-нм техпроцесс на подложках FD-SOI дешевле и не хуже с точки зрения характеристик чипов, чем 20-нм техпроцесс на подложках из монолитного кремния. Соответственно, 22-нм техпроцесс на пластинах FD-SOI обещает характеристики решений, свойственные техпроцессу 14 нм с транзисторами FinFET по цене 22-нм планарного техпроцесса. Вот только STMicroelectronics, как внезапно оказалось, не собирается осваивать техпроцесс 22 нм FD-SOI.

Как сообщает официальным пресс-релизом американо-арабская компания GlobalFoundries, заказы на производство 22-нм чипов на пластинах FD-SOI компания STMicroelectronics будет размещать на её заводах. Для этого нет никаких технологических препятствий, поскольку техпроцесс 22FDX GlobalFoundries разработан и лицензирован у STMicroelectronics. Будем надеяться, что STMicro не прервёт цепочку изысканий и совершенствования интересных техпроцессов, как это произошло, например, в случае японского производителя компании Fujitsu. Напомним, Fujitsu не смогла самостоятельно разработать и внедрить на своих производствах 40-нм техпроцесс и сначала пользовалась услугами компании TSMC, а потом (в 2014 году) лицензировала 40-нм техпроцесс у тайваньской компании UMC. Лет десять назад подобное казалось бы за гранью, но времена меняются, да.

Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

Техпроцесс 22FDX компания GlobalFoundries внедряет на заводах в Дрездене (приём заказов начнётся в текущем году) и на новом заводе в Китае, который сейчас строится и войдёт в строй в 2019 году. Судя по всему, к GlobalFoundries также перейдут заказы по выпуску следующего поколения национальных китайских процессоров Godson. В настоящий момент производством Godson с нормами 28 нм на подложках FD-SOI занимается STMicroelectronics. Также подложки FD-SOI оптимальны для выпуска радиочастотных компонентов и аналоговых чипов. Компания STMicroelectronics рассчитывает воспользоваться всем этим в полной мере.

STMicro собирается построить в Европе две 300-мм фабрики

Франко-итальянская компания STMicroelectronics, как сообщает французское издание Usine Nouvelle, планирует построить в Европе два новых завода для выпуска полупроводников. Одно из предприятий может быть построено вблизи итальянского города Аграте-Брианца (Agrate), а второе — недалеко от французского Кроля (Crolles). Стоит отметить, что В Европе свой последний завод компания STMicroelectronics построила и оснастила пятнадцать лет назад — в 2002 году. Это предприятие под названием Crolles 2, построенное совместно с компаниями Motorola и Philips. Площадка Crolles 2 стала местом разработки большинства передовых техпроцессов, впоследствии внедрённых на полупроводниковых заводах в Европе, Китае и на Тайване.

В 2007 году компании Motorola (тогда уже Freescale) и Philips вышли из союза Crolles 2 и Европа перестала быть центром международных разработок полупроводниковых технологий. Во всяком случае, в прежнем объёме. Также были свёрнуты планы по возведению в странах ЕС новых заводов по выпуску полупроводников. Та же компания STMicroelectronics, например, в 2004 году начала строить новый завод в Катании (Италия), но дальше строительства зданий и корпусов дело не пошло. Всё было заброшено на стадии строительства коробок.

STMicroelectronics

STMicroelectronics

Планы построить в Европе два новых завода STMicroelectronics источники связывают с амбициозным высокопоставленным управленцем компании Жаном-Марком Шери (Jean-Marc Chery). Он занимает должность заместителя генерального директора компании и метит на его пост. По словам Шери, которые приводит интернет-ресурс Electronics Weekly, 10–15 % мощностей STMicroelectronics занято контрактным производством, тогда как все остальные линии загружены выполнением собственных заказов компании, и эти линии не простаивают, что требует расширения мощностей. Правда, строительство начнётся только в том случае, если власти Италии и Франции, которые владеют 27,5 % акциями компании, согласятся финансировать проект общей стоимостью $3,63 млрд.

Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000 производства STMicro (http://www.loongson.cn)

Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000 производства STMicro (http://www.loongson.cn)

Добавим, в этом году дела у компании STMicroelectronics определённо налаживаются. Это нашло в отражении курса акций производителя, которые за год вдвое увеличились в цене. Основной современной продукцией компании можно считать 28-нм решения на подложках FD-SOI. C использованием данного техпроцесса, например, STMicroelectronics выпускает китайские процессоры Godson. Также она лицензировала компании GlobalFoundries техпроцесс по выпуску микросхем на пластинах FD-SOI. Кроме этого она обслуживает компании Freescale и NXP Semiconductors (бывшее подразделение Philips). Это микроконтроллеры, прикладные процессоры и автомобильная электроника.

STMicroelectronics прекращает выпуск чипов для ТВ-приставок и увольняет рабочих

Крупнейший в Европе чипмейкер STMicroelectronics сообщил о прекращении производства чипов для телевизионных приставок, что отразится почти на 2 тыс. сотрудников компании.

Как сообщает агентство Reuters со ссылкой на заявление STMicroelectronics от 27 января 2016 года, в рамках сворачивания бизнеса по выпуску микросхем для ТВ-приставок во Франции, странах Азии и США будет сокращено 430, 670 и 120 рабочих мест соответственно. Ещё 600 человек перейдут в другие подразделения STMicroelectronics, в том числе автомобильное.

st.com

st.com

Компания надеется, что эти меры позволят ей экономить ежегодно $170 млн. При этом сначала STMicroelectronics должна будет единоразово потратить эту же сумму на проведение реструктуризации.

Связанное с чипами для ТВ-приставок направление за последние два года принесло STMicroelectronics убытки в размере $500 млн, что вдвое больше суммарной операционной прибыли производителя за 2014 и 2015 гг.

bloomberg.com

bloomberg.com

Между тем, правительство Франции, которое совместно с итальянским владеет 27,5 % акций STMicroelectronics и потому может блокировать стратегические решения компании, раскритиковало её планы по ликвидации бизнеса и рабочих мест.

«Мы хотим, чтобы новая стратегия работала, позволяя этой компании наращивать доходы и восстанавливаться», — заявил Стефан ле Фоль (Stephane Le Foll), пресс-секретарь французского президента Франсуа Олланда (Francois Hollande), при котором безработица в стране превысила психологическую отметку в 10 %.  

Один из старейших американских чипмейкеров Fairchild может быть продан

СМИ стало известно о новом крупном слиянии в полупроводниковой отрасли. По данным Bloomberg, крупнейший европейский чипмейкер STMicroelectronics собирается купить американскую компанию Fairchild Semiconductor International.

Как сообщает информагентство со ссылкой на осведомлённые источники, STMicroelectronics провела анализ предполагаемой сделки, однако окончательное решение по ней может быть отрицательным, учитывая немалую стоимость Fairchild.

bloomberg.com

bloomberg.com

На момент закрытия биржи в Нью-Йорке во вторник, 27 октября, рыночная капитализация Fairchild составила около $2 млрд. Котировки компании подскочили на 4,3 % на фоне слухов о её продаже.

Собеседники издания допускают, что STMicroelectronics откажется от этого приобретения, сосредоточившись на улучшении прибыльности бизнеса и оптимизации расходов.

Fairchild разрабатывает полупроводниковые решения для управления питанием в электронных устройствах, чипы для автомобилей и электронные преобразователи сигналов. Основанная в 1957 году компания считается одним из старейших производителей микросхем в США.

bloomberg.com

bloomberg.com

Ранее в октябре 2015 года в СМИ прошла информация о том, что руководство Fairchild обратилось к банку Goldman Sachs Group за помощью в поиске покупателя компании. Переговоры по этому поводу вендор вёл с ON Semiconductor и Infineon Technologies. После появления этих слухов акции Fairchild подорожали на 20 %. 

Появились новые детали о техпроцессе 22-нм FD-SOI

О планах GlobalFoundries, касающихся освоения 22-нанометровой технологии FD-SOI, мы сообщали совсем недавно, а сейчас в Сети появились подробности об этом техпроцессе. Во-первых, внедрение FD-SOI подтверждено: технологический процесс будет готов к началу экспериментального производства чипов (tape-outs) в начале 2016 года, а массовое производство начнётся ближе к концу того же года. Технология, имеющая ряд преимуществ, будет использоваться, главным образом, для малых чипов, выпускаемых в больших объёмах. Разработчики сложных интегральных схем вряд ли будут заинтересованы в использовании 22-нм FD-SOI.

Техпроцесс, разрабатываемый в стенах GlobalFoundries, будет использовать 28-нанометровые BEOL (back-end-of-line, межблочные соединения, контакты и диэлектрики) STMicroelectronics, а также FEOL (front-end-of-line, отдельные транзисторы и другие элементы) того же разработчика, но 14-нанометровые. Следует знать, что габариты кристалла определяются именно техпроцессом BEOL. Как и вышеупомянутые технологии STMicroelectronics, техпроцесс GlobalFoundries 22-нм FD-SOI будет являть собой планарную технологию. Планарные техпроцессы, как известно, требуют меньше слоёв металлизации и более простые фотомаски, в сравнении с техпроцессами класса FinFET. В отличие от версии процесса STMicroelectronics, техпроцесс GlobalFoundries не потребует использования мультипаттернинга (double-patterning, технология увеличения плотности размещения элементов), что существенно упростит проектирование чипов по этой технологии.

Поскольку 22-нм FD-SOI использует 28-нанометровые BEOL, размер кристалла у чипов будет аналогичен размеру кристаллов микросхем, производимых с использованием обычного 28-нанометрового техпроцесса. Следовательно, для производителей сложных и габаритных интегральных схем смысла в переходе на описываемый техпроцесс будет немного, поскольку это лишь увеличит себестоимость продукции — подложки FD-SOI стоят дороже обычных кремниевых. Но разработчики схем, ориентированных на дешёвые решения с низким уровнем энергопотребления новой технологией заинтересуются, поскольку стоимость разработки останется практически прежней, благодаря планарности техпроцесса, а производительность при неизменной экономичности можно будет существенно поднять.

Изначально GlobalFoundries предложит новый техпроцесс клиентам, уже использующим технологии SOI. Со временем он может стать экономически интересным для создателей микросхем для носимых устройств, «Интернета вещей» и других аналогичных решений. Следует отметить, что разрабатываемый GlobalFoundries техпроцесс 22-нм FD-SOI несовместим ни с 14-нм, ни с 28-нм техпроцессами FD-SOI, поэтому клиентам таких компаний, как STMicroelectronics и Samsung (лицензировавшей 28-нм FD-SOI у STM), желающим воспользоваться технологиями GlobalFoundries, придётся адаптировать к ним дизайн своих разработок.

Европейские микросхемы могут быть не хуже «китайских»

В марте этого года расположенный в Гренобле институт CEA-Leti — Европейский центр разработки полупроводниковых и других технологий — предложил «национальную» программу поддержки европейских разработчиков полупроводников. Программа «Silicon Impulse» даёт возможность завершить цикл разработки решений в Европе, включая выпуск изделий не в далёком Китае, а рядом — по-домашнему. Глобализация вывела за скобки европейские компании полупроводникового сектора, но остатки былых наработок всё ещё позволяют Европе грозно «бряцать пробирками».

На днях в программу «Silicon Impulse» внесено интересное дополнение. Сообщается, что теперь европейским разработчикам будет доступен 28-нм техпроцесс с применением подложек SOI с полностью обеднённым изолятором (fully-depleted silicon-on-insulator, FD-SOI). По слухам, подобные подложки может широко использовать компания Samsung при производстве 14-нм однокристальных схем для «умных» часов Apple Watch. В общем случае использование подложек с полностью обеднённым изолятором снижает токи утечки и повышает энергоэффективность микросхем и решений.

Слева структура транзистора на обычной кремниевой подложке, а справа на пластине FD-SOI

Слева структура транзистора на обычной кремниевой подложке, а справа на пластине FD-SOI

Производителем микросхем по программе «Silicon Impulse» с использованием подложек FD-SOI будет компания STMicroelectronics. Следует уточнить, что в Европе среди местных разработчиков осталось очень мало клиентов, которые могли бы самостоятельно заказать и оплатить коммерчески выгодные объёмы производства полупроводников в Европе (организовать производство в Китае — без проблем). Поэтому программа «Silicon Impulse» предусматривает возможность собрать для размещения на одной пластине заказы нескольких компаний. Это так называемое челночное MPW-производство (multi-project wafer, мультипроектные пластины). Компания STMicroelectronics, например, организует производство по таким проектам четыре раза в год. Первое производство с 28-нм техпроцессом на пластинах FD-SOI будет запущено в феврале 2016 года.

Преимущества использования подложек FD-SOI по сравненнию с обычными пластинами

Преимущества использования подложек FD-SOI по сравнению с обычными пластинами

Добавим, программа «Silicon Impulse» включает все этапы сопровождения разработки — от проектирования микросхем с использованием пакетов компаний Synopsys и Mentor Graphics до верификации проектов, производства и тестирования готовых изделий. Также в помощь разработчикам предоставляется возможность лицензировать готовые блоки от ядер ARM до интегрированных модулей различной функциональности вплоть до радиочастотных цепей.

Пять электронных компонентов для флагманских смартфонов 2014 года

Производители электронных компонентов продолжают совершенствовать микрочипы, рассчитанные на использование в смартфонах. Флагманские сотовые аппараты наступившего года получат ещё более мощные процессоры, экраны увеличенного разрешения и больше памяти. Попробуем перечислить новейшие разработки, которые появятся в смартфонах в 2014-м.

Qualcomm Snapdragon 805

«Система на чипе» Snapdragon 805 компании Qualcomm объединяет четыре основных вычислительных ядра Krait 450 с тактовой частотой до 2,5 ГГц и графический ускоритель Adreno 420, поддерживающий видео в формате Ultra HD. Производитель обещает 40-процентный прирост быстродействия графической подсистемы по сравнению с процессором Snapdragon 800. Ожидается, что первое устройство на основе Snapdragon 805 появится в апреле или мае. Им может стать топовый смартфон Galaxy S5 компании Samsung.

NVIDIA Tegra K1

Чип Tegra K1, представленный NVIDIA в ходе выставки CES 2014, получил 192-ядерный графический ускоритель на архитектуре Kepler с поддержкой программных интерфейсов DirectX 11 и OpenGL 4.4, тесселяции и движка Unreal Engine 4. Процессор выйдет в двух версиях: одна из них получит четыре 32-битных вычислительных ядра ARM Cortex A15 с тактовой частотой до 2,3 ГГц и дополнительное ядро; вторая — два 64-битных вычислительных ядра Super Core (Denver) с частотой до 2,5 ГГц. Устройства на этом чипе, как ожидается, выйдут в первой половине текущего года.

Samsung LPDDR4 Mobile DRAM

Сегодня топовые смартфоны и планшеты оснащаются 3 Гбайт оперативной памяти. В 2014-м можно ожидать появления аппаратов с 4 Гбайт ОЗУ. Это стало возможным благодаря анонсу компанией Samsung первых в отрасли мобильных чипов памяти LPDDR4 ёмкостью 8 Гбит. Изделия обеспечивают скорость передачи данных до 3200 Мбит/с на один вывод; энергопотребление при напряжении питания в 1,1 В уменьшилось на 40%.

Экраны высокого разрешения

Под занавес 2013-го китайская компания BBK Electronics представила под брендом Vivo смартфон Xplay 3S, ставший первым в мире аппаратом с дисплеем формата 2К (2560x1440 точек). В нынешнем году, как ожидается, такие экраны станут нормой в сегменте high-end-класса. К примеру, LG Display разработала 5,5-дюймовую AH-IPS-панель формата Quad HD (2560x1440 точек), которая обладает очень высоким показателем плотности пикселей — 538 ppi.

Более совершенные датчики

Смартфоны нового поколения обзаведутся улучшенными сенсорами, которые позволят реализовать новые функции управления и сбора информации. Так, STMicroelectronics анонсировала новейший 9-осный датчик положения и движения: в чипе размером 3,5х3 мм объединены 3-осный акселерометр, 3-осный гироскоп и 3-осный магнитометр.

 

Итоги года на рынке полупроводников: SK Hynix и Mediatek – в лидерах

Среди компаний, чей полупроводниковый бизнес развивался в 2013 году наиболее успешно, первые места следует отдать SK Hynix и Mediatek, – так считают аналитики из IC Insights, поделившиеся своими выводами. Предварительные данные свидетельствуют, что рост доходов этих двух компаний по итогам года составит 44 и 34 процента соответственно, что является наилучшими показателями для полупроводниковых гигантов, входящих в двадцатку лидеров рынка.

«Несмотря на значительный пожар и падение отгрузок на крупнейшем заводе по выпуску памяти в Китае, SK Hynix смогла воспользоваться ростом на рынке DRAM в этом году и, как ожидается, переместится в рейтинге производителей микроэлектроники на три позиции вверх», - сказано в информационном бюллетене, распространённом аналитической компанией IC Insights. Mediatek же, как ожидается, займёт в табеле о рангах 16 позицию, переместившись вверх с 22 места, занимаемого ей в прошлом году. Этой фирме за 2013 год удалось удвоить поставки процессоров для коммуникаторов, доведя их объём до 200 миллионов штук в год. Фактически, компания выехала на волне высокого спроса на недорогие смартфоны, испытываемого в настоящее время в Китае и странах азиатско-тихоокеанского региона.

Однако тайваньскому производителю всё ещё очень далеко до результатов, показанных лидером мобильного рынка, компанией Qualcomm, поставки чипов которой в этом году составят порядка 716 миллионов штук, что больше результатов прошлого года примерно на 21 процент. В то же время доходы Qualcomm с прошлого года выросли на 30 процентов, а чистая прибыль увеличилась на 22 процента и достигла 7,91 млрд. долларов. Однако прогноз Qualcomm на следующий год не отличается безудержным оптимизмом. Хотя компания обещает не останавливаться на достигнутом, прогнозируемый на следующий год рост доходов, как ожидается, не превысит 11 процентов.

Среди других компаний, улучшивших своё положение в рейтинге, следует отметить американскую Broadcom. Ей удалось увеличить свои продажи на 4 процента и попасть благодаря этому в десятку крупнейших. Существенно выросли и показатели Micron, что объясняется завершением приобретения Elpida.

Неудачниками же по итогам 2013 года станут три японских компании: Fujitsu, Renesas и Sony. Fujitsu упала в рейтинге сразу на пять позиций после продажи в апреле этого года своего бизнеса по производству аналоговых устройств и микроконтроллеров компании Spansion. Renesas продемонстрировала наибольшее среди лидеров рынка 16-процентное падение продаж. Недалеко от неё оказалась и Sony, чей полупроводниковый бизнес сократился на 14 процентов. Однако аналитики поясняют, что по результатам японских фирм ударило изменение курса йены. И если пересчитать финансовые показатели Sony, Fujitsu и Renesas по курсу прошлого года, то окажется, что эти компании  добились роста на 4, 3 и 2 процента соответственно.

В целом в отчёте IC Insights отмечается, что разработка полупроводников, как и их контрактное производство, остаются достаточно прибыльным видом бизнеса. Хороших результатов удаётся добиваться и компаниям, работающим на рынке памяти (особенно если принять во внимание 29-процентный рост этого рынка в 2013 году). В результате девять из двадцати компаний, добившихся увеличения дохода – это либо чистые разработчики  (Qualcomm и Broadcom), либо контрактные производители (TSMC и Globalfoundries), либо поставщики памяти (SK Hynix, Micron и Toshiba).

Выход Qualcomm на рынок ТВ-приставок может встряхнуть рынок

Qualcomm решила попробовать силы на новом для себя рынке приставок для телевизоров, представив 4-ядерный ARM-процессор Snapdragon 600 MPQ8064, умеющий кодировать и декодировать видео в высокоэффективном формате HEVC (H.265). Поддерживаются разрешения вплоть до 1080p, хотя этот чип пока не умеет обрабатывать видео Ultra HD (или 4K). H.265 позволяет при вдвое меньшем видеопотоке обеспечивать такое же качество, как и H.264. В результате возможности потокового интернет-вещания заметно улучшаются и повышается качество видео.

Аналитики из IHS убеждены, что выход Qualcomm на рынок ТВ-приставок вполне может встряхнуть эту индустрию. В настоящее время на этом $2-млрд рынке доминируют две компании — Broadcom и STMicroelectronics, получающие до 80% всех доходов от рынка процессоров для ТВ-приставок. Однако с приходом Qualcomm дуополии может прийти конец.

В сентябре Qualcomm сообщила о партнёрстве с Technicolour, ведущем французском производителе ТВ-приставок, имеющем подразделение в США. Чипы Snapdragon 600 будут использоваться в системе Svelte, которая получит одновременно поддержку стандарта 4G Long Term Evolution — таким образом, LTE впервые появится в ТВ-приставках.

Qualcomm также подумывает о расширении бизнеса на рынок домашних мультимедийных центров, тонких клиентов и абонентских шлюзов. IHS считает, что благодаря масштабам компании и её опыту, она представляет серьёзную угрозу на этих рынках для Broadcom, ST, Intel и других ведущих компаний.

В основе умных часов Pebble лежит чип STMicroelectronics

На днях STMicroelectronics выпустила пресс-релиз, сообщив, что в основе наручных часов Pebble лежит созданный ею микроконтроллер STM32. Pebble Smartwatch связывается с Android-смартфонами и iPhone посредством интерфейса Bluetooth, сообщая пользователю тихой вибрацией о входящих звонках, почте или SMS.

Работа платформы часов и неплохие показатели энергоэффективности обеспечивает 90-нм микроконтроллер STM32 F2, который предоставляет неплохой баланс между функциональности и временем автономной работы. Размеры 32-бит чипа STM32 F205 с интегрированным ядром ARM Cortex-M3 @120 МГц, процессором обработки сигналов, различными интерфейсами и контроллером памяти составляют всего 4 мм.

Кроме собственно STM32 в часах Pebble используется также сенсор захвата движений с цифровым выходом STMicroelectronics LIS3DH MEMS. LIS3DH улавливает ускорение во всех трёх координатах и обеспечивает работу продвинутых функций часов при максимальной экономии энергии. Часы можно заказать на официальном сайте, причём они совместимы с iPhone и iPod Touch c iOS 5 или iOS 6 устройствами Android с версией ОС 2.3 и выше.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥