Завтра в Калифорнии пройдёт мероприятие IFS Direct Connect 2024, с трибуны которого Intel расскажет о своих успехах и планах в сфере контрактного производства чипов. Старший вице-президент и руководитель Intel Foundry Service Стюарт Панн (Stuart Pann) в обширном интервью ресурсу Tom’s Hardware рассказал о текущих приоритетах компании в этой сфере.

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Источник изображения: Intel

Прежде всего, он дал понять, что концентрация контрактных клиентов для техпроцесса Intel 18A была заложена изначально и оправдывается экономически. Средства разработки компонентов в сотрудничестве с Cadence и Synopsys компания Intel оптимизировала таким образом, чтобы клиентам было проще разрабатывать свои чипы, которые она будет для них выпускать по так называемому ангстремному техпроцессу Intel 18A. В рамках этой технологии, помимо прочего, компания собирается реализовать подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины, рассчитывая опередить конкурирующих TSMC и Samsung. Концентрация на передовых и более дорогих техпроцессах позволит Intel быстрее окупить свои вложения на расширение производственных мощностей и ускоренное освоение передовой литографии, хотя в ассортименте предложений этого производителя останутся и услуги, связанные с более зрелыми технологиями.

К 2030 году, как напомнил Стюарт Панн, компания Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Возможность эффективно использовать уже окупившие себя оборудование и помещения является одним из условий развития контрактного бизнеса. Например, сотрудничество с компаниями Tower Semiconductor и UMC как раз подразумевает, что Intel передаст в использование партнёрам предприятия и оборудование, которые себя уже окупили, но могут приносить дополнительный доход вне сферы прямых интересов Intel. Компании Tower и UMC получат производственные площадки в США, они будут платить Intel за их использование. Та же UMC, например, получит от Intel оборудование, на котором можно выпускать чипы по 14-нм и 10-нм технологиям, но располагаться оно будет в помещениях, которые не подходят для установки современного оборудования для работы с EUV-литографией. Здания в итоге не будут простаивать и начнут приносить Intel доход, хотя напрямую ей самой и не понадобятся.

Услуги по упаковке чипов Intel будет оказывать сторонним клиентам и в Малайзии, и на будущем предприятии в Польше, но некоторым из них приглянутся именно предприятия в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. В последнем случае клиенты смогут использовать компоненты, выпускаемые Intel по технологии 18A, и при этом не отправлять их для тестирования и упаковки за пределы США, а получать полностью обработанное на территории страны изделие. Для кого-то такая самодостаточность будет очень важна. Intel не скрывает заинтересованности оборонных заказчиков из США в её передовых техпроцессах, но в силу специфики подобной продукции распространяться о ней не будет. Для клиентов из оборонной сферы компания на этой неделе проведёт закрытое отдельное мероприятие.

Будет ли Intel упаковывать чипы по заказу NVIDIA, представитель первой из компаний пояснять не стал. Клиенты просят сохранять конфиденциальность, и даже если бы речь шла об NVIDIA, никаких исключений из правил не возникло бы. Стюарт Панн лишь дал понять, что до него дошли распространяемые прессой слухи о возможности тесного сотрудничества NVIDIA и Intel. Зато старший вице-президент компании пояснил, что если кому-то из клиентов потребуется адаптировать техпроцесс под свои конкретные нужды, Intel ему в этом не откажет.

Возрастающей конкуренции со стороны китайских производителей чипов по зрелым технологиям Intel тоже не боится, по словам Панна — просто по той причине, что они находятся в Китае, а Intel сможет предложить американским клиентам чипы местного производства на вполне привлекательных условиях. При этом Панн подчеркнул, что конкурировать с китайцами на китайском рынке у Intel вряд ли бы вышло.

Инициатива индийских властей по привлечению в страну производителей чипов преимущественно порождала новости о намерениях Foxconn попробовать свои силы в этой сфере, но проект по сотрудничеству с местной компанией Vedanta развалился. Как выясняется, израильская Tower Semiconductor тоже пытается согласовать с властями Индии подобную инициативу, затраты на реализацию которой оцениваются в $8 млрд.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Источник изображения: Tower Semiconductor

Издание The Indian Express сообщает, что Tower Semiconductor уже подала официальную заявку на проект по строительству предприятия в Индии, которое сможет заняться контрактным производством 65-нм и 40-нм чипов для сегментов носимой электроники и автомобильной промышленности. Ещё в октябре, по данным источников, индийский министр электронной промышленности и информационных технологий Раджив Чандрасекар (Rajeev Chandrasekhar) встретился с генеральным директором Tower Semiconductor Расселом Эллвангером (Russel Ellwanger) для обсуждения данного вопроса.

Напомним, индийские власти в общей сложности готовы выделить на субсидирование национальной полупроводниковой промышленности $10 млрд, но до сих пор крупных претендентов на эти средства не находилось. Первоначально Tower рассчитывала построить в индийском штате Карнатака предприятие по выпуску чипов за $3 млрд в альянсе с ISMC, но на тот момент компания Intel рассчитывала поглотить Tower Semiconductor, и согласование проекта затянулось. К августу прошлого года стало понятно, что Intel не сможет поглотить Tower Semiconductor, но индийский проект компании в первоначальном варианте согласовать тоже не удалось.

Если власти Индии покроют до половины затрат Tower, то им придётся выделить $4 млрд субсидий. Власти штата, в котором появится предприятие Tower на территории Индии, могут предложить и дополнительную финансовую поддержку. Правда, где именно появится такое предприятие, пока не уточняется. Сам по себе факт подачи заявки ещё не гарантирует успешной реализации проекта.