Сегодня 22 января 2018
18+
CES 2018
Теги → tsinghua unigroup
Быстрый переход

Intel способна взорвать мировой рынок флеш-памяти NAND

Ранее на этой неделе мы сообщали, что компании Intel и Micron меняют отношение к совместной разработке энергонезависимой памяти 3D NAND. Партнёры по совместному предприятию IM Flash Technologies (IMFT) до конца текущего года представят созданную ими 3D NAND третьего поколения (96-слойную), и, после этого, каждая займётся разработкой многослойной NAND самостоятельно. На первый взгляд, компании приняли странное решение, ведь СП IMFT продолжит свою работу. Во всяком случае, в рамках совместного предприятия Intel и Micron продолжат разрабатывать и выпускать память 3D XPoint. Но это только на первый взгляд.

В прошлом Intel неоднократно подчёркивала, что её не интересует соревнование на рынке NAND-флеш. Она выпускает преимущественно корпоративные SSD и не ищет рынков сбыта для микросхем NAND (3D NAND). Подобная политика означает следование предложения за спросом и не предусматривает интенсивного наращивания производства. Более того, в 2012 году Intel продала свою долю в предприятии СП в Сингапуре компании Micron и ограничилась поддержкой одного лишь предприятия в штате Юта. Также в 2015 году она вложила $5 млрд в модернизацию своего 300-мм завода в Китае (в городе Далянь), который раньше выпускал 2D NAND и процессорные чипсеты компании. С мая прошлого года предприятие в Даляне выпускает 64-слойную 3D NAND, которой Intel явно не делится с Micron. Налицо отдаление от Micron, которое, как уверены наши тайваньские коллеги, может зайти очень далеко.

Образцы китайской 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

Образцы китайской 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

По сообщению тайваньского интернет-ресурса DigiTimes со ссылкой на источники среди местных производителей, Intel может лицензировать технологию производства 3D NAND компании Tsinghua Unigroup. По мнению источников, это поможет Intel углубиться в китайский рынок и китайскую экономику. С заводом понятно. Увеличение производства 3D NAND на предприятии в Даляне легко найдёт сбыт на локальном рынке. Но зачем компании Intel нужно помогать китайцам создавать собственное производство 3D NAND, не поясняется. Но этот мотив мы можем объяснить сами.

Завершение начального этапа строительства первого завода Tsinghua Unigroup для выпуска памяти (лето 2017 года)

Завершение начального этапа строительства первого завода Tsinghua Unigroup для выпуска памяти (лето 2017 года)

В сентябре 2014 года компания Intel опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила о намерении приобрести порядка 20 % акций тогда ещё малоизвестной нам компании Tsinghua Unigroup. Сделано это было с прицелом на сотрудничество с дочерними компаниями Tsinghua: Spreadtrum Communications и RDA Microelectronics. Из этих инвестиций потом родились SoC Intel SoFIA.

В «чистой комнате» производственного комплекса IMFT (Intel Micron Flash Technologies)

В «чистой комнате» производственного комплекса IMFT (Intel Micron Flash Technologies)

Что само по себе необычно, Intel едва ли не впервые провела транзакцию в юанях, заплатив за акции Tsinghua Unigroup 9 млрд юаней (примерно $1,5 млрд). Тем самым понятно, что успех Tsinghua Unigroup на рынке добавит финансов в копилку Intel. Пятая часть акций — это значительная часть дохода по ним. Компания Intel имеет прямой интерес в росте прибыльности Tsinghua и, соответственно, получит свою часть бонусов после запуска заводов Tsinghua Unigroup по выпуску 3D NAND. Для такого, быть может, не жалко расстаться с Micron и даже лицензировать китайцам технологию производства 3D NAND. Вы не находите? Это взорвёт мировой рынок NAND, но Intel останется в выигрыше в любом случае, чего не скажешь о Samsung, SK Hynix и Micron.

Знакомимся с будущими лидерами рынка китайской памяти

Аналитики торговой площадки TrendForce (электронной биржи по торговле памятью всех типов) подготовили небольшой доклад, который знакомит с тремя потенциально крупнейшими китайскими производителями памяти. Мы уже упоминали имена всех трёх компаний, но поскольку есть путаница в переводе названий на английский язык, а также за прошедший год произошёл ряд изменений в стратегии и тактике производителей, новая информация будет очень кстати.

Краткое досье на три китаские компании, котрые собираются сыграть на рынке полупроводниковой памяти (TrendForce)

Краткое досье на три китайские компании, которые собираются сыграть на рынке полупроводниковой памяти (TrendForce)

Прежде всего, TrendForce отмечает, что стратегия китайских производителей изменилась. Как вы можете помнить, два года назад были попытки Tsinghua Unigroup купить компанию Micron и долю в SK Hynix. Эти и многие другие предложения со стороны китайских производителей встретили резкое неприятие со стороны западных партнёров. Поэтому с прошлого года китайские производители стали вкладывать деньги в отечественные центры по разработкам и проектированию. При этом Китай не прекращает собирать таланты в регионе, активно нанимая инженеров в Японии, на Тайване и в Южной Корее. Серьёзность подхода налицо.

Две из трёх упоминавшихся выше компаний — JHICC и Innotron — фокусируются на производстве памяти типа DRAM. Компания JHICC (Fujian Jinhua Integrated Circuit Co) формально создана в феврале 2016 года под эгидой фонда Fujian An Xin Industrial Investment. Фонд учреждён компанией Fujian Electronics & Information Group и властями города Цюаньчжоу и городского уезда Цзиньцзян. Ранее сообщалось, что в JHICC активно участвует тайваньская компания UMC, но у неё начались серьёзные трения с Micron по этому поводу, и чем оно всё закончится пока непонятно.

Действующий завод китайской компании XMC Memory Fab (XMC)

Действующий завод китайской компании XMC Memory Fab (XMC)

Специализация компании JHICC — это память DRAM для нужд потребительской электроники. Это очень большой по потребностям рынок и JHICC рассчитывает серьёзно расширить бизнес. Более того, с помощью поддержки правительственных субсидий JHICC собирается получить патенты и выйти в течение 2018 года на международный рынок. Тем самым, кстати, она не составит конкуренции кому-то из лидеров отрасли, и этот номер может пройти для неё без последствий (подобную память выпускают преимущественно тайваньские производители условно второго эшелона).

Свежие кадры со стройки первого завода Yangtze Memory Technologies Company (Tsinghus)

Свежие кадры со стройки первого завода Yangtze Memory Technologies Company (Tsinghua, CCTV13)

Компания Innotron фокусируется на разработке и производстве мобильной памяти типа LPDDR. Это уже вызов международным лидерам отрасли. Китайские бренды на глобальном рынке смартфонов удерживают порядка 40 %. Если Innotron успешно начнёт массовый выпуск памяти LPDDR4 и найдёт общий язык с соотечественниками (а она его, скорее всего, найдёт) она станет объектом пристального внимания со стороны Samsung, SK Hynix и Micron. Компания Innotron, добавим, создана в июне 2016 года компанией Hefei Industri Investment Group (HIIG) при поддержке так называемого Большого Фонда китайского правительства, направленного на поддержку национальной полупроводниковой индустрии.

Образцы китайской 3D NAND

Образцы китайской 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

Наконец, компания Yangtze Memory Technologies Company (YMTC), созданная в июле 2016 года для производства национальной NAND флеш. Компания YMTC считается дочерней компанией Tsinghua Unigroup, в которую вошёл местный производитель XMC и которая поддержана Большим Фондом и рядом местных фондов и партнёрами Tsinghua. На первом этапе YMTC планирует выпускать 32-слойную 3D NAND и, возможно, 2D NAND для продуктов начальной категории — это карточки флеш-памяти и USB-накопители. Конкурировать с мировыми брендами и выходить на рынок SSD компания YMTC собирается после освоения производства 64- и 96-слойной 3D NAND. Это произойдёт, по оценкам аналитиков, не раньше 2020–2021 года. Стоит ещё заметить, что китайские компании исключают производство своими силами графической памяти типа GDDRх, хотя производство компьютерной памяти типа DRAM DDR всё-таки планируется. Но пока об этом подробностей нет. Ждём, чем закончатся иски Micron к UMC.

Китайские производители памяти неизбежно столкнутся с судебными исками

До того, как возникающие на горизонте индустрии китайские производители памяти подобные компании Tsinghua Unigroup столкнутся с лидерами рынка в лице Samsung, SK Hynix и Micron, все они, так или иначе, пройдут через залы судебных заседаний. Аналитики рынка и, в частности, представители компании IC Insights уверены, что китайцам выход на рынок DRAM и NAND будет стоить наиболее серьёзных усилий именно на правовом поприще. Точнее, в области патентного права. Никто не сомневается, что гигантские даже для США деньги на развитие местной промышленности и полупроводниковой индустрии позволят китайским компаниям построить заводы и ввести их в эксплуатацию. Одна только Tsinghua Unigroup потратит на два новых завода порядка $50 млрд примерно за пять лет, а ведь есть и другие!

Завершение начального этапа стрительства первого завода Tsinghua Unigroup для выпуска памяти (лето 2017 года)

Завершение начального этапа строительства первого завода Tsinghua Unigroup для выпуска памяти (лето 2017 года)

Первой в борьбу включилась компания Micron. Две недели назад Micron подала иск в федеральный суд Северной Калифорнии, апеллируя к Закону о защите коммерческой тайны (Defend Trade Secrets Act) и к Закону об инвестировании полученных от рэкета капиталов (Racketeer Influenced and Corrupt Organization Act). Второй закон относится к гражданскому праву, и, в целом, иск Micron носит характер борьбы с промышленным шпионажем, а не с несоблюдением патентного права. Компания Micron обвиняет тайваньскую United Microelectronics Corp (UMC) и китайскую Fujian Jinhua Integrated Circuit Co (JHICC) в воровстве коммерческих секретов и в других неправомочных действиях. Но настоящий праздник на улице законников начнётся тогда, уверены в IC Insights, когда китайские производители памяти начнут продвигать свою продукцию на рынок.

thestreet.com

thestreet.com

Начало поставок образцов или серийной продукции DRAM и NAND китайскими компаниями обещает запустить серию патентных исков против них. Китайские производители это уже проходили. Например, созданная в начале 2000-х годов компания SMIC и её последователь в лице Grace Semiconductor быстро захватили около 13 % мирового рынка контрактных полупроводников. Вскоре последовала серия исков от лидеров рынка. Так, компания TSMC через суды вынудила SMIC умерить аппетиты и продать часть акций. Сегодня SMIC удерживает менее 8 % рынка контрактных чипов и часть дивидендов выплачивает тайваньскому производителю. Нечто подобное, уверены аналитики, произойдёт на рынке памяти, что заставит китайцев оплатить патенты и интегрироваться в мировую структуру данного направления в индустрии.

Динамика годовых каптальных затрат Samsung (данные IC Insights)

Динамика годовых капитальных затрат Samsung (данные IC Insights)

В то же время, следует заметить, что та же компания Samsung не ждёт у моря погоды (не надеется на закон), а делает всё от неё зависящее, чтобы помешать выйти на рынок новичкам. В текущем году Samsung вдвое увеличила капитальные затраты на производство чипов. Это очевидным образом поднимает цену входного билета на рынок DRAM и NAND. О соблюдении закона можно спорить годами, тогда как себестоимость продукции работает здесь и сейчас. Другое дело, что китайцы мало ограниченны в средствах и, что более важно, на них не так давят законы «свободного рынка», как на зарубежных коллег. Впрочем, когда припекло, правительство Южной Кореи спасло SK Hynix без оглядки на какие-то там международные договорённости, просто завалив компанию государственными субсидиями. В Китае с этим ещё проще, так что выбранная компанией Samsung политика может оказаться единственно верной. Хочешь мира — готовься к войне.

«Китайские» SSD будет выпускать СП Lite-On и Tsinghua

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup уверенно идёт к поставленной партией и правительством цели — наладить в Китае производство твердотельной памяти и продукции на её основе. В 2018 году частично принадлежащий Tsinghua Unigroup завод должен начать массовый выпуск 32-слойной памяти 3D NAND. Параллельно Tsinghua строит одно или даже два крупных предприятия для производства 3D NAND и памяти DRAM.

Китайская компания (www.chinabusinessnews.com)

Китайская компания Tsinghua Unigroup в представлении тайваньских карикатуристов (www.chinabusinessnews.com)

Упаковкой «китайских» чипов 3D NAND частично или полностью будет заниматься дочернее предприятие в Сучжоу тайваньской компании Siliconware Precision Industries (SPIL). В конце ноября SPIL сообщила, что Tsinghua Unigroup приобрела 30 % акций этого китайского подразделения за $154 млн. А на днях появилось сообщение, что Tsinghua Unigroup приобретает контрольный пакет акций в китайском подразделении хорошо известной нам тайваньской компании Lite-On Technology Corp. За сумму в $55 млн Tsinghua получит 55 % акций дочерней компании Lite-On и доступ к соответствующим мощностям производителя в Сучжоу.

Надо сказать, что Lite-On Technology пока не располагает производством в Сучжоу. На деньги Tsinghua Unigroup и собственные инвестиции в объёме $45 млн в Сучжоу будет построен завод для выпуска SSD-накопителей для китайского рынка. Тем самым Tsinghua обеспечит полный цикл производства от выпуска кристаллов памяти до их упаковки, тестирования и сборки в продукцию для конечного потребления. Китайский завод Lite-On начнёт работать в конце 2018 года с выходом на полную мощность в 2019 году. От начала запуска проекта по выпуску «национальной памяти» в Китае до выхода коммерческой продукции в виде SSD, карт памяти и флеш-накопителей пройдёт всего три неполных года.

В СП по выпуску SSD компании Tsinghua Unigroup будет принадлежать три места в совете директоров, а компании Lite-On Technology два места. Без лишних слов понятно, кто будет определять политику ведения бизнеса. Правда, генеральных директора у СП может оказаться два. Один от Tsinghua, а другой от Lite-On Technology. Также в Tsinghua обещают обеспечить производство клиентами, а Lite-On берёт на себя организацию производства, поставок комплектующих и связь с контрактными производителями. На первых порах сотрудничество с тайваньскими компаниями может превалировать, но по мере укрепления местного производства 3D NAND приоритет однозначно будет отдан китайским поставщикам.

Разработка китайской 3D NAND идёт с опережением графика

Тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники сообщает, что китайская компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) справилась с разработкой 32-слойной флеш-памяти 3D NAND раньше запланированного срока. Пусть это произошло всего на два месяца раньше установленного, но это всё равно достижение. Фактически к созданию «национальной» многослойной NAND компания YMTC приступила летом 2016 года, когда была образована в виде СП между компаниями Tsinghua Unigroup и Wuhan Xinxin Semiconductor. И двух лет не прошло, как YMTC выпустила образцы, создала на их основе SSD-накопители и подтвердила заявленные характеристики конечных изделий.

Forbes.com

Forbes.com

В основе разработки китайской 3D NAND лежит SLC-ячейка, запатентованная американо-японской компанией Spansion. Незадолго до создания СП YMTC компания Wuhan Xinxin Semiconductor лицензировала технологию производства NAND-памяти у Spansion и начала с помощью её инженеров проектировать 3D NAND, к процессу создания которой позже присоединилась Tsinghua Unigroup, чему помогла значительным объёмом денег. Вскоре после этого СП начало строить завод для производства 3D NAND в Китае. Первая очередь цехов построена и сейчас принимает промышленное оборудование. Опытное производство на линиях СП YMTC стартует во втором квартале 2018 года с массовым выпуском решений после снижения уровня брака до допустимых пределов (обычно это 5–8 %).

Торжественное завершение первой фазы строительства завода YMTC в Китае

Торжественное завершение первой фазы строительства завода YMTC в Китае

Завершение разработки 32-слойной 3D NAND открывает путь к следующему шагу — к созданию 64-слойной флеш-памяти. Согласно планам, 64-слойная 3D NAND должна быть готова к производству в 2019 году и, по всей видимости, должна попасть в массовое производство в 2020 году. Лидеры отрасли — компании Samsung, SK Hynix и Micron — перешли на массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND в основном с началом второй половины текущего года. Тем самым китайцы отстанут от них по технологичности на срок порядка двух лет. Если учесть, что многое ими сделано почти что с нуля, то есть чему удивиться, а кому-то — испугаться.

У Micron снова украли секреты, и снова они утекли в Китай

Создаётся впечатление, что с защитой интеллектуальной собственности у компании Micron как с рассохшейся бочкой — течёт изо всех щелей. Прошёл всего месяц с момента появления информации об аресте двух бывших сотрудников Micron, которые якобы передали секретную информацию о технологиях производства памяти компании тайваньскому контрактнику UMC, как вновь сообщается о кражах и арестах.

thestreet.com

thestreet.com

По данным издания United Evening News, на которое ссылается авторитетный ресурс Tapei Times, прокуратура Тайваня потребовала ареста пяти бывших сотрудников компании Inotera Memories, которая с декабря прошлого года перешла в полную собственность Micron. В период с сентября по ноябрь 2016 года указанные лица якобы передали своему будущему работодателю в Китае секретную информацию о технологиях производства памяти. Данные передавались в виде фотокопий (фотографических снимков), бумажных ксерокопий, сообщениями по электронной почте и с помощью сервиса коротких сообщений WeChat.

Все подозреваемые оставили работу в компании Inotera Memories ради перехода в профильную компанию на территории Китая. По слухам, в этом им помогла крупнейшая китайская инвестиционная компания ИТ-направленности — Tsinghua Unigroup. Последняя не раз упоминалась в наших новостях с 2015 года и отметилась желанием купить как саму компанию Micron, так и приобрести значительную долю в компании Western Digital. Обе сделки были заблокированы регулирующими органами США. Похоже, в Tsinghua Unigroup нашли другой способ решить проблему технологического голода.

Micron готова дружить с Тайванем, но не с Китаем (директор Micron Марк Дуркан и Президент Тайваня Цай Инвэнь, фото Cheng Ting-Fang)

Micron готова дружить с Тайванем, но не с Китаем (директор Micron Марк Дуркан и Президент Тайваня Цай Инвэнь, фото Cheng Ting-Fang)

Сообщается, что каждому из подозреваемых в краже технологических секретов Micron была начислена втрое большая зарплата, чем они получали в компании Inotera Memories. Речь идёт о сумме в 200 000 новых тайваньских долларов в месяц каждому, что эквивалентно $6576. Как ни крути, а это чрезвычайно весомый аргумент для смены места работы. Многие ли откажутся?

А Китай всё строит

А Китай всё строит

Компания Tsinghua Unigroup и ряд других крупных китайских компаний приступили в конце прошлого года и в этом году к строительству трёх крупных мегафабрик по производству 3D NAND и DRAM. После выхода заводов на полную мощность примерно через пять лет Китай получит доступ к достаточно недорогой национальной оперативной и энергонезависимой памяти. Он больше не будет зависеть от прихотей международного рынка памяти и от западных производителей. Также это гарантированно обрушит международный рынок памяти, о чём руководство компании Micron предупреждает при каждом удобном случае.

В Китае завершена первая фаза строительства мегафабрики по выпуску 3D NAND

В конце прошлой недели власти провинции Хубэй и города Ухань, местная и столичная партийная номенклатура, а также президент компании Tsinghua Unigroup торжественно объявили о завершении первой фазы строительства нового завода по производству многослойной памяти 3D NAND. Первый камень в будущее предприятие ценой $24 млрд был заложен 30 декабря 2016 года. Спустя девять месяцев ответственные руководители доложили о готовности первого из цехов и электростанции (подстанции) к установке оборудования. В эксплуатацию первая очередь линий и электростанция будут введены в 2018 году.

Ожидается, что предприятие начнёт свою деятельность с выпуска 32-слойной 3D NAND. Технологию производства памяти разработала и передаёт китайцам компания Spansion (бывшее СП компаний AMD и Fujitsu). Будущий завод формально принадлежит совместному предприятию Yangtze River Storage Technology (YRST) между проправительственным фондом Tsinghua Unigroup и местным производителем компанией Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing (XMC). На площади свыше 524 000 квадратных метров будут построены необходимые сооружения и три огромные чистые комнаты. Расчётная мощность завода составит 300 тыс. 300-мм подложек в месяц. Это, а также два других строящихся в Китае мегапредприятия для выпуска памяти, через 5–10 лет полностью обеспечат страну оперативной и энергонезависимой памятью и создадут предпосылки для обрушения мирового рынка памяти.

Президент компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо сравнил собственное производсво памяти с вводом в строй первого авианосца в Китае

Президент компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо сравнил собственное производство памяти с вводом в строй первого авианосца в Китае

Глава Tsinghua Unigroup на торжественном мероприятии по поводу завершения первой фазы строительства завода в Ухани заявил, что планы Китая по обеспечению страны памятью сродни с вводом в Поднебесной в строй первого авианосца Liaoning. Запуск электроники на Liaoning, кстати, стал возможен благодаря работе специалистов с харьковского Хартрона. Санкции санкциями, но ослов, гружённых золотом, ещё никто не отменял. Как бы там ни было, Китай целеустремлённо движется к полному импортозамещению в части компьютерной памяти. Ближайшие годы максимально этому благоприятствуют, подчеркнул глава Tsinghua Unigroup.

Китайскую память будет упаковывать крупнейший упаковщик с Тайваня

Как вы можете помнить, руководство Тайваня и его американские партнёры обеспокоены планами Китая стать крупным или даже крупнейшим игроком на рынке оперативной памяти. Препятствия на этом пути чинятся самые разные: от запрета уезжать на работу в Китай тайваньским сотрудникам производителей памяти до попыток остановить разработку технологий или заполучить акции ключевых в этом бизнесе компаний. Китай, со своей стороны, ищет (и находит) пути для обхода негласных санкций. Так, заводы по производству DRAM и 3D NAND уже строятся и начнут выпускать кристаллы памяти в 2018 и 2019 годах с выходом на полную мощность в течение примерно пяти лет.

Слабым звеном в этих планах Китая оставался момент, который касался упаковки и тестирования кристаллов памяти. Китайский холдинг в лице Tsinghua Unigroup попытался купить до 25 % акций в трёх тайваньских компаниях, отвечающих за упаковку чипов — это компании Powertech Technology, ChipMOS Technologies и Siliconware Precision Industries (SPIL). По тем или иным причинам, вне зависимости от предпринятых компанией Tsinghua усилий, все три сделки не состоялись. Идея заполучить в свои руки нити управления специалистом по упаковке провалилась. Уточним, что все вышеперечисленные компании были не против сделки, поскольку это открывало перед ними новые возможности. Поэтому каждая из них наверняка попытается обойти негласное эмбарго.

Компания SPIL, как сообщает сайт DigiTimes, разработала свой вариант обхода запрета на сотрудничество с китайскими производителями памяти. Упаковывать память SPIL прекратила в 2007 году, переключившись на упаковку и тестирование логики. Сейчас SPIL намерена возродить сервис по упаковке памяти в лице китайского подразделения Siliconware Electronics (Fujian). Предприятие будет обслуживать совместный завод компаний UMC и Jin Hua (предприятие Fujian Jin Hua Integrated Circuit) по производству памяти типа DRAM. Упаковывать многослойную память 3D NAND предприятие пока не планирует, оставляя эту работу на будущее.

Очевидно, что одного завода Siliconware Electronics будет недостаточно для обслуживания всех будущих китайских линий по выпуску DRAM и 3D NAND. Следует ожидать, что другие тайваньские компании по упаковке и тестированию чипов, так или иначе, найдут путь для работы с китайскими подрядчиками. Свято место, как известно, долго не пустует.

Производство 64-слойной памяти 3D NAND стартует в Китае в 2019 году

В ходе очередного визита на Тайвань председателя компании Yangtze Memory Technologies Чарльза Кау (Charles Kau) было заявлено, что 64-слойная флеш-память 3D NAND будет готова для производства в Китае в 2019 году. Образцы 32-слойной 3D NAND китайский производитель начнёт поставлять в конце текущего года. Массовое производство 32-слойной 3D NAND, судя по всему, стартует в 2018 году. Если Yangtze Memory Technologies реализует всё запланированное, к 2020 году китайский производитель по технологичности выпуска флеш-памяти будет отставать от лидера отрасли — компании Samsung — всего на два года.

Чарльз Кау (Charles Kau), вице-президент компании Tsinghua Unigroup председатель YMTC (фото Josephine Lien)

Чарльз Кау (Charles Kau), вице-президент компании Tsinghua Unigroup председатель YMTC (фото Josephine Lien)

Представитель китайского бизнеса по выпуску памяти не зря выступил с этим заявлением на Тайване. Тайваньские производители памяти (DRAM и NAND) не располагают собственными разработками в области выпуска чипов. Они получали технологии в обмен на гарантированные поставки микросхем памяти донорам технологий. В разное время это были Elpida, Infineon, Qimonda и Micron. Сейчас китайцы предлагают тайваньским производителям заложить фундамент будущей независимости и совместно создать пул патентов, который бы позволил выпускать память без оглядки на конкурентов из Южной Кореи, Японии или США.

orbes.com

orbes.com

Вполне предсказуемо, что заявленные выше планы сталкиваются с противодействием со стороны лидеров отрасли. Так, в начале апреля стало известно, что компания Micron своими действиями привела к остановке разработки технологии памяти в лабораториях тайваньской компании UMC. В компании UMC группа инженеров из Китая и местные специалисты разрабатывали технологию производства памяти DRAM для запуска на совместном предприятии в Поднебесной.

Также Micron обвинила ряд своих бывших инженеров из числа тайваньского персонала в воровстве технологий. Как сказал на это Чарльза Кау, его компания ищет таланты, а не специалистов по промышленному шпионажу. Поэтому от принятых на работу бывших сотрудников филиалов компании Micron требуется опыт работы, а не конфиденциальные документы или секреты.

Китайский чипмейкер намерен выпускать DRAM и 3D NAND последних поколений

Свежеиспеченный китайский производитель компьютерной и энергонезависимой памяти 3D NAND — компания Yangtze Memory Technologies (по другой версии — Yangtze River Storage Technology) — определилась с видом и поколением будущей продукции, которую она начнёт выпускать с 2018 года. Согласно комментариям исполнительного директора YMT (YRST), Чарльза Кау (Charles Kau), микросхемы DRAM «национальной» памяти стартуют с техпроцесса 18–20 нм, а «национальная» память 3D NAND начнёт свой жизненный путь с 32-слойного поколения. Также до конца года будет представлен разработанный техпроцесс для производства 64-слойной 3D NAND.

forbes.com

forbes.com

Если все заявленные цели будут достигнуты, технологический зазор между китайскими производителями и лидерами отрасли — компаниями Micron, Samsung и Sk Hynix — сократится до минимального значения. Безусловно, по объёмам производства китайские чипмейкеры в лице YMT (YRST) и двух других компаний всё ещё будут серьёзно отставать от мировых лидеров рынка DRAM и NAND. Это отставание может быть сокращено ближе к 2025 году, когда все запланированные в Китае новые заводы по выпуску памяти выйдут на полную мощность и будут построены новые производства.

Что касается актуальности разработок китайцев, то мы напомним, что с этого года начинается по-настоящему массовый выпуск 64-слойной NAND. К июлю память с 64 слоями начнёт выпускать новый завод Samsung, а давно работающее предприятие компании в Южной Корее нарастит объёмы производства за счёт перевода линий с выпуска 32-слойной памяти на 64-слойную. Также объёмы выпуска 64-слойной NAND увеличит компания Toshiba. Ограниченный выпуск такой памяти она начала в августе прошлого года. Компания SK Hynix пока выпускает 48-слойную NAND, но со второй половины текущего года приступит к выпуску 72-слойной NAND TLC. Тем самым китайцы в 2018 году будут выпускать 32-слойную память NAND, на год отставая от лидеров рынка.

Похожая картина с производством DRAM. В настоящий момент компания Samsung в ограниченных количествах выпускает 18-нм память DRAM. У компаний Micron и SK Hynix имеются в активе техпроцессы выпуска DRAM с нормами класса 10 нм, но с внедрением в массовое производство пока есть трудности. Китайцы же сразу намерены вскочить на подножку поезда под номером «18». Это амбициозно, но совершенно неясно, насколько выполнимо в сжатые сроки. Ведь память нужна уже сейчас, а разработка — это долгая история чреватая, к тому же, судебными разборками. Вспомним свежую историю, когда Micron на прошлой неделе заблокировала процесс разработки технологии выпуска DRAM в центре исследований тайваньской компании UMC. Препятствий на этом пути настолько много, что делать прогнозы практически невозможно.

Micron принимает меры для защиты от утечек технологий DRAM в Китай

Ранее представители компании Micron уже высказывали опасения, что планы китайских компаний построить на территории материкового Китая как минимум три новых гигантских завода по выпуску памяти DRAM и NAND нанесёт серьёзный удар по отрасли. Это будет чревато перепроизводством и обесцениванием компьютерной памяти, что сделает невозможным инвестиции в развитие отрасли. Чтобы предотвратить подобный сценарий, в компании Micron отказываются продавать китайским компаниям технологии производства DRAM. К огорчению для Micron, не все могут устоять перед искушением заработать на китайцах и вместе с китайцами.

Слабым звеном стала тайваньская компания United Microelectronics Corporation (UMC). Напомним, UMC собирается наладить в Китае производство памяти совместно с местной компанией GigaDevice и властями города Хэфэй (Hefei). Технологию производства DRAM на мощностях совместного предприятия в Китае разрабатывают в лаборатории UMC на тайваньском заводе компании в Южном технологическом парке. В разработке также принимают участие китайские инженеры, командированные на Тайвань компанией Fujian Jinhua. Как видим, UMC готовится импортировать технологию выпуска памяти в Китай, что, как стало известно, очень не понравилось компании Micron.

По сообщению тайваньского издания Economic Daily News (EDN), на которое сослался тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, компания Micron инициировала на Тайване судебные преследования бывших своих сотрудников из местного населения. Это инженеры, ранее работавшие в совместных или дочерних предприятиях Micron: в компаниях Inotera Memories и Rexchip Electronics. Допрошено около 100 бывших сотрудников. Некоторым из подозреваемых запрещено покидать Тайвань до завершения расследования. Это специалисты, которые намеревались устроиться на работу в компании Hefei Chang Xin, Tsinghua Unigroup и Fujian Jinhua Integrated Circuit. Что более существенно, временно остановлена разработка технологии производства DRAM в лабораториях компании UMC.

Tsinghua создаёт СП с ChipMOS для упаковки памяти на территории Китая

По множеству причин ни США, ни Тайвань не заинтересованы в развитии домашнего китайского производства полупроводников. Эти страны препятствуют сделкам китайских инвесторов с высокотехнологическими иностранными компаниями, если в них превалирует интерес китайцев. Последние вынуждены либо самостоятельно разрабатывать необходимые технологии и строить заводы, либо искать пути обхода запретов.

Так, крупнейший китайский инвестиционный холдинг Tsinghua Unigroup после безуспешной попытки купить компании Micron и SK Hynix и получить доступ к тайваньским мощностям по упаковке и тестированию чипов пришёл к тому, что начал самостоятельно строить в Китае крупнейшие заводы по производству 3D NAND и DRAM. Что касается производств по упаковке и тестированию, то Tsinghua не утратила надежду начать работать с кем-то из действующих производителей, хотя правительство Тайваня саботировало покупку Tsinghua доли в местных профильных компаниях Powertech Technology и ChipMOS Technologies.

В итоге Tsinghua Unigroup смогла получить доступ к контрольному пакету акций шанхайского подразделения ChipMOS Technologies — ChipMOS Shanghai. На днях стало известно о продаже 54,98 % акций ChipMOS Shanghai за $72 млн в руки нескольких инвесторов, самым крупным из которых стала подконтрольная Tsinghua Unigroup компания Tibet Unigroup Guowei Investment (Unigroup Guowei). Таким образом, Tsinghua получт 48 % акций ChipMOS Shanghai. Оставшиеся 45,02 % будут принадлежать компании ChipMOS Technologies.

Предприятие ChipMOS Shanghai предлагает услуги по упаковке драйверов для LCD-дисплеев, сенсорных экранов, экранов AMOLED и OLED и, конечно же, тестирование и упаковку микросхем памяти, к чему так стремилась Tsinghua Unigroup. Инвестированные средства, кстати, практически в полном объёме будут вложены в расширение производственных мощностей ChipMOS Shanghai. 

В Китае стартовало строительство второй мегафабрики для выпуска 3D NAND

На днях компания Tsinghua Unigroup снова стала центром внимания со стороны средств массовой информации. В воскресенье в районе города Нанкин (восточный Китай) в присутствии местной и региональной партийной верхушки и руководителей города президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) объявил о начале строительства крупного завода для выпуска флеш-памяти 3D NAND и памяти DRAM. Это второе по счёту предприятие для выпуска 3D NAND, в которое Tsinghua инвестирует средства за последние 12 месяцев.

Региональные партийные лидеры и руководство администрации Нанкина дают старт новой стройке (www.unigroup.com)

Региональные партийные лидеры и руководство администрации Нанкина дают старт новой стройке (www.unigroup.com)

В недавнем прошлом Tsinghua Unigroup пыталась наладить тесные контакты с компаниями Micron, SK Hynix и рядом тайваньских производителей, чтобы получить доступ к более-менее крупным партиям флеш-памяти и памяти типа DRAM. Энергонезависимая и оперативная память нужна китайской электронной промышленности во всё возрастающих количествах, тогда как основное производство памяти контролируется компаниями, на которые у Китая нет рычагов влияния. Выход в данной ситуации может быть только один: построить свои собственные заводы, благо денег на это хоть отбавляй.

Президент Tsinghua Unigroup, Жао Вейгуо (Zhao Weiguo), говорит о перспективах (www.unigroup.com)

Президент Tsinghua Unigroup, Жао Вейгуо (Zhao Weiguo), говорит о перспективах (www.unigroup.com)

В августе прошлого года Tsinghua создала СП Yangtze River Storage Technology с компанией XMC и приступила к строительству 300-мм завода общей мощностью 300 тыс. пластин в месяц. В этот проект инвестируется около $24 млрд. Второй завод, строительство которого стартовало 12 февраля, получит инвестиции в объёме $30 млрд и ещё порядка 30 млрд юаней будет затрачено местными властями. Первая очередь линий, которая потребует инвестиций в объёме $10 млрд, сможет выпускать ежемесячно до 100 тыс. 300-мм пластин с чипами памяти NAND и DRAM.

Новый заводской комплекс под Нанкином раскинется на площади 6 км2. Кроме завода по выпуску памяти на территории нового технопарка будут построены исследовательский центр, корпуса для учебных учреждений, коммерческие заведения, здания для проживания сотрудников и другие инфраструктурные объекты, необходимые для работы одного из крупнейших в стране заводов. Добавим, в компании пока не сообщают о дате ввода предприятия в строй, но обычно на запуск первой очереди линий требуется около двух лет.

Tsinghua инвестирует $30 млрд в строительство в Китае завода по производству чипов памяти

Китайский государственный производитель чипов Tsinghua Unigroup объявил о планах построить завод стоимостью $30 млрд по производству модулей памяти в Нанкине, расположенном в восточной части Китая.

Wall Street Journal

The Wall Street Journal

Компания Tsinghua, купившая за последние несколько лет целый ряд производителей микросхем, сейчас также участвует в строительстве завода стоимостью $24 млрд для производства чипов памяти в Ухане.

Завод в Нанкине будет выпускать чипы DRAM и флеш-память 3D NAND. В сообщении компании указано, что первый этап проекта обойдётся в $10 млрд. Производственная мощность завода после реализации первого этапа составит 100 тысяч полупроводниковых пластин в месяц. Сроки завершения строительства завода и выхода на полную производственную мощность пока неизвестны.

Wall Street Journal

The Wall Street Journal

Китай предпринимает значительные усилия с целью создания сильной отечественной полупроводниковой промышленности, которая обеспечит чипами его громадный внутренний рынок. В прошлом году китайское правительство объявило о планах инвестировать $160 млрд в течение 10 лет в проекты по укреплению отечественной полупроводниковой промышленности.

В 2015 году Tsingua хотела приобрести американского производителя чипов памяти Micron Technology Inc. за $23 млрд, но её попытка закончилась неудачей. У Китая нет другого выбора, кроме как создавать собственную полупроводниковую промышленность с нуля, так как западные правительства, особенно — США, всё более настороженно относятся к попыткам китайских государственных компаний приобрести западные фирмы.

Руководство Тайваня отсекает доступ Китая к заводам на острове

Избранный год назад на Тайване президент — Цай Инвэнь (Tsai Ing-wen) — выбрала политику ухода страны от концепции «единый Китай», проводимой материковым правительством. В отрасли производства полупроводников это проявляется в том, что действующее правительство Тайваня всячески препятствует сделкам, которые дали бы возможность материковым компаниям и капиталу получать влияние над тайваньскими производителями. Так, препятствия оказываются даже законодательно разрешённым инициативам по приобретению акций тайваньских компаний (по закону иностранным инвесторам разрешается приобретать до 25 % акций в любой тайваньской компании). Наглядным примером этому стал недавний отказ компании Tsinghua Unigroup приобрести 25 % акций тайваньской компании Powertech Technology Inc.

REUTERS/Pichi Chuang

REUTERS/Pichi Chuang

О намерении купить по 25 % акций компаний Powertech Technology и ChipMOS Technologies компания Tsinghua Unigroup сообщила в декабре 2015 года. Позже Tsinghua огласила планы купить 25 % в компании Siliconware Precision Industries Co (SPIL). Все эти компании являются одними из крупнейших в мире по операциям упаковки и тестирования чипов. Тем самым Китай в лице Tsinghua Unigroup намеревался получить контроль над стратегической частью ключевых операций по выпуску полупроводников. Это требовалось, в том числе, для реализации планов компании Tsinghua Unigroup создать в Китае крупнейший в мире кластер для выпуска чипов логики и памяти, включая память 3D NAND.

Без гарантированного доступа к мощностям по упаковке и тестированию производство микросхем организовать нельзя. Доля в компаниях Powertech, ChipMOS и SPIL должна была гарантировать компании Tsinghua Unigroup бесперебойное производство широкого спектра полупроводников поле постройки ряда новых заводов в Китае. Но тут у Тайваня появился новый президент, которая открыто идёт на контакт с американскими производителями и отказывается находить общий язык с китайскими.

Директор Micron Марк Дуркан и Президент Тайваня Цай Инвэнь (Photo by Cheng Ting-Fang)

Директор Micron Марк Дуркан и Президент Тайваня Цай Инвэнь (Photo by Cheng Ting-Fang)

В течение прошлого года от продажи акций в руки компании Tsinghua Unigroup последовательно отказались компании SPIL и ChipMOS, а компания Powertech официально сделала это в минувшую пятницу. По словам представителей Powertech, формальным поводом для отказа стал закончившийся на заключение договора временной период длиной в один год, отпущенный на сделку акционерами компании. Реальным же поводом для отзыва сделки стало нежелание правительства Тайваня дать разрешение на продажу акций Powertech китайской компании. Похоже, к производственным заводам Китаю придётся строить ещё и сборочные заводы.