Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить доли в компаниях Micron и SK Hynix были блокированы уже на стадии переговоров, а уже заключённые договоры на покупку 25 % долей трёх тайваньских компаний-упаковщиков были саботированы Кабинетом министров Тайваня. Китайцев это не испугало и, возможно, последствия отказов от совместных предприятий с американцами, корейцами и тайваньскими компаниями будут иметь для всех них куда худшие последствия. Китай пошёл по пути наибольшего сопротивления и сам начал строить заводы по выпуску памяти, параллельно разрабатывая или аккуратно «заимствуя» необходимые для производства технологии.

Как вы наверняка знаете из новостей, этап производства национальной китайской 3D NAND формально можно считать свершившимся фактом. Компания Yangtze Memory Technology (YMTC) начала выпускать определённые объёмы 32-слойной памяти NAND. Для расширения производства строятся ещё два завода ― один в Нанкине, второй в Чэнду. Но все эти предприятия выпускают память только на кремниевых 300-мм пластинах. Нарезкой, упаковкой, тестированием и маркировкой чипов они не занимаются. Эти работы должны делать специализированные компании или линии. Поскольку компании Tsinghua Unigroup отрезали доступ к тайваньским упаковщикам, китайцам пришлось идти другим путём.

Так, в марте 2017 года Tsinghua Unigroup выкупила контрольный пакет акций (48 %) в китайском подразделении ChipMos (Shanghai) тайваньского упаковщика чипов компании ChipMos Technologies. Вырученные за акции деньги в размере $72 млн пошли на расширение производственных мощностей по упаковке и тестированию. Новое оборудование было завезено в апреле 2018 года, а уже к ноябрю оно прошло верификацию на соответствие запросам клиентов. Сообщается, что новая линия будет специализироваться на упаковке памяти 3D NAND, хотя предприятие Unimos Microelectronics (СП было переименовано с ChipMos Shanghai в Unimos Microelectronics летом 2018 года) будет способно упаковывать также чипы и память eMMC, UFS, eMCP, TF, 2D NAND, NOR, DRAM и SRAM.

Также источник сообщает, что Tsinghua Unigroup строит в Сучжоу завод по выпуску SSD корпоративного и клиентского назначения. Но нелишне напомнить, что Tsinghua также заключила соглашение на поставку 3D NAND для выпуска SSD и карт памяти под китайским брендом Longsys и принадлежащим ей бывшим американским брендом Lexar. Как видим, в Китае готовится комплексная база для взращивания национального производства NAND-флеш и всего спектра продукции на основе твердотельной памяти.

Если верить неким инсайдерам, раскрывшим секрет нашим коллегам с DigiTimes, то на днях в Пекине компании Tsinghua Unigroup и Longsys Electronics (Шэньчжэнь) заключили стратегический альянс в области производства продукции на основе NAND-флеш. Компании Tsinghua, как мы знаем, принадлежит дочерняя структура Yangtze Memory Technologies (YMTC) с весьма амбициозными планами по завоеванию рынка 3D NAND. Компания Longsys Electronics, в свою очередь, выпускает карты памяти и SSD-накопители как для внутреннего рынка Китая, так и для продаж за рубежом. Поэтому Longsys прямо заинтересована в поставках чипов 3D NAND.

Важно напомнить, что в сентябре 2017 года компания Longsys выкупила у компании Micron активы и бренд Lexar Media. За годы до Micron и в составе этой компании бренд Lexar стал хорошо известен на развитых рынках, включая рынок розницы в США. Будет забавно узнать, что туда под именем Lexar начнёт поступать абсолютно китайская продукция. В то же время поставщиком Longsys Electronics также обещает оказаться компания Intel и тоже при участии Tsinghua Unigroup. В этом случае Intel будет действовать через другую структуру Tsinghua, а именно через компанию UNIC Memory Technology.

Первое время от компании Yangtze Memory не стоит ждать заметных объёмов 3D NAND. Этот первый в стране национальный разработчик и производитель 3D NAND едва-едва приступил к ограниченным поставкам партий 32-слойной 64-Гбит 3D NAND. Массовое производство 3D NAND на заводах Yangtze Memory стартует только через год с внедрением в производство 64-слойной 128-Гбит памяти. Тем самым прямой эффект от сотрудничества Tsinghua и Longsys начнёт проявляться через год или несколько позже, хотя компания Intel может выиграть от сотрудничества с Longsys прямо сейчас. Её завод в городе Далянь выпускает 64-слойную 512-Гбит 3D NAND в промышленных масштабах.

Образцы китайской 32-слойной 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

В целом вырисовывается интересная ситуация, когда, с одной стороны, Micron противодействует распространению китайской NAND- и DRAM-продукции, а с другой стороны, продаёт узнаваемый флеш-бренд тем же китайцам.

При всех непростых текущих отношениях между Китаем и «западными партнёрами» деньги всегда или почти всегда тянутся к деньгам. Это правило вновь подтвердила китайская корпорация Tsinghua Unigroup, которая на днях заключила договор о проведении совместных инвестиционных мероприятий с крупнейшим европейским банком Natixis из Франции.

Смычка между китайским и французским капиталом

Обе стороны обещают на взаимовыгодных условиях углублять и расширять сотрудничество по долгосрочным проектам. Одним из таких проектов, например, является инициатива Tsinghua Unigroup по созданию в Китае сверхмощного производства по выпуску флеш-памяти 3D NAND. На эти цели в течение нескольких ближайших лет корпорация задействует свыше $70 млрд с расчётом на хорошую отдачу. Интересно, будут ли французы участвовать также в этом проекте? Компания Intel, например, ещё в 2014 году выкупила 20 % акций Tsinghua Unigroup и наверняка сейчас довольна этим обстоятельством.

Также для Tsinghua и Natixis открыта совместная деятельность в Европе. Европейские компании не отказались бы от финансирования со стороны китайцев. Более того, европейские производители полупроводников давно держат заводы на территории ЕС в чёрном теле. Компании Tsinghua это было бы интересно вдвойне, если обстоятельства и санкции не помешают китайцам участвовать в финансировании высокотехнологических европейских проектов. Иногда это происходит, как, например, в 2016 году, когда китайской компании SMIC разрешили купить контрольный пакет акций полупроводникового завода LFoundry в Италии (в городе Авеццано).

На момент публикации пресс-релиза на сайте Tsinghua Unigroup детальной информации о каких-либо совместных проектах нет. Кроме того, на официальном сайте банка Natixis вообще нет информации о заключённом с Tsinghua Unigroup стратегическом договоре. Вероятно, это от скромности. В Intel, кстати, тоже предпочитали избегать определённых публикаций о работе в Китае.

Как мы знаем, основные инвестиционные усилия компания Tsinghua Unigroup тратит на создание в Китае мощного кластера по разработке и производству флеш-памяти 3D NAND. Тем не менее, о развитии производства памяти DRAM она тоже не забывает. Например, она является крупнейшим владельцем акций компании UniIC Semiconductors (дочка другого подразделения Tsinghua — компании Guoxin Micro). Компания UniIC Semi, как мы сообщали, в начале этого года приступила к выпуску на собственных мощностях чипов и модулей DDR4.

Приступить приступили, но денег и мощностей для налаживания массового производства у UniIC Semiconductors нет и не предвидится. Дело в том, что эта компания создана на базе опытного производства памяти в Китае обанкротившейся компании Qimonda. Это срочно надо исправить, решили в Tsinghua и поспособствовали передаче активов UniIC Semi в руки другого своего подразделения — компании Beijing Ziguang Storage Technology Co.

Активы и разработки UniIC Semiconductors перешли в собственность Beijing Ziguang Storage Technology за сумму в 220 млн юаней ($31,8 млн). Поскольку передача состоялась фактически в рамках одной компании, в UniIC Semi практически влили дополнительные деньги, которые пойдут на развитие национального производства памяти DRAM. Кроме UniIC память DRAM в Китае начинают выпускать или расширять производства компании Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory. Все они поспособствуют уменьшению зависимости Китая от иностранных производителей памяти.

В пятницу глава компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) в присутствии глав местных муниципальных и партийных властей торжественно открыл церемонию начала строительства третьего завода для выпуска в Китае памяти 3D NAND. Новый завод при финансировании Tsinghua будет построен вблизи города Чэнду на площади 4,8 км². Ожидаемые объёмы инвестиций в течение 5–10 лет составят $24 млрд. Это будет уже третий 300-мм по счёту завод для выпуска 3D NAND, который фактически финансирует Tsinghua.

Первый завод для выпуска 3D NAND при участии Tsinghua начала строить дочерняя компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) вблизи города Ухань. Сейчас это предприятие выпускает 32-слойную 3D NAND в ограниченных партиях. Массовый запуск производства ожидается в начале 2019 года. Инвестиции в этот проект также составят около $24 млрд.

В феврале 2017 года Tsinghua приступила к строительству второго 300-мм завода для выпуска 3D NAND, но уже вблизи Нанкина. Первая фаза инвестиций в этот проект составила $10,5 млрд, по завершении которого предприятие ежемесячно сможет выпускать 100 тыс. 300-мм пластин с памятью 3D NAND. Суммарный объём инвестиций во все три проекта приблизился к $70 млрд. Эта цифра сравнима с закупками китайскими компаниями памяти иностранного производства. Так, в 2017 году Китай закупил памяти на $88,6 млрд. Оставлять подобные суммы в стране — это правильное решение.

В четверг на первой в Китае выставке International Intelligent Industry Expo в присутствии руководителей многих ведущих мировых компаний, включая президента Qualcomm Криштиано Амона (Cristiano Amon), глава китайской компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) выступил с жёсткой критикой в адрес Qualcomm и других иностранных компаний. О крайней степени жёсткости критики можно судить по тому, что глава Tsinghua сравнил деятельность ряда китайских партнёров западных компаний с деятельностью генерала-коллаборациониста Ван Цзинвэя во Вторую Мировую войну. Это примерно как сегодня приравнять деятельность какой-нибудь российской компании к деятельности генерала Власова. Присутствующих должно было впечатлить.

Президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)

Компания Tsinghua является владельцем разработчиков SoC для смартфонов начального уровня (и не только) — это дочерние компании Spreadtrum Communication и RDA Microelectronics. Платформы Spreadtrum и RDA во многом ориентированы на смартфоны ценой от $50 до $100, тогда как Qualcomm традиционно занимала нишу от $100 и выше. В последнее время ситуация изменилась и Qualcomm начала двигаться в сторону младших сотовых платформ. Для этого, в частности, Qualcomm организовала в Китае совместное предприятие с Datang Telecom (Lianxin Technology). Помимо этого ходит неподтверждённая информация о создании СП между Qualcomm и тайваньской MediaTek, также нацеленном на рынок бюджетных смартфонов для Китая.

Жао Вейгуо и продукция SK Hynix (коллаж EXPreview)

В своём выступлении на International Intelligent Industry Expo Вейгуо призвал иностранные компании быть предусмотрительными и оставить китайским компаниям возможность для кормления. Иначе что? Намёк должен быть понятен. Это послание, кстати, в равной мере может быть адресовано производителям памяти, ведь Tsinghua принялась создать в Китае национальное производство флеш-памяти. Она пока не может считаться конкурентом Samsung, SK Hynix или Micron. И долго им не будет. Но рано или поздно тот же Жао Вейгуо с трибуны International Intelligent Industry Expo 2022 сообщит, что иностранные производители памяти хотят слишком многого, и пора бы им умерить аппетиты.

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup тщательно выстраивает инфраструктуру для грядущей полупроводниковой революции в стране. Под крылом Tsinghua при непосредственном участии совместного предприятия YMTC вызрела и внедряется в производство многослойная память 3D NAND. Реализуются другие проекты: открываются центры по предоставлению облачных услуг и центры разработки полупроводников и электроники. Сделать надо много. И хорошо, что рядом есть Тайвань, у которого можно почерпнуть много интересного. Правительство Тайваня сопротивляется финансовой экспансии Китая, но лазейки обойти запрет в доступе к новым технологиям у Китая находятся и есть.

Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, Tsinghua Unigroup договорилась приобрести долю в 30 % в китайском подразделении Suzhou ASEN Semiconductors тайваньской компании ASE Technology Holding (Advanced Semiconductor Engineering). Компания ASE Technology является одним из крупнейших в мире поставщиком услуг по порезке, упаковке и тестированию чипов. В ближайшем будущем подконтрольным Tsinghua полупроводниковым производствам и другим китайским производителям чипов будет что резать, паковать и проверять.

Компания Suzhou ASEN Semiconductors была организована в 2007 году как совместное предприятие между Advanced Semiconductor Engineering и NXP Semiconductors. Компания NXP Semiconductors избавилась от своей доли в Suzhou ASEN в апреле этого года, надеясь найти вариант для сделки по поглощению компанией Qualcomm. Ей это не помогло. Китай так и не дал добро на поглощение NXP, но зато ASE Technology получила полный контроль над китайским подразделением и теперь за $95,34 млн продала его часть компании Tsinghua Unigroup.

Как мы сообщали ранее, на годовой конференции Flash Memory Summit 2018 исполнительный директор китайской компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) Саймон Янг (Simon Yang) впервые представил свою страну на уровне доклада о разработке уникальной технологии производства флеш-памяти. Подробнее о технологии Xtacking мы рассказывали в соответствующей заметке. Сейчас же приведём ряд интересных фактов о работе YMTC и китайской памяти 3D NAND, которые стали известны в ходе доклада на FMS 2018.

Структура памяти 3D NAND компании YMTC на базе технологии Xtacking (YMTC)

В частности сообщается, что технология производства 3D NAND силами китайского производителя защищена более чем 500 патентами и патентными заявками. Для разработки технологии производства 3D NAND потребовались усилия свыше 1000 инженеров, два года работ и около $1 млрд. При этом компания YMTC (первоначально это была компания XMC) имеет ряд лицензионных договоров с иностранными разработчиками. Так, в 2014 году компания XMC, которая в 2016 году вошла в совместное предприятие YMTC с холдингом Tsinghua Unigroup, заключила лицензионные договора с IBM и Китайской академией наук (CAS).

YMTC

Впрочем, ключевой для разработки 3D NAND лицензионный договор с компанией Spansion был заключён в 2015 году, хотя начало самостоятельной разработки многослойной NAND компания XMC запустила ещё в 2014 году. В 2015 году XMC выпустила опытный 9-слойный чип 3D NAND, а в 2016 году — опытный чип 32-слойной 3D NAND. Сертификация производства 32-слойного 64-Гбит чипа 3D NAND MLC произошла ранее в этом году. Массовое производство микросхем стартует в четвёртом квартале этого года. Для выпуска чипов предположительно будет использоваться 55-нм или 50-нм техпроцесс, с помощью которого 200-мм завод компании XMC (теперь он принадлежит СП YMTC) уже выпускает флеш-память NOR-типа.

YMTC

Вопреки опасениям, высказанным в комментариях, китайская память 3D NAND MLC по устойчивости к перезаписи будет не хуже зарубежных аналогов. На этапе проверок доказана надёжность ячеек, составляющая не менее 3000 циклов перепрограммирования для каждой.

YMTC

Также производитель сообщил о наращивании объёмов выпуска продукции без брака. Кстати, компания YMTC увезла с саммита награду как самый инновационный стартап 2018 года. Правда, мы бы воздержались называть стартапом компанию с запланированным объёмом инвестиций в районе $24 млрд.

Китайский государственный производитель чипов Tsinghua Unigroup Ltd подписал соглашение о приобретении французской компании Linxens, занимающейся изготовлением компонентов для смарт-карт. Стоимость сделки составляет 2,2 млрд евро. Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на информацию пяти источников.

REUTERS/Kim Kyung-Hoon

Сделка, заключённая, по словам источников, более месяца назад, но пока не объявленная ​​публично, станет ключевым тестом позиции регулирующих органов Европы в отношении инвестиций Китая в регион, где наблюдается рост, несмотря на ухудшающиеся торговые отношения страны с Соединенными Штатами.

Источники сообщили агентству Reuters, что приобретение Tsinghua компании Linxens у инвестиционной фирмы CVC всё ещё находится в стадии рассмотрения регулирующими органами, добавив, что сделку должны одобрить регуляторы во Франции, Германии и профсоюзе компании. Впрочем, как утверждают источники, возражений органов власти не предвидится.

DealStreetAsia

Для Tsinghua эта сделка станет первым вложением капитала в зарубежные активы за последние два года. Источники утверждают, что китайская компания уже заключила договор с четырьмя банками на получение кредита в размере 1,5 млрд евро для финансирования сделки. Банк Credit Suisse, главный заимодатель по ссуде, также консультировал продавца.

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе которой, по замыслу организаторов, китайские компании должны были продемонстрировать уникальные разработки на уровне передовых мировых проектов. И, конечно же, выставка не обошлась без стенда компании Yangtze Memory Technology, где была показана первая разработанная и произведённая в этой стране многослойная память 3D NAND.

Yangtze Memory Technology

В апреле, как мы сообщали, компания Yangtze Memory на построенном в прошлом году заводе для обработки 300-мм кремниевых пластин приступила к установке и наладке производственного оборудования для выпуска памяти 3D NAND. Массовое производство первой продукции — 32-слойных микросхем предположительно ёмкостью 64 Гбит (8 Гбайт) — начнётся позже в текущем году. Но опытное производство уже ведётся и производителю есть, что привезти и показать на выставке.

Стенд Tsinghua с 32-слойной 3D NAND и SoC с LTE-модемом (Yangtze Memory Technology)

В ходе выставочного мероприятия представители компании подчеркнули, что технология производства 3D NAND разработана собственными усилиями в течение двух последних лет. Над разработкой трудилось свыше 1000 инженеров, а финансовые затраты на поддержку проекта оценены на уровне 11 млрд юаней (свыше $1 млрд). Тем самым Китай заявляет, что владеет правами на интеллектуальную собственность в области производства многослойной флеш-памяти и может спокойно выходить с этой продукцией на мировой рынок. Мы же напомним, что разработка «национальной» памяти 3D NAND вряд ли была бы выполнена так быстро, если бы не прямая помощь, базовые разработки и патенты американо-японской компании Spansion.

Неделю назад мы рассказывали, что 11 апреля в цеха компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) начало поступать первое промышленное оборудование для выпуска «натуральной китайской» многослойной памяти 3D NAND. В ходе торжественного мероприятия по этому поводу глава материнской корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что Yangtze Memory заключила первый контракт на поставку памяти 3D NAND. Это будут 32-слойные микросхемы ёмкостью 64 Гбит для выпуска 8-Гбайт карточек памяти SD. На этом хорошие новости заканчиваются. Перемещаемся в реальность.

Образец 32-слойной памяти 3D NAND компании Yangtze Memory (Tsinghua, CCTV13)

Ограниченное производство 32-слойной памяти 3D NAND компания Yangtze Memory начнёт только в конце текущего года. Были надежды на более ранний старт — в середине года, но этого не произойдёт (быстро только сказка сказывается). Огорчают также объёмы первого заказа — всего 10 776 микросхем. Это едва ли больше дюжины 300-мм пластин. Китайцы с их необъятными человеческими ресурсами такой заказ могут лобзиками выпилить из цельного куска кремния. Как-то очень скромно для амбициозного плана довести до 2022 года мощность предприятия до 300 тыс. 300-мм пластин в месяц. Что же, Москва тоже не сразу строилась.

Отдельно руководство Yangtze Memory подтвердило планы разработать технологию производства 64-слойных 128-Гбит микросхем 3D NAND. Эти планы компания собирается реализовать в течение 2019 года.

Пару дней назад на открытии выставки CITE 2018 (China Information Technology Expo) председатель совета директоров корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что с 11 апреля на новом предприятии дочерней компании Yangtze Memory Technology специалисты приступили к монтажу производственного оборудования для выпуска 3D NAND. Вскоре после монтажа и настройки линий завод приступит к производству многослойной флеш-памяти 3D NAND. Первой продукцией станет 32-слойная память «64G 3D NAND». Поскольку уточнений нет, будем считать, что Yangtze начнёт выпуск 64-Гбит памяти (выпуск 512 Гбит микросхем для начала производства в Китае выглядит маловероятным).

В образцах китайская 3D NAND уже существует (Tsinghua, CCTV13)

Многослойная память 3D NAND, которую начнёт выпускать Yangtze Memory, разработана в Китае. На очереди завершение разработки и запуск в производство 64-слойной памяти, что должно произойти уже в следующем году. У компании достаточно ресурсов, чтобы выдержать как график ввода в строй новых линий, так и для финансирования разработок. В последнем случае создавать «национальную» память 3D NAND компании Yangtze Memory Technology помогает компания Spansion, владеющая обширным пулом необходимых патентов.

Торжественное завершение первой фазы строительства завода YMTC в Китае (август 2017 года)

Также на открытии выставки г-н Жао сообщил, что его компания готова в последующие пять лет вложить в расширение производства полупроводников 370 млрд юаней ($58,74 млрд). Всего же за 10 лет Tsinghua Unigroup планирует (и имеет для этого ресурсы) вложить в «китайские» чипы порядка $100 млрд. Выпуском полупроводников, кстати, дело не ограничится. Корпорация развивается по многим направлениям ИТ-деятельности. Например, в первой половине текущего года под эгидой Tsinghua Unigroup будет запущен облачный публичный сервис для бизнеса со стоимостью начальных вложений $1,9 млрд.

На днях стало известно, что новым генеральным директором многострадальной британской компании Imagination Technologies стал ветеран полупроводниковой отрасли Лео Ли (Leo Li). На этом посту он сменил бывшего временного руководителя Imagination Эндрю Хеза (Andrew Heath), под руководством которого компания была продана частному инвестиционному фонду Canyon Bridge Capital Partners LLC. Гражданин Лео Ли отбыл в Англию в штаб-квартиру Imagination в Кингс Лэнгли, графство Хартфордшир. Началась новая станица в истории Imagination. Ожидается мировое господство, экспансия в Китае и создание искусственного интеллекта на платформах компании.

Несколько слов о новом руководителе Imagination Technologies. Но прежде напомним, что компания Imagination рухнула в течение прошлого года, когда Apple заявила о разработке собственного графического процессора для фирменных однокристальных сборок SoC для смартфонов и планшетов (а также, быть может, для центральных процессоров вместо решений Intel). Компания Imagination перестала быть интересна инвесторам и была выставлена на продажу. Активы Imagination за исключением тех, которые связаны с микроархитектурой MIPS, купил инвестиционный фонд Canyon Bridge Capital Partners LLC на деньги от китайского правительства. Поэтому назначение на пост директора Imagination китайца не должно удивлять. Но удивляться есть чему, поверьте.

Новый шеф Imagination (фото компании)

До «командировки» в Англию Лео Ли был исполнительным директором и председателем бесфабричного разработчика мобильных SoC компании Spreadtrum Communications. Также в роли председателя он возглавлял сестринскую компанию RDA microelectronics. Обе они являются дочерними компаниями корпорации Tsinghua Unigroup. Какое-то время Лео Ли был сопредседателем Tsinghua Unigroup. За девять лет работы директором Spreadtrum Ли увеличил годовую выручку компании со $100 млн до $2 млрд. Под его руководством, в частности, Spreadtrum разрабатывала SoC Intel SoFIA на ядрах ARM. Лео Ли тесно связан как с американским бизнесом, так и с китайским. С этой стороны перспективы у Imagination довольно неплохие.

По данным компании, около 30 % лицензий на ядра PowerVR приобрели компании из Китая. Правда, большинство из них, за исключением Spreadtrum, пока не имеют коммерческих продуктов. В новом статусе с помощью нового директора компания Imagination надеется исправить это положение. Разработчик интересных мобильных графических ядер надеется также на международный рынок и на новые сферы, включая машинное обучение и искусственный интеллект. Например, в сентябре прошлого года на базе PowerVR компания представила IP-модуль PowerVR Series2NX NNA (Neural Network Accelerator). На правах лицензирования модуль можно встраивать в SoC либо использовать в качестве ускорителя в паре с CPU и GPU.

В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе. Разработка 96-слойной 3D NAND завершится к концу текущего года и потом пути-дорожки компаний разойдутся. Во всяком случае, в области производства многослойной NAND-флеш.

В краткосрочной перспективе это решение не будет иметь последствий для бизнеса Intel или Micron, но оно поощряет каждую из них завести новые связи или определить новые пути для развития, наиболее отвечающие веяниям времени. По мнению аналитиков подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, компания Intel в какой-то мере определилась как с новым партнёром для совместного выпуска 3D NAND, так и с путями развития бизнеса в этом направлении.

Как сообщают надёжные, но анонимные источники, Intel ведёт переговоры о партнёрстве с китайской компанией UNIC Memory Technology. Интересно отметить, что эта мало кому известная компания в августе прошлого года развернула бурную деятельность и открыла офисы в ряде стран, включая представительства в Гонконге и Сингапуре. Ещё более интересным выглядит от факт, что владельцем UNIC Memory Technology выступает компания Tsinghua Unigroup. Это лидер зарождающегося рынка памяти в Китае и инвестор с деньгами правительства страны. Также около 20 % акций Tsinghua с 2014 года выкуплены компанией Intel, поэтому ниточки в этом клубочке надёжно связаны друг с другом. Потяни за одну, тут же обнаружится другая.

Партнёрство между Intel и UNIC будет проходить по двум линиям. Во-первых, китайцы будут получать с китайского завода Intel в городе Далянь пластины с чипами 3D NAND, резать их на кристаллы, упаковывать в отдельные чипы и тестировать продукцию. Иными словами, выполнять относительно низкоквалифицированные работы по завершающим операциям в производстве микросхем. Во-вторых, UNIC Memory будет заниматься продажами памяти, что для Intel может быть крайне интересно, хотя раньше она не была заинтересована в поставках чипов на сторону. Вероятно, модернизированные в Даляне мощности позволяют компании в избытке получать продукцию и зарабатывать на её поставках. Сообщается, что UNIC будет выпускать UFS, eMMC и «другие» SSD. Кстати, именно эту память может договариваться покупать в Китае компания Apple.

Образцы китайской 32-слойной 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

Работа с Intel и поток продукции на её основе поможет компании UNIC Memory сделать себе имя на рынке. В дальнейшем, когда другая дочерняя компания Tsinghua Unigroup — Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) — научится выпускать 64-слойную и более совершенную 3D NAND, это пригодится для продвижения на международный рынок уже чисто китайской продукции без участия Intel. Пока компания YMTC готовится выпускать 32-слойную 3D NAND, которая ни по каким параметрам не составит конкуренции 64-слойной 3D NAND компании Intel. Но всё равно, если Intel действительно начнёт работать с UNIC, в будущем это положительно скажется на мировом рынке NAND-флеш. Выход на него китайцев поможет сдержать аппетиты монополистов.

Как сообщают наши коллеги с интернет-ресурса AnandTech со ссылкой на японские источники, китайская компания UniIC Semiconductors приступила к коммерческим поставкам микросхем DDR4 и модулей на их основе. Память и технология производства DDR4 разработаны силами UniIC Semi в центре компании в городе Сиань (Xi’an). Это первая память поколения DDR4, созданная в Китае силами отечественного производителя.

Актуальная продукция UniIC DDR4 включает 4- и 8-Гбайт модули SO-DIMM, 4- и 8-Гбайт модули UDIMM и 4-Гбайт модули UDIMM с поддержкой ECC. Скорость передачи при работе с модулями достигает 2133 мегатранзакций в секунду с напряжением питания 1,2 В и таймингами CL15 (15-15-15). В основе модулей лежат кристаллы ёмкостью 4 Гбит. Эта память не будет ставить рекорды как по плотности записи, так и по скорости доступа. Но сам факт наличия у китайцев технологии производства DDR4 внушает уверенность, что в стране возможен массовый выпуск памяти последнего поколения.

Откуда же взялось это чудо китайской технологии? Да, всё оттуда — с Запада. В 2003 году немецкая компания Infineon AG создала в Сиане подразделение Infineon Xi’an Memory Division для организации в Китае фирменного производства памяти. В 2006 году в связи с отделением производства памяти в отдельную компанию Qimonda подразделение было переименовано в Qimonda Xi’an. С 2003 по 2009 года компания выпускала память DDR, DDR2, DDR3 и другие типы памяти.

В 2009 году Qimonda обанкротилась, а китайские активы были проданы компании Inspur Group. Технологии Qimonda были переданы новому владельцу и компания продолжила выпускать память. В 2013 году компания создала центр по разработкам и начала самостоятельную исследовательскую работу. А в 2015 году она со всеми активами была поглощена китайским инвестором Unigroup Guoxin. Теперь же появившаяся память DDR4 является доказательством того, что все эти пертурбации были не напрасны.

Считается, что Unigroup Guoxin частично принадлежит компании Tsinghua Holdings. В этот момент активы получают нынешнее имя Xi’an UniIC Semiconductor. Поскольку за плечами UniIC Semi стоит Tsinghua Holdings, интеллектуальная собственность UniIC Semiconductor может получить самое широкое распространение в Китае. Это может стать тем щитом, который убережёт китайскую память от нападок на международном рынке. Впрочем, в настоящий момент неизвестно, попадёт ли память DDR4 UniIC Semiconductor на международный рынок или останется в пределах границ Китая.