Предпринятая одним из кредиторов попытка начать процедуру банкротства холдинга Tsinghua Unigroup грозит проблемами для ряда крупных компаний, созданных при его активном участии. Разработчик мобильных процессоров Unisoc является одной из них, и для спасения бизнеса готов отдалиться от материнского холдинга и привлечь средства в ходе публичного размещения акций.

Источник изображения: AP

По информации Nikkei Asian Review, китайская компания Unisoc сейчас пытается найти покупателей на долю в 35,2 % собственных акций, принадлежащих Tsinghua. Вырученные в результате сделки $3,1 млрд последний мог бы направить на погашение долгов, а Unisoc в дальнейшем продолжил бы развиваться за счёт средств, привлечённых на IPO. Если представители компании рассчитывают увеличить капитализацию Unisoc до $8,5 млрд, то скептически настроенные инвесторы снижают эту оценку до $4,6 млрд.

Для Unisoc это будет уже не первая попытка выйти на публичное размещение акций, поскольку компания с переменным успехом пытается начать подготовку к этому событию с 2018 года. Китайский разработчик с 2016 года не публиковал данных о размере выручки, но на прошлой неделе неожиданно заявил, что в первом полугодии она выросла на 240 % в годовом сравнении. Аналитики считают, что сейчас Unisoc вряд ли может получать более $1,5 млрд выручки в год. Утечка кадров усугубляется растущей конкуренцией. В 2015 году, например, один из основателей Unisoc создал конкурирующую компанию ASR Microelectronics. Представители Unisoc также подчёркивают, что в управлении компанией представители Tsinghua никакого участия не принимают.

О бедственном положении китайского холдинга Tsinghua Unigroup стало известно ещё в конце прошлой недели, но до банкротства дело вряд ли дойдёт, поскольку отраслевой гигант подал заявку в судебные инстанции КНР о проведении реструктуризации с целью финансового оздоровления. Даже распродав все активы, холдинг всё равно не смог бы расплатиться с кредиторами.

Источник изображения: EE Times

Информация о намерениях Tsinghua Unigroup продать часть акций разработчика процессоров UNISOC пока не находит подтверждения, поскольку о предстоящих структурных изменениях нет никаких официальных данных. Как отмечает EE Times, по состоянию на июнь 2020 года холдинг Tsinghua Unigroup располагал долговыми обязательствами на сумму $31 млрд при стоимости наиболее ликвидных активов не более $8 млрд. К концу прошлого года просрочка или отказ по выплате кредитов коснулись обязательств на общую сумму $3,6 млрд.

В 2015 году Tsinghua Unigroup предпринял попытку поглотить Micron Technology за $23 млрд, да и другие проекты холдинга добились определённой известности за пределами Китая. Самый успешный национальный производитель твердотельной памяти, компания YMTC, выросла как раз под крылом этого холдинга. Разработчик процессоров UNISOC тоже известен своими компонентами для широкого спектра электронных устройств. Руководство Tsinghua Unigroup выражает надежду, что реструктуризация не окажет негативного влияния на деятельность дочерних компаний.

К концу прошлого года выяснилось, что китайский холдинг Tsinghua Unigroup не может расплатиться по процентам на заёмные средства. Это сразу поставило под удар зарождающиеся в Китае отрасли производства NAND- и DRAM-памяти. В качестве одной из мер погашения долгов холдинг рассматривает возможность продать часть акций своей самой «золотоносной» дочерней компании — Unisoc, которая разрабатывает SoC для смартфонов и не только.

Источник изображения: Nikkei

По сообщению японского информагентства Nikkei, Tsinghua уже согласовывала с властями вопрос продажи части акций Unisoc. Более того, в прошлом году после реструктуризации долгов компания Tsinghua снизила долю в Unisoc с 57,1 % до 38,5 %. На этот раз, если слухи подтвердятся, Tsinghua снизит долю в этой дочерней компании до примерно 25 %, что подразумевает продажу ещё около 10 % акций Unisoc.

Другими крупнейшими держателями акций Unisoc являются китайский «Большой фонд», который представляет собой основной источник финансирования полупроводниковой отрасли в стране (ему принадлежит 15,27 % Unisoc), инвестиционный фонд Shanghai IC Industry (владеет 4,09 % акций) и компания Intel (в 2014 году она инвестировала $1,5 млрд в приобретение 20 % акций Unisoc, но на сегодня она владеет пакетом из 12,98 % акций).

Официально Tsinghua и Unisoc отказались комментировать изложенную выше информацию. В то же время источники утверждают, что Unisoc вынашивает планы дистанцироваться от Tsinghua и создать себе имидж независимого разработчика SoC для рынка мобильных устройств. Сегодня компании Unisoc принадлежит 4 % рынка мобильных SoC, и она сильно отстаёт от лидеров — компаний Qualcomm и MediaTek. Но вместе с тем она постепенно расширяет свою долю на рынке, и большая самостоятельность может пойти ей на пользу.

Что касается Tsinghua Unigroup, то потеря заметной части акций Unisoc — это потеря надёжных активов, однако при необходимости платить по долгам у Tsinghua может не остаться другого выбора.

Ещё в середине прошлого месяца стало известно, что контролируемый китайскими властями холдинг Tsinghua Unigroup не может своевременно рассчитываться по долговым обязательствам. Это ставит под угрозу сроки реализации амбициозных проектов, связанных с производством микросхем оперативной и твердотельной памяти в Китае.

Источник изображения: AFP/Jiji

Дело в том, что холдинг Tsinghua Unigroup курирует два важных для национальной отрасли Китая проекта. В Чунцине строится предприятие по производству микросхем оперативной памяти, но проблемы с финансированием замедлили ход подготовительных работ. Предприятие теперь вряд ли сможет начать серийный выпуск микросхем оперативной памяти в 2022 году, как планировалось ранее.

Как отмечает Nikkei Asian Review со ссылкой на собственные источники, ситуация усугубляется кадровым голодом и технологическими проблемами, что тоже существенно замедляет реализацию проекта. Ещё одно проблемное место — это предприятие Yangtze Memory (YMTC) по производству памяти типа 3D NAND в Чэнду, на развитие которого планировалось потратить $30 млрд. На первых порах здесь планировалось обрабатывать до 100 тысяч кремниевых пластин в месяц, а затем производственные мощности должны были увеличиться втрое. Это позволило бы YMTC занять до 20 % рынка твердотельной памяти в натуральном выражении.

Предприятие YMTC тоже столкнулось с отставанием от графика строительства, возникли задержки с финансированием закупки технологического оборудования. Суть проблемы, с которой столкнулась в этом году китайская полупроводниковая отрасль, заключается в стремлении местных властей более разумно подходить к финансированию профильных проектов. Многие китайские компании сектора финансируются либо муниципальными бюджетами, либо из Пекина, но центральные власти в последнее время стали критиковать поведение региональных чиновников, которые порой бездумно вкладываются в самые разные проекты. Ужесточение бюджетной дисциплины и стало источником проблем Tsinghua Unigroup, которая существует преимущественно на государственные деньги.

Можно не сомневаться, что ведущие производители типа SMIC и YMTC не останутся без финансовой поддержки властей, но более мелким компаниям в Китае выживать отныне будет сложнее. Американские санкции тоже вносят свои коррективы в повестку дня, и контрактные производители полупроводниковых компонентов становятся фаворитами в глазах китайских властей. HSMC пытается спасти от разорения администрация Уханя, а на дополнительную поддержку пекинских властей может рассчитывать компания Hua Hong Semiconductor.

Компания Tsinghua Unigroup — куратор одного из самых грандиозных полупроводниковых проектов Китая (выпуска национальной флеш-памяти 3D NAND) — вошла в стадию невозврата кредитов. В минувшее воскресенье Tsinghua должна была вернуть заём в размере 1,3 млрд юаней ($198 млн), полученный у частного банка в 2017 году, но не смогла этого сделать ввиду отсутствия средств. Это ещё не дефолт и не банкротство, но явный сигнал о возможном надрыве.

У Tsinghua Unigroup неимоверно грандиозные планы по развитию производства памяти в Китае. Её дочернее предприятие YMTC со дня на день может объявить о старте массового производства 128-слойной 1,33-Тбит флеш-памяти 3D NAND QLC, а ведь Tsinghua оплачивает строительство ещё двух других 300-мм заводов для выпуска 3D NAND. Кроме этого она создала компанию для выпуска на территории Китая национальной памяти DRAM и начала финансировать строительство завода для её производства. И это не считая массы других планов, связанных с разработкой и производством SoC и компонентов для сотовой связи и многого другого. Банкротство Tsinghua — это самое последнее, что хотели бы видеть в Китае.

На конец июня 2020 года, как сообщает информагентство Nikkei, у Tsinghua было процентных задолженностей на 146,6 млрд юаней, более половины из которых необходимо выплатить в течение года. Чистый убыток за январь-июнь составил 3,3 млрд юаней, и он продолжает истощать денежные средства компании. Между тем, только в один новый запланированный завод по производству памяти DRAM в Чунцине компания Tsinghua собирается инвестировать 800 миллиардов юаней в течение 10 лет.

Известие о невозможности заплатить по кредитам явно не добавят ей средств из карманов инвесторов. Последние, как сообщает источник, уже начали частично избавляться от ещё не погашенных облигаций Tsinghua с 20-процентной скидкой. Это также обвалило стоимость акций дочерних компаний Tsinghua, например, Unigroup Guoxin Microelectronics, которая планирует выпускать китайскую DRAM.

В воскресенье во время встречи с держателями облигаций Tsinghua руководство компании предложило выплатить часть денег по этим ценным бумагам сейчас, а часть через шесть месяцев, но из-за процедурных проблем это решение не было зафиксировано. Готовится ещё одна встреча, где должно быть достигнуто соглашение по этому вопросу. Компании Tsinghua вряд ли дадут сгинуть, не завершив начатые ею проекты, но нельзя отрицать того, что развитие полупроводниковой отрасли в Китае идёт с запредельным напряжением и для достижения поставленных целей явно потребует каких-то нерыночных шагов властей.

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup уже выпускает твердотельную память 3D NAND силами дочерней компании YMTC, а вот с выпуском оперативной памяти дела обстоят не так хорошо. Завод в Чунцине будет построен позже, чем ожидалось, поскольку в планы производителя вмешалась пандемия коронавируса. Готовая продукция с его конвейера начнёт сходить в 2022 году.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

В августе прошлого года компания рассчитывала, что сможет наладить выпуск памяти уже в 2021 году, но карты спутал коронавирус. К строительству предприятия по производству микросхем оперативной памяти Tsinghua сможет приступить только к концу текущего года, как сообщает Nikkei Asian Review со ссылкой на осведомлённые источники. Представители Tsinghua отказываются комментировать возможные объёмы выпуска памяти на этом предприятии и сумму инвестиций, но сторонние источники утверждают, что холдинг намеревается в ближайшие десять лет вложить в производство DRAM не менее $110 млрд.

Непосредственно разработкой микросхем оперативной памяти уже занимается дочерняя структура Tsinghua в Японии, которую возглавил бывший генеральный директор Elpida Memory Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto, на фото выше). Как и на других направлениях деятельности, Tsinghua будет активно охотиться за ценными кадрами на японском рынке труда. Как пояснил господин Сакамото, в подконтрольном ему подразделении Tsinghua будут работать около ста специалистов.

Предыдущая попытка наладить производство микросхем оперативной памяти силами китайской компании Jinhua Integrated Circuit потерпела неудачу, поскольку её представителей обвинили в краже интеллектуальной собственности Micron Technology, а недавно судебные органы США даже выдали ордеры на их арест. Выпуск памяти для мобильных телефонов налажен компанией ChangXin Memory Technologies, но эта продукция страдает как от дефектов, так и от высокой себестоимости. Ставки в организации производства памяти силами Tsinghua высоки, поскольку американские власти планомерно оттесняют Китай в технологической гонке политическими мерами. Сложно сказать, сможет ли Tsinghua получить доступ к передовому оборудованию для производства микросхем памяти в условиях, когда Huawei от своей производственной базы уже отлучена.

Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) официально представила свой первый 128-слойный чип флеш-памяти. Это знаменует преодоление важного этапа в усилиях страны по развитию отечественного полупроводникового сектора.

China Daily

YMTC сообщила, что образцы её 128-слойной микросхемы флеш-памяти 3D NAND уже прошли проверку на платформах твердотельных накопителей благодаря сотрудничеству с несколькими партнёрами, выпускающими контроллеры. Компания утверждает, что её чип, получившей название X2-6070, достиг самой высокой плотности данных и максимальной ёмкости среди всех доступных сегодня на рынке чипов 3D NAND.

Старший вице-президент по маркетингу и продажам YMTC Грейс Гонг (Grace Gong) заявил, что компания смогла добиться этих результатов благодаря беспрепятственному сотрудничеству с мировыми партнёрами по отрасли, а также внушительному вкладу сотрудников. «YMTC с запуском Xtacking 2.0 теперь готова построить новую деловую экосистему, в которой наши партнёры могут использовать свои сильные стороны и достичь взаимовыгодных результатов», — добавил руководитель.

Архитектура Xtacking являлась собственной разработкой компании и позволяла создавать 64-слойные чипы NAND — их массовое производство началось в прошлом году. По словам компании, технология Xtacking была обновлена ​​до версии 2.0, что дало целый ряд преимуществ для семейства 128-слойных продуктов.

«Эти чипы вначале будет использоваться в твердотельных накопителях потребительского уровня, а в конечном итоге будут распространены на серверы и центры обработки данных корпоративного класса для удовлетворения разных потребностей в системах хранения данных в эпоху 5G и ИИ», — подчеркнул господин Гонг.

YMTC является подразделением китайского полупроводникового гиганта Tsinghua Unigroup и выступает ключевым звеном в стратегии китайского правительства по снижению сильной зависимости от зарубежной полупроводниковой индустрии.

Китайская компания Tsinghua Unigroup получила в руки ценный кадр. На работу в компанию на должность старшего вице-президента, а также главы японского подразделения Tsinghua Unigroup принят 72-летний Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto), бывший генеральный директор компании Elpida Memory.

Участь Elpida Memory была незавидна. После кризиса «неплатежей» 2008 года она не смогла собрать денег на дальнейшую работу, и в 2012 году была объявлена банкротом. Государство не стало помогать компании, хотя в акции Elpida серьёзно вложился пенсионный фонд Японии. В итоге её за бесценок купила американская компания Micron. Похожим образом чуть раньше уничтожили немецкого производителя памяти компанию Quimonda. Но если от Qimonda не осталось даже следа, то бывшие японские и тайваньские заводы Elpida Memory до сих пор выпускают память для компании Micron.

Китайцы давно пытались купить кого-то из производителей памяти. Им, как и России, было отказано в попытке купить обанкротившуюся Qimonda. Они не были допущены к аукциону по продаже активов Elpida и, уже позже ― в 2013 году, была отклонена попытка купить Micron и долю в Western Digital и SK Hynix. Поэтому китайцам и компании Tsinghua Unigroup пришлось идти по длинному пути: создавать исследовательские центры и строить заводы, что, впрочем, не мешало им привлекать на высокие зарплаты специалистов из Южной Кореи и с Тайваня. Собственно, на работу в Tsinghua Unigroup и не только перешло много инженеров из бывших тайваньских подразделений Elpida (Micron).

Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto) в апреле этого года во время интервью изданию Nikkei (Hideaki Ryugen)

Компания Tsinghua Unigroup уже доказала, что она смогла наладить выпуск в Китае памяти NAND (3D NAND). Один из трёх новых 300-мм заводов уже выпускает второе поколение продукции и весной можно будет увидеть SSD и другие флеш-накопители на 64-слойной выпущенной в Китае 3D NAND. Летом этого года Tsinghua Unigroup объявила, что она создала компанию по разработке и производству памяти DRAM. Вскоре она начнёт строить в Китае завод для этих целей.

Главой новой компании назначен бывший руководителя тайваньской компании Nanya Technology Чарльз Као (Charles Kao), тоже, кстати, выходец из Elpida/Micron. Только что принятый на работу Юкио Сакамото пока не связан с этим предприятием и лишь вошёл в руководство Tsinghua Unigroup, но можно не сомневаться, что этот ветеран с огромным опытом управленческой работы в области производства оперативной памяти поможет китайцам в становлении и укреплении новой для них отрасли.

На днях компания Tsinghua Unigroup сообщила о достижении соглашения с властями города Чунцин на постройку крупного полупроводникового кластера. В кластер войдут исследовательские, производственные и академические комплексы. Но главное, что Tsinghua остановилась на Чунцине, как на площадке для строительства своего первого завода для выпуска микросхем оперативной памяти типа DRAM. До этого холдинг Tsinghua силами дочерней компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступил к производству памяти 3D NAND. Объявление о выходе на рынок памяти DRAM компания Tsinghua Unigroup сделала в начале июля.

Процедура подписания соглашения

Стратегический договор о сотрудничестве с властями Чунцина и местными компаниями и фондами был подписан в прошлом году. На тот момент предполагалось, что Tsinghua (YMTC) будет строить в окрестностях города ещё одно производство для выпуска 3D NAND. Два дня назад Tsinghua сообщила, что принято решение и составлен договор о намерении построить в Чунцине завод для выпуска DRAM на пластинах диаметром 300 мм.

Чарльз Као (справа) и Сунь Шивэй (слева)

Исполнительным директором новой компании для выпуска микросхем оперативной памяти назначен Чарльз Као (Charles Kao, в китайском варианте ― Gao Qiquan или Гао Цицюань). Это бывший председатель совета директоров Inotera Memories и президент Nanya Technology. Одним словом ― человек на своём месте. До этого он руководил глобальным полупроводниковым бизнесом Tsinghua и был исполнительным директором компании Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp (XMC). Это вторая компания в СП YMTC и, похоже, она также подконтрольна Tsinghua Unigroup. Во всяком случае, Чарльз Као был назначен туда директором руководством Tsinghua.

200-мм завод Wuhan Xinxin

Поскольку Чарльз Као занялся новым бизнесом Tsinghua, на его место директора Wuhan Xinxin назначен не менее интересный персонаж ― Сунь Шивэй (Sun Shiwei). Сунь Шивэй начал работать в Tsinghua два года назад. До этого он трудился главой исследовательского подразделения компании Motorola Semiconductor Corporation в США, а также последовательно был главным операционным директором, исполнительным директором и вице-председателем тайваньской компании UMC. Это звезда первой величины на небосводе полупроводниковой индустрии, которая не первая переходит в подчинение китайским структурам. Такая вот тенденция.

Помните историю четырёхлетней давности о попытках китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить американского производителя памяти DRAM, компанию Micron? Китайцы не забыли. Ещё тогда в качестве «плана Б» компания Tsinghua переманила на работу руководителя тайваньской компании Nanya Technology Чарльза Као (Charles Kao). Компанию Nanya, кстати, поглотила Micron. C тех пор о Као почти ничего не было слышно, пока вчера Tsinghua коротко не заявила, что она создала собственную компанию для разработки и производства в Китае памяти типа DRAM.

Tsinghua Unigroup объявила о выходе на рынок DRAM

Краткость пресс-релиза Tsinghua Unigroup сравнима со вспышкой молнии, гром от которой услышали все, кто помнит о её деятельности на рынке электроники. В 2016 году Tsinghua стала организатором СП Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) и за прошедшее с тех пор время сумела с нуля построить завод для выпуска памяти 3D NAND и заложить ещё два завода. Фактически она стала папой и мамой китайской отрасли по производству флеш-памяти и провозгласила путь к независимости страны от зарубежных поставщиков этих комплектующих. Можно не сомневаться, через три года, а может даже раньше, подконтрольные Tsinghua предприятия начнут выпускать оперативную память, обозначив конец триумвирату Samsung, SK Hynix и Micron.

Новая компания для разработки и производства в Китае памяти DRAM пока не получила названия. Это может быть предприятие UniIC Semiconductors, подчинённое компании Guoxin Micro. Последняя подконтрольна Tsinghua и имеет богатое наследие в виде разработок немецкой компании Qimonda. Сообщается, что структуры Tsinghua начали разрабатывать память DRAM в 2014 году, но потом было решено переключиться на разработку и производство памяти 3D NAND. Похолодание отношений между Китаем и США могли катализировать процесс возврата Tsinghua к идее наладить в стране полномасштабное производство DRAM.

Чарльз Као (Charles Kao), председатель совета директоров Inotera Memories и президент Nanya Technology

Председателем совета директоров новой компании назначен бывший глава Департамента информационной электроники при Министерстве промышленности и информационных технологий Китая Дайо Шиджин (Diao Shijing). Генеральным директором компании, о чём мы уже сказали, стал Чарльз Као (Charles Kao). За счёт багажа имеющихся наработок новая компания рассчитывает обойти барьеры в поставках промышленного оборудования американских компаний, с чем не смогла справиться другая китайская компания ― JHICC. Сенат США в прошлом году заблокировал поставку оборудования компании JHICC со стороны американских производителей, чем вызвал остановку производства DRAM и разрыв отношений JHICC с тайваньской компанией UMC. Четверть акций Tsinghua принадлежит компании Intel. Есть вероятность, что с ней не поступят столь немилосердно.

Глава Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо

На днях на седьмой по счёту выставке China Electronic Information Expo (CITE2019) в Шэньчжэне на стенде компании Tsinghua Unigroup был продемонстрирован первый собранный исключительно из китайских комплектующих твердотельный накопитель SSD P8260. Это SSD серверного класса, в котором контроллер, буфер DRAM и массив 3D NAND разработаны и выпущены в Китае. Что же, Китай взял очередную ступеньку и рассчитывает дойти по этому пути до полной независимости от памяти иностранного производства.

www.expreview.com

Все, кто следит за новостями о разработке и производстве в Китае памяти 3D NAND, знают, что выпуском микросхем флеш-памяти занимается совместное с Tsinghua предприятие Yangtze River Storage Technology (YMTC). В накопителях P8260 используется первая продукция YMTC в виде 32-слойных микросхем 3D NAND ёмкостью 64 Гбит. Ближе к концу года производитель начнёт выпускать 128-Гбит 64-слойные чипы 3D NAND, что позволит YMTC встать на коммерческие рельсы — пока производство идёт в убыток. 

Память DRAM для буфера SSD выпускает дочернее предприятие Tsinghua компания Guoxin Micro. О размере буфера не сообщается. Контроллер разработан китайской компанией Beijing Ziguang Storage Technology, которая тоже связана с Tsinghua Unigroup.

Контроллер и накопитель P8260 поддерживают протокол NVMe 1.2.1 и интерфейс PCI Express 3.0 x4. Заявлено о поддержке 16 каналов памяти, что обещает высокую пропускную способность, но точные данные о производительности P8260 также не сообщаются. Для работы с буфером DRAM в процессор встроен двухканальный контроллер памяти с 40-разрядной шиной и поддержкой ECC. Представлено две версии SSD P8260: ёмкостью 1 и 2 Тбайт в форм-факторах карты PCIe и диска U.2.

www.expreview.com

Кроме накопителей P8260 производитель показал также потребительские SSD семейств P100 и S100. Однако память 3D NAND для этих моделей компания закупает у партнёров. Одним из таких партнёров, например, является компания Intel.

Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить доли в компаниях Micron и SK Hynix были блокированы уже на стадии переговоров, а уже заключённые договоры на покупку 25 % долей трёх тайваньских компаний-упаковщиков были саботированы Кабинетом министров Тайваня. Китайцев это не испугало и, возможно, последствия отказов от совместных предприятий с американцами, корейцами и тайваньскими компаниями будут иметь для всех них куда худшие последствия. Китай пошёл по пути наибольшего сопротивления и сам начал строить заводы по выпуску памяти, параллельно разрабатывая или аккуратно «заимствуя» необходимые для производства технологии.

Как вы наверняка знаете из новостей, этап производства национальной китайской 3D NAND формально можно считать свершившимся фактом. Компания Yangtze Memory Technology (YMTC) начала выпускать определённые объёмы 32-слойной памяти NAND. Для расширения производства строятся ещё два завода ― один в Нанкине, второй в Чэнду. Но все эти предприятия выпускают память только на кремниевых 300-мм пластинах. Нарезкой, упаковкой, тестированием и маркировкой чипов они не занимаются. Эти работы должны делать специализированные компании или линии. Поскольку компании Tsinghua Unigroup отрезали доступ к тайваньским упаковщикам, китайцам пришлось идти другим путём.

Так, в марте 2017 года Tsinghua Unigroup выкупила контрольный пакет акций (48 %) в китайском подразделении ChipMos (Shanghai) тайваньского упаковщика чипов компании ChipMos Technologies. Вырученные за акции деньги в размере $72 млн пошли на расширение производственных мощностей по упаковке и тестированию. Новое оборудование было завезено в апреле 2018 года, а уже к ноябрю оно прошло верификацию на соответствие запросам клиентов. Сообщается, что новая линия будет специализироваться на упаковке памяти 3D NAND, хотя предприятие Unimos Microelectronics (СП было переименовано с ChipMos Shanghai в Unimos Microelectronics летом 2018 года) будет способно упаковывать также чипы и память eMMC, UFS, eMCP, TF, 2D NAND, NOR, DRAM и SRAM.

Также источник сообщает, что Tsinghua Unigroup строит в Сучжоу завод по выпуску SSD корпоративного и клиентского назначения. Но нелишне напомнить, что Tsinghua также заключила соглашение на поставку 3D NAND для выпуска SSD и карт памяти под китайским брендом Longsys и принадлежащим ей бывшим американским брендом Lexar. Как видим, в Китае готовится комплексная база для взращивания национального производства NAND-флеш и всего спектра продукции на основе твердотельной памяти.

Если верить неким инсайдерам, раскрывшим секрет нашим коллегам с DigiTimes, то на днях в Пекине компании Tsinghua Unigroup и Longsys Electronics (Шэньчжэнь) заключили стратегический альянс в области производства продукции на основе NAND-флеш. Компании Tsinghua, как мы знаем, принадлежит дочерняя структура Yangtze Memory Technologies (YMTC) с весьма амбициозными планами по завоеванию рынка 3D NAND. Компания Longsys Electronics, в свою очередь, выпускает карты памяти и SSD-накопители как для внутреннего рынка Китая, так и для продаж за рубежом. Поэтому Longsys прямо заинтересована в поставках чипов 3D NAND.

Важно напомнить, что в сентябре 2017 года компания Longsys выкупила у компании Micron активы и бренд Lexar Media. За годы до Micron и в составе этой компании бренд Lexar стал хорошо известен на развитых рынках, включая рынок розницы в США. Будет забавно узнать, что туда под именем Lexar начнёт поступать абсолютно китайская продукция. В то же время поставщиком Longsys Electronics также обещает оказаться компания Intel и тоже при участии Tsinghua Unigroup. В этом случае Intel будет действовать через другую структуру Tsinghua, а именно через компанию UNIC Memory Technology.

Первое время от компании Yangtze Memory не стоит ждать заметных объёмов 3D NAND. Этот первый в стране национальный разработчик и производитель 3D NAND едва-едва приступил к ограниченным поставкам партий 32-слойной 64-Гбит 3D NAND. Массовое производство 3D NAND на заводах Yangtze Memory стартует только через год с внедрением в производство 64-слойной 128-Гбит памяти. Тем самым прямой эффект от сотрудничества Tsinghua и Longsys начнёт проявляться через год или несколько позже, хотя компания Intel может выиграть от сотрудничества с Longsys прямо сейчас. Её завод в городе Далянь выпускает 64-слойную 512-Гбит 3D NAND в промышленных масштабах.

Образцы китайской 32-слойной 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

В целом вырисовывается интересная ситуация, когда, с одной стороны, Micron противодействует распространению китайской NAND- и DRAM-продукции, а с другой стороны, продаёт узнаваемый флеш-бренд тем же китайцам.

При всех непростых текущих отношениях между Китаем и «западными партнёрами» деньги всегда или почти всегда тянутся к деньгам. Это правило вновь подтвердила китайская корпорация Tsinghua Unigroup, которая на днях заключила договор о проведении совместных инвестиционных мероприятий с крупнейшим европейским банком Natixis из Франции.

Смычка между китайским и французским капиталом

Обе стороны обещают на взаимовыгодных условиях углублять и расширять сотрудничество по долгосрочным проектам. Одним из таких проектов, например, является инициатива Tsinghua Unigroup по созданию в Китае сверхмощного производства по выпуску флеш-памяти 3D NAND. На эти цели в течение нескольких ближайших лет корпорация задействует свыше $70 млрд с расчётом на хорошую отдачу. Интересно, будут ли французы участвовать также в этом проекте? Компания Intel, например, ещё в 2014 году выкупила 20 % акций Tsinghua Unigroup и наверняка сейчас довольна этим обстоятельством.

Также для Tsinghua и Natixis открыта совместная деятельность в Европе. Европейские компании не отказались бы от финансирования со стороны китайцев. Более того, европейские производители полупроводников давно держат заводы на территории ЕС в чёрном теле. Компании Tsinghua это было бы интересно вдвойне, если обстоятельства и санкции не помешают китайцам участвовать в финансировании высокотехнологических европейских проектов. Иногда это происходит, как, например, в 2016 году, когда китайской компании SMIC разрешили купить контрольный пакет акций полупроводникового завода LFoundry в Италии (в городе Авеццано).

На момент публикации пресс-релиза на сайте Tsinghua Unigroup детальной информации о каких-либо совместных проектах нет. Кроме того, на официальном сайте банка Natixis вообще нет информации о заключённом с Tsinghua Unigroup стратегическом договоре. Вероятно, это от скромности. В Intel, кстати, тоже предпочитали избегать определённых публикаций о работе в Китае.

Как мы знаем, основные инвестиционные усилия компания Tsinghua Unigroup тратит на создание в Китае мощного кластера по разработке и производству флеш-памяти 3D NAND. Тем не менее, о развитии производства памяти DRAM она тоже не забывает. Например, она является крупнейшим владельцем акций компании UniIC Semiconductors (дочка другого подразделения Tsinghua — компании Guoxin Micro). Компания UniIC Semi, как мы сообщали, в начале этого года приступила к выпуску на собственных мощностях чипов и модулей DDR4.

Приступить приступили, но денег и мощностей для налаживания массового производства у UniIC Semiconductors нет и не предвидится. Дело в том, что эта компания создана на базе опытного производства памяти в Китае обанкротившейся компании Qimonda. Это срочно надо исправить, решили в Tsinghua и поспособствовали передаче активов UniIC Semi в руки другого своего подразделения — компании Beijing Ziguang Storage Technology Co.

Активы и разработки UniIC Semiconductors перешли в собственность Beijing Ziguang Storage Technology за сумму в 220 млн юаней ($31,8 млн). Поскольку передача состоялась фактически в рамках одной компании, в UniIC Semi практически влили дополнительные деньги, которые пойдут на развитие национального производства памяти DRAM. Кроме UniIC память DRAM в Китае начинают выпускать или расширять производства компании Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory. Все они поспособствуют уменьшению зависимости Китая от иностранных производителей памяти.