Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) официально представила свой первый 128-слойный чип флеш-памяти. Это знаменует преодоление важного этапа в усилиях страны по развитию отечественного полупроводникового сектора.

China Daily

YMTC сообщила, что образцы её 128-слойной микросхемы флеш-памяти 3D NAND уже прошли проверку на платформах твердотельных накопителей благодаря сотрудничеству с несколькими партнёрами, выпускающими контроллеры. Компания утверждает, что её чип, получившей название X2-6070, достиг самой высокой плотности данных и максимальной ёмкости среди всех доступных сегодня на рынке чипов 3D NAND.

Старший вице-президент по маркетингу и продажам YMTC Грейс Гонг (Grace Gong) заявил, что компания смогла добиться этих результатов благодаря беспрепятственному сотрудничеству с мировыми партнёрами по отрасли, а также внушительному вкладу сотрудников. «YMTC с запуском Xtacking 2.0 теперь готова построить новую деловую экосистему, в которой наши партнёры могут использовать свои сильные стороны и достичь взаимовыгодных результатов», — добавил руководитель.

Архитектура Xtacking являлась собственной разработкой компании и позволяла создавать 64-слойные чипы NAND — их массовое производство началось в прошлом году. По словам компании, технология Xtacking была обновлена ​​до версии 2.0, что дало целый ряд преимуществ для семейства 128-слойных продуктов.

«Эти чипы вначале будет использоваться в твердотельных накопителях потребительского уровня, а в конечном итоге будут распространены на серверы и центры обработки данных корпоративного класса для удовлетворения разных потребностей в системах хранения данных в эпоху 5G и ИИ», — подчеркнул господин Гонг.

YMTC является подразделением китайского полупроводникового гиганта Tsinghua Unigroup и выступает ключевым звеном в стратегии китайского правительства по снижению сильной зависимости от зарубежной полупроводниковой индустрии.

Китайская компания Tsinghua Unigroup получила в руки ценный кадр. На работу в компанию на должность старшего вице-президента, а также главы японского подразделения Tsinghua Unigroup принят 72-летний Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto), бывший генеральный директор компании Elpida Memory.

Участь Elpida Memory была незавидна. После кризиса «неплатежей» 2008 года она не смогла собрать денег на дальнейшую работу, и в 2012 году была объявлена банкротом. Государство не стало помогать компании, хотя в акции Elpida серьёзно вложился пенсионный фонд Японии. В итоге её за бесценок купила американская компания Micron. Похожим образом чуть раньше уничтожили немецкого производителя памяти компанию Quimonda. Но если от Qimonda не осталось даже следа, то бывшие японские и тайваньские заводы Elpida Memory до сих пор выпускают память для компании Micron.

Китайцы давно пытались купить кого-то из производителей памяти. Им, как и России, было отказано в попытке купить обанкротившуюся Qimonda. Они не были допущены к аукциону по продаже активов Elpida и, уже позже ― в 2013 году, была отклонена попытка купить Micron и долю в Western Digital и SK Hynix. Поэтому китайцам и компании Tsinghua Unigroup пришлось идти по длинному пути: создавать исследовательские центры и строить заводы, что, впрочем, не мешало им привлекать на высокие зарплаты специалистов из Южной Кореи и с Тайваня. Собственно, на работу в Tsinghua Unigroup и не только перешло много инженеров из бывших тайваньских подразделений Elpida (Micron).

Юкио Сакамото (Yukio Sakamoto) в апреле этого года во время интервью изданию Nikkei (Hideaki Ryugen)

Компания Tsinghua Unigroup уже доказала, что она смогла наладить выпуск в Китае памяти NAND (3D NAND). Один из трёх новых 300-мм заводов уже выпускает второе поколение продукции и весной можно будет увидеть SSD и другие флеш-накопители на 64-слойной выпущенной в Китае 3D NAND. Летом этого года Tsinghua Unigroup объявила, что она создала компанию по разработке и производству памяти DRAM. Вскоре она начнёт строить в Китае завод для этих целей.

Главой новой компании назначен бывший руководителя тайваньской компании Nanya Technology Чарльз Као (Charles Kao), тоже, кстати, выходец из Elpida/Micron. Только что принятый на работу Юкио Сакамото пока не связан с этим предприятием и лишь вошёл в руководство Tsinghua Unigroup, но можно не сомневаться, что этот ветеран с огромным опытом управленческой работы в области производства оперативной памяти поможет китайцам в становлении и укреплении новой для них отрасли.

На днях компания Tsinghua Unigroup сообщила о достижении соглашения с властями города Чунцин на постройку крупного полупроводникового кластера. В кластер войдут исследовательские, производственные и академические комплексы. Но главное, что Tsinghua остановилась на Чунцине, как на площадке для строительства своего первого завода для выпуска микросхем оперативной памяти типа DRAM. До этого холдинг Tsinghua силами дочерней компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) приступил к производству памяти 3D NAND. Объявление о выходе на рынок памяти DRAM компания Tsinghua Unigroup сделала в начале июля.

Процедура подписания соглашения

Стратегический договор о сотрудничестве с властями Чунцина и местными компаниями и фондами был подписан в прошлом году. На тот момент предполагалось, что Tsinghua (YMTC) будет строить в окрестностях города ещё одно производство для выпуска 3D NAND. Два дня назад Tsinghua сообщила, что принято решение и составлен договор о намерении построить в Чунцине завод для выпуска DRAM на пластинах диаметром 300 мм.

Чарльз Као (справа) и Сунь Шивэй (слева)

Исполнительным директором новой компании для выпуска микросхем оперативной памяти назначен Чарльз Као (Charles Kao, в китайском варианте ― Gao Qiquan или Гао Цицюань). Это бывший председатель совета директоров Inotera Memories и президент Nanya Technology. Одним словом ― человек на своём месте. До этого он руководил глобальным полупроводниковым бизнесом Tsinghua и был исполнительным директором компании Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp (XMC). Это вторая компания в СП YMTC и, похоже, она также подконтрольна Tsinghua Unigroup. Во всяком случае, Чарльз Као был назначен туда директором руководством Tsinghua.

200-мм завод Wuhan Xinxin

Поскольку Чарльз Као занялся новым бизнесом Tsinghua, на его место директора Wuhan Xinxin назначен не менее интересный персонаж ― Сунь Шивэй (Sun Shiwei). Сунь Шивэй начал работать в Tsinghua два года назад. До этого он трудился главой исследовательского подразделения компании Motorola Semiconductor Corporation в США, а также последовательно был главным операционным директором, исполнительным директором и вице-председателем тайваньской компании UMC. Это звезда первой величины на небосводе полупроводниковой индустрии, которая не первая переходит в подчинение китайским структурам. Такая вот тенденция.

Помните историю четырёхлетней давности о попытках китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить американского производителя памяти DRAM, компанию Micron? Китайцы не забыли. Ещё тогда в качестве «плана Б» компания Tsinghua переманила на работу руководителя тайваньской компании Nanya Technology Чарльза Као (Charles Kao). Компанию Nanya, кстати, поглотила Micron. C тех пор о Као почти ничего не было слышно, пока вчера Tsinghua коротко не заявила, что она создала собственную компанию для разработки и производства в Китае памяти типа DRAM.

Tsinghua Unigroup объявила о выходе на рынок DRAM

Краткость пресс-релиза Tsinghua Unigroup сравнима со вспышкой молнии, гром от которой услышали все, кто помнит о её деятельности на рынке электроники. В 2016 году Tsinghua стала организатором СП Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) и за прошедшее с тех пор время сумела с нуля построить завод для выпуска памяти 3D NAND и заложить ещё два завода. Фактически она стала папой и мамой китайской отрасли по производству флеш-памяти и провозгласила путь к независимости страны от зарубежных поставщиков этих комплектующих. Можно не сомневаться, через три года, а может даже раньше, подконтрольные Tsinghua предприятия начнут выпускать оперативную память, обозначив конец триумвирату Samsung, SK Hynix и Micron.

Новая компания для разработки и производства в Китае памяти DRAM пока не получила названия. Это может быть предприятие UniIC Semiconductors, подчинённое компании Guoxin Micro. Последняя подконтрольна Tsinghua и имеет богатое наследие в виде разработок немецкой компании Qimonda. Сообщается, что структуры Tsinghua начали разрабатывать память DRAM в 2014 году, но потом было решено переключиться на разработку и производство памяти 3D NAND. Похолодание отношений между Китаем и США могли катализировать процесс возврата Tsinghua к идее наладить в стране полномасштабное производство DRAM.

Чарльз Као (Charles Kao), председатель совета директоров Inotera Memories и президент Nanya Technology

Председателем совета директоров новой компании назначен бывший глава Департамента информационной электроники при Министерстве промышленности и информационных технологий Китая Дайо Шиджин (Diao Shijing). Генеральным директором компании, о чём мы уже сказали, стал Чарльз Као (Charles Kao). За счёт багажа имеющихся наработок новая компания рассчитывает обойти барьеры в поставках промышленного оборудования американских компаний, с чем не смогла справиться другая китайская компания ― JHICC. Сенат США в прошлом году заблокировал поставку оборудования компании JHICC со стороны американских производителей, чем вызвал остановку производства DRAM и разрыв отношений JHICC с тайваньской компанией UMC. Четверть акций Tsinghua принадлежит компании Intel. Есть вероятность, что с ней не поступят столь немилосердно.

Глава Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо

На днях на седьмой по счёту выставке China Electronic Information Expo (CITE2019) в Шэньчжэне на стенде компании Tsinghua Unigroup был продемонстрирован первый собранный исключительно из китайских комплектующих твердотельный накопитель SSD P8260. Это SSD серверного класса, в котором контроллер, буфер DRAM и массив 3D NAND разработаны и выпущены в Китае. Что же, Китай взял очередную ступеньку и рассчитывает дойти по этому пути до полной независимости от памяти иностранного производства.

www.expreview.com

Все, кто следит за новостями о разработке и производстве в Китае памяти 3D NAND, знают, что выпуском микросхем флеш-памяти занимается совместное с Tsinghua предприятие Yangtze River Storage Technology (YMTC). В накопителях P8260 используется первая продукция YMTC в виде 32-слойных микросхем 3D NAND ёмкостью 64 Гбит. Ближе к концу года производитель начнёт выпускать 128-Гбит 64-слойные чипы 3D NAND, что позволит YMTC встать на коммерческие рельсы — пока производство идёт в убыток. 

Память DRAM для буфера SSD выпускает дочернее предприятие Tsinghua компания Guoxin Micro. О размере буфера не сообщается. Контроллер разработан китайской компанией Beijing Ziguang Storage Technology, которая тоже связана с Tsinghua Unigroup.

Контроллер и накопитель P8260 поддерживают протокол NVMe 1.2.1 и интерфейс PCI Express 3.0 x4. Заявлено о поддержке 16 каналов памяти, что обещает высокую пропускную способность, но точные данные о производительности P8260 также не сообщаются. Для работы с буфером DRAM в процессор встроен двухканальный контроллер памяти с 40-разрядной шиной и поддержкой ECC. Представлено две версии SSD P8260: ёмкостью 1 и 2 Тбайт в форм-факторах карты PCIe и диска U.2.

www.expreview.com

Кроме накопителей P8260 производитель показал также потребительские SSD семейств P100 и S100. Однако память 3D NAND для этих моделей компания закупает у партнёров. Одним из таких партнёров, например, является компания Intel.

Три года назад мы стали свидетелями, как китайские компании начали нащупывать путь для доступа к технологиям производства флеш-памяти NAND. Прямой путь ― решить проблему большими деньгами ― ни к чему не привёл. Попытки китайского холдинга Tsinghua Unigroup купить доли в компаниях Micron и SK Hynix были блокированы уже на стадии переговоров, а уже заключённые договоры на покупку 25 % долей трёх тайваньских компаний-упаковщиков были саботированы Кабинетом министров Тайваня. Китайцев это не испугало и, возможно, последствия отказов от совместных предприятий с американцами, корейцами и тайваньскими компаниями будут иметь для всех них куда худшие последствия. Китай пошёл по пути наибольшего сопротивления и сам начал строить заводы по выпуску памяти, параллельно разрабатывая или аккуратно «заимствуя» необходимые для производства технологии.

Как вы наверняка знаете из новостей, этап производства национальной китайской 3D NAND формально можно считать свершившимся фактом. Компания Yangtze Memory Technology (YMTC) начала выпускать определённые объёмы 32-слойной памяти NAND. Для расширения производства строятся ещё два завода ― один в Нанкине, второй в Чэнду. Но все эти предприятия выпускают память только на кремниевых 300-мм пластинах. Нарезкой, упаковкой, тестированием и маркировкой чипов они не занимаются. Эти работы должны делать специализированные компании или линии. Поскольку компании Tsinghua Unigroup отрезали доступ к тайваньским упаковщикам, китайцам пришлось идти другим путём.

Так, в марте 2017 года Tsinghua Unigroup выкупила контрольный пакет акций (48 %) в китайском подразделении ChipMos (Shanghai) тайваньского упаковщика чипов компании ChipMos Technologies. Вырученные за акции деньги в размере $72 млн пошли на расширение производственных мощностей по упаковке и тестированию. Новое оборудование было завезено в апреле 2018 года, а уже к ноябрю оно прошло верификацию на соответствие запросам клиентов. Сообщается, что новая линия будет специализироваться на упаковке памяти 3D NAND, хотя предприятие Unimos Microelectronics (СП было переименовано с ChipMos Shanghai в Unimos Microelectronics летом 2018 года) будет способно упаковывать также чипы и память eMMC, UFS, eMCP, TF, 2D NAND, NOR, DRAM и SRAM.

Также источник сообщает, что Tsinghua Unigroup строит в Сучжоу завод по выпуску SSD корпоративного и клиентского назначения. Но нелишне напомнить, что Tsinghua также заключила соглашение на поставку 3D NAND для выпуска SSD и карт памяти под китайским брендом Longsys и принадлежащим ей бывшим американским брендом Lexar. Как видим, в Китае готовится комплексная база для взращивания национального производства NAND-флеш и всего спектра продукции на основе твердотельной памяти.

Если верить неким инсайдерам, раскрывшим секрет нашим коллегам с DigiTimes, то на днях в Пекине компании Tsinghua Unigroup и Longsys Electronics (Шэньчжэнь) заключили стратегический альянс в области производства продукции на основе NAND-флеш. Компании Tsinghua, как мы знаем, принадлежит дочерняя структура Yangtze Memory Technologies (YMTC) с весьма амбициозными планами по завоеванию рынка 3D NAND. Компания Longsys Electronics, в свою очередь, выпускает карты памяти и SSD-накопители как для внутреннего рынка Китая, так и для продаж за рубежом. Поэтому Longsys прямо заинтересована в поставках чипов 3D NAND.

Важно напомнить, что в сентябре 2017 года компания Longsys выкупила у компании Micron активы и бренд Lexar Media. За годы до Micron и в составе этой компании бренд Lexar стал хорошо известен на развитых рынках, включая рынок розницы в США. Будет забавно узнать, что туда под именем Lexar начнёт поступать абсолютно китайская продукция. В то же время поставщиком Longsys Electronics также обещает оказаться компания Intel и тоже при участии Tsinghua Unigroup. В этом случае Intel будет действовать через другую структуру Tsinghua, а именно через компанию UNIC Memory Technology.

Первое время от компании Yangtze Memory не стоит ждать заметных объёмов 3D NAND. Этот первый в стране национальный разработчик и производитель 3D NAND едва-едва приступил к ограниченным поставкам партий 32-слойной 64-Гбит 3D NAND. Массовое производство 3D NAND на заводах Yangtze Memory стартует только через год с внедрением в производство 64-слойной 128-Гбит памяти. Тем самым прямой эффект от сотрудничества Tsinghua и Longsys начнёт проявляться через год или несколько позже, хотя компания Intel может выиграть от сотрудничества с Longsys прямо сейчас. Её завод в городе Далянь выпускает 64-слойную 512-Гбит 3D NAND в промышленных масштабах.

Образцы китайской 32-слойной 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

В целом вырисовывается интересная ситуация, когда, с одной стороны, Micron противодействует распространению китайской NAND- и DRAM-продукции, а с другой стороны, продаёт узнаваемый флеш-бренд тем же китайцам.

При всех непростых текущих отношениях между Китаем и «западными партнёрами» деньги всегда или почти всегда тянутся к деньгам. Это правило вновь подтвердила китайская корпорация Tsinghua Unigroup, которая на днях заключила договор о проведении совместных инвестиционных мероприятий с крупнейшим европейским банком Natixis из Франции.

Смычка между китайским и французским капиталом

Обе стороны обещают на взаимовыгодных условиях углублять и расширять сотрудничество по долгосрочным проектам. Одним из таких проектов, например, является инициатива Tsinghua Unigroup по созданию в Китае сверхмощного производства по выпуску флеш-памяти 3D NAND. На эти цели в течение нескольких ближайших лет корпорация задействует свыше $70 млрд с расчётом на хорошую отдачу. Интересно, будут ли французы участвовать также в этом проекте? Компания Intel, например, ещё в 2014 году выкупила 20 % акций Tsinghua Unigroup и наверняка сейчас довольна этим обстоятельством.

Также для Tsinghua и Natixis открыта совместная деятельность в Европе. Европейские компании не отказались бы от финансирования со стороны китайцев. Более того, европейские производители полупроводников давно держат заводы на территории ЕС в чёрном теле. Компании Tsinghua это было бы интересно вдвойне, если обстоятельства и санкции не помешают китайцам участвовать в финансировании высокотехнологических европейских проектов. Иногда это происходит, как, например, в 2016 году, когда китайской компании SMIC разрешили купить контрольный пакет акций полупроводникового завода LFoundry в Италии (в городе Авеццано).

На момент публикации пресс-релиза на сайте Tsinghua Unigroup детальной информации о каких-либо совместных проектах нет. Кроме того, на официальном сайте банка Natixis вообще нет информации о заключённом с Tsinghua Unigroup стратегическом договоре. Вероятно, это от скромности. В Intel, кстати, тоже предпочитали избегать определённых публикаций о работе в Китае.

Как мы знаем, основные инвестиционные усилия компания Tsinghua Unigroup тратит на создание в Китае мощного кластера по разработке и производству флеш-памяти 3D NAND. Тем не менее, о развитии производства памяти DRAM она тоже не забывает. Например, она является крупнейшим владельцем акций компании UniIC Semiconductors (дочка другого подразделения Tsinghua — компании Guoxin Micro). Компания UniIC Semi, как мы сообщали, в начале этого года приступила к выпуску на собственных мощностях чипов и модулей DDR4.

Приступить приступили, но денег и мощностей для налаживания массового производства у UniIC Semiconductors нет и не предвидится. Дело в том, что эта компания создана на базе опытного производства памяти в Китае обанкротившейся компании Qimonda. Это срочно надо исправить, решили в Tsinghua и поспособствовали передаче активов UniIC Semi в руки другого своего подразделения — компании Beijing Ziguang Storage Technology Co.

Активы и разработки UniIC Semiconductors перешли в собственность Beijing Ziguang Storage Technology за сумму в 220 млн юаней ($31,8 млн). Поскольку передача состоялась фактически в рамках одной компании, в UniIC Semi практически влили дополнительные деньги, которые пойдут на развитие национального производства памяти DRAM. Кроме UniIC память DRAM в Китае начинают выпускать или расширять производства компании Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory. Все они поспособствуют уменьшению зависимости Китая от иностранных производителей памяти.

В пятницу глава компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) в присутствии глав местных муниципальных и партийных властей торжественно открыл церемонию начала строительства третьего завода для выпуска в Китае памяти 3D NAND. Новый завод при финансировании Tsinghua будет построен вблизи города Чэнду на площади 4,8 км². Ожидаемые объёмы инвестиций в течение 5–10 лет составят $24 млрд. Это будет уже третий 300-мм по счёту завод для выпуска 3D NAND, который фактически финансирует Tsinghua.

Первый завод для выпуска 3D NAND при участии Tsinghua начала строить дочерняя компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) вблизи города Ухань. Сейчас это предприятие выпускает 32-слойную 3D NAND в ограниченных партиях. Массовый запуск производства ожидается в начале 2019 года. Инвестиции в этот проект также составят около $24 млрд.

В феврале 2017 года Tsinghua приступила к строительству второго 300-мм завода для выпуска 3D NAND, но уже вблизи Нанкина. Первая фаза инвестиций в этот проект составила $10,5 млрд, по завершении которого предприятие ежемесячно сможет выпускать 100 тыс. 300-мм пластин с памятью 3D NAND. Суммарный объём инвестиций во все три проекта приблизился к $70 млрд. Эта цифра сравнима с закупками китайскими компаниями памяти иностранного производства. Так, в 2017 году Китай закупил памяти на $88,6 млрд. Оставлять подобные суммы в стране — это правильное решение.

В четверг на первой в Китае выставке International Intelligent Industry Expo в присутствии руководителей многих ведущих мировых компаний, включая президента Qualcomm Криштиано Амона (Cristiano Amon), глава китайской компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) выступил с жёсткой критикой в адрес Qualcomm и других иностранных компаний. О крайней степени жёсткости критики можно судить по тому, что глава Tsinghua сравнил деятельность ряда китайских партнёров западных компаний с деятельностью генерала-коллаборациониста Ван Цзинвэя во Вторую Мировую войну. Это примерно как сегодня приравнять деятельность какой-нибудь российской компании к деятельности генерала Власова. Присутствующих должно было впечатлить.

Президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)

Компания Tsinghua является владельцем разработчиков SoC для смартфонов начального уровня (и не только) — это дочерние компании Spreadtrum Communication и RDA Microelectronics. Платформы Spreadtrum и RDA во многом ориентированы на смартфоны ценой от $50 до $100, тогда как Qualcomm традиционно занимала нишу от $100 и выше. В последнее время ситуация изменилась и Qualcomm начала двигаться в сторону младших сотовых платформ. Для этого, в частности, Qualcomm организовала в Китае совместное предприятие с Datang Telecom (Lianxin Technology). Помимо этого ходит неподтверждённая информация о создании СП между Qualcomm и тайваньской MediaTek, также нацеленном на рынок бюджетных смартфонов для Китая.

Жао Вейгуо и продукция SK Hynix (коллаж EXPreview)

В своём выступлении на International Intelligent Industry Expo Вейгуо призвал иностранные компании быть предусмотрительными и оставить китайским компаниям возможность для кормления. Иначе что? Намёк должен быть понятен. Это послание, кстати, в равной мере может быть адресовано производителям памяти, ведь Tsinghua принялась создать в Китае национальное производство флеш-памяти. Она пока не может считаться конкурентом Samsung, SK Hynix или Micron. И долго им не будет. Но рано или поздно тот же Жао Вейгуо с трибуны International Intelligent Industry Expo 2022 сообщит, что иностранные производители памяти хотят слишком многого, и пора бы им умерить аппетиты.

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup тщательно выстраивает инфраструктуру для грядущей полупроводниковой революции в стране. Под крылом Tsinghua при непосредственном участии совместного предприятия YMTC вызрела и внедряется в производство многослойная память 3D NAND. Реализуются другие проекты: открываются центры по предоставлению облачных услуг и центры разработки полупроводников и электроники. Сделать надо много. И хорошо, что рядом есть Тайвань, у которого можно почерпнуть много интересного. Правительство Тайваня сопротивляется финансовой экспансии Китая, но лазейки обойти запрет в доступе к новым технологиям у Китая находятся и есть.

Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, Tsinghua Unigroup договорилась приобрести долю в 30 % в китайском подразделении Suzhou ASEN Semiconductors тайваньской компании ASE Technology Holding (Advanced Semiconductor Engineering). Компания ASE Technology является одним из крупнейших в мире поставщиком услуг по порезке, упаковке и тестированию чипов. В ближайшем будущем подконтрольным Tsinghua полупроводниковым производствам и другим китайским производителям чипов будет что резать, паковать и проверять.

Компания Suzhou ASEN Semiconductors была организована в 2007 году как совместное предприятие между Advanced Semiconductor Engineering и NXP Semiconductors. Компания NXP Semiconductors избавилась от своей доли в Suzhou ASEN в апреле этого года, надеясь найти вариант для сделки по поглощению компанией Qualcomm. Ей это не помогло. Китай так и не дал добро на поглощение NXP, но зато ASE Technology получила полный контроль над китайским подразделением и теперь за $95,34 млн продала его часть компании Tsinghua Unigroup.

Как мы сообщали ранее, на годовой конференции Flash Memory Summit 2018 исполнительный директор китайской компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) Саймон Янг (Simon Yang) впервые представил свою страну на уровне доклада о разработке уникальной технологии производства флеш-памяти. Подробнее о технологии Xtacking мы рассказывали в соответствующей заметке. Сейчас же приведём ряд интересных фактов о работе YMTC и китайской памяти 3D NAND, которые стали известны в ходе доклада на FMS 2018.

Структура памяти 3D NAND компании YMTC на базе технологии Xtacking (YMTC)

В частности сообщается, что технология производства 3D NAND силами китайского производителя защищена более чем 500 патентами и патентными заявками. Для разработки технологии производства 3D NAND потребовались усилия свыше 1000 инженеров, два года работ и около $1 млрд. При этом компания YMTC (первоначально это была компания XMC) имеет ряд лицензионных договоров с иностранными разработчиками. Так, в 2014 году компания XMC, которая в 2016 году вошла в совместное предприятие YMTC с холдингом Tsinghua Unigroup, заключила лицензионные договора с IBM и Китайской академией наук (CAS).

YMTC

Впрочем, ключевой для разработки 3D NAND лицензионный договор с компанией Spansion был заключён в 2015 году, хотя начало самостоятельной разработки многослойной NAND компания XMC запустила ещё в 2014 году. В 2015 году XMC выпустила опытный 9-слойный чип 3D NAND, а в 2016 году — опытный чип 32-слойной 3D NAND. Сертификация производства 32-слойного 64-Гбит чипа 3D NAND MLC произошла ранее в этом году. Массовое производство микросхем стартует в четвёртом квартале этого года. Для выпуска чипов предположительно будет использоваться 55-нм или 50-нм техпроцесс, с помощью которого 200-мм завод компании XMC (теперь он принадлежит СП YMTC) уже выпускает флеш-память NOR-типа.

YMTC

Вопреки опасениям, высказанным в комментариях, китайская память 3D NAND MLC по устойчивости к перезаписи будет не хуже зарубежных аналогов. На этапе проверок доказана надёжность ячеек, составляющая не менее 3000 циклов перепрограммирования для каждой.

YMTC

Также производитель сообщил о наращивании объёмов выпуска продукции без брака. Кстати, компания YMTC увезла с саммита награду как самый инновационный стартап 2018 года. Правда, мы бы воздержались называть стартапом компанию с запланированным объёмом инвестиций в районе $24 млрд.

Китайский государственный производитель чипов Tsinghua Unigroup Ltd подписал соглашение о приобретении французской компании Linxens, занимающейся изготовлением компонентов для смарт-карт. Стоимость сделки составляет 2,2 млрд евро. Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на информацию пяти источников.

REUTERS/Kim Kyung-Hoon

Сделка, заключённая, по словам источников, более месяца назад, но пока не объявленная ​​публично, станет ключевым тестом позиции регулирующих органов Европы в отношении инвестиций Китая в регион, где наблюдается рост, несмотря на ухудшающиеся торговые отношения страны с Соединенными Штатами.

Источники сообщили агентству Reuters, что приобретение Tsinghua компании Linxens у инвестиционной фирмы CVC всё ещё находится в стадии рассмотрения регулирующими органами, добавив, что сделку должны одобрить регуляторы во Франции, Германии и профсоюзе компании. Впрочем, как утверждают источники, возражений органов власти не предвидится.

DealStreetAsia

Для Tsinghua эта сделка станет первым вложением капитала в зарубежные активы за последние два года. Источники утверждают, что китайская компания уже заключила договор с четырьмя банками на получение кредита в размере 1,5 млрд евро для финансирования сделки. Банк Credit Suisse, главный заимодатель по ссуде, также консультировал продавца.

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе которой, по замыслу организаторов, китайские компании должны были продемонстрировать уникальные разработки на уровне передовых мировых проектов. И, конечно же, выставка не обошлась без стенда компании Yangtze Memory Technology, где была показана первая разработанная и произведённая в этой стране многослойная память 3D NAND.

Yangtze Memory Technology

В апреле, как мы сообщали, компания Yangtze Memory на построенном в прошлом году заводе для обработки 300-мм кремниевых пластин приступила к установке и наладке производственного оборудования для выпуска памяти 3D NAND. Массовое производство первой продукции — 32-слойных микросхем предположительно ёмкостью 64 Гбит (8 Гбайт) — начнётся позже в текущем году. Но опытное производство уже ведётся и производителю есть, что привезти и показать на выставке.

Стенд Tsinghua с 32-слойной 3D NAND и SoC с LTE-модемом (Yangtze Memory Technology)

В ходе выставочного мероприятия представители компании подчеркнули, что технология производства 3D NAND разработана собственными усилиями в течение двух последних лет. Над разработкой трудилось свыше 1000 инженеров, а финансовые затраты на поддержку проекта оценены на уровне 11 млрд юаней (свыше $1 млрд). Тем самым Китай заявляет, что владеет правами на интеллектуальную собственность в области производства многослойной флеш-памяти и может спокойно выходить с этой продукцией на мировой рынок. Мы же напомним, что разработка «национальной» памяти 3D NAND вряд ли была бы выполнена так быстро, если бы не прямая помощь, базовые разработки и патенты американо-японской компании Spansion.