Как мы знаем, основные инвестиционные усилия компания Tsinghua Unigroup тратит на создание в Китае мощного кластера по разработке и производству флеш-памяти 3D NAND. Тем не менее, о развитии производства памяти DRAM она тоже не забывает. Например, она является крупнейшим владельцем акций компании UniIC Semiconductors (дочка другого подразделения Tsinghua — компании Guoxin Micro). Компания UniIC Semi, как мы сообщали, в начале этого года приступила к выпуску на собственных мощностях чипов и модулей DDR4.

Приступить приступили, но денег и мощностей для налаживания массового производства у UniIC Semiconductors нет и не предвидится. Дело в том, что эта компания создана на базе опытного производства памяти в Китае обанкротившейся компании Qimonda. Это срочно надо исправить, решили в Tsinghua и поспособствовали передаче активов UniIC Semi в руки другого своего подразделения — компании Beijing Ziguang Storage Technology Co.

Активы и разработки UniIC Semiconductors перешли в собственность Beijing Ziguang Storage Technology за сумму в 220 млн юаней ($31,8 млн). Поскольку передача состоялась фактически в рамках одной компании, в UniIC Semi практически влили дополнительные деньги, которые пойдут на развитие национального производства памяти DRAM. Кроме UniIC память DRAM в Китае начинают выпускать или расширять производства компании Fujian Jinhua Integrated Circuit и Innotron Memory. Все они поспособствуют уменьшению зависимости Китая от иностранных производителей памяти.

В пятницу глава компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) в присутствии глав местных муниципальных и партийных властей торжественно открыл церемонию начала строительства третьего завода для выпуска в Китае памяти 3D NAND. Новый завод при финансировании Tsinghua будет построен вблизи города Чэнду на площади 4,8 км². Ожидаемые объёмы инвестиций в течение 5–10 лет составят $24 млрд. Это будет уже третий 300-мм по счёту завод для выпуска 3D NAND, который фактически финансирует Tsinghua.

Первый завод для выпуска 3D NAND при участии Tsinghua начала строить дочерняя компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) вблизи города Ухань. Сейчас это предприятие выпускает 32-слойную 3D NAND в ограниченных партиях. Массовый запуск производства ожидается в начале 2019 года. Инвестиции в этот проект также составят около $24 млрд.

В феврале 2017 года Tsinghua приступила к строительству второго 300-мм завода для выпуска 3D NAND, но уже вблизи Нанкина. Первая фаза инвестиций в этот проект составила $10,5 млрд, по завершении которого предприятие ежемесячно сможет выпускать 100 тыс. 300-мм пластин с памятью 3D NAND. Суммарный объём инвестиций во все три проекта приблизился к $70 млрд. Эта цифра сравнима с закупками китайскими компаниями памяти иностранного производства. Так, в 2017 году Китай закупил памяти на $88,6 млрд. Оставлять подобные суммы в стране — это правильное решение.

В четверг на первой в Китае выставке International Intelligent Industry Expo в присутствии руководителей многих ведущих мировых компаний, включая президента Qualcomm Криштиано Амона (Cristiano Amon), глава китайской компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) выступил с жёсткой критикой в адрес Qualcomm и других иностранных компаний. О крайней степени жёсткости критики можно судить по тому, что глава Tsinghua сравнил деятельность ряда китайских партнёров западных компаний с деятельностью генерала-коллаборациониста Ван Цзинвэя во Вторую Мировую войну. Это примерно как сегодня приравнять деятельность какой-нибудь российской компании к деятельности генерала Власова. Присутствующих должно было впечатлить.

Президент Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)

Компания Tsinghua является владельцем разработчиков SoC для смартфонов начального уровня (и не только) — это дочерние компании Spreadtrum Communication и RDA Microelectronics. Платформы Spreadtrum и RDA во многом ориентированы на смартфоны ценой от $50 до $100, тогда как Qualcomm традиционно занимала нишу от $100 и выше. В последнее время ситуация изменилась и Qualcomm начала двигаться в сторону младших сотовых платформ. Для этого, в частности, Qualcomm организовала в Китае совместное предприятие с Datang Telecom (Lianxin Technology). Помимо этого ходит неподтверждённая информация о создании СП между Qualcomm и тайваньской MediaTek, также нацеленном на рынок бюджетных смартфонов для Китая.

Жао Вейгуо и продукция SK Hynix (коллаж EXPreview)

В своём выступлении на International Intelligent Industry Expo Вейгуо призвал иностранные компании быть предусмотрительными и оставить китайским компаниям возможность для кормления. Иначе что? Намёк должен быть понятен. Это послание, кстати, в равной мере может быть адресовано производителям памяти, ведь Tsinghua принялась создать в Китае национальное производство флеш-памяти. Она пока не может считаться конкурентом Samsung, SK Hynix или Micron. И долго им не будет. Но рано или поздно тот же Жао Вейгуо с трибуны International Intelligent Industry Expo 2022 сообщит, что иностранные производители памяти хотят слишком многого, и пора бы им умерить аппетиты.

Китайский холдинг Tsinghua Unigroup тщательно выстраивает инфраструктуру для грядущей полупроводниковой революции в стране. Под крылом Tsinghua при непосредственном участии совместного предприятия YMTC вызрела и внедряется в производство многослойная память 3D NAND. Реализуются другие проекты: открываются центры по предоставлению облачных услуг и центры разработки полупроводников и электроники. Сделать надо много. И хорошо, что рядом есть Тайвань, у которого можно почерпнуть много интересного. Правительство Тайваня сопротивляется финансовой экспансии Китая, но лазейки обойти запрет в доступе к новым технологиям у Китая находятся и есть.

Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, Tsinghua Unigroup договорилась приобрести долю в 30 % в китайском подразделении Suzhou ASEN Semiconductors тайваньской компании ASE Technology Holding (Advanced Semiconductor Engineering). Компания ASE Technology является одним из крупнейших в мире поставщиком услуг по порезке, упаковке и тестированию чипов. В ближайшем будущем подконтрольным Tsinghua полупроводниковым производствам и другим китайским производителям чипов будет что резать, паковать и проверять.

Компания Suzhou ASEN Semiconductors была организована в 2007 году как совместное предприятие между Advanced Semiconductor Engineering и NXP Semiconductors. Компания NXP Semiconductors избавилась от своей доли в Suzhou ASEN в апреле этого года, надеясь найти вариант для сделки по поглощению компанией Qualcomm. Ей это не помогло. Китай так и не дал добро на поглощение NXP, но зато ASE Technology получила полный контроль над китайским подразделением и теперь за $95,34 млн продала его часть компании Tsinghua Unigroup.

Как мы сообщали ранее, на годовой конференции Flash Memory Summit 2018 исполнительный директор китайской компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) Саймон Янг (Simon Yang) впервые представил свою страну на уровне доклада о разработке уникальной технологии производства флеш-памяти. Подробнее о технологии Xtacking мы рассказывали в соответствующей заметке. Сейчас же приведём ряд интересных фактов о работе YMTC и китайской памяти 3D NAND, которые стали известны в ходе доклада на FMS 2018.

Структура памяти 3D NAND компании YMTC на базе технологии Xtacking (YMTC)

В частности сообщается, что технология производства 3D NAND силами китайского производителя защищена более чем 500 патентами и патентными заявками. Для разработки технологии производства 3D NAND потребовались усилия свыше 1000 инженеров, два года работ и около $1 млрд. При этом компания YMTC (первоначально это была компания XMC) имеет ряд лицензионных договоров с иностранными разработчиками. Так, в 2014 году компания XMC, которая в 2016 году вошла в совместное предприятие YMTC с холдингом Tsinghua Unigroup, заключила лицензионные договора с IBM и Китайской академией наук (CAS).

YMTC

Впрочем, ключевой для разработки 3D NAND лицензионный договор с компанией Spansion был заключён в 2015 году, хотя начало самостоятельной разработки многослойной NAND компания XMC запустила ещё в 2014 году. В 2015 году XMC выпустила опытный 9-слойный чип 3D NAND, а в 2016 году — опытный чип 32-слойной 3D NAND. Сертификация производства 32-слойного 64-Гбит чипа 3D NAND MLC произошла ранее в этом году. Массовое производство микросхем стартует в четвёртом квартале этого года. Для выпуска чипов предположительно будет использоваться 55-нм или 50-нм техпроцесс, с помощью которого 200-мм завод компании XMC (теперь он принадлежит СП YMTC) уже выпускает флеш-память NOR-типа.

YMTC

Вопреки опасениям, высказанным в комментариях, китайская память 3D NAND MLC по устойчивости к перезаписи будет не хуже зарубежных аналогов. На этапе проверок доказана надёжность ячеек, составляющая не менее 3000 циклов перепрограммирования для каждой.

YMTC

Также производитель сообщил о наращивании объёмов выпуска продукции без брака. Кстати, компания YMTC увезла с саммита награду как самый инновационный стартап 2018 года. Правда, мы бы воздержались называть стартапом компанию с запланированным объёмом инвестиций в районе $24 млрд.

Китайский государственный производитель чипов Tsinghua Unigroup Ltd подписал соглашение о приобретении французской компании Linxens, занимающейся изготовлением компонентов для смарт-карт. Стоимость сделки составляет 2,2 млрд евро. Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на информацию пяти источников.

REUTERS/Kim Kyung-Hoon

Сделка, заключённая, по словам источников, более месяца назад, но пока не объявленная ​​публично, станет ключевым тестом позиции регулирующих органов Европы в отношении инвестиций Китая в регион, где наблюдается рост, несмотря на ухудшающиеся торговые отношения страны с Соединенными Штатами.

Источники сообщили агентству Reuters, что приобретение Tsinghua компании Linxens у инвестиционной фирмы CVC всё ещё находится в стадии рассмотрения регулирующими органами, добавив, что сделку должны одобрить регуляторы во Франции, Германии и профсоюзе компании. Впрочем, как утверждают источники, возражений органов власти не предвидится.

DealStreetAsia

Для Tsinghua эта сделка станет первым вложением капитала в зарубежные активы за последние два года. Источники утверждают, что китайская компания уже заключила договор с четырьмя банками на получение кредита в размере 1,5 млрд евро для финансирования сделки. Банк Credit Suisse, главный заимодатель по ссуде, также консультировал продавца.

Десятого мая в Шанхае открылась первая в истории Китая выставка «China Brand Day», в ходе которой, по замыслу организаторов, китайские компании должны были продемонстрировать уникальные разработки на уровне передовых мировых проектов. И, конечно же, выставка не обошлась без стенда компании Yangtze Memory Technology, где была показана первая разработанная и произведённая в этой стране многослойная память 3D NAND.

Yangtze Memory Technology

В апреле, как мы сообщали, компания Yangtze Memory на построенном в прошлом году заводе для обработки 300-мм кремниевых пластин приступила к установке и наладке производственного оборудования для выпуска памяти 3D NAND. Массовое производство первой продукции — 32-слойных микросхем предположительно ёмкостью 64 Гбит (8 Гбайт) — начнётся позже в текущем году. Но опытное производство уже ведётся и производителю есть, что привезти и показать на выставке.

Стенд Tsinghua с 32-слойной 3D NAND и SoC с LTE-модемом (Yangtze Memory Technology)

В ходе выставочного мероприятия представители компании подчеркнули, что технология производства 3D NAND разработана собственными усилиями в течение двух последних лет. Над разработкой трудилось свыше 1000 инженеров, а финансовые затраты на поддержку проекта оценены на уровне 11 млрд юаней (свыше $1 млрд). Тем самым Китай заявляет, что владеет правами на интеллектуальную собственность в области производства многослойной флеш-памяти и может спокойно выходить с этой продукцией на мировой рынок. Мы же напомним, что разработка «национальной» памяти 3D NAND вряд ли была бы выполнена так быстро, если бы не прямая помощь, базовые разработки и патенты американо-японской компании Spansion.

Неделю назад мы рассказывали, что 11 апреля в цеха компании Yangtze Memory Technologies (YMTC) начало поступать первое промышленное оборудование для выпуска «натуральной китайской» многослойной памяти 3D NAND. В ходе торжественного мероприятия по этому поводу глава материнской корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что Yangtze Memory заключила первый контракт на поставку памяти 3D NAND. Это будут 32-слойные микросхемы ёмкостью 64 Гбит для выпуска 8-Гбайт карточек памяти SD. На этом хорошие новости заканчиваются. Перемещаемся в реальность.

Образец 32-слойной памяти 3D NAND компании Yangtze Memory (Tsinghua, CCTV13)

Ограниченное производство 32-слойной памяти 3D NAND компания Yangtze Memory начнёт только в конце текущего года. Были надежды на более ранний старт — в середине года, но этого не произойдёт (быстро только сказка сказывается). Огорчают также объёмы первого заказа — всего 10 776 микросхем. Это едва ли больше дюжины 300-мм пластин. Китайцы с их необъятными человеческими ресурсами такой заказ могут лобзиками выпилить из цельного куска кремния. Как-то очень скромно для амбициозного плана довести до 2022 года мощность предприятия до 300 тыс. 300-мм пластин в месяц. Что же, Москва тоже не сразу строилась.

Отдельно руководство Yangtze Memory подтвердило планы разработать технологию производства 64-слойных 128-Гбит микросхем 3D NAND. Эти планы компания собирается реализовать в течение 2019 года.

Пару дней назад на открытии выставки CITE 2018 (China Information Technology Expo) председатель совета директоров корпорации Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo) сообщил, что с 11 апреля на новом предприятии дочерней компании Yangtze Memory Technology специалисты приступили к монтажу производственного оборудования для выпуска 3D NAND. Вскоре после монтажа и настройки линий завод приступит к производству многослойной флеш-памяти 3D NAND. Первой продукцией станет 32-слойная память «64G 3D NAND». Поскольку уточнений нет, будем считать, что Yangtze начнёт выпуск 64-Гбит памяти (выпуск 512 Гбит микросхем для начала производства в Китае выглядит маловероятным).

В образцах китайская 3D NAND уже существует (Tsinghua, CCTV13)

Многослойная память 3D NAND, которую начнёт выпускать Yangtze Memory, разработана в Китае. На очереди завершение разработки и запуск в производство 64-слойной памяти, что должно произойти уже в следующем году. У компании достаточно ресурсов, чтобы выдержать как график ввода в строй новых линий, так и для финансирования разработок. В последнем случае создавать «национальную» память 3D NAND компании Yangtze Memory Technology помогает компания Spansion, владеющая обширным пулом необходимых патентов.

Торжественное завершение первой фазы строительства завода YMTC в Китае (август 2017 года)

Также на открытии выставки г-н Жао сообщил, что его компания готова в последующие пять лет вложить в расширение производства полупроводников 370 млрд юаней ($58,74 млрд). Всего же за 10 лет Tsinghua Unigroup планирует (и имеет для этого ресурсы) вложить в «китайские» чипы порядка $100 млрд. Выпуском полупроводников, кстати, дело не ограничится. Корпорация развивается по многим направлениям ИТ-деятельности. Например, в первой половине текущего года под эгидой Tsinghua Unigroup будет запущен облачный публичный сервис для бизнеса со стоимостью начальных вложений $1,9 млрд.

На днях стало известно, что новым генеральным директором многострадальной британской компании Imagination Technologies стал ветеран полупроводниковой отрасли Лео Ли (Leo Li). На этом посту он сменил бывшего временного руководителя Imagination Эндрю Хеза (Andrew Heath), под руководством которого компания была продана частному инвестиционному фонду Canyon Bridge Capital Partners LLC. Гражданин Лео Ли отбыл в Англию в штаб-квартиру Imagination в Кингс Лэнгли, графство Хартфордшир. Началась новая станица в истории Imagination. Ожидается мировое господство, экспансия в Китае и создание искусственного интеллекта на платформах компании.

Несколько слов о новом руководителе Imagination Technologies. Но прежде напомним, что компания Imagination рухнула в течение прошлого года, когда Apple заявила о разработке собственного графического процессора для фирменных однокристальных сборок SoC для смартфонов и планшетов (а также, быть может, для центральных процессоров вместо решений Intel). Компания Imagination перестала быть интересна инвесторам и была выставлена на продажу. Активы Imagination за исключением тех, которые связаны с микроархитектурой MIPS, купил инвестиционный фонд Canyon Bridge Capital Partners LLC на деньги от китайского правительства. Поэтому назначение на пост директора Imagination китайца не должно удивлять. Но удивляться есть чему, поверьте.

Новый шеф Imagination (фото компании)

До «командировки» в Англию Лео Ли был исполнительным директором и председателем бесфабричного разработчика мобильных SoC компании Spreadtrum Communications. Также в роли председателя он возглавлял сестринскую компанию RDA microelectronics. Обе они являются дочерними компаниями корпорации Tsinghua Unigroup. Какое-то время Лео Ли был сопредседателем Tsinghua Unigroup. За девять лет работы директором Spreadtrum Ли увеличил годовую выручку компании со $100 млн до $2 млрд. Под его руководством, в частности, Spreadtrum разрабатывала SoC Intel SoFIA на ядрах ARM. Лео Ли тесно связан как с американским бизнесом, так и с китайским. С этой стороны перспективы у Imagination довольно неплохие.

По данным компании, около 30 % лицензий на ядра PowerVR приобрели компании из Китая. Правда, большинство из них, за исключением Spreadtrum, пока не имеют коммерческих продуктов. В новом статусе с помощью нового директора компания Imagination надеется исправить это положение. Разработчик интересных мобильных графических ядер надеется также на международный рынок и на новые сферы, включая машинное обучение и искусственный интеллект. Например, в сентябре прошлого года на базе PowerVR компания представила IP-модуль PowerVR Series2NX NNA (Neural Network Accelerator). На правах лицензирования модуль можно встраивать в SoC либо использовать в качестве ускорителя в паре с CPU и GPU.

В январе как гром среди ясного неба прозвучало известие, что 96-слойная память 3D NAND станет последней совместной разработкой компаний Intel и Micron. В настоящий момент партнёры завершили разработку 64-слойной памяти 3D NAND и некоторое время назад приступили к массовому производству этой памяти и продуктов на её основе. Разработка 96-слойной 3D NAND завершится к концу текущего года и потом пути-дорожки компаний разойдутся. Во всяком случае, в области производства многослойной NAND-флеш.

В краткосрочной перспективе это решение не будет иметь последствий для бизнеса Intel или Micron, но оно поощряет каждую из них завести новые связи или определить новые пути для развития, наиболее отвечающие веяниям времени. По мнению аналитиков подразделения DRAMeXchange компании TrendForce, компания Intel в какой-то мере определилась как с новым партнёром для совместного выпуска 3D NAND, так и с путями развития бизнеса в этом направлении.

Как сообщают надёжные, но анонимные источники, Intel ведёт переговоры о партнёрстве с китайской компанией UNIC Memory Technology. Интересно отметить, что эта мало кому известная компания в августе прошлого года развернула бурную деятельность и открыла офисы в ряде стран, включая представительства в Гонконге и Сингапуре. Ещё более интересным выглядит от факт, что владельцем UNIC Memory Technology выступает компания Tsinghua Unigroup. Это лидер зарождающегося рынка памяти в Китае и инвестор с деньгами правительства страны. Также около 20 % акций Tsinghua с 2014 года выкуплены компанией Intel, поэтому ниточки в этом клубочке надёжно связаны друг с другом. Потяни за одну, тут же обнаружится другая.

Партнёрство между Intel и UNIC будет проходить по двум линиям. Во-первых, китайцы будут получать с китайского завода Intel в городе Далянь пластины с чипами 3D NAND, резать их на кристаллы, упаковывать в отдельные чипы и тестировать продукцию. Иными словами, выполнять относительно низкоквалифицированные работы по завершающим операциям в производстве микросхем. Во-вторых, UNIC Memory будет заниматься продажами памяти, что для Intel может быть крайне интересно, хотя раньше она не была заинтересована в поставках чипов на сторону. Вероятно, модернизированные в Даляне мощности позволяют компании в избытке получать продукцию и зарабатывать на её поставках. Сообщается, что UNIC будет выпускать UFS, eMMC и «другие» SSD. Кстати, именно эту память может договариваться покупать в Китае компания Apple.

Образцы китайской 32-слойной 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

Работа с Intel и поток продукции на её основе поможет компании UNIC Memory сделать себе имя на рынке. В дальнейшем, когда другая дочерняя компания Tsinghua Unigroup — Yangtze Memory Technologies Company (YMTC) — научится выпускать 64-слойную и более совершенную 3D NAND, это пригодится для продвижения на международный рынок уже чисто китайской продукции без участия Intel. Пока компания YMTC готовится выпускать 32-слойную 3D NAND, которая ни по каким параметрам не составит конкуренции 64-слойной 3D NAND компании Intel. Но всё равно, если Intel действительно начнёт работать с UNIC, в будущем это положительно скажется на мировом рынке NAND-флеш. Выход на него китайцев поможет сдержать аппетиты монополистов.

Как сообщают наши коллеги с интернет-ресурса AnandTech со ссылкой на японские источники, китайская компания UniIC Semiconductors приступила к коммерческим поставкам микросхем DDR4 и модулей на их основе. Память и технология производства DDR4 разработаны силами UniIC Semi в центре компании в городе Сиань (Xi’an). Это первая память поколения DDR4, созданная в Китае силами отечественного производителя.

Актуальная продукция UniIC DDR4 включает 4- и 8-Гбайт модули SO-DIMM, 4- и 8-Гбайт модули UDIMM и 4-Гбайт модули UDIMM с поддержкой ECC. Скорость передачи при работе с модулями достигает 2133 мегатранзакций в секунду с напряжением питания 1,2 В и таймингами CL15 (15-15-15). В основе модулей лежат кристаллы ёмкостью 4 Гбит. Эта память не будет ставить рекорды как по плотности записи, так и по скорости доступа. Но сам факт наличия у китайцев технологии производства DDR4 внушает уверенность, что в стране возможен массовый выпуск памяти последнего поколения.

Откуда же взялось это чудо китайской технологии? Да, всё оттуда — с Запада. В 2003 году немецкая компания Infineon AG создала в Сиане подразделение Infineon Xi’an Memory Division для организации в Китае фирменного производства памяти. В 2006 году в связи с отделением производства памяти в отдельную компанию Qimonda подразделение было переименовано в Qimonda Xi’an. С 2003 по 2009 года компания выпускала память DDR, DDR2, DDR3 и другие типы памяти.

В 2009 году Qimonda обанкротилась, а китайские активы были проданы компании Inspur Group. Технологии Qimonda были переданы новому владельцу и компания продолжила выпускать память. В 2013 году компания создала центр по разработкам и начала самостоятельную исследовательскую работу. А в 2015 году она со всеми активами была поглощена китайским инвестором Unigroup Guoxin. Теперь же появившаяся память DDR4 является доказательством того, что все эти пертурбации были не напрасны.

Считается, что Unigroup Guoxin частично принадлежит компании Tsinghua Holdings. В этот момент активы получают нынешнее имя Xi’an UniIC Semiconductor. Поскольку за плечами UniIC Semi стоит Tsinghua Holdings, интеллектуальная собственность UniIC Semiconductor может получить самое широкое распространение в Китае. Это может стать тем щитом, который убережёт китайскую память от нападок на международном рынке. Впрочем, в настоящий момент неизвестно, попадёт ли память DDR4 UniIC Semiconductor на международный рынок или останется в пределах границ Китая.

Буквально за два неполных года китайский инвестиционный холдинг Tsinghua Unigroup из компании с деньгами превратился в компанию с заводами. Подобное чудо трансформации возможно только с поддержкой и с благословения государства. Руководство Китая справедливо расценило, что в развитие полупроводниковой отрасли и, прежде всего, отрасли по выпуску памяти DRAM и NAND, необходимо срочно и много инвестировать.

Кадры со стройки первого завода Yangtze Memory Technologies Company (Tsinghua, CCTV13)

В значительной степени это связано с распространением смартфонов и, как итог, с условной «чипизацией» населения Китая. Смартфоны и многочисленные сервисы по оплате всего и вся дали властям Китая то, что они всегда насаждали — тотальный контроль над действиями своих граждан. Хорошо это или плохо — это отдельный вопрос и, на самом деле, мечта любого правительства. Факт заключается в том, что грядёт переход на новый уровень управления ресурсами (включая людские), для чего потребуются вычислительные мощности и, естественно, полупроводниковая память во всех её проявлениях. Сюда же можно добавить Индустриализацию 4.0, вещи с подключением к Интернету и автоматизацию транспорта.

Компания Tsinghua летом 2016 года начала строить суперфабрику для выпуска памяти 3D NAND. Инвестиции в проект превысили $20 млрд. Также Tsinghua спонсирует ряд инфраструктурных проектов, например, строительство научного парка вблизи города Чэнду (провинция Сычуань). Свежей новостью сайт EE Times со ссылкой на публикацию в Xinhua сообщает, что Tsinghua заключила ещё один масштабный договор о совместных инвестициях в подконтрольные ей заводы. Партнёрами Tsinghua Unigroup по этому проекту стали власти Чунцина и китайский инвестиционный фонд Sino IC Capital. Совместными усилиями партнёры собираются в течение следующих 10 лет вложить в проекты Tsinghua $100 млрд.

Завод китайской компании XMC Memory Fab (XMC), который вошёл в СП с Tsinghua

Начальные инвестиции проекта составляют $15,8 млрд (какая малость, извините за сарказм). В рамках проекта Tsinghua собирается построить вблизи 28-млн Чунцина индустриальный парк, где расположит собственный центр для разработок и исследований и заложит основу для создания производств по выпуску разного рода микросхем. Отдельно не устаём удивляться прозорливости Intel, которая в 2014 году приобрела 20 % акций компании Tsinghua.

Японское информационное агентство Nikkei опубликовало невероятную новость. Сообщается, что Apple ведёт переговоры о закупках памяти у китайского производителя. Этого самого производителя ещё нет, и появится он не завтра и даже не послезавтра. Во всяком случае, если говорить о масштабах закупок в рамках современных потребностей знаменитой компании из Купертино. Если источник не ошибается, речь может идти о второй половине 2019 года или о периоде после 2020 года. Однако стратегическая направленность вырисовывается довольно любопытная.

Поставлять память типа NAND (3D NAND) компании Apple должна компания Yangtze Memory Technologies. Это дочернее предприятие со значительным капиталом корпорации Tsinghua Unigroup и с долевым участием так называемого Большого Фонда под эгидой правительства Китая. Источник прямо намекает, что Apple могли вынудить планировать работу с Yangtze Memory. Если компания хочет продолжать работать на китайском рынке, она обязана подчиняться местным правилам, которые для зарубежных компаний становятся всё жёстче и жёстче.

Образцы китайской 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

Может так статься, что закупаемая у китайцев память для смартфонов и планшетов Apple так и не выйдет за пределы страны. В настоящий момент Китай считается для Apple третьим по значимости рынком после США и Европы. За последнюю четверть 2017 года работа в Китае принесла компании порядка 20 % от заявленной квартальной выручки в объёме $88,29 млрд.

Не следует также считать, что китайское — это всегда означает низкое качество. С 2012 года, когда у Apple было 7 китайских поставщиков комплектующих, к 2017 году число китайских поставщиков для сборки устройств Apple увеличилось до 19 компаний. Если Apple решится закупать 3D NAND у китайского производителя, она сможет стимулировать поставщика подтянуть качество этой продукции до требуемого уровня.

Три основные китайские компании, которые собираются выпускать память (TrendForce)

Первые производственные линии компании Yangtze Memory Technologies начнут выпускать коммерческую продукцию в текущем году. Ею станет 32-слойная 3D NAND. В разработке памяти компании помогал американо-японский производитель NOR-флеш компания Spansion. Для своих нужд Apple закупает порядка 15 % от всей выпускаемой в мире памяти NAND — это 160 млн гигабайт в 2017 году. Такие объёмы поставят на ноги любую промышленность, способную переварить заказы.

Завершение начального этапа строительства первого завода Tsinghua Unigroup для выпуска памяти (лето 2017 года)

В свете слухов о возможном сотрудничестве Apple и Yangtze Memory Technologies, подконтрольной Tsinghua Unigroup, информация о сближении Intel и  Tsinghua Unigroup на поприще лицензирования и производства 3D NAND заиграла новыми красками. Компания Intel, напомним, владеет 20 % акций Tsinghua, которые она за $1,5 млрд приобрела в 2014 году. Тем самым очерчивается сфера общих интересов всех трёх «фигурантов». Если всё окажется правдой, рынок флеш-памяти ждут серьёзные перемены. Через пять лет мы можем его не узнать.

Ранее на этой неделе мы сообщали, что компании Intel и Micron меняют отношение к совместной разработке энергонезависимой памяти 3D NAND. Партнёры по совместному предприятию IM Flash Technologies (IMFT) до конца текущего года представят созданную ими 3D NAND третьего поколения (96-слойную), и, после этого, каждая займётся разработкой многослойной NAND самостоятельно. На первый взгляд, компании приняли странное решение, ведь СП IMFT продолжит свою работу. Во всяком случае, в рамках совместного предприятия Intel и Micron продолжат разрабатывать и выпускать память 3D XPoint. Но это только на первый взгляд.

В прошлом Intel неоднократно подчёркивала, что её не интересует соревнование на рынке NAND-флеш. Она выпускает преимущественно корпоративные SSD и не ищет рынков сбыта для микросхем NAND (3D NAND). Подобная политика означает следование предложения за спросом и не предусматривает интенсивного наращивания производства. Более того, в 2012 году Intel продала свою долю в предприятии СП в Сингапуре компании Micron и ограничилась поддержкой одного лишь предприятия в штате Юта. Также в 2015 году она вложила $5 млрд в модернизацию своего 300-мм завода в Китае (в городе Далянь), который раньше выпускал 2D NAND и процессорные чипсеты компании. С мая прошлого года предприятие в Даляне выпускает 64-слойную 3D NAND, которой Intel явно не делится с Micron. Налицо отдаление от Micron, которое, как уверены наши тайваньские коллеги, может зайти очень далеко.

Образцы китайской 3D NAND (Tsinghua, CCTV13)

По сообщению тайваньского интернет-ресурса DigiTimes со ссылкой на источники среди местных производителей, Intel может лицензировать технологию производства 3D NAND компании Tsinghua Unigroup. По мнению источников, это поможет Intel углубиться в китайский рынок и китайскую экономику. С заводом понятно. Увеличение производства 3D NAND на предприятии в Даляне легко найдёт сбыт на локальном рынке. Но зачем компании Intel нужно помогать китайцам создавать собственное производство 3D NAND, не поясняется. Но этот мотив мы можем объяснить сами.

Завершение начального этапа строительства первого завода Tsinghua Unigroup для выпуска памяти (лето 2017 года)

В сентябре 2014 года компания Intel опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила о намерении приобрести порядка 20 % акций тогда ещё малоизвестной нам компании Tsinghua Unigroup. Сделано это было с прицелом на сотрудничество с дочерними компаниями Tsinghua: Spreadtrum Communications и RDA Microelectronics. Из этих инвестиций потом родились SoC Intel SoFIA.

В «чистой комнате» производственного комплекса IMFT (Intel Micron Flash Technologies)

Что само по себе необычно, Intel едва ли не впервые провела транзакцию в юанях, заплатив за акции Tsinghua Unigroup 9 млрд юаней (примерно $1,5 млрд). Тем самым понятно, что успех Tsinghua Unigroup на рынке добавит финансов в копилку Intel. Пятая часть акций — это значительная часть дохода по ним. Компания Intel имеет прямой интерес в росте прибыльности Tsinghua и, соответственно, получит свою часть бонусов после запуска заводов Tsinghua Unigroup по выпуску 3D NAND. Для такого, быть может, не жалко расстаться с Micron и даже лицензировать китайцам технологию производства 3D NAND. Вы не находите? Это взорвёт мировой рынок NAND, но Intel останется в выигрыше в любом случае, чего не скажешь о Samsung, SK Hynix и Micron.