Сегодня 03 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ufs

SK hynix представила смартфонную память UFS 4.1 на основе 321-слойной 4D NAND

SK hynix объявила о разработке модулей памяти UFS 4.1 на основе самых высоких в мире 321-слойных ячеек памяти 3D NAND (или 4D NAND в терминологии самой компании). Эти модули предназначены для использования во встроенных накопителях мобильных устройств.

 Источник изображения: skhynix.com

Источник изображения: skhynix.com

Для обеспечения стабильной работы систем искусственного интеллекта на мобильных устройствах требования к высокой производительности и низкому энергопотреблению памяти NAND постоянно возрастают, отметили в компании. Оптимизированные под ИИ-нагрузки компоненты UFS 4.1 должны помочь SK hynix укрепить позиции на рынке памяти для флагманских смартфонов.

Модули нового поколения обеспечивают прирост энергоэффективности на 7 % по сравнению с предыдущей версией, основанной на 238-слойных чипах NAND. Кроме того, их толщина уменьшена с 1 до 0,85 мм, что соответствует актуальному тренду на сверхтонкие смартфоны. Скорость передачи данных для новых модулей SK hynix UFS 4.1 достигает 4300 Мбайт/с — это самый высокий показатель последовательного чтения среди компонентов четвёртого поколения UFS. Показатели случайного чтения и записи, критически важные для многозадачности, увеличились на 15 % и 40 % соответственно.

Массовые поставки модулей UFS 4.1 нового образца SK hynix планирует начать в первом квартале следующего года. Они будут доступны в вариантах объёмом 512 Гбайт и 1 Тбайт.

SK hynix представила флеш-память Zoned UFS (ZUFS) 4.0, оптимизированную для работы ИИ на мобильных устройствах

Компания SK hynix разработала новый тип мобильной флеш-памяти Zoned UFS (ZUFS) 4.0, предназначенный для ускорения выполнения задач, связанных с работой ИИ-алгоритмов на смартфонах и других мобильных устройствах.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

ZUFS 4.0 — это тип флеш-памяти NAND, которая оптимизирует управление данными на устройствах с технологиями искусственного интеллекта. Достигается это за счёт классификации и хранения данных, связанных с ИИ, в определённых зонах устройства хранения в соответствии с характеристиками смартфона. Такой метод целевого хранения данных, в отличие от обычной флеш-памяти UFS, повышает скорость и эффективность доступа к данным для операционной системы смартфона, а также для приложений искусственного интеллекта.

SK hynix заявляет, что флеш-память ZUFS 4.0 ускоряет запуск приложений на смартфонах до 45 % по сравнению с обычной флеш-памятью UFS. Кроме того, новая технология значительно снижает процесс деградации производительности операций чтения и записи, продлевая жизненный цикл устройства хранения данных на 40 %.

Компания сообщает, что приступила к разработке флеш-памяти ZUFS в 2019 году, предвидя растущий спрос на высокопроизводительные решения хранения данных для искусственного интеллекта на мобильных устройствах.

SK hynix начнёт массовое производство флеш-памяти ZUFS 4.0 в третьем квартале 2024 года.

Micron представила самые компактные микросхемы флеш-памяти UFS 4.0 для смартфонов

Компания Micron представила на выставке MWC 2024 самые компактные микросхемы флеш-памяти стандарта UFS 4.0, предназначенные для смартфонов, планшетов и других мобильных устройств. Размеры упаковки чипа составляет всего 9 × 13 мм. Они будут выпускаться в объёмах до 1 Тбайт и предложат скорости последовательного чтения и записи до 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

Новые микросхемы памяти Micron UFS 4.0 построены на базе 232-слойных чипов 3D TLC NAND. Сокращение размеров микросхем компания объясняет потребностью производителей смартфонов и других мобильных устройств в оснащении своих продуктов более крупными батареями. Новые микросхемы памяти стандарта UFS 4.0 от компании Micron являются результатом совместных усилий специалистов компании из лабораторий в США, Китае и Южной Корее.

Площадь новых микросхем сократилась на 20 % по сравнению с чипами UFS производителя, выпущенных в июне прошлого года. Компания заявляет, что сокращение размера микросхем также привело к снижению их энергопотребления, но без потери в общей производительности. В новых чипах памяти Micron используется новая проприетарная технология HPM (High-Performance Mode), которая оптимизирует производительность памяти при интенсивном использовании смартфона и повышает её скорость работы на 25 %.

Micron сообщила, что уже начала поставки образцов памяти UFS 4.0 OEM-производителям устройств. Компания предлагает микросхемы ёмкостью 256 и 512 Гбайт, а также объёмом 1 Тбайт.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Аналитики раскрыли продажи Death Stranding 2: On the Beach — игра уже стала хитом на PlayStation 5 22 мин.
Windows 11 становится всё популярнее среди геймеров — на неё переходят не только с Windows 10 2 ч.
Новый шутер от соавтора Doom Джона Ромеро оказался под угрозой — из-за увольнений в Microsoft студия осталась без денег и сотрудников 2 ч.
«Нужно больше Адских Десантников»: популярный кооперативный шутер Helldivers 2 от Sony всё-таки выйдет на Xbox, причём уже скоро 3 ч.
39 млн записей с персональными данными россиян утекло за первое полугодие 4 ч.
В технологии ИИ-стартапа Anthropic обнаружена критическая уязвимость 4 ч.
Переходы на новостные сайты из ChatGPT выросли в 25 раз, но это не компенсирует потери поискового трафика 4 ч.
MIND Guard получил поддержку протокола T-BOOST хранилищ YADRO TATLIN.BACKUP 5 ч.
Meta научила ИИ-ботов писать первыми, напоминать о себе и не давать пользователю заскучать 5 ч.
В Gmail, «Диске» и других сервисах Google появились ИИ-боты Gem, настраиваемые под конкретные задачи 5 ч.
Nvidia сегодня может отобрать у Apple звание самой дорогой компании в истории 12 мин.
Почти все настольные GeForce RTX 5000 попали в статистику Steam — а Radeon RX 9000 там до сих пор нет 48 мин.
В России поступили в продажу беспроводные наушники Realme Buds T200x, Buds T200 Lite и Buds Air7 — от 1699 рублей 55 мин.
Pebble выпустила умное-кольцо Halo Smart Ring, которое умеет показывать время и стоит менее $100 2 ч.
Samsung нечаянно раскрыла дизайн будущего тройного складного смартфона 2 ч.
Samsung отложила запуск нового завода чипов в США — он оказался никому не нужен 2 ч.
«Рег.ру» начал предлагать в аренду серверное оборудование по модели HaaS 2 ч.
Pulsar выпустила сверхкомпактную и очень лёгкую геймерскую мышь X2F 5th Anniversary Edition с сенсором на 32 000 DPI 4 ч.
Apple наконец вернула расположение китайцев — продажи iPhone в Поднебесной выросли впервые за два года 4 ч.
Nintendo опровергла информацию о 5 млн проданных Switch 2, но точные цифры не раскрыла 4 ч.