Сегодня 08 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ufs 3.1

SK hynix представила смартфонную память UFS 4.1 на основе 321-слойной 4D NAND

SK hynix объявила о разработке модулей памяти UFS 4.1 на основе самых высоких в мире 321-слойных ячеек памяти 3D NAND (или 4D NAND в терминологии самой компании). Эти модули предназначены для использования во встроенных накопителях мобильных устройств.

 Источник изображения: skhynix.com

Источник изображения: skhynix.com

Для обеспечения стабильной работы систем искусственного интеллекта на мобильных устройствах требования к высокой производительности и низкому энергопотреблению памяти NAND постоянно возрастают, отметили в компании. Оптимизированные под ИИ-нагрузки компоненты UFS 4.1 должны помочь SK hynix укрепить позиции на рынке памяти для флагманских смартфонов.

Модули нового поколения обеспечивают прирост энергоэффективности на 7 % по сравнению с предыдущей версией, основанной на 238-слойных чипах NAND. Кроме того, их толщина уменьшена с 1 до 0,85 мм, что соответствует актуальному тренду на сверхтонкие смартфоны. Скорость передачи данных для новых модулей SK hynix UFS 4.1 достигает 4300 Мбайт/с — это самый высокий показатель последовательного чтения среди компонентов четвёртого поколения UFS. Показатели случайного чтения и записи, критически важные для многозадачности, увеличились на 15 % и 40 % соответственно.

Массовые поставки модулей UFS 4.1 нового образца SK hynix планирует начать в первом квартале следующего года. Они будут доступны в вариантах объёмом 512 Гбайт и 1 Тбайт.

SK hynix представила флеш-память Zoned UFS (ZUFS) 4.0, оптимизированную для работы ИИ на мобильных устройствах

Компания SK hynix разработала новый тип мобильной флеш-памяти Zoned UFS (ZUFS) 4.0, предназначенный для ускорения выполнения задач, связанных с работой ИИ-алгоритмов на смартфонах и других мобильных устройствах.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

ZUFS 4.0 — это тип флеш-памяти NAND, которая оптимизирует управление данными на устройствах с технологиями искусственного интеллекта. Достигается это за счёт классификации и хранения данных, связанных с ИИ, в определённых зонах устройства хранения в соответствии с характеристиками смартфона. Такой метод целевого хранения данных, в отличие от обычной флеш-памяти UFS, повышает скорость и эффективность доступа к данным для операционной системы смартфона, а также для приложений искусственного интеллекта.

SK hynix заявляет, что флеш-память ZUFS 4.0 ускоряет запуск приложений на смартфонах до 45 % по сравнению с обычной флеш-памятью UFS. Кроме того, новая технология значительно снижает процесс деградации производительности операций чтения и записи, продлевая жизненный цикл устройства хранения данных на 40 %.

Компания сообщает, что приступила к разработке флеш-памяти ZUFS в 2019 году, предвидя растущий спрос на высокопроизводительные решения хранения данных для искусственного интеллекта на мобильных устройствах.

SK hynix начнёт массовое производство флеш-памяти ZUFS 4.0 в третьем квартале 2024 года.

Micron представила самые компактные микросхемы флеш-памяти UFS 4.0 для смартфонов

Компания Micron представила на выставке MWC 2024 самые компактные микросхемы флеш-памяти стандарта UFS 4.0, предназначенные для смартфонов, планшетов и других мобильных устройств. Размеры упаковки чипа составляет всего 9 × 13 мм. Они будут выпускаться в объёмах до 1 Тбайт и предложат скорости последовательного чтения и записи до 4300 и 4000 Мбайт/с соответственно.

 Источник изображений: Micron

Источник изображений: Micron

Новые микросхемы памяти Micron UFS 4.0 построены на базе 232-слойных чипов 3D TLC NAND. Сокращение размеров микросхем компания объясняет потребностью производителей смартфонов и других мобильных устройств в оснащении своих продуктов более крупными батареями. Новые микросхемы памяти стандарта UFS 4.0 от компании Micron являются результатом совместных усилий специалистов компании из лабораторий в США, Китае и Южной Корее.

Площадь новых микросхем сократилась на 20 % по сравнению с чипами UFS производителя, выпущенных в июне прошлого года. Компания заявляет, что сокращение размера микросхем также привело к снижению их энергопотребления, но без потери в общей производительности. В новых чипах памяти Micron используется новая проприетарная технология HPM (High-Performance Mode), которая оптимизирует производительность памяти при интенсивном использовании смартфона и повышает её скорость работы на 25 %.

Micron сообщила, что уже начала поставки образцов памяти UFS 4.0 OEM-производителям устройств. Компания предлагает микросхемы ёмкостью 256 и 512 Гбайт, а также объёмом 1 Тбайт.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Amazon намерена запретить сыну Константина Малофеева судиться с Twitch за пределами Калифорнии 11 мин.
МТС взялась за разработку собственных видеоигр 44 мин.
Huawei обвинили в копировании ИИ конкурентов — компания всё отрицает 46 мин.
Google открыла Gemini доступ ко всем приложениям на Android и толком не объяснила, как от этого отказаться 48 мин.
«Яндекс» наконец перешёл в прямое управление к участникам «Консорциум.Первый» 53 мин.
«ЗН Цифра» внедрила решения импортонезависимой экосистемы «Базиса» 60 мин.
OpenAI усилила режим секретности, опасаясь утечки передовых ИИ-разработок 2 ч.
Упор на сюжет, жуткие анимации и физическое ощущение ужаса: новые подробности гротескного хоррора Ill 2 ч.
«Romero Games не закрылась»: студия соавтора Doom Джона Ромеро жива, несмотря на отмену нового шутера 4 ч.
Британские СМИ восстали против ИИ-сводок в поиске Google и требуют отключить опцию 5 ч.
Китайцы создали самого быстрого в мире робопса — за стометровку он мог бы претендовать на золотой знак ГТО 12 мин.
Изменения климата грозят дефицитом чипов — через 10 лет мир столкнётся с нехваткой меди для полупроводников 54 мин.
Intel запустила новую волну сокращений — работы лишатся тысячи специалистов 2 ч.
Gateway расправила плечи — гигантскую солнечную батарею для лунной станции впервые развернули во всю длину 2 ч.
Администрация Трампа опять надавила на Apple за промедление в переносе производства электроники в США 3 ч.
В гонке за лидерство в сфере ИИ поможет инфраструктура, а не хайп 3 ч.
Прибыль Samsung должна упасть впервые с 2023 года, причём сразу на 56 % 4 ч.
Jsaux представила кулер с клипсой для Nintendo Switch 2 5 ч.
Meta заполучила ещё одного крупного специалиста по ИИ — теперь из Apple 8 ч.
Суд не удовлетворил очередную жалобу Apple на запрет продажи в США часов Watch с датчиком содержания кислорода в крови 8 ч.