Intel выпустила ещё три серверных процессора серии Xeon 6700P, оптимизированных для ИИ-систем

Intel расширила ассортимент серверных процессоров Xeon 6700P (Xeon 6) на базе высокопроизводительных P-ядер тремя новыми моделями. Компания отмечает, что чипы предназначены для работы с самыми передовыми ИИ-системами на базе специализированных графических ускорителей. Новые процессоры дебютируют в системах искусственного интеллекта Nvidia DGX B300.

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Источник изображений: Intel

Представленные новинки поддерживают технологии Intel Priority Core Turbo (PCT) и Intel Speed Select Technology - Turbo Frequency (Intel SST-TF), обеспечивающие, по словам компании, «настраиваемые частоты ядер процессора для повышения производительности GPU для требовательных рабочих нагрузок ИИ». Технология PCT должна обеспечивать динамическую приоритезацию ядер, позволяя использовать более высокие турбочастоты. Между тем, низкоприоритетные ядра работают на базовой частоте параллельно для оптимизации распределения ресурсов. По данным Intel, PCT может запускать до восьми высокоприоритетных ядер на повышенных турбочастотах.

Все три представленных процессора (32-ядерный Intel Xeon 6732P, частота 3,8–4,3 ГГц, 144 Мбайт кеш; 64-ядерный Intel Xeon 6774P, частота 2,5–3,9 ГГц, 336 Мбайт кеш; 64-ядерный Intel Xeon 6776P, 2,3–3,9 ГГц, 336 Мбайт кеш) будут интегрироваться в состав ИИ-систем Nvidia DGX B300. Заявленный показатель энергопотребления этих процессоров составляет 350 Вт. В дополнение к ним компания выпустила процессор Intel Xeon 6716P-B, отличающийся наличием 40 ядер с частотой до 2,5 до 3,5 ГГц и 160 Мбайт кеш-памяти. TDP процессора составляет 250 Вт.

В состав серии процессоров Xeon 6 входят модели с количеством ядер до 128, обеспечивающие поддержку на 20 % больше линий PCIe по сравнению с процессорами Xeon предыдущего поколения. Они объединяются в двухпроцессорные сборки (2S), которые поддерживают до 192 линий PCIe. Intel также заявляет, что процессоры Xeon 6 благодаря поддержке Multiplexed Rank DIMM и Compute Express Link поддерживают на 30 % более высокую скорость ОЗУ по сравнению с конкурентами (новейшими AMD EPYC), а также обеспечивают более высокую в 2,3 раза пропускную способность памяти по сравнению с чипами предыдущего поколения.

Процессоры Xeon 6 на P-ядрах поддерживают установку двух модулей ОЗУ на один канал (2DPC) и в общей сложности использование до 8 Тбайт оперативной памяти. Процессоры указанной серии предлагают до 504 Мбайт кеш-памяти L3. Также Intel Xeon 6 оснащены модулем Intel AMX для аппаратного ускорения умножения матриц, который может перекладывать определённые задачи на CPU. Компания подтвердила, что AMX теперь поддерживает формат операций вычислений FP16, что обеспечивает эффективную предварительную обработку данных и выполнение критических задач CPU в рабочих нагрузках ИИ.