Рассуждения о том, что бороться с мировым дефицитом памяти помогут китайские поставщики, находят практическое подтверждение главным образом на внутреннем рынке КНР. По крайней мере, южнокорейское издание Chosun Biz сообщает, что китайская CXMT уже готова приступить к снабжению памятью типа LPDDR6 китайской же компании Xiaomi, которая располагает поддерживающим этот стандарт процессором собственной разработки.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Источник изображения: CXMT

Китайские СМИ, как поясняет источник, ещё во вторник сообщили о сертификации микросхем памяти LPDDR6 производства CXMT для использования с 3-нм процессором Xring O3, представленным китайской компанией Xiaomi накануне. Отмечается, что CXMT находится в фазе вывода своей памяти LPDDR6 на рынок. Напомним, что в отличие от упоминаемой памяти, этот процессор производится за пределами Китая по 3-нм технологии тайваньской компанией TSMC. Источники поясняют, что китайская память LPDDR6 пока предлагается только с максимальной скоростью передачи информации на уровне 12,8 Гбит/с, тогда как корейские Samsung и SK hynix предлагают чипы со скоростью передачи информации до 14,4 Гбит/с. В любом случае, массовый выпуск LPDDR6 компанией CXMT, как считается, был налажен менее чем через год после начала производства LPDDR5X, и это однозначно говорит о технологическом прогрессе данного китайского поставщика памяти. Samsung и SK hynix поставки своих чипов LPDDR6 тоже начнут в этом году. При этом клиенты той же Samsung уже располагают её образцами более совершенной памяти LPDDR6X.

Нюанс заключается в том, что память с низким уровнем энергопотребления обретает всё большее распространение в вычислительной инфраструктуре ИИ, но основными поставщиками на этом направлении будут оставаться южнокорейские Samsung и SK hynix, а также американская Micron Technology. Это позволяет CXMT рассчитывать на более активное насыщение потребительской части рынка. Её продукцией даже заинтересовалась компания Apple, если верить слухам. Проблемой для китайских производителей чипов могут стать новые экспортные ограничения, которые запретят поставщикам литографического оборудования класса DUV работать с китайскими клиентами даже в части обслуживания уже имеющихся систем, не говоря уже о поставках новых. Китайским производителям памяти подобные меры угрожают самым явным образом, поскольку они не смогут покрыть все свои потребности в оборудовании этого класса только за счёт китайских альтернатив.

По мере приближения календарной осени оживление деловой активности наблюдается и в таком потенциально депрессивном сегменте, как рынок компонентов для смартфонов. Компания Xiaomi начала неделю с анонса 3-нм процессора Xring O3 собственной разработки, которому надлежит дебютировать в составе складного смартфона Xiaomi 18 Fold, выход которого запланирован на сентябрь этого года.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображения: Xiaomi

Процессор Xring O3 уникален по нескольким критериям. Во-первых, это первый чип китайской разработки, который по передовому 3-нм техпроцессу будет выпускать тайваньская TSMC. В этом году Xiaomi может понадобиться от 200 до 300 тысяч процессоров Xring O3, по данным опрошенных Reuters источников. Во-вторых, этот чип становится первым мобильным процессором, обеспечивающим поддержку памяти типа LPDDR6. С учётом поддержки скорости передачи данных до 10667 Мбит/с и пропускной способности 113,8 Гбайт/с, новый чип обеспечивает превосходство над Xring O1 в размере 48 %.

Появление Xring O3 показывает, что Xiaomi не собирается ограничиваться единичными попытками создать собственные процессоры. Компания последовательно развивает свою платформу и стремится получить больше контроля над ключевым компонентом своих устройств, который традиционно поставляют Qualcomm и MediaTek. При этом Xiaomi уже перешла от относительно нишевого Xring O1 к выпуску более сложного 3-нм чипа с поддержкой новейшей памяти, а значит, её амбиции в этом направлении явно растут.

Помимо складного смартфона Xiaomi 18 Fold, новый Xring O3 может прописаться и в составе планшета Xiaomi Pad 9 Pro Max. Чип на площади 133 мм² размещает 24 млрд транзисторов, что на 26 % больше, чем у предшественника. Xring O3 оптимизирован под работу с фирменными ИИ-моделями Xiaomi. Его быстродействие в тензорных вычислениях достигает 200 TOPS, а в векторных операциях он набирает 3,13 TFLOPS. Работа с локальными данными ИИ ускоряется на 45 %. Два вычислительных блока для ИИ добавлены в CPU, а графическая подсистема получила 8 дополнительных блоков нейронного ускорения. Задержки в вычислениях снижены до рекордных 82 нс, а ещё процессор улучшил свою энергетическую эффективность.

На прошлой неделе Xiaomi заявила, что объём отгруженных ею устройств на базе процессора Xring O1 недавно превысил 1 млн штук с момента дебюта в мае прошлого года. Из них на долю смартфонов пришлось около 150 000 штук. TSMC также будет выпускать для Xiaomi два других чипа: 6-нм Xring O100, который будет ускорять фирменную ИИ-модель MiMo при запуске её на потребительских устройствах, а также 3-нм Xring D100, который найдёт применение в бортовых системах автомобилей этой марки. Там он будет отвечать за системы активной помощи водителю и автопилот. Этот чип сочетает 20-ядерный CPU и 16-ядерный NPU, а также оснащается 160 Гбайт унифицированной памяти в максимальной конфигурации. Этого хватает, чтобы локально запускать ИИ-модели с количеством параметров до 200 млрд штук. Массовое производство Xring O3 уже началось, а Xring O100 и D100 начнут выпускаться в следующем году.