Xiaomi бросила вызов Qualcomm и MediaTek: новый 3-нм чип Xring O3 первым получил поддержку LPDDR6

По мере приближения календарной осени оживление деловой активности наблюдается и в таком потенциально депрессивном сегменте, как рынок компонентов для смартфонов. Компания Xiaomi начала неделю с анонса 3-нм процессора Xring O3 собственной разработки, которому надлежит дебютировать в составе складного смартфона Xiaomi 18 Fold, выход которого запланирован на сентябрь этого года.

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Компьютер месяца — август 2026 года

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: Xiaomi

Процессор Xring O3 уникален по нескольким критериям. Во-первых, это первый чип китайской разработки, который по передовому 3-нм техпроцессу будет выпускать тайваньская TSMC. В этом году Xiaomi может понадобиться от 200 до 300 тысяч процессоров Xring O3, по данным опрошенных Reuters источников. Во-вторых, этот чип становится первым мобильным процессором, обеспечивающим поддержку памяти типа LPDDR6. С учётом поддержки скорости передачи данных до 10667 Мбит/с и пропускной способности 113,8 Гбайт/с, новый чип обеспечивает превосходство над Xring O1 в размере 48 %.

Появление Xring O3 показывает, что Xiaomi не собирается ограничиваться единичными попытками создать собственные процессоры. Компания последовательно развивает свою платформу и стремится получить больше контроля над ключевым компонентом своих устройств, который традиционно поставляют Qualcomm и MediaTek. При этом Xiaomi уже перешла от относительно нишевого Xring O1 к выпуску более сложного 3-нм чипа с поддержкой новейшей памяти, а значит, её амбиции в этом направлении явно растут.

Помимо складного смартфона Xiaomi 18 Fold, новый Xring O3 может прописаться и в составе планшета Xiaomi Pad 9 Pro Max. Чип на площади 133 мм² размещает 24 млрд транзисторов, что на 26 % больше, чем у предшественника. Xring O3 оптимизирован под работу с фирменными ИИ-моделями Xiaomi. Его быстродействие в тензорных вычислениях достигает 200 TOPS, а в векторных операциях он набирает 3,13 TFLOPS. Работа с локальными данными ИИ ускоряется на 45 %. Два вычислительных блока для ИИ добавлены в CPU, а графическая подсистема получила 8 дополнительных блоков нейронного ускорения. Задержки в вычислениях снижены до рекордных 82 нс, а ещё процессор улучшил свою энергетическую эффективность.

На прошлой неделе Xiaomi заявила, что объём отгруженных ею устройств на базе процессора Xring O1 недавно превысил 1 млн штук с момента дебюта в мае прошлого года. Из них на долю смартфонов пришлось около 150 000 штук. TSMC также будет выпускать для Xiaomi два других чипа: 6-нм Xring O100, который будет ускорять фирменную ИИ-модель MiMo при запуске её на потребительских устройствах, а также 3-нм Xring D100, который найдёт применение в бортовых системах автомобилей этой марки. Там он будет отвечать за системы активной помощи водителю и автопилот. Этот чип сочетает 20-ядерный CPU и 16-ядерный NPU, а также оснащается 160 Гбайт унифицированной памяти в максимальной конфигурации. Этого хватает, чтобы локально запускать ИИ-модели с количеством параметров до 200 млрд штук. Массовое производство Xring O3 уже началось, а Xring O100 и D100 начнут выпускаться в следующем году.