Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Новая статья: AMD EPYC Venice 9006: до 256 ядер на сокет без оглядки на дефицит DRAM
12.11.2026 [01:04],
3DNews Team
AMD объявила о начале поставок первых чипов на Zen 6 — они оказались вдвое быстрее Zen 5 в ряде тестов
11.11.2026 [01:55],
Николай Хижняк
AMD раскрыла дополнительные технические подробности об архитектурах Zen 6 и Zen 6c, которые лежат в основе процессоров EPYC 9006 Venice шестого поколения. Новые процессоры, которые теперь начали поставляться клиентам AMD, призваны составить конкуренцию чипам Nvidia Vera и Intel Granite Rapids-AP. Портал Tom’s Hardware представила первые независимые тесты новых чипов. 
Источник изображений: AMD Для производства вычислительных кристаллов (CCD) на архитектурах Zen 6 и Zen 6c используется передовой 2-нм техпроцесс TSMC N2P. По сравнению с N3E, применяемом для Zen 5, новая технология обеспечивает либо прирост частоты на 18 % при том же энергопотреблении, либо снижение энергопотребления на 36 % при аналогичной скорости.  Конструкция Zen 6 позволила увеличить количество ядер на одном кристалле на 50 %. Стандартный CCD Zen 6 теперь вмещает до 12 ядер (48 Мбайт кеша L3). При этом, несмотря на увеличение количества ядер до 12 на CCD, инженерам AMD удалось сохранить задержку обращения к кешу L3 на прежнем уровне — всего 13 тактов, как и в Zen 5. Внедрение изменений позволило заявить о росте среднегеометрического показателя IPC (числа инструкций, выполняемых за такт) в задачах ИИ и серверных нагрузках сразу на 27 %. Максимальная частота процессоров Zen 6 выросла до 5,3 ГГц (против 5,0 ГГц у Zen 5).  Для чиплетов на базе энергоэффективных ядер Zen 6c заявляется самый большой скачок плотности. Теперь один такой кристалл вмещает до 32 ядер (вдвое больше, чем в Zen 5c). AMD увеличила объём кеша L3 на ядро в Zen 6c в два раза (до 4 Мбайт), из-за чего общий объём кеша на чиплет вырос в четыре раза — до 128 Мбайт, а максимальная тактовая частота поднялась до 4,1 ГГц (против 3,7 ГГц у Zen 5c). Важно отметить, что Zen 6 и Zen 6c используют абсолютно одну и ту же микроархитектуру внутри ядра. В отличие от E-ядер Intel, которые базируются на отдельной архитектуре и лишены поддержки многих инструкций P-ядер, Zen 6c представляет собой просто оптимизированный по площади дизайн стандартного ядра с меньшим энергопотреблением и более низкими частотами.  В рамках новых архитектур Zen 6 и Zen 6c внедрены раздельные планировщики целочисленных вычислений (Integer Schedulers) и расширен физический регистровый файл до 352 записей. Блок векторных вычислений получил нативную поддержку инструкций половинной точности FP16 при сохранении полной обратной совместимости с AVX-512, а пропускная способность загрузки FP-данных выросла до двух 512-битных или четырёх 256-битных загрузок за такт. Кеш операций увеличился с 6 тыс. до 6,75 тыс. записей, а пропускная способность подачи выросла с 12 до 18 операций за такт.  Серверные процессоры Zen 6 для разъёма SP7 характеризуются наличием двух кристаллов ввода-вывода (IOD) вместо одного, расположенных в центре чипа, что позволило реализовать поддержку 16-канальной оперативной памяти. Заявлена работа с модулями памяти MRDIMM в конфигурации 1DPC со скоростью передачи данных до 12 800 МТ/с (с модулями RDIMM поддерживается скорость до 8000 МТ/с), что обеспечивает пиковую пропускную способность до 1,6 Тбайт/с на один сокет (до 1 Тбайт/с при использовании RDIMM). Платформа поддерживает установку до 8 Тбайт памяти на один сокет.  Для систем с SP7 также заявлена поддержка интерфейса PCIe 6.0 со скоростью до 64 Гбит/с на линию. Однопроцессорная (1P) конфигурация SP7 имеет доступ к 96 линиям PCIe 6.0, в то время как двухпроцессорная (2P) платформа предлагает до 128 линий. Каждая конфигурация также поставляется с «бонусными» линиями PCIe 4.0 — либо 8 для 1P-конфигураций, либо 16 для 2P. Для систем с разъёмом SP8 количество каналов памяти уменьшено в пользу линий PCIe. Разъём SP8 имеет меньшие габариты — 62,5 × 80 мм, а сама платформа поддерживает восемь каналов памяти вместо 16 (при этом сохраняется поддержка модулей MRDIMM со скоростью передачи данных до 12 800 МТ/с). Пропускная способность памяти при использовании модулей MRDIMM на максимальной поддерживаемой скорости составляет 819 Гбайт/с, а при использовании модулей RDIMM — 512 Гбайт/с. Чипы SP8 имеют доступ к 64 линиям PCIe 6.0 на один IOD (всего 128 линий в сокете плюс 8 линий PCIe 4.0), а в двухпроцессорных (2P) конфигурациях SP8 доступно до 192 линий PCIe 6.0 и 16 дополнительных линий PCIe 4.0. Обе платформы поддерживают стандарт CXL 3.1.  EPYC Venice также станет первой платформой с поддержкой программно-аппаратной технологии MEXT, которая использует быструю флэш-память в качестве расширения DRAM. С помощью алгоритмов ИИ система предсказывает обращения к памяти и выгружает неиспользуемые страницы. По заявлениям AMD, в критических задачах проектирования электроники (EDA) это позволяет сохранять 95 % исходной производительности сервера при физическом сокращении объема дорогостоящей DRAM на 50 %. Даже при сокращении доступного объёма памяти до 25 %, производительность приложения, как заявляет AMD, сохраняется на уровне 80 %. С дополнительными особенностями архитектур и внутренними бенчмарками от AMD можно ознакомиться в галерее ниже. AMD Zen 6
Смотреть все изображения (19)
Смотреть все изображения (19) В распоряжение портала Tom’s Hardware попали две двухпроцессорные (2P) конфигурации на базе сокета SP7: 256-ядерный EPYC 9996 (суммарно 512 ядер и 1024 потока на систему, частота до 4,1 ГГц) и 96-ядерный EPYC 9686F (384 потока на систему, частота до 5,0 ГГц). SPEC CPU 2026 intrate
В тестах SPEC CPU 2026 на целочисленную многопоточную пропускную способность (intrate) двухпроцессорная система на EPYC 9996 за счёт оптимизаций Zen 6 и огромного пула потоков опередила прошлый флагман EPYC 9965 (Zen 5) сразу на 93 %. Частотно-оптимизированный EPYC 9686F оказался на 19 % быстрее 128-ядерного чипа прошлого поколения EPYC 9755 и на 17 % обогнал процессор Nvidia Vera. SPEC CPU 2026 fprate
В тестах с плавающей запятой (fprate) архитектура Zen 6 продемонстрировала двукратное преимущество над Zen 5, а Epyc 9686F обошел Nvidia Vera на 40 %.  В однопоточном тесте PyBench частотный флагман EPYC 9686F за счёт архитектурных улучшений и высокой частоты оказался на 32 % быстрее чипа от Nvidia. Clickhouse
В колоночной базе данных Clickhouse процессор Nvidia Vera за счёт распределенной mesh-архитектуры быстрее выходит на пиковую скорость при «холодном» кеше, однако после прогрева кеша EPYC 9686F перехватывает лидерство. LLVM, Godot, ImageMagick
Смотреть все изображения (3)
Смотреть все изображения (3) В Blender новый EPYC 9996 завершает сложные сцены (например, Barbershop) на 35 % быстрее предшественника. В задачах компиляции кода (LLVM, Godot, ImageMagick) процессоры Venice вернули себе безоговорочное первое место, опередив чипы архитектуры Arm (Vera). CloverLeaf, FFTE
В специфических HPC-задачах вроде CloverLeaf и FFTE процессор EPYC 9686F продемонстрировал практически двукратное превосходство над конкурентом от Nvidia. Compression
С результатами остальных тестов можно ознакомиться в статье Tom’s Hardware. Будущие Ryzen получат 12 ядер и много кеша на одном кристалле — AMD раскрыла подробности архитектуры Zen 6
10.11.2026 [23:00],
Николай Хижняк
Компания AMD раскрыла свежие подробности о грядущих процессорах EPYC поколения Venice, а вместе с тем представила информацию об архитектуре Zen 6. Это позволяет оценить потенциальные возможности настольных процессоров AMD следующего поколения — условных Ryzen 10000, которые будут построены на той же архитектуре.  Одним из ключевых нововведений архитектуры Zen 6 является увеличение плотности компонентов в чиплетах (CCD). Архитектура Zen 6 позволяет разместить 12 производительных ядер и 48 Мбайт общей кеш-памяти L3 на одном чиплете. Для сравнения: в Zen 5 один чиплет вмещает до 8 ядер и 32 Мбайт кеша L3. При этом объём кеша на одно ядро в Zen 6 остался прежним и составляет 4 Мбайт. Конструкция Zen 6 также открывает возможность создания 24-ядерных процессоров Ryzen с использованием двух таких чиплетов CCD. Актуальные 12-ядерные процессоры AMD используют два отдельных чиплета. Перенос всех 12 ядер на один CCD в Zen 6 позволит устранить межчиплетную задержку (latency penalty) при обмене данными в играх. AMD также заявляет о значительном увеличении показателя IPC (числа инструкций, выполняемых за такт). В серверных тестах плотных ядер Zen 6c прирост среднегеометрического IPC в задачах ИИ и серверных нагрузках составил около 27 %. AMD производит серверные процессоры EPYC Venice с использованием 2-нм техпроцесса TSMC N2P, стремясь повысить энергоэффективность и увеличить максимальные тактовые частоты в определённых серверных конфигурациях. Компания пока не подтвердила характеристики соответствующих моделей Ryzen, однако все предыдущие поколения процессоров Ryzen и EPYC базировались на одной и той же архитектуре Zen.  В новой архитектуре также улучшена система предсказания переходов: расширены очереди, добавлен стек возврата адресов на 64 записи, обрабатывается до двух выбранных переходов за такт. Ёмкость кеша операций увеличена примерно до 6750 операций, а исполнительный блок (front end) способен выдавать до 18 операций за такт. На практике это означает, что процессор располагает более совершенными средствами для прогнозирования того, какие инструкции ему потребуются далее. В случаях, когда прогноз оказывается неверным, архитектура, по заявлению AMD, способна быстрее восстанавливаться, что сокращает объём бесполезной работы. Для игр это может быть столь же важно, как и увеличение количества ядер. Подавляющее большинство игр по-прежнему сильно зависят от производительности лишь нескольких потоков. Более точное предсказание переходов, быстрое восстановление после ошибок и эффективное выполнение инструкций способны повысить быстродействие, даже если дополнительные ядра Zen 6 при этом по большей части простаивают. Архитектура Zen 6 также открывает новые перспективы для линейки процессоров Ryzen X3D. Новая компоновка позволит AMD выпустить 12-ядерный игровой процессор Ryzen X3D на базе единого кристалла. На примере серверных чипов Venice-X подтверждена возможность интеграции наложенного кеша 3D V-Cache объёмом 96 Мбайт поверх встроенных 48 Мбайт L3. В сумме это даёт 144 Мбайт кеша L3 на один 12-ядерный чиплет. Двухчиплетным процессорам X3D требуется сложная логика планировщика для распределения игровых потоков между ядрами с наибольшим объёмом кеша. Один чиплет CCD с двенадцатью ядрами Zen 6, оснащённый огромным объёмом кеш-памяти, существенно упростит этот процесс. Это решит проблему распределения потоков, характерную для современных двухчиплетных процессоров Ryzen 9 X3D, и избавит пользователя от выбора между чистой игровой производительностью 8-ядерных моделей и многопоточностью старших CPU. Какой реальный прирост производительности в играх обеспечат новые настольные Ryzen, мы не узнаем, пока не появятся результаты их независимых тестов. Показатели IPC в серверных задачах — это ещё не прогноз игровой производительности, а архитектурные улучшения не устранят все источники задержек. AMD показала 192-ядерный процессор EPYC Verano с поддержкой LPDDR5X
13.10.2026 [13:49],
Алексей Разин
Процессоры Verano с архитектурой Zen 6 (или Zen 6c), которые AMD продемонстрировала накануне, неожиданно обзавелись 192 вычислительными ядрами вместо прежде обещанных 72. Они будут поддерживать экономичную память LPDDR5X, но для работы с ними потребуются особые материнские платы. На серверном рынке новинки появятся уже в следующем полугодии. 
Источник изображений: AMD Начавший свою работу вчера OCP Summit 2026 сразу принёс важные откровения в изложении главы AMD Лизы Су (Lisa Su). Во-первых, она продемонстрировала образцы процессоров EPYC поколения Verano, которые обеспечат поддержку памяти типа LPDDR5X и наличие до 192 вычислительных ядер. На сцене мероприятия Лиза Су показала образцы этих процессоров, которые появятся на рынке в первой половине 2027 года в рамках семейства EPYC 9006 LP.  Судя по фотографии образца Verano, эти процессоры получат десять основных чиплетов (два более крупных центральных и восемь более компактных), а также более мелкие кристаллы в количестве двенадцати штук, в которых могут разместиться контроллеры памяти LPDDR5X. Помимо поддержки более экономичной памяти — вероятно, в передовом исполнении SOCAMM2, сами эти процессоры также будут отличаться сниженным энергопотреблением по сравнению с другими представителями семейства EPYC 9006. 
Источник изображения: George Cozma, Chips and Cheese По всей видимости, процессоры Verano получат новое конструктивное исполнение SB1, которое предусматривает монтаж прямо на материнскую плату методом пайки без возможности простого извлечения. Конкурирующие процессоры Nvidia Vera также распаиваются прямо на материнскую плату, так что в этом нет ничего удивительного. Ранее AMD утверждала, что процессоры Verano получат не более 72 ядер, а теперь неожиданно увеличила их количество до 192 штук. Кроме того на полях Лиза Су призналась, что вынуждена уже в третий раз за последние девять месяцев пересматривать прогноз по темпам развития рынка центральных процессоров. По её словам, в ближайшие четыре или пять лет ёмкость данного рынка будет расти в среднем на 50 % в год, и к концу десятилетия увеличится до $200 млрд. В текущем году, как добавила глава AMD, уже можно смело говорить о доминировании инференса в структуре вычислительных нагрузок, где он начал занимать примерно 60 %, и на этом уровне продержится в будущем. Агентские нагрузки также поддерживают этот тренд, по словам Лизы Су. До 32 768 ядер Zen 6 в одной системе: AMD представила эталонную стойку Helion для автономных ИИ-агентов
12.10.2026 [18:28],
Сергей Сурабекянц
Компания AMD внедряет в экосистему ЦОД новое эталонное решение стоечного типа. Helion — это стандартизированный проект 21-дюймовой стойки, дополняющий стойку Helios, которую AMD представила в прошлом году на OCP Global Summit. По словам AMD, новая Helion может вмещать до 32 768 ядер Zen 6 в конфигурации, использующей только центральные процессоры благодаря высокой плотности компоновки 256-ядерных чипов EPYC 9996 Venice. 
Источник изображений: AMD Конструкция стойки Helion стандартизирована и базируется на спецификации ORv4 (Open Compute Project). Она отличается от стандартных стоек увеличенными шириной и высотой. Helion рассчитана на размещение 44 модулей (лотков) формата OpenU шириной 21 мм и высотой 48 мм, что несколько больше параметров стандартного модуля EA1-310. Эталонный проект поддерживает как воздушное охлаждение, так и системы прямого жидкостного отвода тепла. Конструкция Helion соответствует стандарту OCP DC-MHS (Data Center Modular Hardware System). По данным OCP, стандарт MHS призван обеспечить «совместимость ключевых элементов инфраструктуры центров обработки данных, периферийных вычислений и корпоративных систем».  Хотя AMD подготовила визуализации проекта, сама компания не будет продавать готовые стойки. Это эталонный проект, который AMD передаёт сообществу OCP, а на рынок его выведут OEM- и ODM-производители. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) объявит список партнёров позднее, во время основного доклада на саммите OCP Global Summit. AMD не назвала компании, которые будут заниматься внедрением системы, однако намекнула, что заказчики Helios, вероятно, будут использовать и стойки Helion. В отличие от Helios, созданной для обучения ИИ и выполнения задач инференса (вывода), Helion представляет собой более гибкое стоечное решение, ориентированное прежде всего на использование центральных процессоров. В конфигурации, использующей только центральные процессоры (CPU), система может вмещать до 128 процессоров EPYC 9996, обеспечивая впечатляющее общее количество ядер — 32 768 на одну стойку. Подобная компоновка, вероятно, будет напоминать «песочницу» для работы ИИ-агентов, подключённую к системе инференса.  Такая модель организации работы персональных ИИ-агентов уже применяется сегодня — например, в проектах Meta✴✴ Muse и OpenAI Dots. У каждого пользователя есть изолированная среда («песочница»), использующая часть вычислительных ресурсов хост-системы, которая опирается на сервер для выполнения инференса. Часть задач — например, компиляция программного обеспечения — выполняется на этих серверах с CPU, тогда как ресурсоёмкие операции ИИ-инференса происходят на других мощностях. Предположительно, именно на эту модель ориентируется AMD при разработке системы Helion, учитывая, что гиперскейлеры наращивают вычислительные мощности CPU для поддержки ИИ-агентов. В то же время архитектура решения отличается гибкостью: она поддерживает установку до 16 графических процессоров (GPU) MI350P и обеспечивает пропускную способность сети до 102 Тбит/с, хотя и за счёт сокращения количества центральных процессоров. По заявлению AMD, эта гибридная конфигурация предназначена для корпоративного сектора и представляет собой универсальное решение «всё в одном», объединяющее функции управления данными, сетевого взаимодействия и работы с ИИ.  В соответствии с планами AMD, стойки Helion станут доступны в первой половине 2027 года. Их выпуск, вероятно, совпадёт с периодом активного внедрения процессоров на базе архитектуры Zen 6, массовое развёртывание которых ожидается уже в конце текущего года. Новая статья: Обзор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition: никакого праздника
21.09.2026 [00:07],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition: никакого праздника AMD без лишнего шума анонсировала мобильные процессоры Ryzen 5 439 и Ryzen 7 449 без NPU
10.08.2026 [14:34],
Николай Хижняк
Компания AMD без официального анонса добавила в свой ассортимент мобильных процессоров две новые модели: Ryzen 5 439 и Ryzen 7 449. Оба чипа относятся к серии Ryzen AI 400 (Gorgon Point), однако AMD обозначает их просто как Ryzen 400 Series. Процессоры не имеют маркировки Ryzen AI и не оснащены нейродвижками (NPU). 
Источник изображений: VideoCardz / AMD Ryzen 5 439 имеет шесть ядер (три Zen 5 и три Zen 5c) с поддержкой 12 потоков. Максимальная частота процессора достигает 4,6 ГГц на ядрах Zen 5 и 3,3 ГГц на ядрах Zen 5c. Чип получил 8 Мбайт кеш-памяти L3. Процессор также оснащён встроенной графикой Radeon 840M с четырьмя вычислительными блоками RDNA 3.5, работающими на частоте до 2,8 ГГц. Наиболее близким аналогом модели Ryzen 5 439 является Ryzen AI 5 Pro 440, который использует ту же конфигурацию 3+3 ядер, но достигает частоты 4,8 ГГц и имеет 16 Мбайт кеш-памяти L3. Его встроенная графика Radeon 840M также работает на частоте до 2,9 ГГц. При этом процессор оснащён блоком NPU с производительностью 50 TOPS (полная производительность чипа составляет 59 TOPS) для задач ИИ. В свою очередь, для Ryzen 5 439 наличие NPU не заявлено.  Модель Ryzen 7 449 получила четыре ядра Zen 5 и четыре ядра Zen 5c, что в сумме составляет восемь ядер и 16 потоков. На ядрах Zen 5 процессор автоматически разгоняется до 5,0 ГГц, в то время как ядра Zen 5c достигают частоты 3,4 ГГц. Чип оснащён 16 Мбайт кеш-памяти L3 и графикой Radeon 860M с восемью вычислительными блоками RDNA 3.5, работающими на частоте до 2,8 ГГц. Характеристики Ryzen 7 449 близки к модели Ryzen AI 7 Pro 450, хотя последний достигает частоты 5,1 ГГц на ядрах Zen 5 и 3,6 ГГц на ядрах Zen 5c. Встроенная графика Radeon 860M также работает на более высокой частоте — до 3,1 ГГц. AMD заявляет, что производительность NPU модели Pro составляет до 50 TOPS, а общая производительность при работе с ИИ — до 66 TOPS. В свою очередь, для Ryzen 7 449 характеристики NPU не указаны.  AMD не объяснила, отключены ли блоки NPU у этих процессоров Gorgon Point физически или каким-либо иным способом. AMD раскрыла, когда выпустит процессоры на Zen 7 и Zen 8
24.07.2026 [15:16],
Николай Хижняк
AMD опубликовала свежий план по выпуску серверных процессоров EPYC вплоть до 2030 года, тем самым раскрыв, когда можно ожидать выход процессоров на архитектурах Zen 7 (Florence) и Zen 8 (Ravenna). Выпуск этих серий запланирован на 2028 и 2030 годы соответственно. 
Источник изображений: AMD С выпуском новых серверных чипов Zen 6 (Venice) AMD стала первым производителем, представившим 2-нм процессор с поддержкой 512 потоков. Компания также реализовала в новых продуктах поддержку интерфейса PCIe Gen 6 для x86 и памяти JEDEC MRDIMM, что, по её словам, стало первым подобным достижением в отрасли. Благодаря большому количеству ядер, более высокой пропускной способности памяти и значительному приросту производительности процессоры Zen 6 от AMD должны обеспечить впечатляющий уровень быстродействия. AMD не раскрыла никаких подробностей о процессорах EPYC на базе Zen 8. Эта архитектура находится в разработке и будет представлена в 2030 году. Вместе с тем компания сообщила дополнительную информацию о Zen 7, заявив, что архитектура будет использовать «технологический процесс следующего поколения» (вероятно, TSMC A14), поддерживать вычислительные инструкции ACE AI и технологии памяти следующего поколения.  По всей видимости, процессоры AMD Zen 7 будут поддерживать как память DDR6, так и LPDDR6. Они должны обеспечить увеличение пропускной способности по сравнению с современными модулями DDR5 и LPDDR5X. AMD также подтвердила, что в рамках Zen 7 будут выпускаться как стандартные ядра Zen 7, так и более компактные Zen 7c. Ниже представлен слайд AMD с планами компании по выпуску процессоров серии Zen 7 для различных потенциальных рабочих нагрузок. В их число входят рабочие нагрузки общего назначения, сложные корпоративные рабочие нагрузки, хост-узлы ИИ и системы для агентного ИИ.  Следует отметить, что AMD заявляет о «лидерском количестве ядер и производительности» для будущих процессоров Florence, подразумевая, что компания планирует выпустить модели серверных чипов с ещё большим количеством ядер в рамках архитектуры Zen 7. Судя по всему, AMD считает, что 256 ядер в процессорах EPYC Venice на архитектуре Zen 6 — не предел. AMD представила первые процессоры на Zen 6 — версии EPYC 9006X получат более 1 Гбайт кеша
24.07.2026 [00:18],
Николай Хижняк
Компания AMD анонсировала шестое поколение своих серверных процессоров EPYC — серию EPYC 9006 с кодовым названием Venice. Это первые процессоры AMD на базе новых ядер Zen 6 и Zen 6c. Поставки первых систем на базе чипов EPYC 9006 для платформы SP7 ожидаются в четвёртом квартале 2026 года. 
Источник изображений: AMD Серия процессоров EPYC 9006 охватывает четыре платформы. Первыми выйдут чипы для платформы SP7 — модели EPYC 9006 SP7 (серия Venice), которые несут до 256 ядер Zen 6c с поддержкой 512 потоков, а также чипы, несущие до 96 ядер Zen 6 с частотой до 5,0 ГГц. Следом, в первой половине 2027 года, выйдут чипы для платформы SP8 с меньшим количеством ядер — модели EPYC 9006 SP8 предложат от 8 до 128 ядер, с поддержкой двухсокетных конфигураций. Во второй половине будущего года выйдут процессоры EPYC 9006X SP7 (Venice-X) с 3D V-Cache, которые также будут предназначены для платформы SP7. Они предложат до 96 ядер с частотой до 5,15 ГГц. Наконец, также во втором полугодии 2027 года выйдет серия чипов EPYC 9006 LP с памятью LPDDR5X (серия Verano), которые предложат до 72 ядер с частотой до 5,0 ГГц. Компания не сообщила полные спецификации для каждой отдельной модели процессора.  Для основной платформы SP7 заявляется поддержка до 16 каналов оперативной памяти с максимальной пропускной способностью до 1,6 Тбайт/с. Поддерживается память DDR5 со скоростью до 8000 МТ/с и модули MRDIMM второго поколения со скоростью до 12 800 МТ/с. Кроме того, SP7 поддерживает интерфейс PCIe 6.0 с пропускной способностью 64 Гбит/с на линию и интерфейс CXL 3.1. Платформа рассчитана на процессоры с TDP до 600 Вт.  Модели процессоров EPYC 9006X будут ориентированы на рабочие нагрузки, эффективность которых зависит от объёма кеш-памяти L3. Эти чипы предложат до 1152 Мбайт кеша L3 (за счёт технологии AMD 3D V-Cache). Модели EPYC 9006 LP, в свою очередь, поддерживают заменяемые модули памяти SOCAMM2 LPDDR5X и предназначены для хост-систем с GPU.  В материалах презентации AMD сравнивает 256-ядерный EPYC 9996 с 128-ядерным Intel Xeon 6980P в нескольких стандартизированных тестах. По данным компании, производительность в NGINX выше до 3,7 раза, в MongoDB — до 3,5 раза, а в GROMACS и NAMD — до 3,1 раза. Особенности и производительность EPYC 9006
AMD заявляет, что процессоры EPYC 9006 для платформы SP7 уже находятся в производстве, но их поставки начнутся в четвёртом квартале 2026 года. Вся линейка процессоров EPYC 9006 будет выпущена в течение 2027 года. Компания также добавила, что процессоры EPYC шестого поколения станут основой для стоечных систем Helios. Новая статья: Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700
20.07.2026 [00:00],
3DNews Team
Вышли обзоры процессора Ryzen 7 7700X3D за $330 — лучше добавить до Ryzen 7 7800X3D
16.07.2026 [19:56],
Николай Хижняк
Сегодня стартуют официальные продажи нового восьмиядерного процессора Ryzen 7 7700X3D для платформы AMD AM5 стоимостью $329. Он представляет собой несколько урезанную версию модели Ryzen 7 7800X3D на той же архитектуре прошлого поколения Zen 4. По этому случаю профильная пресса подготовила сравнительные обзоры новинки. В целом журналисты сходятся во мнении, что новый чип в среднем на 5–7 % медленнее модели Ryzen 7 7800X3D. А при такой стоимости лучше выбрать старшую модель, которая всего на $20 дороже. 
Источник изображения: Tom's Hardware Ryzen 7 7700X3D получил восемь ядер Zen 4 и поддержку 16 потоков. Базовая частота процессора составляет 4000 МГц (на 200 МГц ниже, чем у Ryzen 7 7800X3D), максимальная достигает 4550 МГц (на 500 МГц ниже, чем у Ryzen 7 7800X3D). Объём кеш-памяти равен 104 Мбайт, а теплопакет — 120 Вт.  По словам AMD, процессор ориентирован на геймеров, которые хотят перейти на платформу AM5 и получить преимущества технологии AMD 3D V-Cache без покупки более дорогих моделей семейства X3D. Компания отмечает, что новинка обеспечивает «флагманскую игровую производительность» в рамках своего ценового сегмента. При анонсе компания не сообщила производительность чипа. Впрочем, это и неудивительно. Чип в среднем на 5 % медленнее модели Ryzen 7 7800X3D и всего на 2 % в среднем быстрее шестиядерного Ryzen 5 7600X3D — самого доступного процессора X3D для платформы AM5 в линейке AMD, стоимость которого составляет $299.  Согласно тестам TechPowerUp, совокупная производительность Ryzen 7 7700X3D в приложениях примерно на 5,7 % выше, чем у Ryzen 7 7600X. В сравнении с Ryzen 7 5800X3D для платформы AMD AM4 он на 13 % быстрее. В то же время новинка примерно на 4 % медленнее Ryzen 5 9600X, на 7 % медленнее модели Ryzen 7 7800X3D, на 7,3 % медленнее модели Ryzen 7 7700 и почти на 29 % медленнее Ryzen 7 9800X3D.  В играх ситуация не лучше, если сравнивать процессоры внутри серии. Ryzen 7 7700X3D примерно на 2 % быстрее модели Ryzen 5 7600X3D и на 6 % медленнее Ryzen 7 7800X3D (данные Tom's Hardware). В то же время он на 7,2, 5,5 и 3,3 % быстрее Ryzen 7 5800X3D в играх с разрешением FHD, 2K и 4K соответственно (данные TechPowerUp). Кроме того, он быстрее всех процессоров Intel и AMD без приставки X3D, включая значительно более дорогие Ryzen 9 7950X и Intel Core i9-14900K. По данным Tom's Hardware, Ryzen 7 7700X3D примерно на 5 % быстрее Intel Core Ultra 7 270K Plus в играх, однако значительно отстаёт от него по многопоточной производительности. Производительность в играх в 1080p, 1440p и 4K, включая тесты с трассировкой лучей. Источник изображений: TechPowerUp
Для процессоров AMD Ryzen 7000X3D, включая модель 7700X3D, заявлена более низкая предельная рабочая температура — 89 °C вместо 95 °C, после достижения которых чипы на архитектуре Zen 4 без поддержки X3D начинают сбрасывать частоты (троттлинг). Кеш-память 3D V-Cache расположена поверх ядер и не может выдерживать такой сильный нагрев, поэтому AMD ограничивает температуру для её защиты. На практике сниженная до 4550 МГц максимальная частота и умеренное энергопотребление позволяют Ryzen 7 7700X3D работать при значительно более низких температурах. По данным TechPowerUp, в тестах Blender процессор разогрелся только до 69 °C, а в играх — всего до 55 °C. 
Температура в приложениях (слева) и в играх (справа) По данным всё того же TechPowerUp, среднее энергопотребление чипа в приложениях (50 тестов) составило 48 Вт с пиками чуть ниже 80 Вт, а в играх — около 50 Вт (по итогам 14 тестов). 
Энергопотребление в приложениях 
Энергопотребление в играх В выводах TechPowerUp пишет, что при цене $330 модель Ryzen 7 7700X3D всего на $20 дешевле, чем Ryzen 7 7800X3D, который быстрее во всём, имеет больший запас по тактовой частоте и лучше сохраняет свою стоимость при перепродаже. Такая экономия — около 6 % — даже близко не компенсирует потерю производительности, и, в отличие от того же Ryzen 7 7700X, модель 7700X3D нельзя разогнать, чтобы сократить разрыв. Процессор был бы интереснее при цене ниже $300. В таком случае Ryzen 7 7700X3D стал бы действительно привлекательным бюджетным игровым процессором с лучшей в своём классе энергоэффективностью. Сейчас же лучше просто доплатить $20 за Ryzen 7 7800X3D. AMD возобновила поставки древних процессоров Ryzen 7 4700LE на архитектуре Zen 2
10.07.2026 [13:23],
Алексей Разин
Дефицит памяти создал уникальные условия, в которых поставщики центральных процессоров вынуждены один за одним возобновлять производство старых моделей, способных работать с DDR4. AMD уже вернула на рынок Ryzen 7 5800X3D, не побоявшись ради этого переработать процесс производства. Теперь на прилавки возвращается и более древний Ryzen 7 4700LE. 
Источник изображения: AMD Данный процессор, как напоминает Tom’s Hardware, исторически предназначался для OEM-рынка и предлагался в составе готовых компьютеров. Своими корнями модель уходит в 2019 год и использует кристалл поколения Renoir с архитектурой Zen 2. Поставки Ryzen 7 4700LE без лишнего шума были возобновлены в марте этого года. На интернет-площадке Amazon готовый ПК китайской сборки на основе данного процессора можно купить новым за $800. Конфигурация подразумевает также наличие видеокарты Nvidia GeForce RTX 3050 8 Гбайт, 16 Гбайт оперативной памяти и твердотельного накопителя в исполнении M.2 NVMe объёмом 512 Гбайт. Процессор предлагает восемь ядер с архитектурой Zen 2 и шестнадцать потоков, базовая частота 3,6 ГГц сочетается с возможностью автоматического повышения до 4,2 ГГц, совокупный объём кеш-памяти второго и третьего уровней достигает 12 Мбайт. Уровень TDP не более 65 Вт позволяет довольствоваться довольно простой и не очень шумной системой охлаждения. Тем более, что в указанном системном блоке марки Qehi предусмотрено шесть корпусных вентиляторов с RGB-подсветкой. Встроенной графики у процессора нет, поэтому он целиком зависит от наличия дискретной видеокарты. Модель Ryzen 7 4700LE можно использовать в материнских платах с разъёмом Socket AM4. AMD представит первые процессоры на Zen 6 менее чем через две недели — это будут серверные EPYC Venice
10.07.2026 [12:29],
Павел Котов
На мероприятии Advancing AI 2026, которое пройдёт в Сан-Франциско 22 и 23 июля, AMD представит процессоры на новой микроархитектуре Zen 6, сообщил один из руководителей компании. Первыми окажутся серверные EPYC Venice. 
Источник изображения: AMD О планах компании рассказал в интервью YouTube-каналу SiliconANGLE theCUBE её технический директор и исполнительный вице-президент Марк Пейпермастер (Mark Papermaster). Процессоры нового семейства Zen 6 поначалу будут представлены моделями EPYC шестого поколения с кодовым названием Venice, а не потребительскими Ryzen. «Скажу честно, этот вопрос сейчас поднимается в каждом разговоре с представителями бизнеса. Потому что предприятия используют x86 десятки лет. Существующую базу они менять не собираются. И вот что мы сделали с момента выпуска процессора Zen в 2017 году. Сейчас мы вышли на шестое поколение. И это новое поколение мы представим на нашем мероприятии Advancing AI 22 и 23 июля. Оно сохранит лидерство процессоров x86, но разрабатывалось, чтобы соответствовать тому, о чём я говорил. Оно оптимизировано для традиционных автономных рабочих нагрузок x86», — заявил господин Пейпермастер. Чипы семейства AMD EPYC Venice на архитектуре Zen 6 получат до 256 ядер; производительность процессоров увеличится до 1,7 раза, а пропускная способность памяти вырастет до 1,6 Тбайт/с по сравнению с процессорами предыдущего поколения. Это будет первый продукт для высокопроизводительных вычислений, произведённый с использованием 2-нм техпроцесса TSMC. И никаких официальных новостей по поводу потребительских чипов в ближайшие две недели, вероятно, уже не будет. AMD представила 11 мобильных процессоров Hawk Point и разбросала их по сериям Ryzen 100 и 200
09.07.2026 [15:38],
Николай Хижняк
Компания AMD пополнила семейство мобильных процессоров Hawk Point одиннадцатью новыми моделями, которые распределила по сериям Ryzen 200 и Ryzen 100. Об этом сообщает VideoCardz со ссылкой на официальный сайт AMD. 
Источник изображений: VideoCardz Линейка Ryzen 200 пополнилась моделями Ryzen 7 253, Ryzen 7 249, Ryzen 5 225, Ryzen 5 224, Ryzen 7 217, Ryzen 5 216 и Ryzen 3 205. Согласно данным AMD, эти процессоры были выпущены ещё 2 июня. Все семь моделей используют ядра Zen 4 либо комбинацию ядер Zen 4 и Zen 4c. Кроме того, они оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 3.  Модель Ryzen 3 205 получила необычную конфигурацию — она оснащена шестью ядрами, но поддерживает только восемь потоков. В состав чипа входят два ядра Zen 4 и четыре ядра Zen 4c. С остальными новыми моделями процессоров и их характеристиками можно ознакомиться в таблице выше. Оригинальная линейка процессоров Ryzen 100 состоит из моделей Ryzen 7 170, Ryzen 7 160, Ryzen 5 150, Ryzen 5 130 и Ryzen 3 110 на базе 6-нм техпроцесса Rembrandt с ядрами Zen 3+ и встроенной графикой RDNA 2. К ним добавлены новые модели Ryzen 9 180, Ryzen 7 165, Ryzen 7 155 и Ryzen 5 125, которые относятся к серии Hawk Point, производятся по 4-нм техпроцессу и оснащены встроенной графикой RDNA 3.  На страницах продуктов AMD четыре новые модели Ryzen 100 в настоящее время обозначены как процессоры на архитектуре Zen 3+. Однако там же эти чипы указаны как процессоры Hawk Point, которые производятся именно по 4-нм техпроцессу и оснащаются графикой RDNA 3. Вероятно, это ошибка в описании. AMD также выпускает отдельную ветку процессоров серии H, предназначенную только для китайского рынка. Большинство моделей дублируют глобальные версии, включая Ryzen 9 H 270, Ryzen 7 H 260, Ryzen 7 H 250, Ryzen 5 H 240, Ryzen 5 H 230 и Ryzen 5 H 220. Ryzen 7 H 255 — это отдельная конфигурация, предназначенная только для китайского рынка, с восемью ядрами Zen 4, базовой тактовой частотой 3,8 ГГц, частотой Boost 4,9 ГГц и графикой Radeon 780M с частотой 2,6 ГГц. Как отмечает VideoCardz, AMD теперь относит процессоры Rembrandt, Hawk Point и гибридные конфигурации Zen 4/Zen 4c к двум общим семействам моделей. Даже в базе данных спецификаций AMD не всегда указывается, какую архитектуру использует тот или иной процессор. Новая статья: Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем
15.06.2026 [00:03],
3DNews Team
|
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
