Сегодня 15 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TECNO показала свой первый складной смартфон — его представят на MWC 2023 через неделю

Бренд смартфонов и умных устройств TECNO опубликовал концептуальное изображение своего первого складного смартфона PHANTOM V Fold, анонс которого состоится в конце месяца на выставке MWC 2023, а также поделился некоторыми подробностями о новинке.

PHANTOM V Fold обладает фирменной уникальной технологией механизма складывания, обеспечивающей устойчивость к падениям и механическим воздействиям, а также защищающей механизм от поломки и застревания деталей. Компоненты смартфона изготовлены из материалов, которые используются в аэрокосмической отрасли, что обеспечивает PHANTOM V Fold прочность и небольшой вес.

На фото можно увидеть блок из трёх модулей камер. Как сообщает бренд, смартфон получит систему из пяти камер высокого качества для создания безупречных кадров. Представленный на фото чёрный оттенок станет одним из двух возможных расцветок флагманского устройства. Ранее TECNO сообщил, что PHANTOM V Fold будет работать на базе высокопроизводительного процессора MediaTek Dimensity 9000+.

Официальная презентация PHANTOM V Fold пройдёт 28 февраля 2023 года на выставке Mobile World Congress в Барселоне.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В прошлом году выручка Apple в Индии взлетела на треть до $8 млрд 5 мин.
Google и Microsoft потребляют больше энергии, чем многие страны, но и зарабатывают больше 10 мин.
Пристегните ремни: Apacer представила «резиночки» для крепления модулей памяти 23 мин.
Чистая прибыль TSMC во втором квартале выросла на 30 %, подсчитали аналитики 2 ч.
HPE построит самый мощный в Японии ИИ-суперкомпьютер ABCI 3.0 на базе NVIDIA H200 4 ч.
IDC: по итогам 2024 года смартфоны с поддержкой ИИ займут 19 % рынка 6 ч.
Новая статья: Обзор Ryzen 5 8500G: разноядерный шестиядерник на замену Ryzen 5 5600G 13 ч.
Разработаны мягкие роботы, которые могут отбрасывать и наращивать конечности 16 ч.
Huawei открыла исследовательский центр в Шанхае — в нём будут работать 35 тыс. учёных и инженеров 18 ч.
Сразу несколько стартапов готовятся поднимать туристов к границе земной атмосферы на воздушных шарах 14-07 08:13