Сегодня 15 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TECNO представит свой первый складной смартфон на MWC 2023 — он получит чип Dimensity 9000+

Бренд смартфонов и умных устройств TECNO сообщил о планах представить свой первый складной флагман PHANTOM V Fold на выставке MWC 2023 в Барселоне. Премьера новинки состоится 28 февраля. Как сообщает компания, PHANTOM V Fold станет первым в мире складным смартфоном на базе процессора MediaTek Dimensity 9000+.

PHANTOM является старшей серией смартфонов TECNO, представители которой отличаются флагманскими характеристиками благодаря использованию передовых процессоров MediaTek с поддержкой 5G. Сотрудничество TECNO и MediaTek нацелено на расширение возможностей устройств, повышение их производительности и совершенствование технологий, чтобы максимально улучшить пользовательский опыт.

«Рады обозначить ещё один важный этап партнёрства TECNO с MediaTek запуском PHANTOM V Fold, оснащённого процессором MediaTek Dimensity 9000+. Так мы подчёркиваем наше твёрдое намерение предоставлять пользователям по всему миру все более совершенные продукты», — заявил Джек Гуо (Jack Guo), генеральный директор TECNO.

«Процессор MediaTek Dimensity 9000+ предоставляет первоклассный уровень производительности, необходимый для современных смартфонов, — сообщил Финбарр Мойнихан (Finbarr Moynihan), вице-президент по корпоративному маркетингу MediaTek. — Этот процессор позволяет TECNO вывести PHANTOM V Fold на рынок с мощной флагманской функциональностью. Мы с нетерпением ожидаем продолжения нашего плодотворного сотрудничества».

Как отмечает производитель, 4-нм процессор MediaTek Dimensity 9000+ с поддержкой 5G обеспечивает высокую энергоэффективность, что особенно важно для складных смартфонов с большой диагональю экрана. Продвинутая архитектура процессора гарантирует пользователям плавное переключение между внешним и внутренним экранами, а также высокую скорость работы в режиме многозадачности.

Официальная презентация складного флагмана PHANTOM V Fold на базе MediaTek Dimensity 9000+ пройдёт на барселонской выставке MWC 2023 на специальном мероприятии 28 февраля в 17:30 по московскому времени. TECNO приглашает посетителей совместно отпраздновать запуск этого инновационного устройства.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В прошлом году выручка Apple в Индии взлетела на треть до $8 млрд 5 мин.
Google и Microsoft потребляют больше энергии, чем многие страны, но и зарабатывают больше 10 мин.
Пристегните ремни: Apacer представила «резиночки» для крепления модулей памяти 23 мин.
Чистая прибыль TSMC во втором квартале выросла на 30 %, подсчитали аналитики 2 ч.
HPE построит самый мощный в Японии ИИ-суперкомпьютер ABCI 3.0 на базе NVIDIA H200 4 ч.
IDC: по итогам 2024 года смартфоны с поддержкой ИИ займут 19 % рынка 6 ч.
Новая статья: Обзор Ryzen 5 8500G: разноядерный шестиядерник на замену Ryzen 5 5600G 13 ч.
Разработаны мягкие роботы, которые могут отбрасывать и наращивать конечности 16 ч.
Huawei открыла исследовательский центр в Шанхае — в нём будут работать 35 тыс. учёных и инженеров 18 ч.
Сразу несколько стартапов готовятся поднимать туристов к границе земной атмосферы на воздушных шарах 14-07 08:13