Сегодня 22 декабря 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TECNO представит свой первый складной смартфон на MWC 2023 — он получит чип Dimensity 9000+

Бренд смартфонов и умных устройств TECNO сообщил о планах представить свой первый складной флагман PHANTOM V Fold на выставке MWC 2023 в Барселоне. Премьера новинки состоится 28 февраля. Как сообщает компания, PHANTOM V Fold станет первым в мире складным смартфоном на базе процессора MediaTek Dimensity 9000+.

PHANTOM является старшей серией смартфонов TECNO, представители которой отличаются флагманскими характеристиками благодаря использованию передовых процессоров MediaTek с поддержкой 5G. Сотрудничество TECNO и MediaTek нацелено на расширение возможностей устройств, повышение их производительности и совершенствование технологий, чтобы максимально улучшить пользовательский опыт.

«Рады обозначить ещё один важный этап партнёрства TECNO с MediaTek запуском PHANTOM V Fold, оснащённого процессором MediaTek Dimensity 9000+. Так мы подчёркиваем наше твёрдое намерение предоставлять пользователям по всему миру все более совершенные продукты», — заявил Джек Гуо (Jack Guo), генеральный директор TECNO.

«Процессор MediaTek Dimensity 9000+ предоставляет первоклассный уровень производительности, необходимый для современных смартфонов, — сообщил Финбарр Мойнихан (Finbarr Moynihan), вице-президент по корпоративному маркетингу MediaTek. — Этот процессор позволяет TECNO вывести PHANTOM V Fold на рынок с мощной флагманской функциональностью. Мы с нетерпением ожидаем продолжения нашего плодотворного сотрудничества».

Как отмечает производитель, 4-нм процессор MediaTek Dimensity 9000+ с поддержкой 5G обеспечивает высокую энергоэффективность, что особенно важно для складных смартфонов с большой диагональю экрана. Продвинутая архитектура процессора гарантирует пользователям плавное переключение между внешним и внутренним экранами, а также высокую скорость работы в режиме многозадачности.

Официальная презентация складного флагмана PHANTOM V Fold на базе MediaTek Dimensity 9000+ пройдёт на барселонской выставке MWC 2023 на специальном мероприятии 28 февраля в 17:30 по московскому времени. TECNO приглашает посетителей совместно отпраздновать запуск этого инновационного устройства.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Министр торговли США признала, что санкции против Китая неэффективны 3 ч.
Apple запустила разработку умного дверного звонка с Face ID 3 ч.
AirPods научатся измерять пульс, температуру и «множество физиологических показателей» 4 ч.
Саудовская Аравия привлечёт роботов для строительства футуристического мегаполиса в пустыне 5 ч.
Облако Vultr привлекло на развитие $333 млн при оценке $3,5 млрд 9 ч.
Разработчик керамических накопителей Cerabyte получил поддержку от Европейского совета по инновациям 9 ч.
Вышел первый настольный компьютер Copilot+PC — Asus NUC 14 Pro AI на чипе Intel Core Ultra 9 11 ч.
Foxconn немного охладела к покупке Nissan, но вернётся к этой теме, если слияние с Honda не состоится 16 ч.
В следующем году выйдет умная колонка Apple HomePod с 7-дюймовым дисплеем и поддержкой ИИ 16 ч.
Продажи AirPods превысили выручку Nintendo, они могут стать третьим по прибыльности продуктом Apple 17 ч.