Сегодня 31 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung представила модули памяти LPCAMM для ноутбуков: до 128 Гбайт DDR5 и до 60 % компактнее SO-DIMM

Samsung объявила о разработке линейки модулей LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) на основе оперативной памяти LPDDR5X. Модули LPDDR5X-6400 предлагают пропускную способность до 7,5 Гбит/с, занимают на 60 % меньше места и обеспечивают на 50 % большую производительность по сравнению со стандартными модулями форм-фактора SO-DIMM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Новые двухканальные модули выпускаются в вариантах ёмкостью 32, 64 и 128 Гбайт, а на рынок они выйдут в 2024 году. Спецификацию памяти CAMM разработала компания Dell, которая в начале года направила её в комитет по стандартизации JEDEC — ранее свои модули на выставке Computex 2023 продемонстрировала ADATA, теперь же собственную линейку подготовила и Samsung.

Samsung сообщила, что LPCAMM будут поддерживаться в экосистеме Intel — о сотрудничестве с другими игроками отрасли, включая AMD, Qualcomm и Apple, пока не говорится ничего. Корейский производитель отметил, что уже в этом году память нового формата будет тестироваться с некоторым крупными клиентами, и добавил, что её можно будет использовать также в центрах обработки данных. Ключевыми преимуществами LPCAMM является сокращение площади плат на 60 % по сравнению с DIMM, рост производительности на 50 % и повышение энергоэффективности на 70 %. При своих компактных размерах модуль включает чипы SPD и PMIC. Новый формат будет использоваться только с чипами DDR5 и более поздними стандартами, если, конечно, приживётся.

Модули Samsung LPCAMM являются съёмными, хотя предусмотрен и вариант распаянных на материнской плате. Спецификация CAMM предусматривает как одноканальные, так и двухканальные модули памяти — последние предложат удвоенную пропускную способность по сравнению с модулями DIMM, и в Samsung выбрали для собственной реализации LPCAMM второй вариант. Сейчас корейский производитель тестирует их совместимость с рядом поставщиков и готовится начать отгрузки в 2024 году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
TSMC рассматривает возможность строительства в ОАЭ предприятия по производству чипов 14 мин.
Microsoft отложила разработку портативной Xbox и сосредоточится на консолях партнёров 8 ч.
Китайская XPeng выпустила электромобиль MONA M03 Max за $20 000 с бесплатными автопилотом 11 ч.
Dreame представила в России флагманские роботы-пылесосы, ручные пылесосы, газонокосилку и очиститель воздуха 11 ч.
Цены на память DRAM подскочили ещё на 20 %, так как производители электроники запасаются впрок 12 ч.
Реинкарнация Optane: InnoGrit показала SSD на чипах 3D XL-Flash с рекордной скоростью в 3,5 млн IOPS 13 ч.
Соучредитель Xbox Джей Аллард занялся «прорывными» устройствами в Amazon 14 ч.
Intel не намерена выпускать дискретную графику для ноутбуков — хватит и интегрированной 14 ч.
Робот Space Solar поможет в сборке километровых солнечных панелей и других гигантских объектов на орбите 15 ч.
Скромно, зато всё своё: Bell Canada и Telus развернут в Канаде сеть ИИ ЦОД 15 ч.