Сегодня 26 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

IIIF150 представит на MWC 24 сверхпрочный смартфон Air2 Ultra толщиной всего 8,55 мм

Компания IIIF150 объявила о планах представить на выставке Mobile World Congress 2024, которая пройдёт в конце этого месяца в Барселоне (Испания), сверхпрочный смартфон Air2 Ultra. Устройство выделяется на фоне ему подобных тонким корпусом, что должно сделать его весьма удобным.

IIIF150 Air2 Ultra обладает повышенной защищённостью от влаги, пыли и ударов, может без всякого ущерба в течение суток находиться под водой на глубине до 6 м, а также выдерживать падения с высоты до 1,8 м. При этом, несмотря на повышенную защиту Air2 Ultra от воздействия внешней среды, толщина его корпуса составляет всего 8,55 мм — как у обычного смартфона.

Также на данный момент известно, что Air2 Ultra базируется на 6-нм чипе с поддержкой 5G и имеет на борту до 24 Гбайт оперативного памяти с учётом виртуального расширения за счёт флеш-памяти, а также до 2 Тбайт флеш-памяти (с учётом ёмкости карты памяти).

На задней панели смартфона размещена основная 108-Мп камера, дополненная камерой ночного видения на 64 Мп. Для съёмки селфи имеется фронтальная камера с разрешением 32 Мп.

Как сообщается, Air2 Ultra оснащён массивной батареей с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 65 Вт через порт USB Type-C, а также беспроводной зарядки, мощность которой пока неизвестна. Устройство работает под управлением ОС Android 14. Смартфон Air2 Ultra отличается продуманным дизайном, благодаря чему удобно лежит в руке.

До старта MWC 24 осталось ещё время, поэтому можно ожидать появления новых подробностей от IIIF150 о новинке ещё до её анонса на мероприятии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥