MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Компания MediaTek представила мобильную однокристальную платформу Dimensity 8250 для смартфонов субфлагманского уровня. Чип является немного обновлённой версией выпущенного в 2022 году Dimensity 8200. Dimensity 8250 по-прежнему выпускается с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4.
Источник изображения: MediaTek
В составе Dimensity 8250 присутствуют четыре ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3,1 ГГц, три остальных — с частотой 3,0 ГГц. Также процессор получил четыре ядра Cortex-A55, работающих с частотой 2,0 ГГц. В качестве GPU здесь используется Arm Mali-G610. Новый чип поддерживает экраны с разрешением до FHD+ и частотой обновления 180 Гц либо дисплеи с разрешением QHD+ и частотой до 120 Гц. Устройства на базе Dimensity 8250 (как и на Dimensity 8000) будут поддерживать четырёхканальную ОЗУ LPDDR5 со скоростью до 6400 Мбит/с и флеш-память UFS 3.1.
За работу с камерой отвечает сигнальный процессор Imagiq 785. Он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три 32-Мп камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. При использовании мощного сенсора, основная камера также сможет предложить двукратное увеличение без потери качества. Также поддерживается съёмка в 4K при 60 кадрах в секунду с HDR. Чип получил встроенный аппаратный декодер AV1 с поддержкой разрешения до 4K. Для чипа также заявляется поддержка технологии HDR10+ и встроенная функция преобразования SDR в HDR при поддержке ИИ, которая также отвечает за работу системы шумоподавления для видео. Ускорение ИИ-алгоритмов осуществляется при помощи встроенного APU 580.
Как и предшественник, Dimensity 8250 работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
Первым устройством на базе Dimensity 8250 станет смартфон Oppo Reno12, анонс которого ожидается 23 мая.
Источник:
