Intel выпустит 128-ядерные Xeon Granite Rapids в третьем квартале этого года, а 288-ядерные Xeon Sierra Forest — в первом квартале 2025-го

Компания Intel выпустит серверные процессоры Xeon 6900P (Granite Rapids), у которых будет до 128 производительных P-ядер в третьем квартале текущего года. В первом квартале 2025 года производитель собирается выпустить чипы Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 энергоэффективных E-ядер.

Источник изображений: Intel

В отличие от Xeon E-Core, модели Xeon P-Core оптимизированы на обеспечение высокой производительности в высокоинтенсивных задачах, таких как HPC, ИИ, базы данных и аналитика, сетевые технологии, периферийные устройства и работа хранилищ. В то же время обе серии процессоров используют общую платформу и общий стек программного обеспечения.

В третьем квартале этого года компания выпустит старшие модели процессоров Xeon 6900P на высокопроизводительных ядрах. Чипы Xeon 6700P и Xeon 6300P будут выпущены в первом квартале 2025-го. Тогда же ожидается выпуск процессоров Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 Е-ядер.

В целом, серия серверных процессоров Intel Xeon 6900 состоит из чипов с большим количеством вычислительных чиплетов: до четырех в составе Xeon 6900E (Sierra Forest) на E-ядрах и до пяти чиплетов у Xeon 6900P (Granite Rapids) на P-ядрах. Процессоры Xeon 6900E будут выпускаться с тремя различными вариантами конфигураций чиплетов: LCC (с 16 ядрами), HCC (до 48 ядер), а также XCC с двумя блоками до 86 ядер.

Чиплет XCC процессоров Xeon 6900P будет выпускаться в трёх конфигурациях, предлагающих до 128 ядер. Сам процессор содержит до 144 ядер, однако часть вычислительных блоков отключена для поддержания равномерного уровня производства годных кристаллов. Таким образом, ожидаются следующие конфигурации процессоров:

• Xeon 6900P (XCC SKU) — 3 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 128 ядер;
• Xeon 6700P (XCC SKU) — 2 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 86 ядер;
• Xeon 6500P (HCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 48 ядер;
• Xeon 6300P (LCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 16 ядер;
• Xeon 6900E (XCC SKU) — 2 вычислительных чиплета + 2 чиплета IO = до 288 ядер;
• Xeon 6700E (HCC SKU) — 1 вычислительный чиплет + 2 чиплета IO = до 144 ядер.

Intel также сообщила некоторые особенности модульной архитектуры вычислительных кристаллов:

• Monolithic Mesh обеспечивает прямой доступ между кристаллами внутри сокета;
• модульность и гибкая маршрутизация позволяют определять строки и столбцы для каждого кристалла;
• кеш последнего уровня общий для всех ядер может быть разделён на кластеры поднумерации для каждого кристалла;
• шина (fabric) распределяет трафик ввода-вывода по нескольким столбцам, чтобы уменьшить перегрузку;
• общая структура является модульной и иерархической;
• технология EmiB позволяет использовать высокоскоростную шину со всеми чиплетами в составе упаковки процессора.

Что касается архитектуры, то в составе процессоров Intel Xeon P-Core (Granite Rapids) используются ядра Redwood Cove с поддержкой многопоточности (по два потока на ядро), по 2 Мбайт кеша L2 на ядро, имеется поддержка инструкций AVX-512 (2x512), Intel AMX и векторных операций, 64 Кбайт кеш-памяти L1i и 48 Кбайт L1d, 8-уровневое декодирование, 6-уровневое выделение, 8-уровневая конструкция вывода инструкций с механизмом внеочередного выполнения команд 512 и 1024 BF16/FP16, а также 2048 Флопс за цикл операций Int8. Другие особенности процессоров с P-Core включают поддержку операций FP16 через матричный движок Intel AMX, поддержку MVR DIMM со скоростью до 8800 МТ/с, а также шифрование AES-256 бит/2048.

Процессоры Intel Xeon 6 E-Core используют техпроцесс Intel 4 и построены на E-ядрах Crestmont без поддержки многопоточности. Для них заявляется по 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер, поддержка инструкций Enhanced AVX2 и векторных операций (2x128), 64 Кбайт кеш-памяти L1i и 32 Кбайт кеш-памяти ECC L1d. 6-уровневое декодирование, 6-уровневое выделение и 8-уровневая конструкция вывода инструкции с механизмом внеочередного выполнения команд 256 и 16 Флопс за цикл операций FP32. Некоторые из недавно добавленных функций в линейку процессоров Xeon 6700E E-Core включают поддержку VNNI Int8 и BF16/FP16 (с более быстрым преобразованием), а также поддержку ключа шифрования AES-256-бит/2048.

В отличие от ядер AMD Zen 5 и Zen 5с, которые используют одну и ту же ISA, эти две архитектуры Intel сильно отличаются друг от друга. Однако компания заявляет, что процессоры Xeon P-Core и E-Core будут иметь единый и упрощённый программный стек, использующий один и тот же набор команд, ОС и гипервизор, приложения и библиотеки.

Конкретные модели процессоров Xeon нового поколения Intel не раскрывает. Однако производитель сообщил, что в первом квартале 2025 года выпустит оставшийся ассортимент чипов, которые не выйдут в третьем квартале текущего года. К ним относятся высокопроизводительные чипы Xeon 6900E (Sierra Forest), которые предложат до 288 ядер, а также процессоры Xeon 6700P, 6500P, 6300P в составе серии Granite Rapids.

Процессоры Intel 6700E (Sierra Forest) и 6700P (Granite Rapids) будут поддерживать платформу LGA 4710. Она может быть сконфигурирована в системах 1S/2S (E-Core) и до 4S/8S (P-Core) для процессоров с TDP до 350 Вт на чип, предлагая поддержку 8 каналов памяти DDR5-6400 или MCR-8000 МТ/с и до 88 линий PCIe Gen 5.0 / CXL 2.0. Некоторые решения 1S смогут предложить до 136 линий PCIe 5.0 / CXL 2.0 и четыре канала UPI 2.0, работающих со скоростью до 24 ГТ/с.

В свою очередь старшие модели Intel Xeon 6900E (Sierra Forest) и 6900P (Granite Rapids) будут работать с платформой LGA 7529. Она поддерживает конфигурации 1S/2S с процессорами с TDP до 500 Вт, 12 каналов ОЗУ DDR5-6400 или MCR-8800 МТ/с, до 96 линий PCIe Gen 5.0/CXL 2.0 и до шести линий 6 UPI 2.0 со скоростью до 24 ГТ/с. Ниже представлены максимальные конфигурации для каждой платформы:

• Intel Xeon 6900P — LGA 7529 / 500 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 128 ядер;
• Intel Xeon 6900E — LGA 7529 / 500 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 288 ядер;
• Intel Xeon 6700P — LGA 4710 / 350 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-8S / до 86 ядер;
• Intel Xeon 6700E — LGA 4710 / 330 Вт TDP на CPU / конфигурации 1S-2S / до 144 ядер.

Хотя основная часть презентации была посвящена запуску процессоров Xeon 6700E (Sierra Forest) компания Intel также поделилась некоторой информацией о производительности её чипов Xeon 6900P (Granite Rapids).

По словам производителя, эти чипы предложат двукратный прирост производительности в задачах, связанных с ИИ, в 2,3 раза более высокую производительность в высокоинтенсивных операциях (HPC), а также двукратный общий прирост производительности по сравнению с семейством процессоров Xeon 5-го поколения (Emerald Rapids).