Теги → intel xeon
Быстрый переход

28-ядерный Xeon W-3175X с разгоном стал доступен для предзаказа

Разблокированный 28-ядерный процессор Xeon W-3175X для рабочих станций, который был представлен компанией Intel в начале октября вместе с новыми Core X для платформы Basin Falls Refresh, стал доступен для предзаказа в целом ряде европейских магазинов. Цена процессора оказалась ожидаемо высокой — порядка $4000.

Решение выпустить 28-ядерный процессор, который смогли бы использовать энтузиасты высокой производительности в системах с одним процессорным сокетом, возникло у компании Intel, очевидно, после появления на рынке весьма удачного семейства AMD Ryzen Threadripper, старший представитель в котором располагает 32 ядрами. Первая демонстрация Xeon W-3175X состоялась летом на выставке Computex, там же он был даже разогнан до 5-гигагерцовой частоты с применением промышленного чиллера. Однако официальный анонс этого процессора произошёл только в октябре, причём доступность Xeon W-3175X в продаже была намечена на декабрь.

Теперь же, в полном соответствии с определённым ранее графиком, Xeon W-3175X стал появляться в магазинах, правда, пока лишь в виде возможности оформить предварительный заказ. Спецификации этого процессора известны уже достаточно давно, а вот цена до сих пор не разглашалась. Теперь же становится понятно, что доступным этот процессор не будет. За 28 ядер с возможностью разгона придётся отдать как минимум $4000.

И кстати, оценивая стоимость системы на базе этого монстра, не стоит забывать, что для Xeon W-3175X нужны особые материнские платы, которые, очевидно, дешёвыми тоже не будут. CPU использует серверный сокет LGA3647 и поддерживает шесть каналов памяти. Платы для него, которые были показаны на различных мероприятиях, обладают 24-фазным конвертером напряжения, оборудованы одновременно двумя 24-контактными и четырьмя 8-контактными силовыми разъёмами и требуют подключения сразу двух блоков питания. TDP процессора согласно спецификации составляет 255 Вт, но при разгоне он легко может потреблять более киловатта электроэнергии.

Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme для Xeon W-3175X

Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme для Xeon W-3175X

Впрочем, справедливости ради стоит отметить, что стоимость Xeon W-3175X оказалась существенно ниже цены 28-ядерных серверных процессоров семейства Xeon Scalable. Они продаются за суммы порядка $10000, при этом имеют более низкие таковые частоты и не поддерживают разгон. В то же время 32-ядерный Ryzen Threadripper 2990WX стоит всего $1730, однако производительность предложения Intel всё же несколько выше. В номинальном режиме Threadripper 2990WX выдаёт в тесте Cinebench R15 порядка 5100 очков, а результат 28-ядерного Xeon W-3175X без разгона в этом же бенчмарке — около 5900 очков.

Напомним, 28-ядерный Xeon W-3175X производится по 14++ нм техпроцессу и основывается на архитектуре Skylake. Базовая частота процессора установлена в 3,1 ГГц, а в турбо-режиме он способен разгоняться до 4,3 ГГц. Процессор обладает L3-кешем объёмом 38,5 Мбайт и поддерживает разгон, предлагая разблокированный множитель. Xeon W-3175X оснащается шестиканальным контроллером памяти и поддерживает 44 линии PCI Express.

Новая статья: Intel Xeon Broadwell vs. Skylake: жизнь после Spectre

Данные берутся из публикации Intel Xeon Broadwell vs. Skylake: жизнь после Spectre

Ужасы Computex 2018: 29 фаз питания для 28-ядерного Xeon

В течение нескольких дней «железячная» пресса ломала голову над тем, как Intel удалось выжать из 28-ядерного процессора в конструктиве LGA3647 внушительные 5 ГГц тактовой частоты. В итоге корреспонденты AnandTech всё-таки докопались до истины: по заказу чипмейкера были подготовлены как минимум две платформы с расширенными возможностями разгона, и только на одной из них 28-ядерный процессор прошёл тест Cinebench R15 на частоте 5 ГГц. Фотографии экспериментальной системы и вспомогательных узлов приведены ниже.

Для начала отметим, что одним из ключевых компонентов стенда была заказная СЖО для процессора и элементов 29-фазной системы питания гнезда LGA3647. Температура подаваемой на указанные узлы жидкости составляла 4 °C — всё благодаря чиллеру Hailea HC-1000B с паспортной производительностью 1500–4000 л/ч и мощностью 1 л. с. (745,7 Вт).

Сама тестовая плата впечатляет. Её габариты составляют порядка 35 x 40 см, разъёмов питания — шесть (ATX, четыре EPS12V, единичный PCI-E Power 6-pin). Транзисторы 29-фазной системы питания разъёма LGA3647 охлаждаются массивным кулером с одной-двумя тепловыми трубками и четырьмя небольшими вентиляторами. Возле ATX-разъёма распаяны два индикатора POST-кодов.

Процессорное гнездо окружено 12 слотами для оперативной памяти DIMM DDR4, ниже находятся семь слотов PCI Express 3.0 x16 и чипсетный радиатор, который, похоже, отводит тепло в том числе и от чипов-коммутаторов (PLX серии PEX или аналогичных). Мощность блока питания системы составляла 1,6 кВт — в роли такового выступил Corsair AX1600i.

В целом не удивительно, что с помощью холодной воды и исключительно стабильного питания гнезда LGA3647 специалистам Intel удалось выжать из 28-ядерного процессора (предположительно, аналога Xeon Platinum 8180 за $10 009) внушительные 5 ГГц. Другой вопрос, который пока остаётся без ответа — как много процессоров Cascade Lake или Skylake удастся заставить работать на вышеуказанной частоте, пусть и всего лишь в boost-режиме. Времени у Intel остаётся немного: компания запланировала релиз 28-ядерного CPU на четвёртый квартал текущего года.

Устроенная Intel демонстрация силы, вероятно, связана с планами AMD по выпуску 32-ядерных настольных процессоров Ryzen Threadripper 2 (12 нм) и позже — 64-ядерных серверных процессоров EPYC с кодовым именем Rome (7 нм).

Новая статья: Обзор Aquarius Server I40 S34: нестандартный сервер для нестандартных задач

Данные берутся из публикации Обзор Aquarius Server I40 S34: нестандартный сервер для нестандартных задач

В Сети появились данные о десятках процессоров Intel 2018 года

В перечне изменений бета-версии 5.92.4397 популярной информационно-диагностической утилиты AIDA64 нашлось немало интересного для тех, кто интересуется процессорными новинками Intel. Разработчик AIDA64 — FinalWire — рассекретил не только ближайшие релизы CPU, планируемые компанией из Санта-Клары, но и названия одиннадцати моделей Core i3/i5 9-го поколения.

Среди вышеперечисленных процессоров Intel Core многие связаны с грядущим пополнением модельного ряда настольных CPU Coffee Lake-S для массовой платформы LGA1151/Z370. В настоящее время данное семейство включает всего шесть чипов серий Core i3/i5/i7-8000, но уже в первом квартале следующего года к ним присоединятся десятки других. Здесь отметим, что проблемы с доступностью настольных процессоров Core 8-го поколения в розничной продаже, скорее всего, не продлятся долго.

К старшему шестиядерному CPU Core i7-8700K и его «заместителю» Core i7-8700 с более низкими частотами и тепловыделением примкнут Core i7-8700B (похоже, аналог i7-8700 с увеличенным циклом пребывания на рынке), Core i7-8670 и экономичные процессоры Core i7-8700T и Core i7-8670T с паспортным TDP порядка 35 Вт. Предварительно, для них всех будут характерны: наличие шести x86-ядер, 12 Мбайт разделяемой кеш-памяти третьего уровня, поддержка технологий Intel Turbo Boost и Hyper-Threading.

  • Core i7/Coffee Lake-S (95 Вт): i7-8700K;
  • Core i7/Coffee Lake-S (65 Вт): i7-8700, i7-8700B, i7-8670;
  • Core i7/Coffee Lake-S (~35 Вт): i7-8700T, i7-8670T.

На помощь Core i5-8600K в борьбе с Ryzen 7 из лагеря AMD придёт более производительная (за счёт незначительного повышения частоты) модель Core i5-8650K. Кроме того, в ассортименте Intel появятся процессоры с увеличенным сроком технического сопровождения Core i5-8500B и Core i5-8400B, и энергоэффективные CPU Core i5-8500T, Core i5-8420T и Core i5-8400T. По аналогии с имеющимися продуктами Core i5-8600K и Core i5-8400, их собратья будут оперировать шестью ядрами и шестью потоками обработки данных, а также обойдутся 9 Мбайт кеша третьего уровня.

  • Core i5/Coffee Lake-S (95 Вт): i5-8650K, i5-8600K;
  • Core i5/Coffee Lake-S (65 Вт): i5-8650, i5-8550, i5-8500, i5-8500B, i5-8420, i5-8400, i5-8400B;
  • Core i5/Coffee Lake-S (~35 Вт): i5-8500T, i5-8420T, i5-8400T.
Разъём LGA1151

Разъём LGA1151 для новых и уже выпущенных CPU Coffee Lake-S

В семейство «четырёхъядерников» Core i3-8000 войдут десять новых процессоров. Младшими среди них будут Core i3-8000 (перекликается с названием серии) и Core i3-8000T. Решения Core i3-8350K, Core i3-8320, Core i3-8320T и Core i3-8300T будут выделяться на фоне остальных CPU Core i3/Coffee Lake-S бóльшим объёмом кеша третьего уровня — 8 Мбайт против 6 Мбайт.

  • Core i3/Coffee Lake-S (91 Вт): i3-8350K;
  • Core i3/Coffee Lake-S (65 Вт): i3-8320, i3-8120, i3-8100, i3-8020, i3-8000;
  • Core i3/Coffee Lake-S (~35 Вт): i3-8320T, i3-8300T, i3-8120T, i3-8100T, i3-8020T, i3-8000T.

Двухъядерные процессоры Pentium Gold G5000 ограничатся 3 Мбайт кеш-памяти, но зато, в отличие от Core i3, будут поддерживать технологию многопоточности Intel Hyper-Threading и почти наверняка будут экономичнее обычных представителей семейства Core i3/i5/i7-8000 с их 65-ваттным TDP.

  • Pentium Gold/Coffee Lake-S (50+ Вт): G5620, G5600, G5500, G5420, G5400;
  • Pentium Gold/Coffee Lake-S (~35 Вт): G5620T, G5500T, G5420T, G5400T.

Celeron G4000 довольствуются, можно сказать, архаичным набором характеристик: два ядра, два потока обработки данных и два мегабайта разделяемого кеша третьего уровня. Так или иначе, для «офисных» ПК даже самые скромные процессоры семейства Coffee Lake-S — отнюдь не худший вариант. В общей сложности таких CPU будет шесть:

  • Celeron/Coffee Lake-S (50+ Вт): G4950, G4930, G4920, G4900;
  • Celeron/Coffee Lake-S (~35 Вт): G4930T, G4900T.

Согласно FinalWire, для рабочих станций компания Intel выпустит аналогичные Core i3/i5/i7-8000 процессоры Xeon E-2100(G), они же Coffee Lake-S WS. Суффикс G у представителей «2100-й» серии может означать всё, что угодно, а не только применение усиленной графической подсистемы. Бренд Xeon обычно связан с поддержкой ECC-памяти, и Xeon E-2100(G) вряд ли станут в этом плане исключением.

Рабочие станции HP Z-Series с Intel Xeon на борту

Рабочие станции HP Z-Series с Intel Xeon на борту

Какова архитектура и возможности добавленных в числе прочих в AIDA64 процессоров Core i3/i5-9000 — моделей Core девятого поколения — пока определить сложно. Ими могут быть как гипотетические CPU Coffee Lake-R (Refresh) на «14++»-нанометровом техпроцессе, так и Ice Lake на «10+»-нанометровом. Наконец, третий вариант, который в том числе объясняет запланированный на второе полугодие 2018 г. выход чипсета Z390 — появление среди CPU Coffee Lake для массового покупателя первых восьмиядерных предложений (Core i7-9000). Соответственно, чипы с меньшим количеством ядер войдут в состав младших серий Core i5-9000 (6–8 ядер) и Core i3-9000 (4–6 ядер). Впрочем, на данном этапе это только наши догадки.

  • Core i5/LGA115x (повышенный TDP): i5-9600K;
  • Core i5/LGA115x (средний TDP): i5-9600, i5-9500, i5-9400;
  • Core i5/LGA115x (пониженный TDP): i5-9400T;
  • Core i3/LGA115x (средний TDP): i3-9300, i3-9100, i3-9000;
  • Core i3/LGA115x (пониженный TDP): i3-9300T, i3-9100T, i3-9000T.
Предстоящий дебют чипсета Z390 может быть связан с появлением относительно недорогих 8-ядерных CPU Core

Предстоящий дебют чипсета Z390 может быть связан с появлением относительно недорогих 8-ядерных CPU Core

Большие надежды в Intel связывают с готовящимся обновлением ассортимента мобильных процессоров. В частности, на смену Kaby Lake-H (Core i7-7820HK и др.) придут решения Coffee Lake-H — Core i7-8000H и Core i9-8000H. Из числа последних FinalWire особо выделила оверклокерский CPU Core i9-8950K. Полагаем, что он будет оперировать шестью или восемью физическими ядрами.

По мнению коллег AnandTech, у Core i9-8950HK, Core i7-8850H и Core i7-8750H будет шесть x86-ядер, 12 Мбайт кеш-памяти и поддержка Hyper-Threading. Более скромный процессор Core i5-8400H ограничится шестью потоками обработки данных и 9 Мбайт кеша третьего уровня. Наконец, Core i3-8300H будет оперировать четырьмя вычислительными ядрами (без Hyper-Threading) и 8 Мбайт кеша третьего уровня. Приблизительный уровень тепловыделения вышеперечисленных CPU Core i7/i9-8000H — 45 Вт, с возможностью небольшого (5 Вт) отклонения в ту или иную сторону.

Производители мобильных рабочих станций смогут использовать вместо Coffee Lake-H процессоры Coffee Lake-H WS, которые вкупе образуют серию Xeon E-2100M (выше отдельно упоминаются модели Xeon E-2176M и Xeon E-2186M). Среди преимуществ специализированных CPU почти наверняка будут реализованы поддержка оперативной памяти DDR4 с функцией контроля ошибок (ECC) и программного обеспечения Intel vPro для удалённого управления ресурсами и защиты от вредоносного ПО.

Мобильные рабочие станции Dell Precision на базе Intel Core и Xeon

Мобильные рабочие станции Dell Precision на базе Intel Core и Xeon

Обычно компания Intel весьма активно использует площадку CES для презентаций новых процессоров и рассказа о перспективных разработках, поэтому мы ждём, что и на CES 2018 (9–12 января, г. Лас-Вегас) чипмейкер не обойдётся без конкретики. Мы ожидаем от Intel как минимум формальных анонсов новых настольных CPU Coffee Lake-S (в дополнение к Core i7-8700K и компании), их мобильных собратьев Coffee Lake-H и разнообразных чипсетов. Ближе ко второму полугодию станет ясно, готова ли Intel замахнуться на выпуск настольных процессоров по технологической норме «10+» нм и тем самым обойтись без Coffee Lake Refresh, сразу перейдя к Ice Lake.

Новая статья: Знакомство с Intel Xeon Skylake-SP: сmeshaть, но не взбалтывать

Данные берутся из публикации Знакомство с Intel Xeon Skylake-SP: сmeshaть, но не взбалтывать

CES 2017: ассортимент мобильных рабочих станций MSI

Среди многообразия ноутбуков потребительского и игрового сегмента на выставке CES 2017 были представлены также модели, ориентированные на профессиональное применение — так называемые мобильные рабочие станции. Компания MSI, к примеру, привезла в Лас-Вегас целое семейство подобных лэптопов, оснастив их последними процессорами Intel и графикой NVIDIA.

MSI WT73VR

Приложения CAD/CAM сами по себе очень требовательны к компьютерному железу, а если использовать их в сочетании с технологиями виртуальной реальности, то нагрузки на систему окажутся ещё значительнее. Однако MSI WT73VR имеет достаточно вычислительных ресурсов для таких задач, поскольку аппаратную основу данного ноутбука составляют CPU Intel Xeon или Core i7 поколения Kaby Lake, а его графическая подсистема построена на базе GPU NVIDIA Quadro P5000 с 16 Гбайт видеопамяти GDDR5. При этом максимальный объём оперативной памяти равен 64 Гбайт, тип применяемых модулей — DDR4-2133 с ECC. Система хранения данных может включать два твердотельных накопителя M.2 и один 2,5” жёсткий диск.

Дисплей мобильной рабочей станции имеет диагональ 17,3 дюйма и разрешение 3840 × 2160 либо 1920 × 1080 пикселей (зависит от выбранной конфигурации) при частоте до 120 Гц. Следует также отметить порты USB Type-C с поддержкой Thunderbolt 3, подсвечиваемую клавиатуру от SteelSeries и аудиосистему с двумя динамиками и сабвуфером от Dynaudio. Источником питания для MSI WT73VR служит батарея ёмкостью 75 Вт·ч, вместе с которой ноутбук весит 4,14 кг.

MSI WS63

MSI WS63 относится к категории тонких и лёгких рабочих станций — толщина её алюминиевого корпуса составляет менее 1,8 см, а весит она 1,8 кг. При этом она оснащается процессором Intel Core i7 с архитектурой Kaby Lake, а на роль дискретной видеокарты определён GPU NVIDIA Quadro P3000 с 6 Гбайт видеопамяти GDDR5. Для охлаждения высокопроизводительного «железа» в условиях тесного внутреннего пространства ноутбука производитель применил систему Cooler Boost Trinity из трёх вентиляторов и пяти тепловых трубок. Помимо того, что WS63 надёжно защищён от перегрева, хранящиеся в нём данные ещё и защищены от несанкционированного доступа к ним — достигается это благодаря наличию сканера отпечатка пальца.

MSI WE72/62

Серию ноутбуков WE компания MSI описывает как решение для массового потребителя и будущих профессионалов. Оба её представителя построены на базе CPU Intel Core i7 седьмого поколения, а также содержат графические ускорители NVIDIA Quadro M2200 (4 Гбайт GDDR5). Модель WE72 отличается 17,3-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD, частотой 120 Гц и временем отклика 5 мс, в то время как в распоряжении WE62 имеется 15,6” матрица. Информация о ценах и сроках начала продаж новинок уточняется.

Плата Supermicro C7C232-CB-ML поддерживает все процессоры с разъёмом LGA 1151

Как известно, серия недорогих серверных процессоров Intel Xeon E3-1200 v5 не работает вместе с «сотой» серией потребительских чипсетов Intel, а требуют использования специальных серверных версий C232 и С236. Платы на базе таких чипсетах получаются самыми универсальными, поскольку поддерживают не только Xeon, но обычные Core i7/i5/i3 с разъёмом LGA 1151. К числу таких плат относится недавно анонсированная Supermicro C7C232-CB-ML, выполненная в форм-факторе micro-ATX.

Плата оснащена четырьмя слотами DDR4 DIMM, поддерживает память с частотой до 2133 МГц, в случае с процессорами Xeon можно использовать модули с поддержкой функции коррекции ошибок (ECC). Дисковая подсистема представлена пятью портами SATA 6 Гбит/с, имеется и слот M.2, но он совместим только с платами формата 2242, но не более длинными. Слоты расширения представлены одним полноразмерным PCI Express 3.0 x16 и двумя PCI Express 3.0 x1.

За поддержку сетевых подключений отвечает контроллер Intel i219V, на задней панели представлены четыре порта USB 3.0, два порта USB 2.0, стандартный трёхразъёмный аудиотерминал, два разъема PS/2, но разъёмов для подключения мониторов не предусмотрено, так что в случае установки процессора с интегрированной графикой возможностями последней воспользоваться не удастся. Судя по всему, плата предназначена для построения недорогих рабочих станций и офисных ПК.

Новая статья: ISC 2016: галопом по Европам. Репортаж

Данные берутся из публикации ISC 2016: галопом по Европам. Репортаж

Новая статья: Обзор мобильной рабочей станции MSI WS72 6QJ: для особых случаев

Данные берутся из публикации Обзор мобильной рабочей станции MSI WS72 6QJ: для особых случаев

54-ядерные ARM-чипы Cavium ThunderX2 будут быстрее Intel Xeon E5

В прошлом году разработчики серверных версий процессоров на архитектуре ARM успешно освоили 28-нм техпроцесс. Лидеры данного направления — компании Cavium и Applied Micro — начали поставлять однокристальные сборки второго поколения, способные составить конкуренцию процессорам Intel Xeon младшего и среднего уровней производительности. Так, компания Applied Micro запустила в серию 32-ядерные процессоры X-Gene 2, а компания Cavium приступила к поставкам 48-ядерных SoC ThunderX. Отсутствие полномасштабной программной поддержки серверных сборок на архитектуре ARM всё ещё играет против новых конкурентов компании Intel, но дело, так или иначе, сдвинулось с мёртвой точки и интерес к новому направлению понемногу растёт.

Системная плата на базе микросхем Cavium ThunderX (Cavium)

Системная плата на базе микросхем Cavium ThunderX (Cavium)

Следующим шагом противников Intel станет переход на выпуск однокристальных сборок с использованием техпроцесса меньшего масштаба. Так, компания Applied Micro уже поделилась планами начать до конца текущего года выпуск 16-нм FinFET SoC X-Gene 3. На днях же стало известно об ответе компании Cavium на вызовы времени. Новым поколением серверных сборок Cavium станут 54-ядерные 14-нм FinFET решения ThunderX2. Выход новинок планируется с середины до конца следующего года, так что почва для серверных ARM продуктов «прогреется» ещё больше для получения лучших всходов.

Блок-схема 54-ядерного процессора Cavium ThunderX2 (Cavium)

Блок-схема 54-ядерного процессора Cavium ThunderX2 (Cavium)

Однокристальные сборки Cavium ThunderX2 будут нести до 54-х 64-разрядных ядер самостоятельной разработки с поддержкой инструкций ARM. Вычислительные ядра ThunderX2 поддерживают внеочередное исполнение команд и работают на частотах до 2,6 ГГц. Сетевой контроллер сборки поддерживает современный стандарт Ethernet 25 Гбит/с и набор актуальных аппаратных ускорителей. Объём разделяемой кеш-памяти может достигать 32 Мбайт. Встроенный контроллер памяти поддерживает до шести модулей стандарта DDR4.

Сравненние производительности Intel Xeon и новых решений Cavium (Cavium)

Сравнение производительности Intel Xeon и новых решений Cavium (Cavium)

Внутренние тесты сборок Cavium ThunderX2 позволяют понять, что в случае двухпроцессорных конфигураций данные решения с поддержкой инструкций ARM оказываются быстрее процессоров Intel Xeon E5 v4 (Broadwell) и на равных и даже лучше процессоров Intel Xeon E5 v5 (Skylake). Следует сказать, что, несмотря на декларируемое преимущество «телефонных» процессоров по сравнению с Intel Xeon, поставки серверных SOC на ARM всё ещё исчисляются тысячами штук, тогда как Intel поставляет на рынок миллионы процессоров Xeon. Но, как говорится, вода камень точит. Сегодня у Cavium примерно 40 клиентов на SoC ThunderX, а интерес к ThunderX2 проявили уже 54 разработчика серверных платформ.

Процессор Intel Broadwell со встроенной матрицей Altera: оптимизация на марше

По мнению компании Intel, к 2020 году одна треть облачных сервисов будет опираться на вычислительные ресурсы программируемых матриц FPGA (field-programmable gate array, ППВМ). Это смелое предположение, но оно имеет под собой основание. Заметим, сегодня в списке 500 мощнейших вычислительных систем ускорители вычислений на FPGA-матрицах отсутствуют. Они востребованы в менее производительных системах и пока выполняют частные задачи. Иными словами, гибкость настроек FPGA приносится в жертву производительности. Облачные сервисы, наоборот, требуют повышенной гибкости в предоставлении услуг, тогда как предельная производительность им не нужна. С другой стороны, компания Intel намерена сделать FPGA-матрицы частью серверных процессоров, что сделает стоимость приобретения и эксплуатации подобных гибридов весьма выгодной.

Intel: 1/3 серверов провайдеров облачных сервисов будут использовать FPGA к 2020 году (Intel)

Intel: 1/3 серверов провайдеров облачных сервисов будут использовать FPGA к 2020 году (Intel)

Ожидалось, что первые процессоры Xeon со встроенными в корпус процессора матрицами FPGA начнут серийно поставляться в первом квартале 2016 года. Пока никаких официальных сообщений на этот счёт сделано не было. Однако на прошлой неделе на саммите Open Compute Summit 2016 был продемонстрирован слайд с комбинированным процессором Broadwell-EP (предположительно) и матрицей Altera Arria 10 GX.

Изображение процессора Intel Xeon со встроенной в корпус FPGA-матрицей (The Next Platform)

Изображение процессора Intel Xeon со встроенной в корпус FPGA-матрицей (The Next Platform)

Компания Intel пока не раскрывает детали разработки. Из представленной картинки можно сделать вывод, что в связке с матицей используется 15-ядерное решение на архитектуре Broadwell. Процессор и матрица, по всей видимости, связаны шиной Intel QPI. В предыдущих опытных разработках процессорная шина QPI показала хороший результат и смысла отказываться от неё нет. В кулуарах саммита прозвучало, что Intel намерена начать поставку гибридных платформ Xeon/FPGA в виде эталонной платы, процессоров и программных инструментов в апреле текущего года. Коммерческая реализация проекта может состояться в 2017 году.

Блок-схема платформы для разработчиков программ для Xeon c FPGA (Intel)

Блок-схема платформы для разработчиков программ для Xeon c FPGA (Intel)

Также, поскольку Intel пытается продвигать гибридные платформы в рамках проекта Facebook Open Compute Project, компания планирует создать открытые библиотеки для облегчения настроек FPGA-матриц под индивидуальные нужды клиентов. По словам Intel, её программные инструменты позволят буквально на лету перестраивать работу встроенных в Xeon матриц для обработки того или иного алгоритма. Говорят, что красота спасёт мир, а красивее оптимизированного кода может быть только оптимизированное «железо».

Micron: Более 25 % серверов будут использовать память 3D XPoint к 2022 году

Корпорация Micron Technology раскрыла некоторые новые подробности о технологии памяти накопителей 3D XPoint, а также поделилась своим видением касательно её будущего. У Micron и Intel есть перспективный план развития технологии на долгие годы вперёд, что обеспечит улучшение её характеристик и уменьшение цены. Micron ожидает, что по мере эволюции 3D XPoint, память будет применяться всё более широко.

Как и ожидалось, коммерческое производство первых микросхем 3D XPoint ёмкостью 16 Гбайт (128 Гбит) стартует в 2017 финансовом году компании Micron (который начинается в начале сентября этого года), а первые накопители на базе этого типа памяти появятся на рынке уже этой осенью. Учитывая, что Intel поставила первые образцы твердотельных накопителей (solid-state drives, SSDs) на базе 3D Xpoint ещё в конце прошлого года, начало массового производства в этом выглядит ожидаемым. Поскольку стоимость SSD на основе памяти накопителей обещает быть очень высокой в начале их жизненного цикла, маловероятно, что подобные устройства станут популярными. Как следствие, 3D XPoint получит относительно существенное распространение лишь с выходом серверной платформы Intel Xeon Purley в конце 2017 года.

Иерархия памяти в серверах по видению Intel

Иерархия памяти в серверах по видению Intel

Процессоры Intel Xeon с кристаллами Skylake-EP/Skylake-EX будут экипированы многоуровневым (tiered) контроллером памяти, который сможет работать с разными типами памяти посредством интерфейса DDR4. Как ожидается, процессоры Skylake-EX будут поддерживать до 6144 Гбайт памяти при помощи специальных буферов. Часть этой памяти будет обычной DDR4, другая часть — 3D XPoint. Подобный подход позволит разместить большой объём быстрой оперативной памяти и относительно быстрой памяти накопителей в непосредственной близости от микропроцессора, что значительно ускорит целый ряд серверных рабочих нагрузок, но не обойдётся слишком дорого.

Хотя 3D XPoint обещает быть быстрее (как с точки зрения скорости линейного чтения, так и с точки зрения количества операций ввода/вывода в секунду) и надёжней NAND флеш, она будет существенно медленнее обычной DRAM. Чтобы получить преимущества от 3D XPoint, подключаемой непосредственно к DDR4-каналам процессора, многим владельцам серверов потребуется изменять свои приложения с учётом того, что у машин появится иерархичная подсистема памяти. Как следствие, использование NVDIMM и SSD на базе памяти накопителей будет расти умеренными темпами, ожидают в Micron.

Перспективы 3D XPoint по оценкам Micron

Перспективы 3D XPoint по оценкам Micron

Так, в 2018 году лишь 5 % типовых серверов (с двумя или четырьмя процессорными гнёздами) будут использовать память 3D XPoint в каком-либо форм-факторе (NVDIMM, PCIe карта, 2,5-дюймовый SSD с U.2/SFF-8639 коннектором). К 2020 году уже 16 % серверов будут оснащены 3D XPoint. Однако уже в 2022 году более четверти серверов — около 27 % — будут использовать память накопителей 3D XPoint, если предсказания Micron окажутся точными. Как видно, 3D XPoint не заменит собой обычную твердотельную NAND флеш-память, но накопители на её основе займут своё место в центрах обработки данных.

Рост производства DRAM и NAND памяти по ожиданиям Micron

Рост производства DRAM и NAND памяти по ожиданиям Micron

Micron Technology считает, что общий объём произведённой памяти 3D XPoint для серверов общего назначения в 2019 году составит около 0,7 экзабайт (1 экзабайт = 1 миллион терабайт), а к 2022 году вырастет до 4,3 экзабайт. Предсказания касательно объёмов производства NAND разнятся. К примеру, Micron полагает, что рынку потребуется 344 экзабайта NAND-памяти уже в 2019 г., при этом половина этого объёма (172 экзабайта) будет использоваться для твердотельных накопителей. Однако согласно ожиданиям Samsung Electronics от сентября прошлого года, индустрия произведёт лишь 253 экзабайта NAND флеш-памяти в 2020 году. Разумеется, не совсем корректно сравнивать объём всей произведённой NAND с объёмом 3D XPoint для серверов (из всех произведённых SSD лишь около 12 % предназначены для серверов). Однако можно с уверенностью предполагать следующее:

  • Объём выпускаемой памяти 3D XPoint будет несопоставим с объёмами производимой NAND флеш даже для рынка серверов;
  • Себестоимость и цена 3D XPoint в ближайшие годы не позволят этой памяти получить сравнимое с NAND флеш распространение. В противном случае, новый тип памяти просто заменил бы старый;
  • Вследствие существенных трудностей с массовым производством 3D XPoint ожидать паритета цены между памятью накопителей и обычной NAND в ближайшие годы не приходится.

В будущем компании Intel и Micron начнут применять для производства 3D XPoint всё более совершенные технологии, что обещает привести к её удешевлению, увеличению производительности и уменьшению энергопотребления, что важно для серверов. Будут ли улучшения столь существенны, что позволят Intel и Micron расширять использование 3D XPoint на рынках клиентских устройств, — покажет время.

ASUS E3 Pro Gaming V5: плата для игровых десктопов на чипах Intel Xeon или Core

Компания ASUS выпустила материнскую плату E3 Pro Gaming V5, уже доступную для заказа по ориентировочной цене в 180 долларов США.

Названная модель выполнена в форм-факторе ATX (305 × 244 мм) на основе набора системной логики Intel C232. Производитель позиционирует новинку в качестве платформы для построения игровых настольных компьютеров на процессорах Intel Xeon или Core шестого поколения (Skylake) в исполнении  LGA 1151.

Для модулей оперативной памяти DDR4-2133 предусмотрено четыре разъёма; максимально поддерживаемый объём ОЗУ составляет 64 Гбайт. Есть шесть портов SATA 3.0 для подсоединения накопителей с возможностью формирования массивов Raid 0, 1, 5, 10. Кроме того, пользователи смогут подключить твердотельный модуль М.2.

Материнская плата наделена сетевым контроллером Intel I219LM Gigabit LAN и высококачественной аудиоподсистемой. Возможности расширения представлены парами слотов PCIe 3.0/2.0 x16, PCIe 3.0/2.0 x1 и PCI.

На панель с разъёмами выведены гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, порты USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, четыре порта USB 3.0 и два коннектора USB 2.0, набор аудиогнёзд, а также разъём для подсоединения сетевого кабеля.

Плата поддерживает фирменные технологии ASUS LANGuard и GameFirst. Первая обеспечивает защиту от статического электричества и перепадов напряжения, а вторая позволяет установить приоритет использования интернет-канала различными приложениями. 

Intel представит первые процессоры Xeon со встроенными FPGA в первом квартале 2016

Корпорация Intel начнёт поставлять процессоры Xeon со встроенными программируемыми вентильными матрицами (field-programmable gate array, FPGA, ППВМ) в первом квартале 2016 года. Подобные микросхемы позволят ряду клиентов компании ускорять определённые специфические алгоритмы, а также добавлять некоторые возможности в процессоры Xeon непосредственно в ходе их использования.

Intel Xeon E7

Intel Xeon E7

Intel и Altera объявили о совместной работе над процессорами Xeon со встроенными программируемыми вентильными матрицами в середине прошлого года. Новые чипы должны разместить FPGA разработки Altera непосредственно в упаковке Intel Xeon, что позволит добавлять программируемые возможности в стандартные серверные платформы. Подобный подход заметно снизит стоимость использования ППВМ, а также повысит конкурентоспособность микросхем Xeon.

«Мы начнём поставлять процессоры с интегрированными ППВМ поставщикам облачных услуг в первом квартале 2016, таким образом они смогут начать настраивать свои алгоритмы», — сказала Дайан Брайант (Diane Bryant), старший вице-президент и генеральный директор подразделения Data Center Group корпорации Intel, на одном из мероприятий.

Altera Stratix V

Altera Stratix V

Поставщики облачных услуг — компании вроде Amazon Web Services, Microsoft, Rackspace и другие — а также владельцы крупных центров обработки данных — Facebook, Google — зачастую используют очень специфические алгоритмы для ускорения вычислений. Для оптимизации рабочих нагрузок подобных клиентов, Intel внедряет в свои микропроцессоры решения, разработанные специально для этих компаний.

В быстро меняющемся мире современных ЦОД, процессоров, сделанных на заказ, может быть недостаточно. Поскольку алгоритмы в центрах обработки данных часто меняются, невозможно выпускать специализированные микросхемы под каждый из них. Как следствие, использование ППВМ разработки Altera или Xilinx в серверах на базе Intel Xeon и IBM Power довольно распространено.

Интеграция FPGA в корпус Xeon даст дополнительную гибкость владельцам ЦОД и позволит ускорять определённые вычисления не меняя аппаратного обеспечения и не приобретая дорогостоящие ППВМ отдельно. В случае, если ускорение каких-либо алгоритмов получит широкое распространение у определённого клиента, впоследствии Intel может встроить специализированный аппаратный акселератор (или набор соответствующих инструкций) в будущие процессоры. Подобный подход сделает платформу Intel Xeon существенно более конкурентоспособной.

Схема платформы для разработчиков программ для Xeon c FPGA

Схема платформы для разработчиков программ для Xeon c FPGA

Известно, что Intel планирует устанавливать микросхему Altera непосредственно в корпус процессоров Xeon, используя технологию многочиповых модулей (multi-chip module, MCM). Однако не совсем ясно, какой именно ППВМ разработки Altera будет применён в подобных решениях. Достоверно неизвестно посредством какого интерфейса FPGA будет соединяться с кристаллом Xeon, но существует большая вероятность, что Intel задействует процессорную шину QPI.

В наборах для разработчиков серверного программного обеспечения, процессоры Intel Xeon E5 v2 соединяются с установленной в соседний LGA-разъём программируемой вентильной матрицей Altera Stratix V посредством шины QPI. Подобный подход обеспечивает когерентность, высокую пропускную способность (между CPU и FPGA) и низкие задержки при взаимодействии двух чипов. Кроме того, FPGA получает собственную память и шину PCI Express.

Intel: 1/3 серверов провайдеров облачных сервисов будут использовать FPGA к 2020 году

Intel: 1/3 серверов провайдеров облачных сервисов будут использовать FPGA к 2020 году

Начало коммерческих поставок Intel Xeon со встроенными FPGA откроет новую страницу в эре гетерогенных вычислений и даст серьёзные преимущества платформе Xeon перед любыми конкурентами, будь то ARM, или IBM Power. Кроме того, учитывая рост значения облачных вычислений и крупных ЦОД в структуре бизнеса Intel, поставки подобных процессоров дадут неплохой прирост дохода для производителя микросхем. Согласно ожиданиям компании 1/3 серверов провайдеров облачных сервисов будут использовать FPGA в 2020 году для ускорения самых разных алгоритмов.

Помимо процессоров со встроенными ППВМ, Intel готовит микросхемы, созданные полностью по заказам клиентов. Первые подобные чипы также появятся в 2016 году.

 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥