Сегодня 05 февраля 2023
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
Теги → intel xeon
Быстрый переход

Колоссальный сокет Intel LGA 7529 показался на фото — он примет чипы Xeon Sierra Forest на малых E-ядрах

Обозреватель аппаратного обеспечения и источник утечек с псевдонимом YuuKi_AnS поделился изображением процессорного разъёма LGA 7529 для будущих серверных процессоров Intel Xeon Sierra Forest. Прежде данный источник был одним из первых, кто показал инженерные образцы Sapphire Rapids. Хотя фотографии самого процессора Sierra Forest пока не опубликованы, уже по сокету можно составить некоторое впечатление.

Источник изображений: YuuKi_AnS

К сожалению, пока сам разъём увидеть не удастся, только защитную крышку с маркировкой LGA-7529, что указывает на значительное увеличение количества контактов по сравнению с LGA 4677 для актуальных процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids. Число в названии сокета Intel обозначает количество контактов. Также по фото можно заметить, что новый процессорный разъём в длину почти догнал слот для модуля оперативной памяти.

Являясь частью будущей платформы Birch Stream, чипы Xeon Sierra Forest будут представлять собой новую серию процессоров Xeon с так называемыми эффективными ядрами. Это новый сегмент процессоров Intel для центров обработки данных, который, вероятно, составит конкуренцию AMD EPYC Bergamo с ядрами Zen4c.

Xeon Sierra Forest станет первым представителем новой стратегии Intel по параллельному выпуску двух семейств серверных процессоров. Процессоры на основе этого кремния будут использовать исключительно малые энергоэффективные E-ядра, чтобы до максимума повысить их количество в одном чипе. Аналогичной стратегии придерживается и AMD в чипах Bergamo.

 Источник: Intel

Источник: Intel

Согласно Intel, Sierra Forest будет использовать процесс изготовления Intel 3, и будет оптимизирован для высокоплотных и «сверхэффективных» вычислений в облачных системах. Недавно Intel подтвердила, что Sierra Forest будет запущен в 2024 году параллельно с производительным Granite Rapids. С их выпуском Intel впервые разведёт процессоры Xeon на две отдельные линейки — с производительными и с энергоэффективными ядрами.

Intel будет включать дополнительные функции в чипах Xeon Sapphire Rapids за дополнительную плату

Компания Intel официально представила программу Intel On Demand, в рамках которой за дополнительную плату будет активировать некоторые функции в процессорах семейства Xeon Sapphire Rapids. Она поможет производителю сократить число товарных позиций в ассортименте, а клиенты смогут платить только за те функции, которыми пользуются, или же модернизировать свои машины, не устанавливая нового оборудования.

 Источник изображения: intel.com

Источник изображения: intel.com

Готовящиеся к выходу на рынок процессоры Intel Xeon Scalable поколения Sapphire Rapids комплектуются различными ускорителями специального назначения и технологиями безопасности, потребность в которых испытывают не все клиенты. Чтобы сэкономить средства большинству покупателей, Intel готова предложить им процессоры с рядом отключённых функций, которые можно будет активировать впоследствии, если в них возникнет потребность — эти возможности реализуются программной технологией Software Defined Silicon (SDSi).

Среди подключаемых дополнительно функций указываются расширения Software Guard, Dynamic Load Balancer (DLB), Intel Data Streaming Accelerator (DSA), Intel In-Memory Analytics Accelerator (IAA) и Intel QuickAssist Technology (QAT). Эти решения предназначаются для обеспечения безопасности и различных специфичных рабочих нагрузок, и очень немногим клиентам они потребуются одновременно. Однако потребность в них может возникнуть по мере масштабирования дата-центров, и здесь программа On Demand поможет решить вопрос без вмешательства в аппаратную часть.

Intel пока не уточнила, в какую сумму будет обходиться единовременная активация определённых функций, или какой будет размер платы для их включения «как услуги» (as a service), то есть по подписке. Однако уже известно, что в программе On Demand примут участие крупнейшие партнёры компании, включая H3C, HPE, Inspur, Lenovo, Supermicro, PhoenixNAP и Variscale.

Intel анонсировала Xeon Max — первые в мире x86-процессоры с памятью HBM

Intel представила Xeon Max — серию процессоров, оснащённых набортной высокоскоростной памятью HBM2e, и по словам компании это первые в мире CPU с набортной HBM. Прежде данные чипы фигурировали под кодовым именем Sapphire Rapids HBM. Процессоры предлагают до 56 вычислительных ядер с поддержкой 112 виртуальных потоков и обладают TDP 350 Вт, а предназначены они для высокопроизводительных серверных систем.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Процессоры Xeon Max используют интерфейс EMIB, объединяющий четыре кристалла с вычислительными ядрами, а также расположенной рядом на той же подложке 64 Гбайт высокоскоростной памяти HBM2e, разбитой на четыре кластера по 16 Гбайт каждый. Общая пропускная способность около 1 Тбайт/с. Таким образом на каждое ядро процессора приходится больше 1 Гбайт памяти HBM2e.

Ключевыми особенностями Xeon Max являются поддержка интерфейсов PCIe 5.0 и CXL 1.1. Память HBM2e может использоваться как в качестве дополнительного кеша, так и в качестве дополнительной оперативной памяти. Кроме того, сервер с Xeon Max можно вообще не оснащать модулями оперативной памяти — система будет полагаться исключительно на HBM.

Компания заявляет, что энергопотребление Xeon Max на 68 % ниже, чем у процессоров AMD Milan-X при той же производительности. Поддержка новых инструкций AMX у Xeon Max ускоряет выполнение задач, связанных с ИИ и обеспечивает восьмикратное увеличение пиковой производительности по сравнению с инструкциями AVX-512 в операциях INT8 и INT32.

Intel заявляет, что Xeon Max до пяти раз производительнее в некоторых видах операций по сравнению с Intel Xeon 8380 или AMD EPYC 7773X (Milan-X с технологией 3D V-Cache). В презентации Xeon Max также сравнивается с моделью AMD EPYC 7763, против которой новинка Intel демонстрирует до 3,6 раз более высокую производительность.

В сравнении с серверным ускорителем вычислений NVIDIA A100 в тесте MLPerf DeepCAM, который касается вычислений, ускоряющих и дополняющих моделирование на суперкомпьютерах с помощью ИИ, Xeon Max оказывается до 1,2 раза производительнее конкурента.

Серия серверных процессоров Xeon Max появится на рынке в январе 2023 года. Ключевыми конкурентами Xeon Max станут новые процессоры AMD EPYC Genoa. Их анонс ожидается завтра, 10 ноября. Согласно слухам, данные процессоры будут выпускаться в том числе в виде решений, оснащённых памятью HBM.

Долгая дорога на рынок: серверные чипы Intel Sapphire Rapids к моменту выхода в феврале могут сменить 12 степпингов

Недавняя квартальная отчётная конференция Intel позволила понять, что ограниченный ассортимент процессоров Xeon Sapphire Rapids компания начнёт поставлять в этом году, но основные объёмы поставок запланированы только на следующий год. Осведомлённые источники утверждают, что на своём пути на рынок эти процессоры исправят около 500 дефектов и сменят 12 степпингов, прежде чем будут представлены не ранее февраля.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Подобной информацией делится основатель и главный редактор ресурса Igor’s LAB в новой публикации. По всей видимости, Игорь Валлосек (Igor Wallossek) получил актуальные данные о процессе подготовки семейства Sapphire Rapids к анонсу от партнёров Intel, которые обязались не передавать эту информацию третьим лицам, но не смогли сдержаться от соблазна посвятить общественность в историю неудач данной корпорации.

Как поясняет источник, история ревизий процессоров Sapphire Rapids насчитывает около 500 исправлений ошибок и 12 различных степпинов — от A0 до E5. Первоначально компания планировала представить данные процессоры ещё полтора года назад, но в текущем полугодии начнёт поставки лишь ограниченного ассортимента моделей в умеренных количествах. Лишь в период с 6 февраля по 3 марта следующего года может состояться официальный анонс полного семейства Sapphire Rapids, тогда же начнут приниматься заказы на ту часть ассортимента моделей, поставки которых задерживаются.

В октябре текущего года, по данным источника, Intel начнёт поставки части моделей Sapphire Rapids, предназначенных для работы в системах с двумя процессорными разъёмами, а в ноябре к ним присоединятся некоторые модели для системы с четырьмя или восемью процессорными разъёмами. Общий анонс намечен на период с 6 февраля по 3 марта 2023 года.

Серверные процессоры Intel Sapphire Rapids не выйдут в намеченные сроки из-за «побочных проблем»

Переход на массовое производство серверных процессоров Xeon Scalable 4-го поколения (Sapphire Rapids) произойдёт позже, чем ожидалось. Об этом на конференции BofA Securities Global Technology Conference сообщила руководитель серверного подразделения Сандра Ривера (Sandra Rivera). Фактически это уже второй перенос релиза данных чипов. Перед этим компания намеревалась выпустить процессоры в первом квартале этого года.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Ранее Intel уже сообщала, что в течение первого квартала отгружала образцы Intel Xeon Scalable 4-го поколения с кодовым именем Sapphire Rapids некоторым клиентам. В настоящий момент чипы проходят проверку партнёрами компании. По словам Риверы, Intel необходимо больше времени на разработку новых платформ для Sapphire Rapids и их валидацию. Поэтому массовые поставки процессоров хоть и начнутся в этом году, но позже, чем планировалось.

«Нам требуется больше времени для разработки и проверки новых платформ, поэтому выход на массовое производство Sapphire Rapids ожидается позже, чем изначально ожидался. Однако мы по-прежнему наблюдаем высокий спрос на эти чипы. Хотелось бы ещё добавить, что наш техпроцесс Intel 7, на котором построены Sapphire Rapids, чувствует себя великолепно. Отмечу, что такой же техпроцесс используется в наших потребительских чипах Alder Lake. Мы нарастили их производство до 15 млн единиц. Мы уже отмечали в нашем отчёте за первый квартал, что это самое быстрое наращивание производства потребительских процессоров за последние десять лет. Техпроцесс отлично себя чувствует, мы прогнозируем хорошую картину объёма выпуска чипов, однако есть некоторые побочные проблемы, требующие решения вместе с нашими клиентами», — прокомментировала Сандра Ривера.

Для Intel очень важно убедиться, что все компоненты платформы Sapphire Rapids пройдут необходимую проверку, поскольку наследники данных процессоров с кодовым именем Emerald Rapids также будут совместимы с данной платформой. Эти чипы ожидаются во второй половине 2023 года и тоже будут использовать техпроцесс Intel 7 (10 нм).

Новая статья: Обзор процессоров Xeon E5-2640 v3 и Xeon E5-2678 v3 с Aliexpress: пришельцы из прошлого

Данные берутся из публикации Обзор процессоров Xeon E5-2640 v3 и Xeon E5-2678 v3 с Aliexpress: пришельцы из прошлого

Первое изображение Intel Sapphire Rapids с памятью HBM раскрыло компоновку элементов процессора

Представив серверные процессоры Sapphire Rapids в конце августа, компания Intel лишь мимоходом упомянула о возможности существования модификаций с интегрированной на подложку памятью типа HBM, но не демонстрировала соответствующих образцов. Первое откровение такого плана случилось в этом месяце, с подачи неофициальных источников, ссылающихся на презентацию Intel.

 Источник изображения: Twitter, Tom Wassick

Источник изображения: Twitter, Tom Wassick

Как сообщает ресурс Tom’s Hardware, размытое изображение такого процессора Sapphire Rapids с недвусмысленной аннотацией «SPR» удалось обнаружить в презентации представителя Intel для мероприятия IMAPS 2021. Лишённый крышки теплораспределителя процессор на одной подложке объединяет четыре привычных тайла с вычислительными ядрами и сгруппированные попарно восемь микросхем памяти типа HBM. Строго говоря, пропорции микросхем памяти позволяют предположить, что изображены именно чипы HBM2E.

Поскольку тайлы процессоров Sapphire Rapids обладают известной автономностью — каждый, например, использует по два канала памяти типа DDR5, то и микросхемы HBM2E привязаны к тайлам попарно, если судить по изображению. Сам процессор Xeon семейства Sapphire Rapids, попавший на изображение, имеет конструктивное исполнение BGA. Это значит, что он монтируется на печатную плату напрямую, минуя традиционный процессорный разъём. Такие версии Sapphire Rapids должны найти применение в серверных системах с высокой плотностью размещения компонентов.

Хотя по имеющемуся изображению сложно делать окончательные выводы, тайлы с вычислительными ядрами данной версии Sapphire Rapids демонстрируют прямоугольную форму, тогда как на официальных фотографиях обычных модификаций процессоров они почти квадратные. Не исключено, что для создания версии процессоров с памятью HBM2E будут выпускаться особые кристаллы. Массовое производство процессоров Intel Xeon семейства Sapphire Rapids должно быть развёрнуто во втором квартале, но у версий с памятью HBM2E может существовать отдельный график выпуска.

Intel прекращает поставки Xeon W-3175X — уникального настольного процессора с 28 ядрами и поддержкой разгона

Процессор Xeon W-3175X долгое время оставался уникальным продуктом, поскольку компания Intel до сих пор не предлагает другие модели в настольном сегменте с 28 ядрами и свободным множителем. Выпущенный в качестве идеологического ответа на AMD Ryzen Threadripper, этот процессор покинет склады Intel навсегда 28 октября 2022 года.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Впервые публика узнала о процессоре Xeon W-3175X ещё летом 2018 года, когда Intel использовала безымянный тогда ещё образец для демонстрации способности работать на частоте 5 ГГц с активностью всех 28 ядер. Позже компания была вынуждена признать, что для разгона процессора использовала систему жидкостного охлаждения с так называемым чиллером, который опускает температуру жидкости ниже десяти градусов по шкале Цельсия.

Самая высокая частота, достигнутая этим процессором, соответствует 5,6 ГГц — для охлаждения при этом использовался жидкий азот, а вычислительная нагрузка на процессор отсутствовала. В таком режиме активность сохранили все 28 ядер и 56 потоков. Для полноценной работы с Xeon W-3175X требовались особые материнские платы на чипсете Intel C621, которые поддерживали функции разгона. Соответствующие модели плат были выпущены ASUS, Gigabyte и EVGA, прочие производители этому нишевому продукту особого внимания не уделили. Система охлаждения, которую необходимо было использовать с процессором Xeon W-3175X, должна была предусматривать совместимость с креплениями под LGA 3647.

Некоторых потенциальных покупателей, колеблющихся выложить за процессор более $3000, в своё время смущал факт наличия под крышкой пластичного термоинтерфейса. Xeon W-3175X, помимо прочего, требовал использования шестиканальной памяти, поэтому при сборе системы на его основе к проблемам поиска совместимых компонентов добавлялась и их дороговизна.

Прервать рыночный путь Xeon W-3175X корпорация Intel решила на этой неделе, сославшись на традиционное для подобных случаев смещение спроса в сторону других продуктов марки. Заказы на поставку процессоров этой модели будут приниматься до 29 апреля 2022 года, а последняя партия покинет склад 28 октября того же года.

Intel представила процессоры Xeon E-2300 — Rocket Lake для серверов начального уровня

Компания Intel представила серию серверных процессоров начального уровня Xeon E-2300, которые предназначены для создания систем на материнских платах с чипсетами C252 и C256 и процессорным разъёмом LGA 1200. Всего было представлено десять моделей чипов с четырьмя, шестью и восемью ядрами, и заявленным показателем TDP от 65 до 95 Вт.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Диапазон заявленных тактовых частот представленной серии процессоров составляет от 2,6 до 5,1 ГГц. Объём кеш-памяти в зависимости от модели равен от 8 до 16 Мбайт. По словам компании, процессоры серии Xeon E-2300 обеспечивают прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением Intel Xeon E до 17 %. Все модели, за исключением Intel Xeon E-2324G и Xeon E-2314 обладают поддержкой технологии Hyper-Threading.

Все представленные модели процессоров работают с двухканальной оперативной памятью стандарта DDR4-3200 объёмом до 128 Гбайт и предлагают поддержку до 20 линий PCIe 4.0. Поддержка 24 линий PCIe 3.0, восьми разъёмов USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), трёх USB 3.2 Gen 2 (20 Гбит/с) и восьми разъёмов SATA III обеспечивается силами чипсетов серии Intel C250.

Все процессоры серии проверены на совместимость с новейшими серверными операционными системами, включая Windows Server 2022. Производитель заявил для чипов аппаратные функции для повышения их надёжности, включая поддержку памяти ECC, а также технологий администрирования Intel Server Platform Services и Intel Active Management Technology.

ASRock выпустила материнскую плату C621A WS для рабочих станций на базе Intel Xeon W-3300

Компания ASRock представила материнскую плату C621A WS на базе чипсета Intel C621A для новейших процессоров Xeon W-3300, анонсированных ранее. Новинка подойдёт для построения высокопроизводительной однопроцессорной рабочей станции для производства цифрового контента, рендеринга и любых других задач.

 Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

В составе материнской платы ASRock C621A WS имеются процессорный разъём LGA 4189, четыре слота PCIe 4.0 x16 с возможностью установки до четырёх двухслотовых видеокарт, три разъёма PCIe 4.0 x8, а также восемь посадочных мест для оперативной памяти стандартов DDR4 RDIMM, LRDIMM и модулей Intel Optane Persistent Memory.

В оснащение платы входит контроллер Intel X710-AT2, обеспечивающий поддержку двух 10-гигабитных (10GbE) каналов проводной сети. Кроме того, плата оснащена двумя дополнительными разъёмами LAN с поддержкой скорости передачи данных до 1 Гбит/с, работа которых обеспечивается контроллером Intel i210.

Набор внешних интерфейсов у новинки весьма богатый. Плата оснащена двумя фронтальными разъёмами USB 3.2 Gen2 Type-C, шестью USB 3.2 Gen1, четыре из которых выводятся спереди, а два сзади, а также тремя разъёмами USB2.0.

Производитель также заявляет для новинки поддержку удалённого управления через интерфейс IPMI, дающий администратору системы возможность мониторинга состояния рабочей станции.

О цене и доступности материнской платы C621A WS компания ASRock ничего не сообщила.

Noctua представила пять кулеров для Intel Xeon W3300 и других чипов под LGA 4189

Компания Noctua представила четыре кулера для платформы Intel LGA 4189. По словам производителя, новинки NH-U14S DX-4189, NH-U12S DX-4189, NH-U9 DX-4189 и NH-D9 DX-4189 4U идеально подходят для построения тихих рабочих станций на базе недавно представленных процессоров Intel Xeon W3300. Помимо кулеров компания также представила крепёжный набор NM-i4189, позволяющий использовать системы охлаждения Noctua DX-3647 и TR4-SP3 с платформой Intel LGA 4189.

 Источник изображения: Noctua

Источник изображения: Noctua

Производитель указывает, что 140-мм модель NH-U14S DX-4189 и 120-мм NH-U12S DX-4189 станут отличным выбором для построения высокопроизводительных и тихих рабочих станций. Более компактные модели кулеров NH-D9 DX-4189 4U и NH-U9 DX-4189 подойдут для использования не только в настольных системах, но и серверах формата 4U.

Для обеспечения максимальной производительности 140-мм модели NH-U14S DX-4189 хватает одного вентилятора NF-A15 PWM. Более компактные 120-мм и 92-мм модели процессорных охладителей получили по паре вентиляторов соответственно NF-A12x25 (модель NH-U12S DX-4189) и NF-A9 (модели NH-D9 DX-4189 4U и NH-U9 DX-4189).

Модели NH-U9 и NH-D9 отличаются ориентацией при установке: первая вентиляторами «смотрит» в сторону слотов для модулей памяти, а вторая — в сторону слота PCIe, если речь идёт о традиционной компоновке материнских плат для настольных компьютеров. Благодаря этому NH-U9 является более удачным выбором для рабочих станций, где требуется наличие свободного доступа к верхнему разъёму PCIe, а также организация потока воздуха в направление панели внешних разъёмов. В свою очередь NH-D9 подойдёт в тех случаях, когда вентиляторы процессорного кулера должны выбрасывать воздух в верхнюю часть корпуса.

Компания заявляет, что её новинки полностью соответствуют требованиям компании Intel к системам охлаждения для платформы LGA 4189. В комплект поставки каждого охладителя компания включила отвёртку с торцевой головкой Torx T30.

Каждую модель представленного кулера Noctua оценила в $110. Стоимость крепёжного набора NM-i4189 составляет $30.

Intel представила процессоры Xeon W-3300 — огромные Ice Lake для мощных рабочих станций

Компания Intel представила сегодня процессоры Xeon W-3300, предназначенные для создания мощных рабочих станций. Новинки дополнят семейство серверных процессоров Intel Xeon Ice Lake-SP, от которых они унаследовали архитектуру, 10-нм техпроцесс и корпус LGA 4189. С сегодняшнего дня новые Xeon W станут доступны у системных интеграторов.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

В серию чипов Intel Xeon W-3300 вошли пять моделей: Xeon W-3375, Xeon W-3365, Xeon W-3345, Xeon W-3335 и Xeon W-3323. Они предлагают до 38 физических ядер, способных обрабатывать до 76 виртуальных потоков. Тактовая частота достигает 4,0 ГГц в режиме Turbo Boost, а заявленный показатель TDP представленных моделей варьируется от 220 до 270 Вт. Новинки поддерживают 64 линии PCIe 4.0 и способны принять до 4 Тбайт восьмиканальной оперативной памяти DDR4-3200 с функцией коррекции ошибок (ECC).

По словам производителя, чипы серии Xeon W-3300 поддерживают до 2,5 раза больше памяти и обеспечивают до 31 % более высокую пропускную способность ОЗУ, по сравнению с прошлыми решениями. Кроме того, внутренние тесты Intel показывают, что новинки демонстрируют до 45 % более высокую многопоточную производительность в Cinema 4D, до 26 % более высокую производительность при предпросмотре рендера в AutoDesk Maya, обеспечивают до 20 % лучшую производительность при редактировании и кодировании в Adobe Premiere Pro и обеспечивают до 27 % более высокую производительность при финальной 3D-визуализации в AutoDesk Maya по сравнению с моделями серии Intel Xeon W-3200.

В качестве дополнительных особенностей процессоров Xeon W-3300 компания указывает поддержку технологии Turbo Boost 2.0, инструкций AVX-512, технологии Deep Learning Boost для ускорения обработки задач, связанных с машинным обучением, а также возможность работы с накопителями Intel Optane SSD P5800X.

Intel представила процессоры Xeon W-1300 – Rocket Lake для рабочих станций

Intel добавила в свою базу данных процессоры Xeon W-1300 для рабочих станций начального уровня. В отличие от аналогов для домашних ПК, новые чипы Xeon поддерживают память ЕСС и поставляются с графикой Xe-LP с драйверами, сертифицированными для работы в профессиональных приложениях.

 tomshardware.com

tomshardware.com

Новые процессоры Xeon W-1300 имеют шесть или восемь ядер на базе микроархитектуры Cypress Cove, встроенный GPU с 32 модулями EU c архитектурой Xe-LP. Чипы предлагают поддержку AVX-512, 20 линий PCIe 4.0 и оперативной памяти DDR4-3200. В целом, новые процессоры для рабочих станций начального уровня обеспечивают те же преимущества, что и чипы Intel Core 11-го поколения для домашних компьютеров.

Семейство процессоров Intel Xeon серии W-1300 (Rocket Lake) включает в себя семь моделей чипов с TDP 35, 80 и 125 Вт, которые совместимы с материнскими платами с разъёмом LGA1200 на базе чипсета Intel W480 с последними обновлениями BIOS, а также Intel W580. Чипы с TDP 35 и 125 Вт имеют те же частоты, что и их аналоги в серии Core. А вот 80-Вт чипы ожидаемо быстрее, чем 65-Вт модели Core. Все процессоры Xeon W-1300 поставляются с Intel UHD Graphics P750 с 32 блоками EU и поддерживают до 128 Гбайт памяти DDR4-3200.

 tomshardware.com

tomshardware.com

В настоящее время в серию Xeon W-1300 входит пять восьмиядерных моделей с 16 Мбайт кеша и два шестиядерных чипа с 12 Мбайт кеша. Заметим, что процессоры Intel Xeon W несовместимы с платформами, основанными на наборах микросхем Intel серий B, H, Q и Z. Заметим, что Intel обычно не размещает информацию о новых чипах в своей базе данных, если они недоступны в настоящее время или их запуск не ожидается в ближайшем будущем. Таким образом, ожидается, что рабочие станции на базе процессоров Xeon W-1300 появятся в ближайшее время.

Вскрытие образца Intel Sapphire Rapids показало четыре кристалла на общей подложке

Компания Intel хоть и не скрывает, что ускорители вычислений Ponte Vecchio и клиентские процессоры Meteor Lake получат многокристальную компоновку, приписывать её использование другим изделиям пока не спешит. Лишь неофициальные источники позволяют предположить, что серверные процессоры Intel тоже будут состоять из нескольких кристаллов, в том числе и 10-нм чипы Sapphire Rapids.

 Источник изображения: Bilibili

Источник изображения: Bilibili

Инженерные образцы процессоров Xeon поколения Sapphire Rapids уже мелькали в наших новостях, но они скрывали компоновочные особенности под привычной крышкой теплораспределителя. Китайский ресурс Bilibili опубликовал фотографии препарированного процессора Sapphire Rapids, на одном из фото отчётливо видны объединённые общей подложкой четыре отдельных кристалла.

 Источник изображения: Bilibili

Источник изображения: Bilibili

Напомним, процессорам этого семейства приписывается поддержка восьмиканальной оперативной памяти DDR5 и скоростного интерфейса PCI Express 5.0, а также интерфейса CXL 1.1. Некоторые модификации также будут оснащаться микросхемами памяти типа HBM. До сих пор считалось, что максимальное количество ядер у Sapphire Rapids не превысит 56 штук, но теперь некоторые источники ожидают, что на каждом из четырёх кристаллов расположится по 18 вычислительных ядер. Общее количество ядер у старшей модели процессора Sapphire Rapids при этом достигнет 72 штук. Анонс процессоров этого семейства состоится либо в конце этого года, либо в начале следующего.

Серверные процессоры Intel Sapphire Rapids предложат до 56 ядер — столько их у инженерных образцов

Серверные процессоры Intel Xeon семейства Sapphire Rapids интересны по многим критериям. Они вернутся к многокристальной компоновке, будут выпускаться по самой прогрессивной версии 10-нм технологии, обеспечат поддержку PCI Express 5.0, DDR5 и CXL 1.1, а в некоторых модификациях предложат и память типа HBM. По косвенным данным уже можно судить, что старшая версия Sapphire Rapids будет насчитывать 56 ядер.

 Источник изображения: Bilibili, YuuKi_AnS

Источник изображения: Bilibili, YuuKi_AnS

Дебютировавшие на этой неделе процессоры Intel Xeon SP семейства Ice Lake предлагают не более 40 вычислительных ядер, укладываясь в пределы TDP не более 270 Вт. До шести терабайт оперативной памяти DDR4-3200 в восьмиканальной конфигурации соседствуют с 64 линиями PCI Express 4.0. Один популярный японский блогер уже обнаружил в технической документации одного из партнёров Intel описание типовых характеристик 10-нм процессоров Sapphire Rapids, которые выйдут только к концу года. Как известно из опубликованной ранее информации, данные процессоры получат исполнение LGA 4677-X.

 Источник изображения: Twitter, Momomo_us

Источник изображения: Twitter, Momomo_us

Теперь становится известно, что процессоры данного семейства будут условно поделены на три серии. В младшем варианте инженерным образцам Sapphire Rapids приписывается наличие до 24 вычислительных ядер и уровня TDP не более 225 Вт, но эти модели будут самыми малочисленными, поскольку норма прибыли при их продаже не так велика. Самыми массовыми станут процессоры с количеством ядер до 44 штук включительно и уровнем TDP не более 270 Вт. Наконец, наиболее редкая разновидность процессоров Sapphire Rapids предложит до 56 вычислительных ядер, а уровень TDP будет повышен до 350 Вт. Данная характеристика выглядит устрашающей только на первый взгляд — система воздушного охлаждения современных серверов способна справляться с TDP до 450 Вт включительно. Вполне резонно ожидать, что версия Sapphire Rapids с 56 ядрами не обойдётся без многокристальной компоновки. Подчеркнём, что пока речь идёт о характеристиках инженерных образцов, и к моменту начала серийного производства многое может измениться.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥