Компания Kingston представила модули оперативной памяти FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM, предназначенные для рабочих станций на платформе Intel W790, которая служит основной для систем с процессорами Intel Xeon W-3400 и Xeon W-2400 семейства Sapphire Rapids. Напомним, что указанные процессоры предназначены для мощных рабочих станций.

Источник изображений: Kingston

Представленные модули ОЗУ от Kingston поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и оснащены функцией коррекции ошибок ECC. Ёмкость представленных модулей составляет 16 и 32 Гбайт. Для платформы Intel Xeon W-2400 производитель предлагает четырёхканальные комплекты ОЗУ, а для платформы Intel Xeon W-3400 — восьмиканальные.

В состав серии FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM вошли модули DDR5-6000 с таймингами CL32-38-38 и рабочим напряжением 1,35 В, планки DDR5-5600 с таймингами CL36-38-38, работающие с напряжением 1,25 В, а также DDR5-4800 с таймингами CL36-38-38 и рабочим напряжением 1,1 В.

Модули ОЗУ Kingston FURY Renegade Pro DDR5 RDIMM не оснащены радиаторами охлаждения. Производитель не озвучил цену представленных новинок.

Новейшие настольные чипы Intel Xeon семейства Sapphire Rapids попали в руки оверклокеров. На прошлой неделе сообщалось, что флагманский Intel Xeon w9-3495X, разогнанный до частоты 5,4 ГГц по всем ядрам, установил новые мировые рекорды в Cinebench R23 и других тестах. На этой неделе штатный оверклокер компании ASUS Йон «Elmor» Сандстрём (Jon Sandström) разогнал до частоты 5,5 ГГц все 56 ядер указанного чипа, добившись впечатляющего энергопотребления.

Источник изображения: YouTube / ElmorLabs

Любопытным оказался не столько сам результат разгона всех ядер процессора Xeon w9-3495X до частоты 5,5 ГГц, сколько показатель его энергопотребления в таком состоянии при проведении тестов производительности.

Система, на которой разгонялся Xeon w9-3495X, была оборудована двумя блоками питания Superflower Leadex мощностью 1600 Вт каждый. Энергопотребление процессора в ходе тестов после экстремального разгона с использованием жидкого азота составило 1881 Вт. При этом температура чипа удерживалась ниже -90 градусов по Цельсию.

Для эксперимента также использовалась материнская плата ASUS Pro WS W790E-SAGE SE и набор восьмиканальной ОЗУ G.Skill Zeta R5 DDR5. В многопоточном тесте Cinebench R23 разогнанный процессор показал результат в 132 220 баллов. Однако этого не хватило для того, чтобы побить предыдущий рекорд, который составляет 132 484 балла и был установлен тем же оверклокером.

Как известно, часть представленных в прошлом месяце процессоров Intel Xeon 4-го поколения (Sapphire Rapids) имеет разблокированный множитель, что позволяет проводить их ручной разгон. Одним из таких процессоров является флагманский 56-ядерный Intel Xeon W9-3495X. Его разгон позволил установить новый мировой рекорд производительности в синтетическом тесте Cinebench R23.

Источник изображений: HWBot

До настоящего момента звание самого производительного настольного процессора в тесте Cinebench R23 принадлежало 64-ядерному и 128-поточному Ryzen Threadripper Pro 5995WX. Согласно базе данных HWBot, процессор AMD был разогнан до частоты 5,4 ГГц по всем ядрам южнокорейским энтузиастом safedisk, посде чего набрал в тесте многопоточной производительности 121 215 баллов.

Греческая команда OGS с использованием жидкого азота разогнала Intel Xeon W9-3495X по всем ядрам до частоты 5,4 ГГц. После этого процессор Intel смог набрать в том же тесте многопоточной производительности 132 484 балла.

Для эксперимента использовались материнская плата ASUS Pro WS W790E-SAGE SE и комплект оперативной памяти G.Skill Zeta R5 DDR5-5800 объёмом 128 Гбайт.

Процессор Intel не только установил новый рекорд производительности в Cinebench R23, но также побил несколько других рекордов в Cinebench R20, Y-Cruncher, 3DMark CPU и Geekbench 3.

Компания Lenovo представила новые рабочие станции ThinkStation P5, P7 и PX на базе свежих процессоров Intel Xeon 4-го поколения (Sapphire Rapids), включая настольные модели W-3400 и W-2400, а также серверные Xeon Platinum 8400. Новинки также оснащаются профессиональными графическими ускорителями NVIDIA серии Ada Lovelace.

Источник изображений: Lenovo

Рабочая станция ThinkStation P5 предлагает процессоры серии Intel Xeon W-2400 вплоть до 24-ядерного и 48-поточного Intel Xeon W7-2495X с частотой до 4,8 ГГц. Система может быть оснащена до 512 Гбайт восьмиканальной памяти DDR5-4800 с ECC. Материнская плата новинки на базе чипсета Intel W790 имеет два разъёма PCIe 5.0 x16, один PCIe 4.0 x8 и три PCIe 4.0 x4.

ThinkStation P5 может предложить установку до двух профессиональных видеокарт NVIDIA RTX A6000, имеющих по 48 Гбайт памяти GDDR6. Подсистема хранения данных рабочей станции может включать до трёх твердотельных NVMe-накопителей по 4 Тбайт (общий объём 12 Тбайт) и трёх жёстких дисков объёмом до 12 Тбайт (общий объём 36 Тбайт).

Питание ThinkStation P5 обеспечивает БП мощностью 750 или 1000 Вт в зависимости от конфигурации. В оснащение рабочей станции также входят два разъёма USB-A 3.2 Gen2, четыре USB-C 3.2 Gen2, один USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Гбит/с), два USB 2.0, один сетевой адаптер LAN. Кроме того, производитель указывает для новинки поддержку беспроводных стандартов Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2.

Модель рабочей станции ThinkStation P7 отличается от модели выше возможностью выбора в пользу более производительных процессоров из серии Intel Xeon W-3400, вплоть до 56-ядерного и 112-поточного Intel Xeon W9-3495 с частотой до 4,8 ГГц. Кроме того, система готова предложить до 1 Тбайт оперативной памяти DDR5-4800 и три профессиональные видеокарты NVIDIA RTX A6000.

Материнская плата в составе ThinkStation P7 на базе чипсета Intel W790 оснащена тремя разъёмами PCIe 5.0 x16, а также получила по одному слоту PCIe 4.0 x16, PCIe 4.0 x8, PCIe 5.0 x4 и PCIe 4.0 x4. Конфигурация подсистемы хранения данных рабочей станции ThinkStation P7 может включать четыре твердотельных накопителя M.2 ёмкостью по 4 Тбайт каждый (общий объём 16 Тбайт) и три HDD ёмкостью по 12 Тбайт (общий объём 36 Тбайт), либо из пяти NVMe-накопителей общим объёмом 20 Тбайт и одного HDD объёмом 12 Тбайт.

Набор внешних разъёмов у рабочей станции ThinkStation P7 такой же, как у ThinkStation P5. Питание системе обеспечивает БП мощностью 1000 или 1400 Вт в зависимости от конфигурации.

Рабочая станция Lenovo ThinkStation PX предлагает двухпроцессорные конфигурации с Intel Xeon 4-го поколения, но серверного уровня. Система может быть оснащена двумя 60-ядерными и 120-поточными Intel Xeon Platinum 8490H с частотой до 3,5 ГГц. Кроме того, здесь предлагается до 2 Тбайт оперативной памяти стандарта DDR5-4800 и до четыре профессиональных графических ускорителя NVIDIA RTX A6000, каждый из которых имеет 48 Гбайт памяти GDDR6.

Материнская плата Lenovo ThinkStation PX с чипсетом Intel С741 для двухпроцессорных систем оснащена четырьмя разъёмами PCIe 5.0 x16, четырьмя PCIe 4.0 x16 и одним PCIe 4.0 x8. Конфигурация подсистемы хранения данных рабочей станции ThinkStation PX может включать до семи твердотельных накопителей M.2 ёмкостью по 4 Тбайт каждый (общий объём 28 Тбайт) и до двух HDD ёмкостью до 12 Тбайт (общий объём 24 Тбайт), либо до трёх NVMe-накопителей общим объёмом 12 Тбайт и четырёх HDD общим объёмом 48 Тбайт.

Набор внешних разъёмов Lenovo ThinkStation PX состоит из двух USB-A 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), двух USB-C 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), четырёх USB-A 3.2 Gen1 (5 Гбит/c), одного USB-C 3.2 Gen2x2 (20 Гбит/с), двух USB 2.0, одного гигабитного и одного 10-гигабитного сетевых разъёмов. Также присутствует поддержка беспроводных стандартов Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Система оснащается блоком питания мощностью 1850 Вт с КПД выше 92 %.

Все представленные рабочие станции Lenovo могут предложить предустановленные операционные системы Window 10 или Windows 11 Pro для Рабочих станций, либо Ubuntu Linux. Кроме того, для них заявляется поддержка Windows 10 Enterprise Edition и Red Hat Enterprise Linux.

Компания TeamGroup анонсировала новые модули оперативной памяти DDR5 ECC R-DIMM с номинальной частотой 5600 МГц (согласно стандарту JEDEC 5600 МТ/с), которые можно разогнать до 6800 МГц. Они предназначены для высокопроизводительных рабочих станций на базе процессоров Intel Xeon 4-го поколения (Sapphire Rapids) и материнских плат на чипсете Intel W790.

Источник изображения: TeamGroup

Производитель указывает, что новые модули ОЗУ работают с профилями разгона Intel XMP 3.0 и в частности позволяют нажатием одной кнопки перевести их в режим с эффективной частотой 6800 МГц.

Представленные TeamGroup модули ОЗУ DDR5 ECC R-DIMM предлагаются в объёмах на 16 и 32 Гбайт. Компания отмечает, что они прошли проверку совместимости с материнскими платами ASRock Intel W790.

Источник изображения: ASRock

Новые модули ОЗУ оснащены двойной системой коррекции ошибок ECC, а также высокоточными датчиками температуры для мониторинга их состояния при использовании разгона.

К сожалению, производитель не указал данные о таймингах представленных планок оперативной памяти, а также не озвучил их стоимость.

Компания Adata представила модули регистровой (R-DIMM) оперативной памяти DDR5-4800 и DDR5-5600 поддерживающие разгон и предназначенные для использования с новейшими процессорами Intel Xeon W-3400 и Xeon W-2400 для мощных настольных рабочих станций.

Источник изображений: Adata

В представленных модулях ОЗУ Adata DDR5-4800 и DDR5-5600 для процессоров Intel Xeon W используются чипы памяти SK hynix A-die. В продаже будут доступны планки объёмом 16 и 32 Гбайт. Для новинок указывается поддержка технологии коррекции ошибок ECC.

При использовании профиля разгона Intel XMP 3.0 DDR5-5600 представленные модули ОЗУ обладают первичными таймингами CL40-40-39-91. Для всех модулей ОЗУ указывается рабочее напряжение в 1,1 В.

Компания сообщила, что в продаже указанные модули оперативной памяти появятся во втором квартале текущего года.

Компания G.Skill представила комплекты оперативной памяти DDR5-5600, DDR5-6000 и DDR5-6400 серии Zeta R5, разработанные специально для платформы Intel W790 и настольных процессоров Xeon W-2400 и W-3400, которые, в первую очередь, предназначаются для создания мощных рабочих станций.

Источник изображений: G.Skill

Производитель предложил четырёхканальные и восьмиканальные комплекты модулей памяти в конфигурациях из четырёх или восьми модулей по 16 и 32 Гбайт каждый. Таким образом, общий объём представленных комплектов памяти составляет 64, 128 и 256 Гбайт.

Для комплектов стандарта DDR5-5600 компания указывает тайминги CL28-34-34-89. Для модулей DDR5-6000 заявляются тайминги CL28-39-39-96, CL30-39-39-96 и CL32-38-38-96, а для DDR5-6400 — CL32-39-39-102. Все новинки имеют поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0.

Компания отмечает, что новые модули ОЗУ тестировались на материнской плате ASUS Pro WS W790E-SAGE SE, подтвердив свою полную совместимость и высокую производительность. Например, комплект восьмиканальной памяти DDR5-6400 с таймингами CL32-39-39-102 в сочетании с 56-ядерным процессором Intel Xeon W9-3495X продемонстрировал скорость чтения на уровне 303 Гбайт/с, скорость записи на уровне 227 Гбайт/с и скорость копирования на уровне 257 Гбайт/с в тесте AIDA64.

Производитель также сообщил, что в настоящее время проводит доработку комплекта из восьми модулей по 16 Гбайт, которые способны работать в режиме DDR5-6800 и обладают таймингами CL34-45-45-108. Внутренние тесты показывают, что в восьмиканальном режиме в сочетании с процессором Intel Xeon W9-3495X и материнской платой ASUS Pro WS W790E-SAGE SE этот комплект ОЗУ демонстрирует скорость чтения на уровне 315 Гбайт/с, скорость записи на уровне 228 Гбайт/с и скорость копирования на уровне 262 Гбайт/с.

Четырёхканальные и восьмиканальные комплекты оперативной памяти G.Skill DDR5 Zeta R5 появятся в продаже в марте. К сожалению, производитель не указал их стоимость.

Компания Enermax сообщила, что её необслуживаемая система жидкостного охлаждения Liqtech TR4 II получила поддержку процессорного разъёма Intel LGA 4677, который используется процессорами Intel Xeon Sapphire Rapids, и в частности новейшими чипами Xeon W-3400 и W-2400 для рабочих станций.

Источник изображения: Enermax

Производитель указал, что новые партии Liqtech TR4 II будут поставляться со специальным комплектом креплений, позволяющим использовать данную СЖО с процессорным разъёмом LGA 4677. Следует напомнить, что указанная модель СЖО также поддерживает процессорные разъёмы sWRX8, sTRX4 и TR4 для чипов AMD Ryzen Threadripper и Socket SP3 для серверных AMD EPYC.

Компания отмечает, что водоблок системы охлаждения Enermax Liqtech TR4 II оснащён большой контактной площадкой, охватывающей всю площадь теплораспределительной крышки процессоров Ryzen Threadripper и новейших Intel Xeon Sapphire Rapids. Производитель заявляет, что указанная система охлаждения способна справиться с отводом до 500 Вт тепловой мощности процессора. Enermax также готова предложить отдельный комплект креплений с поддержкой нового процессорного разъёма LGA 4677 для тех, кто уже приобрёл указанную систему охлаждения.

Поставки СЖО Enermax Liqtech TR4 II, в комплект которой изначально будет включён крепёжный набор для процессорного разъёма LGA 4677, начнутся в марте.

Компания Noctua представила четыре воздушных системы охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 4677, которые в первую очередь предназначены для процессоров Intel Xeon W-3400 и W-2400. Также компания выпустила комплект креплений, который позволяет использовать с указанным сокетом некоторые уже существующие модели кулеров.

Источник изображений: Noctua

В список представленных моделей кулеров вошли NH-U14S DX-4677, NH-U12S DX-4677, NH-U9 DX-4677 и NH-D9 DX-4677 4U. Производитель отмечает, что все новинки подходят для использования с процессорами Intel Xeon W-3400 и W-2400, а также с чипами Xeon Sapphire Rapids моделей Max, Platinum, Gold, Silver и Bronze.

NH-U14S DX-4677

Кулер NH-U14S DX-4677 предназначен для использования в составе традиционного настольного компьютерного корпуса. Размеры новинки составляют 165 × 150 × 52 мм, а вес равен 1136 граммам. Она оснащается двумя 140-мм вентиляторами Noctua NF-A15 HS-PWM со скоростью работы до 1500 об/мин.

NH-U12S DX-4677

Модель NH-U12S DX-4677 также ориентирована на настольные корпуса и имеет размеры 158 × 125 × 45 мм. Её вес составляет 1018 граммов. Новинка оснащается двумя 120-мм вентиляторами Noctua NF-A12x25 PWM со скоростью работы до 2000 об/мин.

NH-U9 DX-4677

Модели NH-U9 DX-4677 и NH-D9 DX-4677 4U предназначены для использования в более компактных корпусах, в том числе серверных. Они отличаются между собой направлением воздушного потока: NH-U9 создаёт воздушный поток перпендикулярно длинной стороне процессорного разъёма LGA 4677, а модель NH-D9 — вдоль сокета, что будет полезно для серверных систем из-за расположения вентиляционных отверстий.

NH-D9 DX-4677 4U

Размеры модели NH-U9 DX-4677 составляют 125 × 95 × 71 мм, вес равен 895 граммам. Новинка получила два 92-мм вентилятора Noctua NF-A9 PWM со скоростью работы до 2000 об/мин. Размеры модели NH-D9 DX-4677 4U составляют 134 × 95 × 95 мм, а вес равен 769 граммам. Кулер оснащается двумя 92-мм вентиляторами Noctua NF-A9 HS-PWM со скоростью вращения до 2500 об/мин.

Модели кулеров NH-U14S DX-4677 и NH-U12S DX-4677 производитель оценил в €139,90/$129,90, модели NH-U9 DX-4677 и NH-D9 DX-4677 4U — в €129,90/$119,90.

NM-i4677

Производитель также представил новый комплект креплений NM-i4677 для моделей кулеров Noctua DX-4189, DX-3647 и TR4-SP3, позволяющий их использовать с новым процессорным разъёмом LGA 4677. Набор креплений компания оценила в $29,90/€29,90.

Компания Intel подтвердила, что 15 февраля в 20:00 по московскому времени представит новое семейство процессоров Xeon W для рабочих станций. При этом анонс новинок будет проводиться в формате видеотрансляции, что нетипично для процессоров Xeon — зачастую их презентуют пресс-релизом.

Источник изображения: Intel

Хотя формально новые чипы и будут относиться к серии Xeon с кодовым именем Sapphire Rapids, в каком-то смысле их можно назвать последователями позабытой серии потребительских процессоров HEDT-класса Core-X, которую Intel не обновляла более трёх лет. Видимо, отсюда и нестандартный подход к их презентации.

В ходе предстоящего мероприятия ожидается анонс 17 моделей процессоров Xeon W в рамках двух серий — Xeon W-3400 и Xeon W-2400. Первые предложат до 56 вычислительных ядер, вторые — до 24. Вместе с ними производитель также представит новый чипсет W790 для материнских плат.

О том, кто будет ведущим презентации, компания пока не сообщает. Посмотреть презентацию можно будет на сайте Intel (требуется VPN). Вероятно, трансляция также будет проводиться на официальном канале Intel на площадке YouTube.

Согласно ранее поступившей информации, обзоры новых процессоров Xeon W-3400 и Xeon W-2400 начнут публиковаться через неделю после их анонса, 22 февраля. Чипы серии Xeon W-2400 вместе с материнскими платами на чипсете W790 поступят в продажу с 8 по 22 марта. А выход моделей Xeon W-3400 состоится с 12 по 26 апреля.

Обозреватель аппаратного обеспечения и источник утечек с псевдонимом YuuKi_AnS поделился изображением процессорного разъёма LGA 7529 для будущих серверных процессоров Intel Xeon Sierra Forest. Прежде данный источник был одним из первых, кто показал инженерные образцы Sapphire Rapids. Хотя фотографии самого процессора Sierra Forest пока не опубликованы, уже по сокету можно составить некоторое впечатление.

Источник изображений: YuuKi_AnS

К сожалению, пока сам разъём увидеть не удастся, только защитную крышку с маркировкой LGA-7529, что указывает на значительное увеличение количества контактов по сравнению с LGA 4677 для актуальных процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids. Число в названии сокета Intel обозначает количество контактов. Также по фото можно заметить, что новый процессорный разъём в длину почти догнал слот для модуля оперативной памяти.

Являясь частью будущей платформы Birch Stream, чипы Xeon Sierra Forest будут представлять собой новую серию процессоров Xeon с так называемыми эффективными ядрами. Это новый сегмент процессоров Intel для центров обработки данных, который, вероятно, составит конкуренцию AMD EPYC Bergamo с ядрами Zen4c.

Xeon Sierra Forest станет первым представителем новой стратегии Intel по параллельному выпуску двух семейств серверных процессоров. Процессоры на основе этого кремния будут использовать исключительно малые энергоэффективные E-ядра, чтобы до максимума повысить их количество в одном чипе. Аналогичной стратегии придерживается и AMD в чипах Bergamo.

Источник: Intel

Согласно Intel, Sierra Forest будет использовать процесс изготовления Intel 3, и будет оптимизирован для высокоплотных и «сверхэффективных» вычислений в облачных системах. Недавно Intel подтвердила, что Sierra Forest будет запущен в 2024 году параллельно с производительным Granite Rapids. С их выпуском Intel впервые разведёт процессоры Xeon на две отдельные линейки — с производительными и с энергоэффективными ядрами.