Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Gigabyte представила материнскую плату TRX50 AI TOP для AMD Ryzen Threadripper 7000

Компания Gigabyte представила материнскую плату TRX50 AI TOP. Новинка выполнена в формфакторе E-ATX и предназначена для построения рабочих станций на базе процессоров AMD Ryzen Threadripper 7000 и Ryzen Threadripper Pro 7000.

 Источник изображений: Gigabyte

Источник изображений: Gigabyte

Производитель отмечает, что TRX50 AI TOP построена на 14-слойной печатной плате и оснащена 28-фазной подсистемой питания VRM со схемой фаз 16+8+4. Материнская плата предлагает четыре слота PCIe x16 с поддержкой стандарта PCIe 5.0, но в случае с младшими процессорами один из этих разъёмов будет работать как PCIe 4.0.

Gigabyte TRX50 AI TOP также получила четыре слота M.2 NVMe и восемь разъёмов DIMM для модулей памяти DDR5. Также есть два 10-гигибитных сетевых адаптера, работу которых обеспечивают контроллеры Marvell AQtion AQC113C, поддержка Wi-Fi 7 через модуль Qualcomm QCNCM865, и два звуковых кодека. Один отвечает за работу аудиоразъёмов передней панели, другой — за задние.

В комплекте у платы также два порта USB4 (один из них поддерживает альтернативный режим DisplayPort), один USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/c) одиннадцать USB Type-A (5 Гбит/с) и четыре SATA III. Компания отмечает, что плата оснащена UC BIOS с функцией User-Centred intuitive UX with Quick Access. Однако производитель не поясняет, чем он отличается от обычного UEFI.

О стоимости платы TRX50 AI TOP компания не сообщила.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 6 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 8 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 13 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 15 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 15 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 17 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 18 ч.
Xiaomi официально объяснила отказ от выпуска смартфона Xiaomi 17 Air с 5,5-мм толщиной корпуса 19 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 19 ч.
Суд Маска против OpenAI превратился в публичную перебранку миллиардеров 19 ч.