Сегодня 30 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Полные характеристики складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold6 и Z Flip6 опубликованы за неделю до анонса

Летнее мероприятие Samsung Galaxy Unpacked состоится 10 июля — на нём, как ожидается, компания представит складные телефоны Galaxy Z Fold6 и Z Flip6. Тем временем инсайдер Эван Бласс (Evan Blass) уже сейчас раскрыл спецификации обоих устройств, а также опубликовал посвящённые им маркетинговые материалы.

 Источник изображений: Evan Blass

Источник изображений: Evan Blass

Смартфоны стали легче и тоньше, у них немного изменились дисплеи, а время автономной работы выросло по сравнению с предшественниками. Samsung Galaxy Z Flip6, кроме того, получил режим переводчика: на два его экрана выводится текст на разных языках, чтобы его могли читать оба участника диалога. У устройств заявлена защита по стандарту IP48, хотя едва ли это шаг вперёд: этот стандарт подразумевает защиту от твёрдых частиц размером от 1 мм, а не от пыли, которая в долгосрочной перспективе может вызвать повреждение шарниров — возможно, Samsung просто не удосужилась заявить этот рейтинг с выпуском предыдущих складных устройств.

Samsung Galaxy Z Fold6 получил 7,6-дюймовый внутренний и 6,3-дюймовый внешний экраны — яркость первого выросла до 2600 кд/м², тогда как в прошлогодней модели была 1750 кд/м². Телефон работает на актуальном процессоре Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3; время автономной работы в режиме LTE-интернета выросло на час, а при воспроизведении видео — на два. Устройство стало на 14 г легче; на 1,4 мм короче, 1 мм шире и 1,3 мм тоньше в сложенном виде; на 1,4 мм короче, 2,7 мм шире и 0,5 мм тоньше в разложенном виде.

Samsung Galaxy Z Fold6 также отличают более прочный алюминиевый корпус (Armor Aluminum); увеличившийся на 0,1 дюйма внешний экран; и сменившееся с 2176 × 1812 на 2160 × 1856 точек разрешение основного дисплея. Камеры, аккумулятор ёмкостью 4400 мА·ч и защитное стекло Gorilla Glass Victus 2 остались прежними.

Диагонали внутреннего и внешнего экранов Samsung Galaxy Z Flip6 составляют соответственно 6,7 и 3,4 дюйма, причём последний теперь построен на панели IPS, а не OLED. Основная камера вместо 12-мегапиксельного получила 50-мегапиксельный сенсор с той же диафрагмой f/1,8. Смартфон работает на мощном процессоре Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, объём оперативной памяти вырос с 8 до 12 Гбайт.

В сложенном виде устройство стало тоньше на 0,2 мм, прочие размеры и масса не изменились. Ёмкость аккумулятора выросла с 3700 до 4000 мА·ч; время работы в режиме LTE-интернета выросло на два часа, при воспроизведении видео — на три. Защитное стекло Gorilla Glass Victus 2 перекочевало в новую модель из прошлогодней.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Meta без спроса заполонила свои соцсети ИИ-двойниками Тейлор Свифт, Скарлетт Йоханссон и других знаменитостей 5 ч.
Nous Research бросил вызов OpenAI — открытая модель Hermes 4 работает быстрее всех и без цензуры 6 ч.
Стартап Илона Маска обвинил бывшего сотрудника в краже секретов для OpenAI 8 ч.
xAI Илона Маска представила ИИ для программирования, который отвечает мгновенно 9 ч.
Тестирование крупного обновления Windows 11 25H2 вышло на финишный этап 11 ч.
ЕС всё же оштрафует Google за антиконкурентное поведение, но наказание будет скромным 12 ч.
Meta исправила методику обучения ИИ после скандала с неуместными разговорами с подростками 12 ч.
Кровавый геймплейный трейлер раскрыл дату выхода Bloodthief — ураганного слешера про ненасытного вампира 22 ч.
Новая статья: Inkshade — навстречу бездне. Рецензия 23 ч.
«Заканчиваем консольные войны»: за три дня в Gears of War: Reloaded сыграло более миллиона человек 29-08 21:23
В Китае установили самую мощную в мире ветряную турбину — её лопасти поднимаются выше Эйфелевой башни 2 ч.
В блистающих останках умирающей звезды «Джеймс Уэбб» увидел, как могла зарождаться Земля 2 ч.
MaxSun представила компактную материнскую плату с разъёмом PCIe x16 для видеокарт на изнанке 5 ч.
Nvidia захватила почти четверть рынка GPU для ПК — лидирует Intel, а доля AMD сжалась до 14 % 6 ч.
Realme не будет выпускать складные смартфоны, а сделает ставку на флагманы и пауэрбанки 11 ч.
Китайские учёные создали «всечастотный» чип для 6G — 100 Гбит/с почти в любых условиях 11 ч.
После утечки секретов о 2-нм техпроцессе TSMC предложила другим компаниям свою систему защиты данных 14 ч.
Intel избавилась от части обязательств перед США по «Закону о чипах» 15 ч.
Huawei объявила о полной победе над санкциями США и нацелилась на лидерство в ИИ 15 ч.
Замедление ИИ-бумa обрушило акции американских чипмейкеров 16 ч.