Сегодня 12 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Модульный дизайн CMF Phone 1 не оправдал ожиданий: отремонтировать смартфон будет не так просто

Одной из главных особенностей CMF Phone 1 от Nothing является съёмная задняя крышка. Можно было ожидать, что это позитивно скажется на ремонтопригодности гаджета. Разборка смартфона показала, что это не так — некоторые компоненты, включая батарею, труднодоступны из-за скрытых винтов.

 Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Популярный YouTube-канал PBKreviews, специализирующийся на разборке и оценке ремонтопригодности электронных устройств, опубликовал видео с детальным анализом смартфона CMF Phone 1. Несмотря на заявленный производителем «модульный дизайн», устройство получило неоднозначную оценку эксперта.

Ведущий канала начал разборку с задней панели, которая, в отличие от большинства современных смартфонов, крепится четырьмя винтами с плоской головкой и одним большим винтом, названным производителем «Accessory Point». После удаления винтов пластиковую крышку можно легко снять с помощью специального инструмента.

Под крышкой обнаружилась батарея, защищённая тонким слоем пластика. Однако эксперт предупреждает, что снятие этого защитного слоя приводит к аннулированию гарантии и не рекомендует снимать защиту.

Следующим этапом стало удаление 12 винтов Phillips, также защищённых специальными наклейками, показывающими факт вмешательства в устройство. Верхняя часть задней пластиковой крышки содержит защитные стёкла камер и антенны.

Далее эксперт добрался до материнской платы, на которой расположены основные и фронтальная камеры, аппаратная платформа, оперативная и флеш-память, а также датчики. Однако даже на этом этапе извлечь аккумулятор оказалось непросто из-за скрытого винта под креплением Accessory Point.

 Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Несмотря на заявленный модульный дизайн, смартфон Nothing CMF Phone 1 получил оценку ремонтопригодности 6,5 из 10 баллов. Основными недостатками эксперт назвал сложность извлечения батареи из-за скрытого винта, а также более трудоёмкий, по сравнению с другими смартфонами, процесс снятия пластиковых крышек над материнской платой и блоком динамика.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Resident Evil 7, Resident Evil Village и Resident Evil Requiem выйдут на Nintendo Switch 2 в один и тот же день 15 мин.
Microsoft удалось избежать штрафа в ЕС, пообещав изъять Teams из офисных пакетов 33 мин.
«Будет либо невероятной, либо худшей в истории»: новый трейлер наконец подтвердил дату релиза Metroid Prime 4: Beyond и насторожил фанатов 2 ч.
Стильный трейлер раскрыл дату выхода релизной версии Hades 2 — ждать осталось недолго 3 ч.
Alibaba выпустила ИИ-модель Qwen3-Next — она десятикратно мощнее предшественницы 4 ч.
Гейб Ньюэлл признался в любви к Dota 2 и её фанатам, несмотря на регулярные оскорбления в свой адрес 6 ч.
Мошенники осваивают мессенджер Max: сформировался чёрный рынок аренды учётных записей 7 ч.
Thinking Machines Lab намерена добиться, чтобы ИИ не отвечал по-разному на одинаковые вопросы 8 ч.
Slay the Spire 2 не выйдет в 2025 году, и Hollow Knight: Silksong тут ни при чём 9 ч.
«Не стоит покупки, если у вас не компьютер NASA»: релиз Borderlands 4 в Steam обернулся «смешанными» отзывами и лучшим пиковым онлайном в серии 10 ч.
В Intel Coffee Lake и любых AMD Zen нашлась новая уязвимость класса Spectre, а патч бьёт по производительности 10 мин.
Спасаясь от банкротства, Kodak выпустила 30-граммовую 30-долларовую ностальгическую фотокамеру Charmerа 19 мин.
Apple пришлось отложить выпуск iPhone Air в Китае из-за eSIM 30 мин.
Разобрать Google Pixel 10 Pro XL оказалось проще простого — возможно, это самый ремонтопригодный флагман 36 мин.
Gigabyte представила док-станцию Aorus AI BOX с GeForce RTX 5060 Ti 16GB и портом Thunderbolt 5 2 ч.
SK hynix первой завершила разработку HBM4 и готова начинать её выпуск — Samsung и Micron снова отстали 3 ч.
«Аквариус» представил российские серверы Aquarius AQserv AS на базе Intel Xeon Ice Lake-SP 3 ч.
С начала года Intel потеряла уже второго «титана отрасли» — ведущего разработчика архитектуры x86 4 ч.
Доля Arm на рынке серверных CPU внезапно достигла 25 %, и помогла ей в этом Nvidia 4 ч.
Gigabyte представила оптимизированные для процессоров Ryzen 9000X3D платы X870E Aorus X3D 4 ч.