Сегодня 01 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SilverStone представила компьютерные корпуса FARA 514X и FARA 312X

Компания SilverStone представила компьютерные корпуса FARA 514X и FARA 312X. Модель FARA 312X выполнена в формате Micro-ATX, а FARA 514X использует стандартный формфактор Mid-Tower. Обе новинки оснащены сетчатыми фронтальными панелями и 140-мм фронтальными вентиляторами для эффективного доступа свежего воздуха к комплектующим.

 FARA 312X. Источник изображений: SilverStone

FARA 312X. Источник изображений: SilverStone

Одна из боковых стенок обоих корпусов выполнена из закалённого стекла. FARA 312X поддерживает установку видеокарт длиной до 365 мм, модель FARA 514X позволяет устанавливать видеокарты длиной до 395 мм. Младшая модель корпуса поддерживает установку процессорных кулеров высотой до 173 мм, версия FARA 514X поддерживает кулеры высотой до 168 мм. Для установки блока питания и кабелей производитель предусмотрел у обеих новинок 217 мм свободного пространства.

Размеры корпуса FARA 312X (SST-FA312X-BG) составляют 220 × 410 × 412,4 мм. Его вес равен 5,76 кг. Новинка предлагает четыре слота расширения и поддерживает установку материнских плат форматов Micro-ATX, Mini-DTX и Mini-ITX. На фронтальной стороне корпуса можно установить три 120-мм или два 140-мм вентилятора.

Производитель предусмотрел наличие двух 140-мм вентиляторов с ARGB-подсветкой спереди и одного 120-мм сзади. Также корпус предлагает установку двух 140-мм или 120-мм вентиляторов сверху. Для FARA 312X заявляется поддержка радиаторов СЖО размером до 280 × 140 мм спереди и сверху.

Новинка также имеет комбинированное посадочное место для 3,5- или 2,5-дюймового накопителя в нижней части корпуса и три отдельных места для установки 2,5-дюймовых накопителей, расположенных за лотком материнской платы. Фронтальная панель корпуса FARA 312X представлена двумя портами USB 3.0 и парой 3,5-мм аудиовыходов.

 FARA 514X

FARA 514X

Размеры корпуса FARA 514X (SST-FA514X-BG или SST-FA514X-WG) составляют 220 × 492,8 × 458,6 мм, а вес равен 8,6 кг. Производитель предлагает для него три предустановленных 140-мм ARGB-вентилятора спереди и один 120-мм сзади. Новинка поддерживает установку радиаторов СЖО размером до 360 × 120 мм спереди и сверху.

Также FARA 514X имеет два комбинированных посадочных места для 3,5- и 2,5-дюймовых накопителей и пару отдельных мест для 2,5-дюймовых SSD. Фронтальная панель разъёмов корпуса состоит из одного USB Type-C, двух USB 3.0 и пары 3,5-мм аудиовыходов.

Оба корпуса будут доступны в белом и чёрном вариантах исполнения. О стоимости FARA 514X и FARA 312X производитель не сообщил.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 13 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 20 ч.
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 20 ч.
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Моддер уже добавил в Elden Ring Nightreign режим для двух игроков, о котором забыли разработчики 30-05 23:05
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 3 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 3 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 5 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 12 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 12 ч.
В Huawei случайно «засветили» новый флагман Pura 80 Ultra до анонса 14 ч.
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 18 ч.
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 18 ч.
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000 31-05 17:38