Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Китай не прекращает вливания в производство полупроводников: власти Пекина открыли фонд на $1,2 млрд

Муниципальное правительство Пекина открыло фонд с бюджетом $1,2 млрд, средства из которого будут направляться на поддержку местной полупроводниковой промышленности. Это лишь одна из нескольких аналогичных инициатив региональных властей Китая.

 Источник изображения: Leo / pixabay.com

Источник изображения: Leo / pixabay.com

Новая организация получила название Пекинский инвестиционный фонд промышленности интегральных схем (Beijing Integrated Circuit Industry Investment Fund) — его уставной капитал составляет 8,5 млрд юаней ($1,2 млрд), гласит информация в корпоративной базе данных Qichacha. Фонд создан учреждённой властями Пекина в 2010 году компанией Zhongguancun Development Group, а управлять им будет специально созданная для этих целей дочерняя фирма Beijing Zhongguancun Capital Fund Managementa.

Новый фонд в Пекине — очередная из инициатив региональных китайских властей, направленных на поддержку полупроводникового сектора в стране. Самой заметной среди подобных организация в стране является Китайский инвестиционный фонд отрасли интегральных схем или, как он ещё называется, «Большой фонд». В мае китайские власти запустили третью фазу «Большого фонда» с уставным капиталом 344 млрд юаней ($48,53 млрд) — сумма сравнима с $53 млрд, которые выделил Вашингтон на поддержку американской полупроводниковой отрасли в 2022 году.

В июле на свет появился Материнский фонд промышленности интегральных схем размером 45 млрд юаней ($6,35 млрд), а вслед за ним аналогичный собственный фонд с бюджетом почти $1 млрд запустили муниципальные власти Шанхая. В рамках государственной программы по достижению самодостаточности в области полупроводников государственные инвестиции Китая в этот сектор резко возросли. Госфинансирование 25 крупнейших китайских производителей чипов в минувшем году выросло на 35 % по сравнению с 2022 годом и составило $20,53 млрд.

Массовые госсубсидии способствовали росту полупроводниковой промышленности Китая, но спровоцировали и образование избыточных мощностей в производстве — при этом крупнейший в стране подрядчик SMIC в технологическом плане отстаёт от TSMC на пять лет, подсчитали аналитики американского аналитического центра ITIF. TSMC выпускает 90 % самых передовых микросхем в мире.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработчик Bulletstorm и Gears of War: E-Day остановил производство двух секретных игр — в People Can Fly пройдут новые увольнения 39 мин.
Грядущая конференция Apple WWDC для разработчиков будет скудна на новости в сфере ИИ 6 ч.
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 11 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 01-06 06:14
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
EnCharge AI представила аналоговые ИИ-ускорители EN100 58 мин.
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 9 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 10 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 17 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 20 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 01-06 07:50
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 01-06 07:48
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 01-06 01:52
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5 31-05 18:35