Сегодня 01 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К 2029 году ёмкость потребительских SSD вырастет до 32 Тбайт

С появлением технологии трёхмерной флеш-памяти ёмкость SSD-накопителей стремительно растёт, а цена за Гбайт неуклонно снижается. IEEE прогнозирует к 2029 году увеличение ёмкости SSD как минимум в четыре раза благодаря появлению 8-терабитных чипов NAND. И эта тенденция сохранится в ближайшие годы, считают эксперты.

 Источник изображения: Samsug

Источник изображения: Samsug

Рост ёмкости твёрдотельных накопителей (SSD) будет обеспечен за счёт нескольких факторов. Во-первых, увеличится количество активных слоёв NAND-памяти, а во-вторых, увеличится количество битов, хранимых в одной ячейке памяти. Сначала это были два бита на ячейку (MLC), затем три (TLC), а сейчас активно используется флеш-память с четырьмя битами (QLC), что позволило снизить стоимость хранения данных на терабайт и сделало SSD более экономически привлекательными. Вот почему подавляющее большинство клиентских ПК сегодня используют SSD, отмечает Tom's Hardware.

На момент 2024 года уже доступны устройства с 2-Тбит QLC NAND-памятью, которые применяются во многих современных SSD ёмкостью 4 и 8 Тбайт. Согласно дорожной карте IEEE (Институт инженеров электротехники и электроники США), к 2027 году на рынок выйдут устройства с 4 Тбит чипами NAND, что удвоит ёмкость SSD. К 2029 году ожидается внедрение 8 Тбит устройств NAND, соответственно мы получим четырёхкратное увеличение — до 16 или даже 32 Тбайт. Таким образом, можно ожидать, что к 2028 году SSD потребительского сегмента смогут предложить значительно больше места для хранения данных.

 Источник изображения: IEEE

Источник изображения: IEEE

По числу активных слоёв NAND-памяти технологии сейчас находятся между 200 и 300 слоями в зависимости от производителя. Однако эксперты IEEE считают, что к 2027 году количество слоёв достигнет 500 и более. Однако Samsung и SK hynix не стесняются прогнозировать возможность создания чипов с более чем 1000 слоями. Тем не менее, IEEE к таким прогнозам относится консервативно, избегая спекуляций.

Интересно, что в новой дорожной карте IEEE вместо привычного обозначения QLC (четыре бита на ячейку) используется термин «TLC+», что может намекать на возможность появления ячеек с пятью уровнями заряда (PLC - penta level cell). В своём отчёте эксперты подчёркивает, что для достижения поставленных целей необходимо решить множество технологических и производственных задач, таких как уменьшение размеров ячеек, увеличение их плотности и повышение эффективности производственных процессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Русы против ящеров 2» выйдет на «ящерских консолях» и получит бесплатное дополнение «Русы в Америке» 17 мин.
Rutube продолжает расти, тогда как аудитория «VK Видео» и YouTube в России сокращается 35 мин.
Тактический шутер Dioxide с элементами Dark Souls отправит в корпоративную антиутопию — трейлер новой игры от авторов Forgive Me Father 2 ч.
«Готовьтесь к следующей битве!»: режиссёр Tekken 7 и Tekken 8 покинул Bandai Namco после 20 лет работы 4 ч.
Календарь релизов 1–7 июня: Gothic 1 Remake, Fatekeeper, Underchoice и The 7th Guest Remake 6 ч.
После 10 лет разработки следующее крупное обновление станет для Factorio последним 6 ч.
Слухи: Wizards of the Coast запустила в разработку ремейк легендарной Baldur's Gate 2 7 ч.
Mewgenics совсем скоро получит официальный перевод на русский язык — разработчики уже собрали «все возможные имена» для котиков 12 ч.
Самурайский экшен Onimusha: Way of the Sword выйдет до GTA VI — инсайдер раскрыл дату релиза первой за 20 лет новой игры серии 13 ч.
К взлёту готов: амбициозный авиасимулятор «Корея. Серия Ил-2» получил дату выхода в раннем доступе 14 ч.
Nvidia представила настольный суперкомпьютер DGX Station на Windows — суперчип GB300 и 748 Гбайт памяти 16 мин.
Intel выпустит 192-ядерные процессоры Xeon Diamond Rapids на техпроцессе 18A-P в 2027 году 3 ч.
Microsoft представит улучшения Windows, суперприложение Copilot и новый рассуждающий ИИ на конференции Build 3 июня 3 ч.
256 Гбайт оперативки для ПК в двух модулях: Origin Code представила комплект 4R CUDIMM DDR5-8000 3 ч.
Российский рынок электронных компонентов просел на 18,3 % — китайская продукция вытесняет отечественную 5 ч.
MSI представила RTX 5090 Gaming Trio Next-Gen с улучшенным кулером и RTX 5090 Suprim Safeguard с защитой от оплавления 5 ч.
«Это победа всей экосистемы»: Qualcomm обрадовалась приходу Nvidia на рынок процессоров для ПК 6 ч.
Пожар на заводе памяти SK hynix привёл к утечке опасного газа и эвакуации 3600 человек — производство не пострадало 6 ч.
Huawei представила смартфоны Nova 16 Ultra и Nova 16 Pro — чип Kirin 9010S, камера на 200 Мп и батарея на 7000 мА·ч 7 ч.
PNY выпустит видеокарту GeForce RTX 5090 с модульной СЖО Lynx+ 7 ч.