Сегодня 03 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К 2029 году ёмкость потребительских SSD вырастет до 32 Тбайт

С появлением технологии трёхмерной флеш-памяти ёмкость SSD-накопителей стремительно растёт, а цена за Гбайт неуклонно снижается. IEEE прогнозирует к 2029 году увеличение ёмкости SSD как минимум в четыре раза благодаря появлению 8-терабитных чипов NAND. И эта тенденция сохранится в ближайшие годы, считают эксперты.

 Источник изображения: Samsug

Источник изображения: Samsug

Рост ёмкости твёрдотельных накопителей (SSD) будет обеспечен за счёт нескольких факторов. Во-первых, увеличится количество активных слоёв NAND-памяти, а во-вторых, увеличится количество битов, хранимых в одной ячейке памяти. Сначала это были два бита на ячейку (MLC), затем три (TLC), а сейчас активно используется флеш-память с четырьмя битами (QLC), что позволило снизить стоимость хранения данных на терабайт и сделало SSD более экономически привлекательными. Вот почему подавляющее большинство клиентских ПК сегодня используют SSD, отмечает Tom's Hardware.

На момент 2024 года уже доступны устройства с 2-Тбит QLC NAND-памятью, которые применяются во многих современных SSD ёмкостью 4 и 8 Тбайт. Согласно дорожной карте IEEE (Институт инженеров электротехники и электроники США), к 2027 году на рынок выйдут устройства с 4 Тбит чипами NAND, что удвоит ёмкость SSD. К 2029 году ожидается внедрение 8 Тбит устройств NAND, соответственно мы получим четырёхкратное увеличение — до 16 или даже 32 Тбайт. Таким образом, можно ожидать, что к 2028 году SSD потребительского сегмента смогут предложить значительно больше места для хранения данных.

 Источник изображения: IEEE

Источник изображения: IEEE

По числу активных слоёв NAND-памяти технологии сейчас находятся между 200 и 300 слоями в зависимости от производителя. Однако эксперты IEEE считают, что к 2027 году количество слоёв достигнет 500 и более. Однако Samsung и SK hynix не стесняются прогнозировать возможность создания чипов с более чем 1000 слоями. Тем не менее, IEEE к таким прогнозам относится консервативно, избегая спекуляций.

Интересно, что в новой дорожной карте IEEE вместо привычного обозначения QLC (четыре бита на ячейку) используется термин «TLC+», что может намекать на возможность появления ячеек с пятью уровнями заряда (PLC - penta level cell). В своём отчёте эксперты подчёркивает, что для достижения поставленных целей необходимо решить множество технологических и производственных задач, таких как уменьшение размеров ячеек, увеличение их плотности и повышение эффективности производственных процессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Издатель Terminator: Survivors и Styx: Blades of Greed под угрозой банкротства отложил шоу Nacon Connect 2026, чтобы показать игры «в наилучшем виде» 7 ч.
«Странная в лучшем смысле этого слова»: критики вынесли вердикт фэнтезийной ролевой игре Esoteric Ebb в духе Planescape: Torment и Disco Elysium 8 ч.
Nvidia выпустила драйвер 595.71 WHQL на замену неудачному 595.59 WHQL 9 ч.
Nintendo анонсировала презентацию инди-игр Indie World Showcase — фанаты ждут Hollow Knight: Silksong 9 ч.
В Великобритании Sony обвинили в завышении цен для пользователей PlayStation — сумма иска составила $2,7 млрд 10 ч.
В России снизился уровень цифровой грамотности — люди не успевают адаптироваться к новым технологиям 10 ч.
Дату выхода и цену Starfield на PS5 подтвердил надёжный инсайдер 11 ч.
Бесплатные выходные, новые дополнения и обновления: Paradox с размахом отметит 11-летие Cities: Skylines 11 ч.
Marathon / Slay the Spire 2 / Planet of Lana 2 / Esoteric Ebb / Календарь релизов 2 – 8 марта 12 ч.
Российский рынок видеопиратства сократился на 5,5 % по итогам 2025 года 14 ч.
Vivo показала камерофон X300 Ultra и пообещала сделать его доступным за пределами Китая 4 ч.
Новая статья: Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте 4 ч.
288-ядерные Xeon Clearwater Forest хороши для телекома, говорят Intel и Ericsson 6 ч.
ASML расширит ассортимент продукции: к литографам добавится оборудование для передовой упаковки чипов 9 ч.
Apple представила новый iPad Air с чипом M4, 12 Гбайт ОЗУ и ценой от $599 10 ч.
Apple представила iPhone 17e на чипе A19, с поддержкой MagSafe, розовым цветом и ценой от $599 10 ч.
Qualcomm представила свой первый чип с поддержкой Wi-Fi 8 и пообещала запустить сети 6G к 2029 году 10 ч.
Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля 12 ч.
Подводно-наземный кабель WorldLink свяжет Ближний Восток с Европой в обход Красного моря 12 ч.
AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций 13 ч.