Сегодня 09 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К 2029 году ёмкость потребительских SSD вырастет до 32 Тбайт

С появлением технологии трёхмерной флеш-памяти ёмкость SSD-накопителей стремительно растёт, а цена за Гбайт неуклонно снижается. IEEE прогнозирует к 2029 году увеличение ёмкости SSD как минимум в четыре раза благодаря появлению 8-терабитных чипов NAND. И эта тенденция сохранится в ближайшие годы, считают эксперты.

 Источник изображения: Samsug

Источник изображения: Samsug

Рост ёмкости твёрдотельных накопителей (SSD) будет обеспечен за счёт нескольких факторов. Во-первых, увеличится количество активных слоёв NAND-памяти, а во-вторых, увеличится количество битов, хранимых в одной ячейке памяти. Сначала это были два бита на ячейку (MLC), затем три (TLC), а сейчас активно используется флеш-память с четырьмя битами (QLC), что позволило снизить стоимость хранения данных на терабайт и сделало SSD более экономически привлекательными. Вот почему подавляющее большинство клиентских ПК сегодня используют SSD, отмечает Tom's Hardware.

На момент 2024 года уже доступны устройства с 2-Тбит QLC NAND-памятью, которые применяются во многих современных SSD ёмкостью 4 и 8 Тбайт. Согласно дорожной карте IEEE (Институт инженеров электротехники и электроники США), к 2027 году на рынок выйдут устройства с 4 Тбит чипами NAND, что удвоит ёмкость SSD. К 2029 году ожидается внедрение 8 Тбит устройств NAND, соответственно мы получим четырёхкратное увеличение — до 16 или даже 32 Тбайт. Таким образом, можно ожидать, что к 2028 году SSD потребительского сегмента смогут предложить значительно больше места для хранения данных.

 Источник изображения: IEEE

Источник изображения: IEEE

По числу активных слоёв NAND-памяти технологии сейчас находятся между 200 и 300 слоями в зависимости от производителя. Однако эксперты IEEE считают, что к 2027 году количество слоёв достигнет 500 и более. Однако Samsung и SK hynix не стесняются прогнозировать возможность создания чипов с более чем 1000 слоями. Тем не менее, IEEE к таким прогнозам относится консервативно, избегая спекуляций.

Интересно, что в новой дорожной карте IEEE вместо привычного обозначения QLC (четыре бита на ячейку) используется термин «TLC+», что может намекать на возможность появления ячеек с пятью уровнями заряда (PLC - penta level cell). В своём отчёте эксперты подчёркивает, что для достижения поставленных целей необходимо решить множество технологических и производственных задач, таких как уменьшение размеров ячеек, увеличение их плотности и повышение эффективности производственных процессов.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI запустила проект Economic Research Exchange для изучения влияния ИИ на экономику 2 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — июнь 2026 года 5 ч.
Google заказала у Intel изготовление 3 млн TPU — у TSMC спрос превысил возможности производства 6 ч.
Новая статья: Крах доктрины: авария тяжелой ракеты New Glenn оставила NASA в полной зависимости от SpaceX 6 ч.
Google заказала у Intel производство 3 млн ИИ-процессоров TPU 11 ч.
Геймерам придётся подождать: графические процессоры AMD RDNA 5 появятся не раньше, чем через год 13 ч.
Акции TSMC и других азиатских техногигантов массово дешевеют вслед за американскими 13 ч.
Россиян не будут заставлять регистрировать аккаунты через отечественные e-mail — «Антифрод 2.0» доработали 14 ч.
Эстонская Skeleton Technologies представила суперконденсаторные ИБП GrapheneUPS для ИИ ЦОД 14 ч.
Российский рынок радиоэлектроники достиг 4 трлн рублей, но зависимость от импорта остаётся высокой 15 ч.