Сегодня 26 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung придумала, как сделать смартфоны тоньше — представлена перископическая камера ISOCELL ALoP

Компания Samsung представила новую конструкцию камеры для смартфона с перископическим телеобъективом, которая получила название ISOCELL ALoP (All Lenses on Prism). Она позволяет значительно уменьшить размеры модуля камеры по сравнению с решениями на основе традиционных перископических объективов.

 Источник изображений: Samsung

Источник изображений: Samsung

В обычных перископических телеобъективах линзы располагаются вертикально относительно плоскости корпуса смартфона, а их диаметр определяет высоту выступа камеры над корпусом устройства.

 Обычный перископический объектив (слева) и ISOCELL ALoP (справа)

Обычный перископический объектив (слева) и ISOCELL ALoP (справа)

В ISOCELL ALoP линзы располагаются горизонтально относительно плоскости смартфона. Конструкция ISOCELL ALoP предусматривает использование призмы с отражательной поверхностью, имеющей угол наклона 40 градусов, а также датчика изображения с углом наклона 10 градусов. Благодаря такой конструкции увеличивается эффективный размер линзы (EPD), что позволяет пропускать больше света на сенсор, обеспечивая более яркое и чёткое изображение.

ISOCELL ALoP даёт возможность использовать более крупные сенсоры и линзы с большей светосилой, что повышает качество как дневных, так и ночных фотографий. При этом технология позволяет снизить высоту выступа камеры, создавая более тонкие смартфоны. По заявлению Samsung, новая технология сокращает длину модуля на 22 % по сравнению с традиционными перископическими камерами.

ALoP позволяет реализовать оптику с диафрагмой f/2.58 и эквивалентным фокусным расстоянием 80 мм. В отличие от конструкции классического перископа, ALoP поддерживает объективы с большой диафрагмой, что улучшает качество портретных снимков и снижает уровень шума при ночной съёмке.

Кроме того, ALoP улучшает внешний вид модуля камеры. В смартфонах с обычной оптикой пользователи видят прямоугольную призму, которая может портить эстетическое восприятие. В конструкции ALoP пользователям видны только ожидаемые круглые линзы.

Samsung пока не уточнила, планирует ли использовать новую технологию в будущих смартфонах серии Galaxy S25.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Хватит пугать людей» — Дженсен Хуанг раскритиковал апокалиптическую риторику ИИ-отрасли 14 ч.
Новая статья: Moss: The Forgotten Relic — сказочный сборник, сбежавший из VR-плена. Рецензия 14 ч.
В США разгорелись споры между сторонниками и противниками открытых ИИ-моделей 18 ч.
OpenAI целую неделю не замечала, что её ИИ-агенты взломали Hugging Face 25-07 11:18
Microsoft представила ИИ-модели для работы с изображениями и речью — они значительно экономнее аналогов OpenAI 25-07 11:11
Sony подтвердила дату выхода God of War Laufey и новую God of War про Кратоса 25-07 10:24
Чат-бот Meta AI получил возможности персонального помощника как в ChatGPT и Gemini 25-07 06:00
Новая статья: The Alters: Last Variable — последняя тайна. Рецензия 25-07 00:04
Глава Amazon Games перенёс Tomb Raider: Catalyst на 2028 год, но Amazon Games это опровергла 24-07 23:12
Anthropic внезапно выпустила Claude Opus 5 — почти как Fable 5, но по ценам на уровне предшественника 24-07 23:11
Astera Labs представила первые в отрасли 3,2-Тбит/с интеллектуальные ретаймеры и редрайверы для Ethernet и UALink 47 мин.
Цены на клиентские процессоры Intel выросли на 27 %, объёмы продаж сократились на 8 %, но чипов всё равно не хватило на всех 7 ч.
OpenAI настроена интегрировать ChatGPT в умные очки сторонних разработчиков 13 ч.
Графические процессоры Nvidia отправятся на Луну до конца года 15 ч.
«АМДтехнологии» и «Е-Флопс» развернули «двухконтурный» суперкомпьютер для ИИ- и HPC-задач 16 ч.
ИИ-платформа Liqid UltraStack объединяет 30 ускорителей AMD Instinct MI350P 17 ч.
В семейство AMD Ryzen AI Embedded X100 вошли процессоры с 8–16 ядрами 17 ч.
Anthropic запросила у SK hynix чипы памяти для собственных ИИ-ускорителей 21 ч.
Samsung и Broadcom заключили соглашение о сотрудничестве в сфере ИИ-чипов на $200 млрд 21 ч.
SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти 22 ч.