Сегодня 08 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

iPhone 17 Slim получился настолько тонким, что в него не поместится SIM-карта

В следующем году Apple выпустит сверхтонкий смартфон iPhone 17 Slim (по другим данным Air), слухи о подготовке которого циркулируют уже несколько месяцев. Издание The Information поделилось свежей порцией информации о грядущей новинке, которая, по данным информированных источников, пока находится на стадии прототипа, но уже сменила статус proto-1 на proto-2 в ходе раннего производственного тестирования в Foxconn. Также издание рассказало о других смартфонах серии iPhone 17.

 Источник изображения: 9to5mac.com

Источник изображения: 9to5mac.com

Ключевой особенностью iPhone 17 Slim должна стать минимальная толщина. Сообщается, что у прототипов этот показатель составляет от 5 до 6 мм. Самый тонкий смартфон компании Apple за всё время — iPhone 6 — имеет толщину 6,9 мм, а толщина iPhone 6 Plus составляла 7,1 мм. Самыми же тонкими устройствами Apple в целом стали представленные ранее в этом году iPad Pro — толщина 11-дюймового планшета составляет всего 5,4 мм, а 13-дюймовой версии — лишь 5,1 мм.

Как сообщают источники, в стремлении сделать смартфон как можно тоньше инженеры Apple столкнулись с рядом вызовов. В частности, возникли сложности с размещением аккумулятора и теплоизоляционных материалов в корпусе устройства. Из-за сверхтонкой конструкции пришлось согласиться на установку одного динамика вместо двух в нынешних моделях iPhone. Также у iPhone 17 Slim будет одна камера на задней панели, размещенная на «большом центральном выступе».

Но это ещё не все компромиссы. Согласно публикации, iPhone 17 Slim станет «одним из первых iPhone», в котором будет использоваться встроенный модем 5G от Apple, который не поддерживает миллиметровый диапазон частот (mmWave). Сообщается также, что на данный момент модем Apple все ещё не может сравниться с решениями от Qualcomm, которые Apple использует сейчас, с точки зрения скорости передачи данных, но в то же время он более энергоэффективен.

И, наконец, по данным The Information, инженеры Apple пока не нашли способ установить лоток для физической SIM-карты в iPhone 17 Slim. В США iPhone уже два поколения обходятся без физических карточек, полагаясь только на eSIM, но в некоторых странах такое невозможно. Например, лоток для SIM по-прежнему актуален для смартфонов, продаваемых в Китае. «Китай использует систему регистрации номеров телефонов по настоящему имени для всех мобильных пользователей, и поэтому операторы связи, как правило, не поддерживают eSIM, за исключением Apple Watch и iPad», — рассказал Эдисон Ли (Edison Lee), руководитель исследований китайских технологий, телекоммуникаций и программного обеспечения в Jefferies. В то же время, вряд ли Apple откажется от столь крупного рынка — придётся что-то придумать.

Также издание The Information сообщило, что серия смартфонов iPhone 17 получит значительные изменения в дизайне по сравнению с предшественниками, особенно в случае с моделями iPhone 17 Pro и Pro Max. Например, все модели нового семейства получат рамки из алюминия — сейчас обычные iPhone используют нержавеющую сталь, а iPhone Pro — титан. Причём последний особенно подчёркивается и рекламируется Apple, так что будет интересно взглянуть на то, как Apple объяснит переход на менее высококлассный алюминий.

Кроме того, задняя панель корпуса моделей iPhone 17 Pro и Pro Max будет выполнена из алюминия и стекла. В верхней части будет находиться более крупный прямоугольный выступ для камеры из алюминия, а не традиционного 3D-стекла, а нижняя половина панели будет стеклянной для поддержки беспроводной зарядки.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Спрос на SSD корпоративного класса продолжает расти на фоне бума ИИ 9 мин.
Репортаж и интервью со стенда Baseus на выставке IFA 2025: передовые наушники с Sound by Bose и не только 31 мин.
США заставят Samsung и SK hynix ежегодно подавать заявки на поставку оборудования в Китай 56 мин.
Бывший гендиректор AWS Адам Селипски назначен на пост консультанта KKR по ИИ 2 ч.
На стройке завода TSMC на Тайване обнаружили бомбу времён Второй мировой 2 ч.
Анонсирован бюджетный смартфон Honor Play10 с разъёмом для наушников и Android Go 2 ч.
TSMC не понесёт серьёзных потерь из-за запрета на поставки оборудования в Китай 3 ч.
DE-CIX запустила первую в мире платформу обмена ИИ-трафиком 4 ч.
Из грязи в князи: Fluidstack, в штате которой было всего 10 человек, получила многомиллиардный контракт на создание «атомного» ИИ-облака во Франции 5 ч.
Китайская CATL начнёт выпуск тяговых батарей на предприятии в Венгрии в начале следующего года 6 ч.