Сегодня 25 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Платы Asus на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860 показались на изображениях

Компания Asus готовит к анонсу на выставке CES 2025 множество моделей материнских плат на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860. Пользователь соцсети X @momomo_us опубликовал изображения некоторых из них.

 Источник изображений: X / @momomo_us

Источник изображений: X / @momomo_us

С учётом названий чипсетов, разобраться в ассортименте новых моделей материнских плат Intel и AMD будет непросто. К счастью, на товарной упаковке каждой платы имеется маркировка, указывающая на тип процессорного разъёма: Socket AM5 у AMD и LGA 1851 у Intel.

AMD в следующем месяце представит платы среднего сегмента на чипсетах B840 и B850, предназначенные для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 9000. Intel, в свою очередь, готовит к анонсу платы среднего сегмента на базе чипсета B860, предназначенные для процессоров Core Ultra 200S с заблокированным множителем.

Asus выпустит платы на чипсетах AMD B840, AMD B850 и Intel B860 в рамках своих фирменных серий ROG Strix, TUF Gaming и Prime. Новинки будут представлены в форматах ATX и Micro-ATX. Очевидно, что модели, показанные на изображениях, составляют лишь часть ассортимента, который готовит производитель.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Китай доставил новый экипаж на орбитальную станцию «Тяньгун» — один из тайконавтов задержится там на 12 месяцев 2 ч.
Российские телевизоры захватили 31,5 % отечественного рынка в первом квартале — сильнее всех вырос «Сбер», а упал Dexp 2 ч.
Представлен 48-узловой ИИ-сервер Firefly CSC2-N48SPK3 с архитектурой RISC-V 3 ч.
Аппаратный «ZIP-ускоритель» Huawei сжимает архивные данные в 90 раз 4 ч.
Производители HBM планируют физически отделить память от GPU, чтобы активнее наращивать её объём 6 ч.
Телескоп Gemini North показал туманность «Хрустальный шар» вокруг умирающей звезды 6 ч.
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus или как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги» 13 ч.
Французский консорциум AION подал заявку на строительство ИИ-гигафабрики в Европе 14 ч.
США поддержали строительство в Огайо 10-ГВт кампуса ИИ ЦОД при участии SoftBank 14 ч.
Глава Samsung Electronics провёл закрытые переговоры с MediaTek для обсуждения поставок полупроводников 18 ч.