Сегодня 04 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Дешёвые смартфоны станут мощнее и получат ИИ-функции: Qualcomm представила Snapdragon 6 Gen 4 — первый чип на ARMv9

Компания Qualcomm представила восьмиядерный мобильный процессор Snapdragon 6 Gen 4. Это первый чип для смартфонов на архитектуре ARMv9, а также первый процессор Snapdragon 6-й серии, который будет производиться с использованием 4-нм техпроцесса компании TSMC. Чипы предыдущих поколений выпускались на 4-нм техпроцессе Samsung и 6-нм техпроцессе TSMC.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

В составе Snapdragon 6 Gen 4 присутствует одно главное ядро Cortex-A720 с частотой 2,3 ГГц, три производительных ядра Cortex-A720 с частотой 2,2 ГГц, а также четыре энергоэффективных ядра Cortex-A520 с частотой 1,8 ГГц. Процессоры предыдущих поколений Qualcomm 6-й серии на архитектуре ARMv8 использовали комбинации ядер Cortex-A78 и Cortex-A55.

Несмотря на переход на новую архитектуру и обновлённый набор ядер, Snapdragon 6 Gen 4 обеспечивает лишь умеренное повышение вычислительной производительности — всего 11 % (по данным одноядерного теста Geekbench 5.2). В то же время новый графический процессор Adreno в составе чипа демонстрирует более существенный прирост быстродействия — на 29 % по сравнению с предшественником. Компания не уточняет, какой именно GPU используется в новом процессоре. Кроме того, чип стал на 12 % энергоэффективнее предшественника.

Snapdragon 6 Gen 4 первым в серии поддерживает вычисления в формате INT4. Это позволит оптимизированным ИИ-моделям с большим количеством параметров работать в ограниченном объёме оперативной памяти. Например, Qualcomm разрабатывает ИИ-алгоритмы для резюмирования текста. Компания заявила, что для локального запуска LLM на устройствах с Snapdragon 6 Gen 4 требования к объёму памяти будут минимальными, однако подробности не раскрыла.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5 с частотой до 3200 МГц, а также LPDDR4X с частотой 2133 МГц. Кроме того, предусмотрена поддержка флеш-памяти UFS 3.1 и интерфейса USB-C 3.1, который позволяет подключать внешний дисплей с разрешением до 4K и частотой обновления 60 Гц. Также заявлена поддержка 10-битного цвета и HDR10+.

Для встроенного графического ядра Snapdragon 6 Gen 4 предусмотрена поддержка дисплеев с разрешением до 1080p+ и частотой обновления до 144 Гц. Также доступны технологии Snapdragon Game Super Resolution (масштабирование в играх до 4K) и Adreno Frame Motion Engine (генерация промежуточных кадров, удваивающая частоту без увеличения энергопотребления).

Чип оснащён тройным 12-битным сигнальным процессором (ISP) с поддержкой сенсоров камер разрешением до 200 Мп. Он позволяет записывать видео в формате 4K HDR с частотой до 30 кадров в секунду. Также заявлена поддержка форматов HDR10 и HLG для видео и 10-битного HEIF для фотографий. Встроенный аппаратный ускоритель поддерживает воспроизведение форматов H.265 и VP9, но не AV1.

Сетевые возможности Snapdragon 6 Gen 4 включают 5G-модем с поддержкой диапазонов Sub-6 GHz (4x4 MIMO) и mmWave (2x2 MIMO) со скоростью загрузки до 2,9 Гбит/с. Также предусмотрена поддержка Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4 с aptX Adaptive. GPS-приёмник поддерживает трёхчастотное позиционирование (L1/L5/L2).

Первыми смартфоны на базе Snapdragon 6 Gen 4 представят компании Realme, Oppo и Honor. Ожидается, что это произойдёт «в ближайшие месяцы», однако точные даты пока не называются. Производители позиционируют новый чип для устройств в ценовом диапазоне 100–150 долларов.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про процессоры

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Control Resonant — дуализм прекрасного. Рецензия 8 ч.
Дорогие видеокарты не остановили покупки игр — Steam показала рекордный сентябрь 8 ч.
ФБР серьёзно взялось за хакеров ShinyHunters, взломавших ФБР — задержан ещё один подозреваемый 8 ч.
Capcom сделает RE Engine игровым движком для разработки с помощью ИИ 13 ч.
ИИ-агент OpenAI узнал о предстоящем отключении из переписки в Slack и планировал своё «спасение» 13 ч.
Microsoft готовит Windows и Surface к чипам Nvidia — подробности раскроют 7 октября 15 ч.
ИИ научился притворяться человеком в видеозвонках — модель Griffin прошла «видеотест Тьюринга» 17 ч.
Gemini 4 хороша в тестах, но буксует в работе — пожаловались сотрудники Google 21 ч.
Apple ужесточит контроль над «полным доступом к диску» в macOS из-за рисков, связанных с ИИ-агентами 24 ч.
Уязвимость в приложении ChatGPT для macOS позволяла хакерам получить доступ к конфиденциальным данным 03-10 05:33
ASRock Industrial выпустила мини-компьютеры NUC Core 300 Box на платформе Intel Wildcat Lake 11 ч.
JEDEC представила первый в отрасли стандарт для кремниевой фотоники 11 ч.
Купленный с рук Ryzen достался новому владельцу вместе с «баном» в Valorant — античит узнал процессор читера 14 ч.
Чиповый мегапроект Маска стоимостью $119 млрд может получить поддержку TSMC 18 ч.
Samsung запустила серийное производство чипов Exynos 2700, но решение по Galaxy S27 Ultra ещё не принято 18 ч.
Американские iPhone 18 Pro Max теряют связь — обновление не поможет, Apple будет менять смартфоны 21 ч.
Meta предложила всем желающим создавать собственные гаджеты с ИИ-агентом Muse 23 ч.
Роботы лишь через 40 лет смогут конкурировать с людьми всего за 10 % рабочих мест в США 23 ч.
Lian Li выпустила L-образные блоки питания Edge Platinum V2 и Edge Gold V2 мощностью до 1350 Вт, а также концентраторы Edge Hub 24 ч.
QNAP представила управляемые 10GbE-коммутаторы QSW-M5218 с портами 25GbE SFP28 03-10 02:30