Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge выйдет позже, чем ожидалось

О своих намерениях выпустить смартфон с толщиной корпуса всего 5,8 мм представители Samsung Electronics заявили ещё в январе этого года, а на мероприятии MWC 2025 в феврале демонстрировали его на дистанции от посетителей. По слухам, компания могла представить Galaxy S25 Edge в середине апреля, но новое руководство решило отложить это событие до мая или июня.

Впрочем, даже в этом случае говорить о задержке анонса как таковой не приходится, поскольку официальная информация о сроках анонса новинки изначально ограничивалась укрупнённым упоминанием первого полугодия. Кроме того, как поясняют южнокорейские СМИ, такая неформальная задержка в любом случае никак не связана с техническими проблемами, а больше относится к политической конъюнктуре, связанной с судебным разбирательством вокруг импичмента южнокорейскому президенту Юн Сок Ёлю (Yoon Seok-yeol). В подобных обстоятельствах выводить на рынок новый смартфон руководство Samsung Electronics просто побоялось.

Важно также учитывать, что в последние месяцы на пост одного из двух генеральных директоров Samsung Electronics методично выдвигались представители подразделения компании, которое специализируется на выпуске смартфонов и другой потребительской электроники. Пока ведётся поиск постоянного генерального директора, одним из них будет Тэ Мун Ро (Tae-moon Roh), который одновременно сохранит за собой статус руководителя мобильного бизнеса компании. Возможно, у нового руководства Samsung есть свои соображения по поводу стратегии вывода новинок на рынок смартфонов.

Сообщается, что операторы связи, которые намеревались продвигать сверхтонкий Samsung Galaxy S25 Edge через свои сети, были уведомлены о новых сроках вывода смартфона на рынок. По предварительной информации, с точки зрения ценового позиционирования сверхтонкая модель займёт место между Galaxy S25 Plus и Galaxy S25 Ultra. При этом диагональ дисплея у неё будет соответствовать профильной характеристике первого из собратьев, а именно — 6,6 дюйма. Предполагается, что ежегодные объёмы выпуска сверхтонкой модели не превысят 3 млн штук, в производственной программе семейства Galaxy S25 она займёт не более 10 %.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube научился собирать персональную ленту видео по описанию 6 ч.
Google и CrowdStrike обезвредили ботнет Glassworm, два года атаковавший разработчиков открытого ПО 6 ч.
«Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры раскрыли название, место анонса и дату выхода ремейка Rayman Legends 7 ч.
Avanpost открыла публичное тестирование облачного сервиса Avanpost Identity Cloud 7 ч.
Telegram в России оштрафовали в третий раз за месяц 9 ч.
Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов, чтобы те могли оплачивать покупки за пользователей 9 ч.
Кодзима наконец покорил космос, но лишь в ИИ-рекламе для Prada 10 ч.
Спустя пять лет после анонса разработка новой Dragon Quest стартовала с нуля — первый трейлер и подробности Dragon Quest XII: Beyond Dreams 11 ч.
YouTube научился автоматически помечать видео, созданные с помощью ИИ 12 ч.
Большая игра в компактном формате: критики вынесли вердикт олдскульному приключению Mina the Hollower от создателей Shovel Knight 12 ч.
OpenAI Foundation направит $250 млн на адаптацию работников в условиях экспансии ИИ 44 мин.
Valve возобновила продажи Steam Deck, но цена взлетела на сотни долларов 6 ч.
Китайский производитель памяти CXMT готовит крупнейшее за последние годы IPO, чтобы бросить вызов Samsung и Micron 7 ч.
Американский стартап в 1000 раз ускорил протипирование печатных плат — жидкий металл меняет разводку печатных плат почти мгновенно 9 ч.
Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса 9 ч.
«Это не было запланировано»: Motorola признала скрытую подмену ссылок Amazon на своих смартфонах 9 ч.
Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем 9 ч.
$800 млрд под угрозой: половине запланированных в США ЦОД угрожают стихийные бедствия 11 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3 11 ч.
В очередь за холодом: Modine получила предзаказ на системы охлаждения для ЦОД на $4 млрд 12 ч.