Сегодня 27 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

G.Skill представила самые быстрые в мире 64-Гбайт модули памяти для ПК

Компания G.Skill представила двухканальный комплект оперативной памяти DDR5-8000 большого объёма — 128 Гбайт (2 × 64 Гбайт). Производитель называет его первым на рынке комплектом ОЗУ с такой скоростью и ёмкостью. Ещё совсем недавно максимальный доступный объём одного модуля DDR5 потребительской памяти составлял 48 Гбайт.

 Источник изображений: G.Skill

Источник изображений: G.Skill

Для нового комплекта памяти заявлены тайминги CL44-58-58-128. Память успешно протестирована на материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Apex в сочетании с процессором AMD Ryzen 9 9950X.

G.Skill также продемонстрировала работу двухканального комплекта памяти DDR5-9000 объёмом 64 Гбайт (2 × 32 Гбайт) с таймингами CL48-64-64-144 на другой платформе. Для тестов использовалась материнская плата Asus ROG Maximus Z890 Apex в сочетании с процессором Intel Core Ultra 7 265K.

Представленные модули ОЗУ будут выпускаться в рамках фирменных серий производителя Trident Z5 и Trident Z5 Royal NEO. О стоимости анонсированных новинок компания ничего не сообщила. Также неизвестно, когда именно они поступят в продажу.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
MSI представила изогнутый UWQHD-монитор с диагональю 34 дюйма, частотой 240 Гц и ценой $600 4 ч.
Японские инвестиции могут быть использованы TSMC для строительства американских предприятий 10 ч.
Около 4000 специалистов решили уйти из NASA — штат агентства сократится почти на четверть 15 ч.
Mercedes-Benz начнёт выпуск твердотельных батарей для электромобилей с запасом хода 1000 км до 2030 года 17 ч.
Huawei показала конкурирующую с Nvidia GB200 систему CloudMatrix 384 20 ч.
Новинки Google Pixel предстали на фото в разных цветах до анонса 20 ч.
GPD выпустит портативную консоль на процессорах AMD Ryzen AI MAX, но ей потребуется внешний аккумулятор 21 ч.
Всё лишнее — за борт: Intel выделит NEX в отдельную компанию и подыщет ей инвестора 22 ч.
OCP запустила проект OCS по развитию оптической коммутации в ИИ ЦОД 23 ч.
Honor, Huawei, Vivo и Xiaomi искажают толщину складных смартфонов в рекламе — в реальности они толще 23 ч.