Компания MSI подтвердила, что новые материнские платы на чипсетах AMD X870 и X870E поддерживают модули оперативной памяти нового типа CUDIMM. Такие модули отличаются от обычных наличием встроенного тактового генератора, который позволяет ОЗУ работать стабильнее на высоких частотах. Несколько производителей оперативной памяти уже представили модули CUDIMM с заявленной скоростью от 9200 до 9600 МТ/с.

Источник изображений: MSI/TOPPC

Ранее стало известно, что новая платформа Intel Arrow Lake-S будет поддерживать память CUDIMM через режим Gear 2. Это породило множество вопросов о том, будет ли платформа Socket AM5 компании AMD тоже поддерживать такую память. Благодаря MSI теперь известно, что да, будет. Однако совместимость компонентов зависит от используемой ОЗУ, материнской платы и процессора.

Память CUDIMM со скоростью 8600 МТ/с, работающая в паре с Ryzen 5 8500G

Информацией о поддержке памяти CUDIMM на своих материнских платах X870 компания MSI поделилась на недавнем мероприятии для прессы. В частности, производитель сообщил о косметических изменениях в слотах для оперативной памяти её новых материнских плат для лучшей передачи сигнала (физические размеры и схема контактов CUDIMM идентичны обычным DDR5 DIMM) и подтвердил поддержку CUDIMM процессорами Ryzen 8000 и Ryzen 9000. Причина изменения дизайна слота для ОЗУ, как сообщил штатный оверклокер MSI с псевдонимом TOPPC в рамках стрима MSI, связана с желанием производителя улучшить целостность сигнала на высоких частотах.

По его словам, проблемы несовместимости пока не позволяют реализовать поддержку CUDIMM у процессоров Ryzen 7000. Однако оверклокер считает, что поддержка таких модулей в Ryzen 7000 может быть добавлена в будущем. Тем не менее это пока никак не подтверждается.

Он также сообщил, что материнские платы с установленной памятью CUDIMM могут при первом старте запускать память на меньшей, чем заявлено, частоте. Однако настройки заявленной частоты памяти можно выставить вручную или автоматически (видимо, через профили разгона) через BIOS платы. Более подробной информации о поддержке нового типа памяти пока нет, поскольку сами модули CUDIMM в продаже пока не появились.

Следом за V-Color и Asgard оперативную память CUDIMM DDR5 представила китайская компания Biwin. Особенность памяти CUDIMM заключается в оснащение таких модулей тактовым генератором, который позволяет модулям стабильно работать на более высокой частоте.

Источник изображений: Biwin

Biwin представила двухканальный комплект памяти DW100 CUDIMM DDR5 общим объёмом 48 (2×24) Гбайт. Новинки обладают низкими задержками CL42 и высокой скоростью работы 9200 МТ/с.

Модули памяти построены на 10-слойном текстолите и оснащены асимметричным радиатором охлаждения из алюминиевого сплава с электрофоретическим покрытием (краска на радиаторы нанесена с использованием тока).

К сожалению, в пресс-релизе производителя не сообщается ни цена новых модулей памяти, ни дата их поступления в продажу. Производитель заявляет, что новинки станут доступны в четвёртом квартале этого года, а их цена будет соответствовать «средней по рынку на то время».

Компания Asgard представила комплект модулей памяти Thor DDR5 CUDIMM с беспрецедентно высокой скоростью работы. Новый набор памяти способен работать на скорости до 9600 МТ/с и значительно превосходит возможности предыдущих высокоскоростных модулей DDR5.

Источник изображения: mp.weixin.qq.com

Секрет высокой производительности Thor DDR5 кроется в том, что это модули CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module). В отличие от обычных планок DIMM, новейшие CUDIMM оснащены собственным тактовым генератором, который регенерирует тактовый сигнал, повышая стабильность работы на высокой частоте, что и позволяет модулям памяти достигать более высокой скорости. «Тактовый генератор на модулях памяти Thor DDR5 устраняет узкие места, улучшая передачу сигнала между процессором и DRAM», — говорится в сообщении компании. Именно это и делает Thor DDR5 самым быстрым комплектом оперативной памяти DDR5 на данный момент.

Демонстрация показала, что комплект памяти Asgard Thor работает на скорости 4800 МТ/с, что с учётом работы процессоров Intel в режиме 2:1, соответствует эффективной скорости 9600 МТ/с. В окне утилиты CPU-z можно увидеть всю необходимую информацию о памяти Asgard Thor, включая производителя DRAM (SK hynix) и значение CAS Latency — CL44.

Источник изображения: mp.weixin.qq.com

Важно отметить, что производительность DDR5 9600 МТ/с при таймингах CL44 примерно эквивалентно производительности DDR5-6400 с задержками CL30. Это впечатляющий результат, который обеспечивает как высокую скорость, так и большую пропускную способность. Asgard заявляет, что новая память совместима с новейшими платформами AMD и Intel, способными поддерживать гораздо более высокие частоты, чем их предшественники. Интересно, что во время демонстрации комплект памяти работал в режиме Gear 2, однако не уточняется, какая именно материнская плата и процессор использовались.

Благодаря поддержке Intel XMP, память Asgard Thor сможет автоматически применять оптимизированные настройки и работать при напряжении всего 1,5 В. В компании также подчёркивают, что используют чипы третьего поколения, соответствующие стандартам JEDEC, гарантируя лучшую совместимость и надёжность на новых платформах. Thor DDR5 будет доступна в двух цветовых вариантах: «Полярная ночь» (чёрный) и «Серебряная молния».

Компания Adata представила модули ОЗУ XPG Lancer Neon RGB DDR5 со скоростью работы 6000, 6400, 7200 и 8000 МТ/с. Компания заявляет, что в новинках используется радиатор охлаждения увеличенной площади, который эффективнее справляется с рассеиванием тепла при разгоне памяти.

Источник изображений: Adata

Другой особенностью модулей памяти XPG Lancer Neon RGB DDR5 является то, что 60 % площади их радиатора охлаждения оснащено RGB-подсветкой. Производитель также отмечает высокую экологичность новых модулей памяти (углеродный след при их производстве снижен на 72 %). Входящие в состав радиатора пластиковые элементы на 50 % состоят из переработанного материала. Пластиковые элементы упаковки также на 30 % состоят из переработанного пластика.

По словам производителя, новый радиатор охлаждения ОЗУ XPG Lancer Neon RGB DDR5 до 10 % эффективнее рассеивает тепло. На практике снижение температуры памяти в среднем составляет 8,5 °C по сравнению с другими модулями ОЗУ с поддержкой разгона.

Модули памяти XPG Lancer Neon RGB DDR5 поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Объём модулей составляет 16 или 24 Гбайт. Они будут доступны как в виде одиночных модулей, так и в составе двухканальных комплектов.

Рабочее напряжение новинок варьируется от 1,35 до 1,45 В, а тайминги, в зависимости от скорости самого модуля, от CL30 до CL40.

С более подробными характеристиками модулей ОЗУ XPG Lancer Neon RGB DDR5 можно ознакомиться в таблице выше.

Компания V-Color представила первые в мире оверклокерские модули оперативной памяти нового стандарта CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module). Данный стандарт предполагает оснащение модулей дополнительными компонентами, которые обеспечивают более чистый сигнал и более высокую стабильность и надежность работы памяти на высоких частотах. Для новинок заявлена скорость в 9200 МТ/с.

Источник изображений: V-Color

Модули CUDIMM отличаются от традиционных UDIMM наличием встроенного тактового генератора (Client Clock Driver — CKD), который помогает синхронизировать сигналы между чипами и шиной памяти, что позволяет поднять частоту работы всей подсистемы памяти. Именно благодаря этому модули CUDIMM способны обеспечивать частоты, недостижимые для обычных DDR5 DIMM. По сути CUDIMM — это регистровая память, только без буферизации. При этом CUDIMM совместимы со слотами для обычных DIMM по контактам и протоколам. Это значит, что их можно устанавливать на любую материнскую плату с поддержкой модулей DDR5 DIMM. Главное чтобы контроллер памяти у процессора был в состоянии сохранять стабильность на столь высоких частотах.

V-Color представила в серии RGB DDR5 O CUDIMM двухканальные комплекты модулей DDR5 CUDIMM общим объёмом 32 (2×16) и 48 (2×24) Гбайт. Их стандартная скорость работы составляет 6400 МТ/с. Однако благодаря поддержке профилей разгона Intel XMP 3.0 они могут работать со скоростью до 9200 МТ/с с таймингами CL44-56-56-134.

Новинки оснащены радиаторами запатентованной конструкции с RGB-подсветкой. Радиатор имеет конструкцию с выступами толщиной 0,8 мм, которые позволяют им плотнее прилегать к микросхемам памяти. Поверх выступов установлены термопрокладки толщиной 0,2 мм с теплопроводностью 2,5 Вт/м‧К. При прижиме толщина термопрокладок сокращается до 0,1 мм. По словам производителя, такая конструкция радиатора обеспечивает охлаждение примерно на 2–5 % эффективнее по сравнению с обычными плоскими радиаторами ОЗУ.

Представленные компанией V-Color модули ОЗУ RGB DDR5 O CUDIMM станут частью её фирменной серии оперативной памяти Xfinity. Компания не сообщила ни стоимости новых модулей памяти, ни информации о том, когда они поступят в продажу.

В рамках стратегии по переходу на экологически чистые материалы компания TeamGroup представила оперативную память T-Force Delta RGB ECO DDR5 для настольных ПК, а также внешний твердотельный накопитель Team Group PD20 ECO Mini, большая часть компонентов которых изготовлена из переработанных материалов.

Источник изображений: TeamGroup

У модулей оперативной памяти радиатор на 80 % состоит из переработанного алюминия, а для изготовления световодов RGB-подсветки модулей используется 100 % переработанного PCR-пластика. По словам производителя, благодаря этому углеродный след от производства каждого модуля сокращён до 73 %.

В свою очередь, пластиковый корпус накопителей Team Group PD20 ECO Mini на 75 % выполнен из пластика, подлежащего переработке по стандарту FSC. Компания поясняет, что при производстве каждых 100 тыс. корпусов этих внешних SSD используется пластик около 42,2 тыс. переработанных пластиковых бутылок.

Сами модули памяти T-Force Delta RGB ECO DDR5 будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2x16) или 64 (2x32) Гбайт, со скоростью 5600 и 6000 МГц и таймингами CL32, CL38 и CL40. Они поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Внешний накопитель Team Group PD20 ECO Mini обеспечивает скорость передачи данных до 1000 Мбайт/с, оснащён интерфейсом USB 3.2 Gen2 Type-C и будет предлагаться в объёмах до 4 Тбайт. Размеры SSD составляют 75 × 34 × 15,2 мм, а вес равен всего 22 г.

О стоимости новинок производитель ничего не сообщил.

Бренд Mastero представил оперативную память DDR4 с рабочей частотой 3600 МГц и латентностью CL18. Такие параметры позволяют использовать её в игровых компьютерах и производительных рабочих станциях. Модули поставляются в комплектах по 16 (2×8) и 32 Гбайт (2×16).

В памяти Mastero используются чипы A-класса Hynix и Micron с нулевым процентом брака. Они обеспечивают стабильную работу ОЗУ и увеличивают вероятность её успешного разгона. Модули оснащены штатными радиаторами для улучшения отвода тепла от микросхем при высоких нагрузках. Ещё одна особенность — встроенный XMP-профиль, для быстрого запуска ОЗУ с заявленными параметрами.

Модули памяти Mastero производятся по контракту на заводе T-CREATION TECHNOLOGY COMPANY, входящим в десятку крупнейших производителей SSD и ОЗУ в Китае. На память Mastero действует гарантия 10 лет, что говорит о её высокой надёжности и сопоставимо с гарантийным сроком от A-брендов. Подробнее о памяти рассказано в обзоре комплекта Mastero DDR4 16 ГБ (2x8 ГБ) 3600 МГц.

Цены на ОЗУ Mastero:

• Комплект памяти DDR4 DIMM 16 Гбайт (2x8 Гбайт), 3600 МГц Mastero (MS-OP-16G-3600-CL18-K2). Цена — 5000 руб.

• Комплект памяти DDR4 DIMM 32 Гбайт (2x16 Гбайт), 3600 МГц Mastero (MS-OP-32G-3600-CL18-K2). Цена — 7900 руб.

Бренд Mastero предлагает компьютерные комплектующие и периферию, готовые системные блоки и серверные решения, а также другие товары для IT-инфраструктуры. Продукты разработаны для задач разной сложности — от базовых офисных до профессиональных: обработки видео, инженерных и конструкторских расчётов, математического моделирования и компьютерных игр.

Google планирует повысить производительность устройство под управлением Android, обеспечив им поддержку страниц памяти размером 16 Кбайт. Сейчас это нововведение активно тестируется.

Источник изображений: android-developers.googleblog.com

«В большинстве процессоров есть выделенный аппаратный модуль, называемый блоком управления памятью (MMU) и преобразующий адреса из используемых программой в физическое расположение в памяти. Преобразование исходит из размера страницы. Каждый раз, когда программе требуется больше памяти, операционной системе приходится вмешиваться и производить запись в „таблице страниц“, назначая этот фрагмент памяти процессу. То есть система может тратить больше времени на то, чтобы видео смотрелись отлично, игры работали хорошо, а приложения — плавно, и меньше времени на заполнение низкоуровневых документов операционной системы», — пояснили в Google.

Сейчас Android «создана и оптимизирована для работы с размером страницы 4 Кбайт». В Google подсчитали, что переход на более крупный размер страниц обещает «общий рост производительности на 5–10 %», но при этом общий расход памяти вырастет примерно на 9 %. В частности, если ресурсы памяти ограничены, время запуска приложений в среднем сокращается на 3,16 %, а в некоторых случаях и на 30 %; потребление энергии во время запуска при запуске приложения в среднем уменьшается на 4,56 %; «горячий» запуск камеры ускоряется в среднем на 4,48 %, «холодный» — на 6,60 %; время загрузки системы сокращается в среднем на 1,5 % или на 0,8 с, гласят подсчёты Google.

В Android 15 компания перестроила ОС «с нуля для поддержки работы с различными размерами страниц, что сделало её безразличной к размеру страницы». Разработчикам приходится перекомпилировать приложения для поддержки устройств с размером страницы 16 Кбайт, и теперь «один и тот же двоичный файл приложения может работать на устройствах со страницами памяти как 4, так и 16 Кбайт». Развёртывание нововведения может начаться с Android 15 QPR1 Beta 1 на Pixel 8 и 8 Pro. Доступная разработчикам опция «Загрузка с размером страницы 16 Кбайт» потребует разблокировки загрузчика и очистки устройства, поэтому рядовым пользователям она не подойдёт. Сейчас Google сотрудничает с «партнёрами по SoC и OEM, чтобы вскоре включить эту опцию на новых устройствах», но пока основной рабочий вариант — эмулятор x86_64.

Для рядовых пользователей компания пообещала развернуть нововведение в «ближайшем будущем», хотя на текущий момент «нет ни доступных, ни ожидаемых Android-устройств к выпуску Android 15, которые поддерживают размер страницы 16 Кбайт». Предполагается, что на практике переход будет производиться по мере увеличения объёмов оперативной памяти на конечных устройствах.

Компания G.Skill анонсировала выпуск модулей оперативной памяти серий Trident Z5 RGB и Trident Z5 Royal со скоростью 6400 МТ/с и низкими таймингами CL30-39-39-102. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2x16) Гбайт.

Источник изображений: G.Skill

Для представленных модулей ОЗУ производитель заявляет поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Планки памяти Trident Z5 RGB оснащаются белыми и чёрно-белыми радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой.

Более премиальные модули памяти Trident Z5 Royal оснащены зеркальными радиаторами серебристого и золотого цветов, также имеющими RGB-подсветку.

Для всех представленных модулей ОЗУ Trident Z5 RGB и Trident Z5 Royal DDR5-6400 CL30-39-39-102 заявляется рабочее напряжение в 1,40 В.

Производитель не сообщил стоимость новинок, но отметил, что в продаже они появятся в этом месяце.

Компания Klevv представила модули оперативной памяти CRAS V RGB ROG Certified DDR5, сертифицированные Asus ROG и поддерживающие профиль разгона DDR5-7400. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2 × 16) и 48 (2 × 24) Гбайт.

Источник изображений: Klevv

Базовая скорость модулей ОЗУ Klevv CRAS V RGB ROG Certified DDR5 составляет 7200 МТ/с. Они работают с таймингами CL34-44-44-84. При установке в материнские платы Asus ROG указанные модули ОЗУ смогут работать на скорости 7400 МТ/с с таймингами CL36-46-46-86. Рабочее напряжение новинок составляет 1.4 В. Они поддерживают профили разгона Intel XPM 3.0 и AMD EXPO.

Модули оперативной памяти Klevv CRAS V RGB ROG Certified DDR5 имеют размеры 133.3 × 44 × 8 мм. Они оснащены радиаторами охлаждения с толщиной 2 мм, которые быстро рассеивают тепло от нагревающихся элементов планок ОЗУ. Также новинки имеют ARGB-подсветку с поддержкой самых популярных приложений для управления RGB-подсветкой, включая Asus Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light и ASRock Polychrome Sync.

На модули памяти Klevv CRAS V RGB ROG Certified DDR5 предоставляется пожизненная гарантия производителя. Стоимость новинок не сообщается. В продаже они появятся в этом месяце.

Компания G.Skill представила двухканальные комплекты высокоскоростных модулей оперативной памяти Trident Z5 Royal Neo с низкими задержками. Новинки выделяются поддержкой профилей разгона AMD EXPO, которые упрощают повышение частоты оперативной памяти в системах с процессорами AMD Ryzen.

Источник изображений: G.Skill

Производитель анонсировал комплекты оперативной памяти DDR5-6000 общим объёмом 32 Гбайт, 48 Гбайт, 64 Гбайт и 96 Гбайт, каждый из которых состоит из пары модулей соответственно объёмом 16, 24, 32 и 48 Гбайт. Все они обладают таймингами CL28-36-36-96 и полностью совместимы с платформой AMD Socket AM5. К сожалению, на момент публикации данной заметки производитель не указал напряжение, при котором работают новые комплекты оперативной памяти.

Модули памяти Trident Z5 Royal Neo оснащены блестящими радиаторами в золотом или серебряном исполнении, а также продвинутой RGB-подсветкой с оформлением в стиле кристаллов.

Стоимость новинок компания не сообщила. В продаже двухканальные комплекты высокоскоростной оперативной памяти Trident Z5 Royal Neo с низкими задержками появятся в августе.

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) сегодня раскрыл ключевые подробности о будущих стандартах модулей памяти DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module) и LPDDR6 CAMM (Compression-Attached Memory Module). Ожидается, что новые модули произведут революцию в отрасли благодаря беспрецедентной пропускной способности и объёму памяти.

Источник изображения: Micron

Стандарт JEDEC MRDIMM обеспечивает вдвое большую пиковую пропускную способность по сравнению со стандартной DRAM, позволяя приложениям достигать новых уровней производительности. Он поддерживает те же функции ёмкости, надёжности, доступности и удобства обслуживания, что и JEDEC RDIMM. Пропускная способность памяти возрастёт до 12,8 Гбит/с. Предполагается, что MRDIMM будет поддерживать более двух рангов с использованием стандартных компонентов DIMM DDR5, обеспечивающих совместимость с обычными системами RDIMM.

Модули DDR5 MRDIMM представляют собой инновационную и эффективную конструкцию, позволяющую повысить скорость передачи данных и общую производительность системы. Мультиплексирование позволяет объединять и передавать несколько сигналов данных по одному каналу, эффективно увеличивая полосу пропускания без необходимости дополнительных физических соединений. Другие запланированные функции включают в себя:

• Совместимость платформы с RDIMM для гибкой настройки пропускной способности конечного пользователя.
• Использование стандартных компонентов DIMM DDR5, включая DRAM, форм-фактор и распиновку DIMM, SPD, PMIC и TS для простоты внедрения.
• Эффективное масштабирование ввода-вывода с использованием возможностей логического процесса RCD/DB.
• Использование существующей экосистемы LRDIMM для проектирования и тестирования инфраструктуры.
• Поддержка масштабирования нескольких поколений модулей.

Сообщается о планах по созданию модулей памяти формфактора Tall MRDIMM, который обеспечит более высокую пропускную способность и ёмкость без изменений в упаковке DRAM. Этот более высокий формфактор позволит установить в два раза больше однокристальных корпусов DRAM без необходимости использования корпуса формата 3DS.

В качестве развития стандарта JESD318 CAMM2 разрабатывается стандарт модуля следующего поколения LPDDR6 CAMM, рассчитанный на максимальную скорость более 14,4 ГТ/с. Модуль будет использовать 48-битный канал, состоящий из двух 24-битных подканалов и оснащаться разъёмом, что исключит необходимость распайки на материнской плате. Память LPDDR характеризуется сниженным энергопотреблением по сравнению с обычными модулями ОЗУ и, как правило, применяется в компактных и тонких ноутбуках, а также в смартфонах и планшетах.

Источник изображения: JEDEC

Эти проекты в настоящее время находятся в разработке в Комитете JC-45 JEDEC по модулям DRAM. JEDEC призывает компании присоединиться и помочь сформировать будущее стандартов JEDEC. Членство предоставляет доступ к предварительным публикациям предложений и даёт раннюю информацию об активных проектах. Всего в JEDEC зарегистрировано 332 компании, которые в том или ином виде используют принятые организацией спецификации различных видов оперативной памяти.

Компания G.Skill представила комплекты модулей оперативной памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo, разработанные специально для платформы AMD Socket AM5. Новинки получили поддержку профилей разгона EXPO (Extended Profiles for Overclocking).

Источник изображений: G.Skill

Производитель выпустит двухканальные комплекты объёмом 32 и 48 Гбайт, состоящие из пар модулей на 16 и 24 Гбайт соответственно. Будут предложены модули со скоростью до 8000 МТ/c и латентностью до CL38-48-48-127.

Как и подобает серии G.Skill Royal, модули памяти оснащены блестящими радиаторами в золотом или серебряном исполнении, а также продвинутой RGB-подсветкой с оформлением в стиле кристаллов.

G.Skill отмечает, что память DDR5 Trident Z5 Royal Neo полностью совместима с новейшими процессорами AMD Ryzen 9000 и работает в режиме DDR5-8000 со схемой делителя частоты 1:2, выставленной в BIOS материнской платы.

В продаже модули памяти G.Skill DDR5 Trident Z5 Royal Neo появятся в августе. Их стоимость компания не сообщила.

Компания Micron представила модули оперативной память DDR5 типа MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), которые предназначены специально для серверных систем на базе процессоров Intel Xeon 6-го поколения (Granite Rapids). Новинки предлагают очень высокую скорость работы.

Источник изображений: Micron

В отличие от обычных серверных модулей памяти RDIMM, новые планки MRDIMM от Micron обладают на 39 % более высокой пропускной способностью, на 15 % более высокой энергоэффективностью и обеспечивают до 40 % более низкую задержку.

Micron выпустит модули MRDIMM объёмом на 32, 64, 96, 128 и 256 Гбайт. Все они будут доступны в виде модулей стандартной высотой, а планки на 128 и 256 Гбайт также будут выпускаться в увеличенном формате TFF высотой 56,9 мм. Все новинки будут работать со скоростью 8800 МТ/с.

Micron отмечает, что её модули ОЗУ DDR5 MRDIMM будут производиться с использованием 16-, 24- и 32-Гбит микросхем памяти DDR5 DRAM, выполненных с применением фирменного и зарекомендовавшего себя техпроцесса 1β. Высокие планки памяти обладают большей площадью поверхности. Как следствие, производитель обещает для них рабочую температуру на 24 % ниже, чем у обычных модулей ОЗУ.

По словам производителя, благодаря повышенной пропускной способности памяти MRDIMM серверные процессоры Intel Xeon следующего поколения получат значительный прирост производительности, что сделает серверы для систем искусственного интеллекта гораздо эффективнее.

В настоящий момент Micron рассылает образцы памяти DDR5 MRDIMM для тестирования заинтересованным клиентам. Начало массовых поставок новой оперативной памяти ожидается во второй половине этого года.

Компания AMD не только раскрыл дату начала продаж Ryzen 9000, но поделилась свежими деталями о грядущих настольных процессорах. Производитель сообщил, что новейшие чипы на архитектуре Zen 5 для платформы Socket AM5 получили поддержку более скоростных модулей оперативной памяти. Кроме того, была представлена новая функция Curve Shaper для более эффективного разгона и даунвольта.

Источник изображений: AMD

Для поддержки новых функций разгона оперативной памяти AMD выпустила свежие библиотеки AGESA, на базе которых производители материнских плат выпустят свежие BIOS для плат с Socket AM5. Платформа с новыми библиотеками AGESA будет поддерживать модули ОЗУ DDR5-8000 и позволит разгонять оперативною память «на лету».

В дополнение к этому новые процессоры Ryzen 9000 изначально поддерживают более скоростную спецификацию JEDEC без разгона — DDR5-5600. Напомним, что Ryzen 7000 без разгона поддерживали память DDR5-5200. Улучшенная поддержка разгона оперативной памяти будет обеспечиваться всеми потребительскими чипсетами платформы AM5. Это означает, что речь идёт не только материнских платах на новых чипсетах AMD 800-й серии.

Процессоры Ryzen 9000 также получили поддержку новой функции Curve Shaper, которая будет доступна в BIOS материнских плат. Curve Shaper, по сути, является улучшенной версией Curve Optimizer, которая поставлялась с серией Ryzen 7000. Новая функция позволяет точно настраивать кривые напряжения в 15 различных частотных и температурных диапазонах — три параметра температуры и пять значений тактовой частоты.

Это должно дать пользователям более детальный контроль над мощностью, напряжением на ядре и частотой, сохраняя при этом стабильность системы. Возможность регулировки различных диапазонов частоты/напряжения позволит пользователям снижать напряжение в стабильных диапазонах и повышать его там, где это необходимо. Заметим, что звучит это несколько сложно, и скорее всего функцию оценят лишь энтузиасты.

По сути, новая функция AMD Curve Shaper позволяет пользователям довести процессоры Ryzen 9000 до предела, сохраняя при этом стабильность, а в придачу обеспечивая более высокую энергоэффективность, ведь получится добиться работы чипа при более низком напряжении на всех диапазонах частот.