Канадский оверклокер saltycroissant первым в мире преодолел барьер 12 800 МТ/с для оперативной памяти DDR5, установив новый рекорд скорости передачи информации в 12 806 МТ/с. Рекорд был достигнут на материнской плате ASRock Z890 Taichi OCF с использованием модулей Corsair Vengeance и экстремальным охлаждением жидким азотом.

Источник изображения: wccftech.com

Ещё несколько часов назад мировой рекорд принадлежал другому оверклокеру с никнеймом bl4ckdot, который разогнал DDR5 до 12 774 МТ/с. Однако, как пишет издание Wccftech, saltycroissant не только побил это достижение, но и стал первым, кто перешагнул отметку в 12 800 МТ/с. При этом он сохранил прежние тайминги (CL68-127-127-127-2), что делает результат ещё более впечатляющим.

Источник изображения: wccftech.com

Сообщается, что для достижения этих цифр использовался процессор Intel Core Ultra 7 265K и материнская плата ASRock Z890 Taichi OCF, которая уже не раз помогала другим энтузиастам устанавливать рекорды. Результат был проверен в CPU-Z и загружен на платформу HWBot для официального подтверждения. Компания ASRock также опубликовала новость о достижении в своём официальном канале в X, подчеркнув, что их продукт остаётся флагманским выбором среди профессиональных оверклокеров.

Источник изображения: wccftech.com

Эксперты ожидают, что новые рекорды будут появляться один за другим, и вскоре может быть достигнут рубеж в 13 000 MT/s. На данный момент лидерами в производстве высокочастотной DDR5-памяти остаются такие бренды, как Corsair, G.Skill и V-Color. Их модули чаще всего становятся основой для новых рекордов, поскольку они отличаются высоким заводским потенциалом для разгона. Тем не менее, переход от 12 800 к 13 000 MT/s может занять некоторое время, так как разница в 200 MT/s требует не только технических инноваций, но и определённых условий тестирования.

Компания G.Skill показала новое достижение в мире оперативной памяти — комплект DDR5-8400 CL44 объёмом 128 Гбайт (2×64 Гбайт). Работа этого набора была продемонстрирована на материнской плате Asus ROG Crosshair X870E APEX в паре с процессором AMD Ryzen 9 9950X3D, доказав, что можно получить одновременно высокую скорость и большой объём памяти.

Источник изображения: G.Skill

Раньше память с такой частотой обычно ограничивалась меньшими объёмами, но теперь, похоже, эта проблема решена. Как подчёркивают в компании, комплект идеально подходит для задач искусственного интеллекта, машинного обучения, рендеринга и других ресурсоёмких процессов, где важны и быстрый доступ к данным, и большой объём памяти.

Тестирование на платформе AMD подтвердило стабильность работы памяти даже на предельных для текущего поколения DDR5 частотах. На скриншоте видно, как комплект прошёл проверку утилитой MemtestPro без ошибок. Это показывает, что инженерам G.Skill удалось не только разогнать память до 8400 МГц, но и обеспечить надёжность при высокой нагрузке. «Наш новый модуль DDR5 объёмом 64 Гбайт позволяет собирать конфигурации 128 Гбайт без потери скорости, — говорят в G.Skill. — И это открывает новые возможности для профессионалов, которым нужна максимальная производительность».

Источник изображения: G.Skill

Компания G.Skill, основанная в 1989 году, продолжает удерживать лидерство в сегменте высокоскоростной памяти. Благодаря собственной лаборатории тестирования и сильной команде разработчиков, компания регулярно выпускает инновационные решения для геймеров, оверклокеров и IT-специалистов. Новый рекорд DDR5-8400 128 Гбайт — очередное подтверждение её успеха.

Ожидается, что такие модули появятся в продаже в ближайшие месяцы. Пока неизвестно, какова будет их итоговая цена, но очевидно, что это решение ориентировано на верхний сегмент.

Компания G.Skill представила комплект оперативной памяти DDR5-6000 большого объёма — 256 Гбайт, состоящий из четырёх модулей ОЗУ по 64 Гбайт каждый. Производитель отмечает, что в основе продукта используются чипы памяти DDR5 компании SK hynix.

Источник изображений: G.Skill

Работу комплекта памяти DDR5-6000 объёмом 256 Гбайт компания проверила на материнских платах Asus ROG Crosshair X870E Hero и MSI MPG X870E Carbon WIFI в сочетании с процессорами AMD Ryzen 7 9800X3D и Ryzen 9 9900X соответственно. Память показала стабильную работу с таймингами CL32-44-44-96, а также CL32-45-45-126.

Кроме того, указанный комплект памяти показал способность к эффективному разгону до DDR5-7000 при таймингах CL38-50-50-126 в сочетании с процессором Ryzen 7 9800X3D и материнской платой MSI MEG X870E Godlike.

В дополнение к этому G.Skill показала работу комплекта памяти DDR5-6400 объёмом 256 Гбайт с низкими задержками CL32-44-44-102. Тестирование проводилось на плате Asus ROG Crosshair X870E Hero с процессором Ryzen 9 9900X3D, а также на плате MSI MAG B850M Mortar WIFI с процессором Ryzen 7 9800X3D.

Компания G.Skill сообщила о новом рекорде разгона оперативной памяти DDR5. Его установил оверклокер Seby, заставивший планку ОЗУ G.Skill Trident Z5 DDR5 (F5-8000J3848F24GX2-TZ5K) с номинальным режимом DDR5-8000 и объёмом 24 Гбайт работать на скорости 12 772 МТ/с.

Источник изображений: G.Skill

Новый рекорд был установлен на материнской плате Asus ROG Maximus Z890 Apex для энтузиастов в сочетании с флагманским процессором Intel Core Ultra 9 285K.

Для охлаждения CPU применялся жидкий азот. При эксперименте температура составила 4,0 градуса Цельсия.

Согласно данным CPU-Z Validator и базе данных HWBOT, разогнанный до 12 772 МТ/с модуль памяти G.Skill работал с таймингами 68-127-127-127. Эффективная частота модуля ОЗУ составила 6386,2 МГц.

Компания отмечает, что в составе модулей ОЗУ G.Skill Trident Z5 DDR5 (F5-8000J3848F24GX2-TZ5K) используются чипы памяти SK hynix.

Компания G.Skill представила двухканальный комплект оперативной памяти DDR5-8000 большого объёма — 128 Гбайт (2 × 64 Гбайт). Производитель называет его первым на рынке комплектом ОЗУ с такой скоростью и ёмкостью. Ещё совсем недавно максимальный доступный объём одного модуля DDR5 потребительской памяти составлял 48 Гбайт.

Источник изображений: G.Skill

Для нового комплекта памяти заявлены тайминги CL44-58-58-128. Память успешно протестирована на материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Apex в сочетании с процессором AMD Ryzen 9 9950X.

G.Skill также продемонстрировала работу двухканального комплекта памяти DDR5-9000 объёмом 64 Гбайт (2 × 32 Гбайт) с таймингами CL48-64-64-144 на другой платформе. Для тестов использовалась материнская плата Asus ROG Maximus Z890 Apex в сочетании с процессором Intel Core Ultra 7 265K.

Представленные модули ОЗУ будут выпускаться в рамках фирменных серий производителя Trident Z5 и Trident Z5 Royal NEO. О стоимости анонсированных новинок компания ничего не сообщила. Также неизвестно, когда именно они поступят в продажу.

Компания G.Skill расширила ассортимент высокоскоростной памяти DDR5-6000 с низкими задержками, разработанной специально для платформы AMD Socket AM5, представив новый двухканальный комплект объёмом 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт). Ранее производитель анонсировал двухканальные комплекты высокоскоростной ОЗУ DDR5-6000 и DDR5-8000 объёмом 48 и 192 Гбайт для той же платформы.

Источник изображений: G.Skill

Для нового комплекта памяти DDR5-6000 объёмом 96 Гбайт G.Skill заявляет тайминги CL26-36-36-96. Модули ОЗУ поддерживают профили разгона AMD EXPO. Производитель отмечает, что память тестировалась на материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Hero в сочетании с процессором Ryzen 9 9950X3D, а также на плате MSI MPG X870E Carbon WIFI в паре с процессором Ryzen 9 9900X. Ниже представлены результаты тестов в утилите Memtest.

G.Skill также обновила спецификации ранее представленного комплекта памяти DDR5-6000 CL26-39-39-96 общим объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт). Производителю удалось снизить задержки этой памяти до CL26-36-36-96. Указанный комплект был протестирован на материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Hero в паре с процессором Ryzen 9 9900X.

Анонсированные комплекты памяти будут предлагаться компанией G.Skill в рамках её фирменных серий ОЗУ Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB и Ripjaws M5 Neo RGB. Старт продаж новинок ожидается в мае.

Компания Biwin пополнила ассортимент модулей оперативной памяти Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 RGB двумя четырёхканальными комплектами общим объёмом 192 Гбайт (4×48 Гбайт) со скоростью 6000 и 6400 МТ/с. Стоимость комплектов составляет от $849.

Источник изображений: Biwin

Для комплекта DDR5-6400 производитель заявляет тайминги CL30-39-39-108, а для DDR5-6000 — CL28-36-36-102. Оба имеют рабочее напряжение 1,4 В и поддерживают профили разгона AMD EXPO. Модули памяти оснащены радиаторами с RGB-подсветкой.

Компания заявляет, что комплект DDR5-6000 проходил тестирование утилитой MemtestPro на платформе AMD Socket AM5 в сочетании с процессором Ryzen 9 (модель чипа не указана, предположительно это 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D) в течение 7 часов, продемонстрировав стабильность работы и отсутствие ошибок. В свою очередь, тестирование комплекта DDR5-6400 проводилось в TestMem5 всего в течение часа, но память также работала полностью стабильно и без ошибок.

Скриншот теста комплекта памяти DDR5-6400 также показывает, что напряжение CPU SoC составляло 1,26 В (1,3 В считается пределом напряжения для SoC-чипов Ryzen платформы AM5). Новые комплекты памяти тестировались на материнских платах MSI и Gigabyte с чипсетами AMD X870.

Компания G.Skill представила самые скоростные модули ОЗУ DDR5 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. Среди представленных новинок оказались двухканальные комплекты DDR5-8000 с таймингами CL36, DDR5-6000 с таймингами CL26, а также четырёхканальные комплекты DDR5-6000 с таймингами CL28.

Источник изображений: G.Skill

Для двухканального комплекта DDR5-8000 объёмом 48 Гбайт (2×24 Гбайт) производитель заявляет тайминги CL36-48-48. Память была протестирована на материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Hero в сочетании с процессором Ryzen 9 9900X.

Для комплекта DDR5-6000 того же объёма заявлены тайминги CL26-39-39. Эти комплекты компания протестировала на плате MSI MPG X870E Carbon WIFI в сочетании с тем же процессором Ryzen.

Для четырёхканального комплекта DDR5-6000 объёмом 192 Гбайт (4×48 Гбайт) производитель заявил тайминги CL28-36-36. Память тестировалась на плате MSI MPG X870E Carbon WIFI в сочетании с процессором Ryzen 7 9800X3D.

Анонсированные комплекты памяти будут предлагаться компанией G.Skill в рамках её фирменных серий ОЗУ Trident Z5 Royal Neo, Trident Z5 Neo RGB и Ripjaws M5 Neo RGB. Старт продаж новинок ожидается в апреле.

Компания Biwin представила OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5 — первые в мире модули оперативной памяти DDR5 с поддержкой двух профилей разгона AMD EXPO. Новинки разработаны в коллаборации с экспертами OC Lab.

Источник изображений: Biwin

Модули памяти OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5 поставляются в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Первый профиль разгона AMD EXPO соответствует DDR5-8000 CL34/CL36, а второй — DDR5-6400 CL28. Таким образом, пользователи могут выбирать между повышенной частотой или пониженными задержками.

Компания заявляет, что новые модули ОЗУ поддерживают дополнительный ручной разгон до 8400 МТ/с при сохранении низких таймингов CAS на уровне CL34. Это возможно при использовании материнских плат Asus, MSI, Gigabyte и ASRock. Biwin предоставила скриншоты из программы Memtest, демонстрирующие работу новых модулей ОЗУ на материнских платах с чипсетами AMD X870, B850 и B840 в сочетании с процессорами серии Ryzen 9000.

Производитель отмечает, что модули памяти могут работать при таймингах CL28. Однако с помощью дополнительной ручной оптимизации можно понизить задержки до CL26. Компания также добавляет, что новинки были протестированы при рабочих напряжениях 1,45 и 1,50 В, при этом их средняя рабочая температура составляла менее 50 градусов Цельсия.

В продаже модули памяти Biwin OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5 должны появиться в конце марта. Их стоимость будет начинаться от $169.

Компания G.Skill представила усовершенствованные модули памяти DDR5 R-DIMM для рабочих станций и серверных систем, соответствующие последней версии стандарта DDR5 R-DIMM от JEDEC. Новые модули производятся с использованием 16-слойных печатных плат для улучшенной целостности сигнала.

Источник изображения: G.Skill

Производитель заявляет, что новые модули DDR5 R-DIMM используют усовершенствованную 16-слойную печатную плату, что является значительным обновлением по сравнению с предыдущими 8- или 10-слойными конструкциями. Увеличение количества слоёв печатной платы повышает целостность сигнала, надёжность и стабильность передачи данных даже при высокопроизводительных рабочих нагрузках и в условиях разгона в составе рабочих станций и серверов.

Для защиты от перепадов напряжения новые модули DDR5 R-DIMM оснащены двумя двунаправленными TVS-диодами и предохранителем, что обеспечивает стабильный уровень напряжения и защищает память от скачков мощности.

Компания сообщает, что новые модули ОЗУ DDR5 R-DIMM поступят в продажу через партнёров-дистрибьюторов G.Skill по всему миру в середине 2025 года.

Компания G.Skill представила новые двухканальные комплекты оперативной памяти DDR5. Один из них предлагает объём 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт), скорость 6400 МТ/с и низкие тайминги CL28. Второй — объём 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт), скорость 6800 МТ/с и тайминги CL32. Оба варианта будут выпускаться в фирменных сериях Trident Z5 Royal, Trident Z5 RGB и Ripjaws M5 RGB.

Источник изображений: G.Skill

Все представленные новинки получили поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0. О поддержке профилей разгона AMD EXPO производитель не сообщил. Помимо комплекта DDR5-6800 CL32, компания в перспективе также выпустит двухканальные комплекты объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт), 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) и 64 Гбайт (2 × 32 Гбайт). Однако сверхнизкие задержки предложат только комплекты на 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Новинки появятся в продаже в марте.

G.Skill провела тестирование комплектов DDR5-6800 CL32-42-42 объёмом до 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт) на материнских платах Asus ROG Maximus Z790 Dark Hero в сочетании с процессором Intel Core i9-14900K, а также на Asus ROG Maximus Z890 Hero в паре с процессором Core Ultra 7 265K.

Комплект DDR5-6400 CL28-39-39 объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) компания протестировала на материнской плате Asus ROG Maximus Z790 Dark Hero в сочетании с процессором Intel Core i9-14900K.

Компания G.Skill представила высокопроизводительные двухканальные комплекты оперативной памяти DDR5-6400 объёмом 96 Гбайт (2 × 48 Гбайт). Новинки будут выпускаться в рамках серий Trident Z5 RGB и Trident Z5 Royal, предлагая поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0.

Источник изображений: G.Skill

Производитель сообщил о проведении успешных тестов комплектов памяти объёмом 96 Гбайт в версии DDR5-6400 CL30-39-39-102 на материнской плате Asus ROG Maximus Z890 Hero в паре с процессором Intel Core Ultra 7 265K.

Для тестирования работы памяти на платформе AMD использовалась материнская плата Asus ROG Crosshair X870E Hero в сочетании с процессором Ryzen 7 9800X3D.

G.Skill сообщает, что в рамках серий Trident Z5 RGB и Trident Z5 Royal также будут доступны двухканальные комплекты памяти объёмом 64 и 48 Гбайт соответственно из пар модулей на 32 и 24 Гбайт. Эти решения появятся в продаже в первом квартале текущего года.

Компания G.Skill представила новые комплекты модулей оперативной памяти DDR5 с минимальными таймингами. Планки серий Trident Z5 Neo RGB, M5 RGB Neo и Z5 Royal Neo теперь доступны в версиях DDR5-6000 CL26-36-36-96 в случае с комплектами на 32 и 64 Гбайт, а также CL28-36-36-96 для наборов на 48 и 96 Гбайт.

Источник изображений: gskill.com

CL26-36-36-96 — это минимальные тайминги среди всех доступных у G.Skill комплектов памяти. Более того, комплект на 64 Гбайт (2 × 32 Гбайт), как утверждает производитель, впервые на рынке предлагает такие тайминги для такого объёма памяти. Компания продемонстрировала стабильную работу комплекта с MemtestPro 4.0 на машине с процессором AMD Ryzen 9 9900X и материнской платой Asus Crosshair X870E Hero. Тот же тест G.Skill успешно провела и с комплектом на 96 Гбайт в конфигурации CL-28-36-36-96 с теми же процессором и материнской платой.

Комплекты адресованы любителям игр и опытным пользователям, которым нужны лучшие тайминги при частоте 6000 МТ/с для DDR5. Они раскрываются на «избранных» платах на чипсете X870E с процессорами AMD Ryzen 9000 — требуются идеальные соотношения тактовой частоты Infinity Fabric, частоты памяти и контроллера памяти. Такой комплект можно установить и на систему с процессором Intel, но профиль памяти придётся задавать самостоятельно: комплекты предположительно поддерживают только AMD EXPO и не имеют профиля Intel XMP.

Формально ничего не мешает установить комплект на систему с процессором AMD Ryzen 7000 на плате серий 800 или 600, но потребуется проконтролировать стабильность системы. Цены на новые планки G.Skill пока не уточняются, но они обещают быть одними из самых дорогих комплектов DDR5-6000 из-за жёстких таймингов: так, комплект DDR5-6000 CL28 на 2 × 16 Гбайт может стоить от $120 до $130, а та же конфигурация с CL30 обойдётся уже менее $80.

Lexar представила оперативную память ARES DDR5-6000 CL26, которая оптимизирована для платформы AMD AM5 и процессоров Ryzen, включая флагманский Ryzen 7 9800X3D. Как отражено в названии, новые модули отличаются крайне низкими задержками, обеспечивая до 10 % прироста производительности в играх по сравнению с модулями CL30.

Источник изображений: Lexar, VideoCardz

Геймеры, выбирающие системы на платформе AMD AM5, сталкиваются с необходимостью искать баланс между оптимальной скоростью оперативной памяти и её стабильностью. Частоты в диапазоне 6000–6400 MT/с считаются наиболее подходящими для синхронной работы с шиной Infinity Fabric, что обеспечивает надёжную производительность. Однако выбор частот выше этого диапазона может нарушить синхронизацию, что ведёт к падению производительности всей системы.

Память с задержкой CL30 уже зарекомендовала себя как достаточно практичный вариант, однако Lexar ARES DDR5-6000 CL26 отличается ещё более низкой задержкой CAS Latency 26, что делает её особенно привлекательной для геймеров. Производитель утверждает, что эта характеристика улучшает частоту кадров на 1 % в самых динамичных игровых сценах, а общий прирост производительности достигает 10 % в сравнении с популярными модулями CL30. Таким образом, новый комплект памяти становится оптимальным выбором для пользователей, стремящихся получить максимальную производительность без значительного увеличения расходов.

Комплект памяти ARES DDR5-6000 CL26 разработан с учётом специфики работы процессоров AMD Ryzen 7 9800X3D. В данной конфигурации достигается минимальная задержка, составляющая менее 55 нс, что положительно сказывается на быстродействии системы. Модули памяти, построенные на базе чипов SK hynix A-die, поддерживают стабильную работу при напряжении 1,45 В на частоте 6000 MT/с. Однако ёмкость комплекта ограничена всего двумя модулями по 16 Гбайт каждый, что может оказаться недостаточным для профессиональных пользователей, работающих с ресурсоёмкими задачами.

На данный момент оперативную память Lexar ARES DDR5-6000 CL26 можно приобрести исключительно на китайском рынке. Её стоимость составляет 899 юаней ($126). Комплект выпускается в двух цветовых вариантах — чёрном и серебристом, что позволяет подобрать модули под стиль игровой системы. В то же время производитель не объявил о планах продажи новинки за пределами Китая или увеличения объёма каждого модуля до 24 или 32 Гбайт, что существенно ограничивает её потенциальную аудиторию.

Механизм безопасности, который AMD использует для защиты памяти виртуальных машин, можно обойти с помощью одноплатного компьютера Raspberry Pi Pico стоимостью $5. Это обнаружила группа учёных из Бельгии, Германии и Великобритании, разработавшая схему атаки BadRAM.

Источник изображений: amd.com

AMD разработала технологию Secure Encrypted Virtualization (SEV), которая обеспечивает создание среды доверенного выполнения (Trusted Execution Environment — TEE). Аналогичные решения есть у конкурентов: Software Guard Extensions (SGX) и Trusted Domain Extensions (TDX) от Intel, а также Arm Confidential Compute Architecture (CCA). Эти технологии используются поставщиками облачных услуг и гарантируют, что администраторы, имеющие доступ к оборудованию центров обработки данных, не смогут скопировать конфиденциальную информацию с виртуальных машин клиентов. Информация в памяти шифруется, защищая клиентов облачных платформ от ненадёжных поставщиков услуг и недобросовестных представителей органов власти.

Учёные исследовали новую версию одной из таких технологий — AMD SEV-SNP (Secure Nested Paging), которая добавляет защиту от атак с перераспределением памяти со стороны гипервизора. Однако, как выяснилось, эта технология обладает изъянами. Для обхода ограничений доступа к содержимому памяти в TEE необходимы одноплатный компьютер Raspberry Pi Pico, разъём DDR и батарейка на 9 В. Предложенная учёными атака BadRAM предполагает злоупотребление механизмами работы чипа SPD (Serial Presence Detect), отвечающего за идентификацию модуля системой. С помощью манипуляций с SPD в физической памяти создаются псевдонимы, позволяющие изучить её содержимое на предмет конфиденциальной информации.

В ходе атаки видимый размер установленного в системе модуля DIMM удваивается, что позволяет обмануть контроллер памяти центрального процессора и заставить его использовать дополнительные биты адресации. В результате на одно и то же местоположение DRAM ссылаются два физических адреса. Метод работает с памятью DDR4 и DDR5. Теоретически атака может быть осуществлена и без физического доступа к оборудованию, например через SSH, поскольку некоторые поставщики DRAM оставляют чип SPD разблокированным. Это было обнаружено на двух модулях DDR4 от Corsair. Для реализации атаки на DDR3 требуется удаление или замена SPD. Технология AMD SEV-SNP используется в Amazon AWS, Google Cloud и Microsoft Azure. Учёные отмечают, что схема атаки BadRAM позволяет добавлять «необнаруживаемые бэкдоры на любую защищённую SEV виртуальную машину».

Актуальные технологии Intel SGX и TDX не подвержены данной уязвимости благодаря реализованным контрмерам, предотвращающим создание псевдонимов памяти. Уязвима лишь устаревшая версия SGX, которая уже не используется производителем. Arm CCA также защищена на уровне спецификации, однако проверить это исследователи не смогли из-за отсутствия оборудования. Схему атаки и образец кода учёные передали AMD 26 февраля 2024 года. Свои выводы они намерены представить в 2025 году на мероприятии IEEE Symposium on Security and Privacy. Компания зарегистрировала уязвимость под номерами CVE-2024-21944 and AMD-SB-3015 — сведения о них она опубликовала накануне.

«AMD считает, что эксплуатация раскрытой уязвимости предполагает, что у злоумышленника есть либо физический доступ к системе, либо доступ к ядру операционной системы, либо установлен изменённый вредоносный BIOS. AMD рекомендует использовать модули памяти, в которых заблокирован Serial Presence Detect (SPD), а также следовать передовым практикам [в области] безопасности физической системы. AMD также выпустила обновления прошивки для клиентов, которые смягчат уязвимость», — заявили в компании ресурсу The Register.