Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Репортаж со стенда G.Skill на Computex 2026: модули DDR5 будущего с очень низкими задержками, высокой скоростью и объёмом до 512 Гбайт
05.06.2026 [11:43],
Андрей Созинов
В отличие от большинства производителей памяти, G.Skill редко привозит на Computex новые линейки продуктов в привычном понимании этого слова. Вместо этого она использует выставку как площадку для демонстрации того, чего удалось добиться на текущем этапе развития памяти. Нынешняя экспозиция тоже оказалась не столько рассказом о новых сериях модулей, сколько взглядом в будущее.  Одной из интересных частей экспозиции стали демонстрации памяти в рамках инициативы AMD EXPO Ultra Low Latency. Если прежде производители памяти в первую очередь стремились поднять частоту, то сегодня всё больше внимания уделяется задержкам.  На нескольких демонстрационных системах G.Skill показывала комплекты DDR5-6000 объёмом 32 Гбайт с таймингами CL26, CL28 и CL30. Особенно выделялся вариант DDR5-6000 CL26-36-36-32 на чипах SK hynix. Для платформы Socket AM5 такие задержки выглядят весьма агрессивно и позволяют получить дополнительную производительность без необходимости переходить на более высокие частоты.   Рядом были представлены комплекты на микросхемах Samsung и Micron. Все они работали на одинаковой частоте DDR5-6000, что позволяло наглядно сравнить потенциал разных типов памяти. Такие демонстрации хорошо показывают, насколько сильно характеристики модулей зависят от используемых чипов.   Впрочем, полностью отказываться от традиционной гонки скоростей индустрия явно не собирается. Значительная часть стенда G.Skill была посвящена различным демонстрациям высокоскоростной памяти CUDIMM со встроенным тактовым генератором. Этот формат памяти сегодня рассматривается как следующий этап развития настольной DDR5, поскольку позволяет преодолеть ограничения обычных UDIMM и добиться существенно более высоких частот.  Одной из наиболее интересных демонстраций стала система с памятью DDR5-9200 объёмом 32 Гбайт, работавшей при стандартном напряжении 1,1 В. Обычно для достижения подобной скорости памяти требуется заметное повышение напряжения питания, что ведёт к увеличению энергопотребления и тепловыделения.  По соседству работала ещё более впечатляющая конфигурация с комплектом DDR5-10933 объёмом 48 Гбайт в составе двух модулей по 24 Гбайт. Подобные системы пока остаются демонстрацией возможностей современных платформ Intel, однако именно такие стенды позволяют оценить пределы развития памяти нынешнего поколения.    Также на стенде G.Skill демонстрировались комплекты CUDIMM DDR5-8000 объёмом 128 и 256 Гбайт. Особенно интересным выглядел набор из двух четырёхранговых модулей CUDIMM DDR5-8000 по 128 Гбайт каждый.  Также был показан комплект традиционной памяти UDIMM DDR5-8000 объёмом 128 Гбайт. Ещё недавно подобные объёмы были характерны исключительно для серверов, тогда как сегодня они начинают появляться и в настольных платформах.  Большие объёмы памяти — это не всё, что нужно рабочей станции. Для систем, в которых важна не только производительность, но и надёжность работы памяти, G.Skill показала комплект DDR5-6400 ECC CUDIMM объёмом 256 Гбайт. Это память со встроенным механизмом коррекции ошибок. G.Skill также показала россыпь комплектов регистровой памяти RDIMM, которые ориентированы на рабочие станции, системы моделирования и локальные ИИ-комплексы, требующие больших объёмов оперативной памяти.  Наиболее необычной выглядела совместная демонстрация G.Skill и ElmorLabs. В системе на базе Intel Xeon использовались восемь модулей DDR5 RDIMM по 64 Гбайт каждый, что обеспечивало общий объём памяти 512 Гбайт. При этом память работала на эффективной частоте DDR5-10000. Для регистровой памяти такие показатели особенно примечательны, поскольку традиционно RDIMM ориентирована прежде всего на стабильность и масштабируемость, а не на скорость.   Наконец, отдельный раздел экспозиции был посвящён платформам AMD Threadripper. Компания демонстрировала систему на базе Ryzen Threadripper Pro 9995WX с 512 Гбайт памяти DDR5-7200, а также конфигурацию с Ryzen Threadripper 9980X и 256 Гбайт DDR5-8000. Эти стенды показывали, насколько далеко продвинулись современные HEDT-платформы по сравнению с предыдущими поколениями.  Помимо новых скоростных комплектов, G.Skill привезла на выставку и необычный проект MasterDIMM, разработанный совместно с Cooler Master. Это модули памяти с довольно крупным радиатором, внутри которого установлен компактный вентилятор, обеспечивающий дополнительный обдув микросхем памяти. По данным разработчиков, это позволяет снизить температуру модулей примерно на 15 градусов по сравнению с традиционными конструкциями. Решение выглядит нишевым, но хорошо отражает растущие требования к охлаждению высокоскоростной DDR5.  Традиционно важной частью стенда G.Skill оставались соревнования по экстремальному разгону. На выставке вновь проходили OC World Cup 2026 и площадка OC World Record Stage, где оверклокеры демонстрировали возможности новейших платформ Intel и AMD с использованием жидкого азота. Стенд G.Skill на Computex 2026 оказался интересен прежде всего тем, что отражает вектор развития рынка памяти. Производители продолжают увеличивать частоты и устанавливать новые рекорды производительности, однако всё больше внимания уделяется снижению задержек, энергоэффективности и наращиванию объёмов. Именно сочетание этих факторов будет определять развитие DDR5 в ближайшие годы. AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный прирост FPS оказался проще, чем ожидалось
03.06.2026 [17:12],
Николай Хижняк
С анонсом EXPO Ultra Low Latency (EXPO ULL) на выставке Computex 2026 компания AMD предоставила очень мало деталей о том, как работает эта технология. Согласно заявлению, новые профили разгона ОЗУ DDR5 обеспечивают в среднем прирост производительности на 13 % по сравнению со стандартами JEDEC и на 4 % по сравнению с актуальными профилями EXPO. Топ-менеджер AMD Дэвид Макафи (David McAfee) пролил чуть больше света на то, что собой представляет данная технология. 
Источник изображений: AMD «[Профили] EXPO эволюционировали. Мы работали над ними со всеми вендорами модулей памяти. Мы увидели возможность добавить больше субтаймингов в профиль SPD и просто немного снизить задержку», — заявил Макафи в разговоре с Tom’s Hardware. Помимо информации о возможностях EXPO ULL, AMD сообщила о совместимости новых профилей разгона ОЗУ с существующими чипсетами и материнскими платами. Однако Макафи уточнил, что не уверен, потребуется ли обновление BIOS (что, скорее всего, так). Тем не менее он всё же отметил следующее: «Мой совет всем вашим читателям и зрителям: обновите BIOS». Модули памяти с поддержкой профилей EXPO ULL будут поставляться в новых товарных упаковках, на которых будет отмечена данная поддержка. «Будет заметно, что эти комплекты памяти другие», — уточнил Макафи. Он также заявил, что, хотя его компания не контролирует цены на память или модули, «AMD поняла со слов партнёров, что они рассчитывают выпустить их по тем же ценам, что и текущие комплекты». На данный момент цены на модули ОЗУ завышены из-за продолжающегося дефицита чипов памяти. Но Макафи отмечает, что не видит причин для дополнительного повышения цен. Топ-менеджер AMD заявляет, что технология EXPO ULL «просто позволяет изменить субтайминги и выжать максимум производительности из этих модулей DIMM», поэтому в технологии ULL нет ничего такого, что могло бы значительно повысить стоимость подобных модулей. Согласно внутренним тестам AMD, в 30 играх на ПК с Ryzen 7 9700X EXPO ULL обеспечивает прирост производительности до 4 % по сравнению с обычными профилями EXPO для памяти DDR5-6000 и прибавку до 13 % по сравнению с модулями памяти стандарта JEDEC DDR5-5600. Также до 15 % повышается минимальное значение FPS в играх (1 % low) по сравнению с памятью JEDEC и на те же 4 % — по сравнению со стандартными профилями EXPO. AMD обещает, что EXPO ULL «появится скоро», однако не называет никаких конкретных дат. Новые модули памяти с поддержкой указанных профилей разгона предложат компании G.Skill, Kingston, Lexar, XPG, TeamGroup и другие. G.Skill показала самую быструю память для рабочих станций — восьмиканальный комплект DDR5-10000 ECC RDIMM
03.06.2026 [13:44],
Николай Хижняк
Компания G.Skill показала на выставке Computex 2026 впечатляющие конфигурации оперативной памяти для рабочих станций. Одной из них стал восьмиканальный комплект DDR5-10000 ECC RDIMM общим объёмом 512 Гбайт. 
Источник изображений: TechPowerUp В составе комплекта DDR5-10000 ECC RDIMM используются восемь модулей памяти G.Skill DDR5-10000 RDIMM ёмкостью по 64 Гбайт каждый. Память установлена в систему с материнской платой Asus Pro WS W890E-SAGE SE и 24-ядерным 48-поточным процессором Intel Xeon 658X (Granite Rapids).  Согласно тестам, система обеспечивает скорость чтения памяти 602,34 Гбайт/с, скорость записи 487,45 Гбайт/с и скорость копирования 537,33 Гбайт/с при задержке 86 нс. G.Skill также показала аналогичную систему, но с 768 Гбайт (8 × 96 Гбайт) оперативной памяти DDR5-8800 RDIMM.  Для платформы AMD Ryzen Threadripper компания продемонстрировала комплект памяти DDR5-7200 RDIMM ёмкостью 512 Гбайт (8 × 64 Гбайт). Он работал на материнской плате ASRock WRX90 WS EVO в тандеме с 64-ядерным 128-поточным процессором Ryzen Threadripper PRO 9985WX. Для памяти заявлены относительно низкие тайминги CL46-56-56-115.  Возможно, наиболее интересной конфигурацией с точки зрения рядовых потребителей оказалась система с процессором Intel Core Ultra 7 270K Plus, материнской платой Asus Pro WS W880-ACE SE и 256 Гбайт (4 × 64 Гбайт) оперативной памяти DDR5-6400 ECC CUDIMM.  Функция коррекции ошибок (ECC) поддерживается процессорами Arrow Lake Plus, но для этого необходимо использовать материнские платы на чипсете Intel W880. 256 Гбайт оперативки для ПК в двух модулях: Origin Code представила комплект 4R CUDIMM DDR5-8000
01.06.2026 [21:20],
Николай Хижняк
Компания Origin Code анонсировала комплект четырёхранговой (4R) памяти CUDIMM DDR5 для настольных платформ Intel. Производитель совместно с Gigabyte и Intel представил конфигурацию памяти объёмом 256 Гбайт, в которой используются только два модуля ОЗУ. 
Источник изображений: VideoCardz / Origin Code По словам Origin Code, в составе четырёхранговых модулей ёмкостью 128 Гбайт каждый используется тактовый генератор (CKD) для улучшения целостности сигнала при более высоких скоростях работы памяти. Это позволяет увеличить ёмкость каждого модуля при сохранении конфигурации с двумя DIMM, которой нередко оснащаются флагманские материнские платы Intel Z890.  Origin Code заявляет для комплекта ОЗУ 4R CUDIMM DDR5-8000 тайминги CL64 и рабочее напряжение 1,1 В. У компании также имеется уже настроенный комплект ОЗУ DDR5-8000, работающий с таймингами CL42 и напряжением 1,4 В. Данная флагманская конфигурация памяти будет показана на выставке Computex 2026.  По словам производителя, память была протестирована в системе с чипом Intel Core Ultra 7 270K Plus и материнской платой Gigabyte Z890 Aorus Elite Duo X. Указанная модель материнской платы оснащена двумя слотами для памяти DDR5 и предлагает официальную поддержку до 256 Гбайт ОЗУ. Gigabyte также заявляет для этой платы поддержку четырёхранговых модулей небуферизованной памяти UDIMM, а также памяти CUDIMM со скоростью до DDR5-8000.  Это не первая конфигурация памяти CUDIMM с двумя модулями по 128 Гбайт, показанная в этом году. Компании Adata и MSI ранее представили четырёхранговые модули CUDIMM на 128 Гбайт для Intel Z890, а Gigabyte ранее демонстрировала работу 256 Гбайт памяти CUDIMM DDR5-7200 на своей плате Z890 Aorus Tachyon ICE. Теперь свой вариант памяти 4R CUDIMM со скоростью DDR5-8000, предназначенный для розничной продажи, показала Origin Code. Стоимость представленных модулей памяти Origin Code не сообщает. Также неизвестно, когда они поступят в продажу. AMD научилась выжимать из DDR5 максимум — представлена технология разгона EXPO ULL
01.06.2026 [14:00],
Николай Хижняк
Компания AMD готовит новое расширение для своих профилей разгона оперативной памяти EXPO под названием EXPO Ultra Low Latency или EXPO ULL. Новый режим предназначен для комплектов памяти DDR5 для платформ Ryzen. Дебют функции ожидается с выпуском новых модулей памяти в июне. 
Источник изображений: AMD Режим EXPO ULL станет частью обновления EXPO 1.2. Функция добавляет режим памяти с низкой задержкой, автоматическим разгоном памяти и более точной настройкой для поддерживаемых комплектов ОЗУ DDR5. AMD утверждает, что EXPO ULL может улучшить как средний показатель кадров в секунду, так и его минимальное значение (1 % low) в играх.  Согласно внутренним тестам компании, EXPO ULL обеспечивает до 13 % более высокий средний FPS по сравнению с памятью стандарта JEDEC DDR5 и до 4 % более высокий средний FPS по сравнению с текущими профилями разгона EXPO. Что касается минимального значения FPS, то EXPO ULL обещает прирост до 15 % по сравнению со стандартными профилями JEDEC и до 4 % по сравнению с текущими профилями памяти EXPO. Компания заявляет, что эти данные основаны на тестировании более чем в 30 играх на системе с Ryzen 7 9700X. EXPO ULL также нацелен на снижение задержки памяти на 5–7 нс по сравнению с обычным комплектом DDR5-6000 за счёт настройки дополнительных параметров tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable и VDDP. AMD перечислила несколько партнёров по производству памяти с поддержкой EXPO ULL. В их число входят G.Skill, Kingston Fury, Klevv, Lexar, TeamGroup, V-Color, XPG от Adata и Origin Code. Новые комплекты памяти от этих производителей ожидаются в июне, хотя полная поддержка функции EXPO ULL будет зависеть от производителей материнских плат и соответствующих версий BIOS. В последних релизах библиотек AGESA 1.3.0.1 и 1.3.0.1b уже добавлены дополнительные параметры настройки DDR5 для плат AM5. G.Skill показала модули DDR5-9200 без экстремального напряжения и перегрева
29.05.2026 [17:35],
Николай Хижняк
Компания G.Skill показала работу нового высокоскоростного двухканального комплекта оперативной памяти Trident Z5 CK CUDIMM DDR5 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Он работает в режиме DDR5-9200 с таймингами CL74-74-74-148, но при этом сохраняет очень низкое напряжение в 1,1 В, что в свою очередь позволяет избегать перегрева. 
Источник изображений: G.Skill По словам производителя, память проходила тестирование на флагманской материнской плате MSI MEG Z890 Godlike. Модули ОЗУ прошли стресс-тест в сочетании с процессором Intel Core Ultra 7 270K Plus, продемонстрировав высокую оптимизацию разгона на новейшей платформе.  Компания отмечает, что такая высокая скорость оперативной памяти обычно достигается на специализированных оверклокерских материнских платах, оснащённых только двумя разъёмами DIMM для ОЗУ, что обеспечивает более высокую целостность сигнала между процессором и слотами памяти. MSI MEG Z890 Godlike хоть и является флагманской моделью, но в эту категорию не входит, поскольку оснащена четырьмя слотами DIMM.  G.Skill не сообщила, когда указанные модули памяти появятся в продаже. Cooler Master и G.Skill представили толстый модуль DDR5 со встроенным активным охлаждением
29.05.2026 [13:26],
Павел Котов
Cooler Master и G.Skill анонсировали модули памяти MasterDimm AC поколения DDR5 — их отличает встроенный в конструкцию модуля вентилятор и радиатор для лучшего охлаждения. Продукт продемонстрируют в рамках выставки Computex 2026 в штаб-квартире Cooler Master в Тайбэе.  Идея проекта — обеспечить стабильную работу модулей DDR5 большой ёмкости и высокой частоты при длительных нагрузках, а не только в коротких тестах на производительность. Модули памяти предлагают до 6000 МТ/с и сверхнизкие задержки CL26 при работе с AMD EXPO; а также сверхвысокие скорости до 8400 МТ/с в исполнении CU-DIMM для Intel XMP 3.0. Активное охлаждение MasterDimm AC помогает снизить температуру на величину до 15 °C; при этом уровень шума составляет менее 35 дБ. Поддерживаются комплекты до двух планок по 64 Гбайт.  Идея проекта поднимает очевидный вопрос: помимо блоков питания, процессоров и видеокарт, вентиляторы охлаждения теперь устанавливаются на SSD и вот уже на модули оперативной памяти. Вероятно, на очереди — материнские платы. К слову, это уже не первые модули памяти со встроенными вентиляторами — ранее подобные представила Origin Code. Silicon Power анонсировала модули памяти Xpower Cyclone R DDR5-6000 с сертификацией Asus ROG
26.05.2026 [22:52],
Николай Хижняк
Компания Silicon Power (SP) представила модули памяти Xpower Cyclone R DDR5, сертифицированные в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG. В серию вошли двухканальные комплекты ОЗУ общим объёмом 32 (2 × 16 Гбайт) и 64 (2 × 32 Гбайт) Гбайт. 
Источник изображений: Silicon Power Все представленные новинки предлагают скорость работы 6000 МТ/с. Для модулей ёмкостью 16 Гбайт заявлены тайминги CL28-36-36-96 и рабочее напряжение 1,4 В. Модули ёмкостью 32 Гбайт обладают таймингами CL30-38-38-96 и работают при напряжении 1,35 В. Все новинки поддерживают профили разгона AMD EXPO.  Модули ОЗУ оснащены радиаторами с RGB-подсветкой, которую можно синхронизировать с подсветкой остальных компонентов ПК с помощью утилиты Asus Aura Sync.  Стоимость представленных модулей ОЗУ производитель не сообщил. Corsair представила модули памяти Shugo DDR5 с премиум-дизайном с японскими мотивами
26.05.2026 [22:37],
Николай Хижняк
Компания Corsair представила коллекционную серию оперативной памяти Shugo DDR5 с узорами по японским мотивам. Изображения на радиаторах памяти выполнены с использованием специальной технологии микросверления, позволяющей RGB-подсветке просвечивать сквозь боковые стороны модуля и становиться частью самого рисунка. 
Источник изображений: Corsair Компания поясняет, что название Shugo символизирует прочность, стабильность и надежность, отражая роль памяти как основы высокопроизводительных ПК. Основной целевой аудиторией продукта производитель называет геймеров, оверклокеров, создателей контента и коллекционеров.  На старте будут доступны два дизайна — Onyx Blade и Sakura Noa. Оба разработаны в сотрудничестве с сообществом художников. По словам Corsair, модули Shugo собраны из тщательно отобранных микросхем DDR5 с высоким качеством изготовления и установлены на изготовленные на заказ высококачественные печатные платы, разработанные для обеспечения высокой целостности сигнала и возможности разгона. Память оптимизирована как для платформ Intel, так и для AMD.  Модули Shugo DDR5 оснащены индивидуально адресуемыми RGB-светодиодами и полностью поддерживаются программным обеспечением Corsair iCUE.  Для сборщиков, желающих получить полностью заполненную и симметричную конфигурацию памяти в составе ПК, Shugo DDR5 также будет доступна в виде комплекта Corsair Light Enhancement Kit (LEK), который заполняет пустые слоты DDR5 соответствующими RGB-модулями. Модули LEK не содержат памяти и предназначены только для эстетического использования.  Память Corsair Shugo DDR5 будет выпущена в виде двухканальных комплектов объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) со скоростью до 6000 МТ/с и таймингами CL28-36-36-96 при рабочем напряжении 1,4 В. Выпуск будет ограниченным. Модель контролируемого запуска призвана сохранить для Shugo DDR5 статус коллекционной памяти. Цена комплекта на 32 Гбайт составляет $599,99 в США и €662.99 в Европе Дефицит меняет рынок: китайская DDR5 от CXMT просочилась в модули Corsair Vengeance
22.05.2026 [13:42],
Павел Котов
Corsair начала выпускать модули оперативной памяти Vengeance DDR5 на чипах от китайской ChangXin Memory Technologies (CXMT). Соответствующие скриншоты опубликовал пользователь соцсети X: модуль Corsair DDR5-6000 был идентифицирован утилитой CPU-Z как использующий память ChangXin. 
Источник изображений: x.com/wxnod Речь идёт о планке DDR5-6000 объёмом 16 Гбайт; на этикетке значатся тайминги 36-44-44-96 при 1,35 В, номер компонента — CMK5X16G3E60C36A2-CN. Он, предположительно, поддерживает профили Intel XMP и AMD EXPO. Это уже не первый случай появления памяти CXMT DDR5, но теперешний пример знаменателен тем, что в нём фигурирует Corsair, которая для потребительских комплектов DDR5 обычно закупает DRAM у Samsung, SK hynix и Micron.  Ранее стало известно о комплекте KingBank DDR5-6000 CL36 на чипах CXMT — он тестировался на платформе AMD Zen 5 и не демонстрировал очевидных проблем с производительностью в играх по сравнению с другими моделями DDR5-6000. Китайский производитель публиковал собственную дорожную карту DDR5 — чипы линейки достигают скорости до 8000 Мбит/с и строятся на кристаллах 16 и 24 Гбит. В ассортименте значится продукция форматов UDIMM, SODIMM, CUDIMM, CSODIMM, RDIMM, MRDIMM и TFF MRDIMM. Это согласуется с непростым положением дел на рынке памяти, где спрос со стороны отрасли искусственного интеллекта оказался слишком высоким. Если этот модуль Corsair попадёт в широкую розницу, это будет означать, что китайская память больше не огранивается региональными или малоизвестными брендами. Официально Corsair пока не подтвердила намерения выпускать на мировой рынок модули DDR5 на чипах CXMT. Буквы «CN» в названии продукта могут указывать, что компания запустила пробное производство для китайского рынка. Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG
17.05.2026 [17:44],
Николай Хижняк
Компания Asus назвала 17 модулей ОЗУ DDR5 от 14 производителей памяти, прошедших сертификацию в рамках программы совместимости с материнскими платами Asus ROG, о которой было объявлено несколько дней назад. Список включает модули памяти от Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming. 
Источник изображений: Asus Компания Asus заявляет, что программа ROG Certified распространяется на отдельные продукты DRAM, протестированные и подтверждённые инженерами ROG. Цель программы — подтвердить совместимость с материнскими платами ROG и гарантировать соответствие продукции требованиям Asus в отношении совместимости, стабильности и производительности.  Нужно ли использовать на материнских платах ROG исключительно модули памяти, прошедшие сертификацию ROG? Конечно нет. Каждый производитель следует стандартной отраслевой программе совместимости QVL, в рамках которой производители плат тестируют совместимость модулей памяти от той или иной компании на своих материнских платах. Asus в этом плане не является исключением.  Asus заявляет, что программа ориентирована на геймеров и сборщиков ПК, которые «хотят быть уверены в корректной работе комплектов памяти с системами ROG». Компания также утверждает, что работает напрямую с партнёрами по производству DRAM и отраслевыми экспертами для повышения производительности и совместимости DRAM с сертифицированными продуктами.  Cертифицированные ROG-продукты продаются в онлайн- и розничных магазинах по всему миру, но их доступность может варьироваться в зависимости от региона. Компания также сообщает, что на сертифицированных продуктах и упаковке присутствует логотип ROG Certified. Некоторые продукты могут также иметь логотип Aura Sync, если Asus подтвердила у них поддержку синхронизации RGB-подсветки. Asus выпустила свою первую оперативную память — и сразу за $880
15.05.2026 [15:01],
Николай Хижняк
Компания Asus представила свой первый комплект оперативной памяти — ROG DDR5 RGB Edition 20. Продукт был анонсирован на мероприятии ROG DAY 2026 в Китае. 
Источник изображений: VideoCardz / Asus Комплект ОЗУ выполнен в дизайне, посвящённом 20-летию бренда ROG. В оформлении модулей памяти сочетаются чёрный, золотой и красный цвета. Модули были разработаны совместно с компанией Biwin, которая входит в число сертифицированных партнёров Asus по производству оперативной памяти ROG.  Первый комплект ОЗУ от Asus состоит из двух модулей ёмкостью по 24 Гбайт каждый (общий объём — 48 Гбайт). Для новинки производитель заявляет поддержку режима DDR5-6000 при таймингах CL26-36-36-76. В составе модулей используются чипы памяти SK hynix M-die с высоким потенциалом разгона. Память ROG DDR5 RGB Edition 20 поддерживает профили разгона Intel XMP и AMD EXPO. Компания также заявляет поддержку отдельного режима разгона ROG для владельцев материнских плат ROG. Модули ОЗУ оснащены RGB-подсветкой с поддержкой синхронизации Aura Sync.  На мероприятии в Китае Asus также сообщила о запуске программы сертифицированных партнёров по производству памяти ROG Certified Memory Program. В первоначальный список партнёров вошли компании Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming.  В Китае стоимость комплекта памяти ROG DDR5 RGB Edition 20 объёмом 48 Гбайт составляет 5999 юаней (около $880). Старт продаж ожидается в конце июня. Asus пока не подтвердила планы по глобальному запуску своих модулей ОЗУ. Framework сообщила о стабилизации цен на оперативную память — теперь дорожают SSD
13.05.2026 [14:51],
Павел Котов
Производитель модульных ноутбуков Framework сообщил аудитории хорошую и плохую новости. Хорошая состоит в том, что в последние месяцы цены на оперативную память стабилизировались; плохая же гласит, что подорожали твердотельные накопители. 
Источник изображения: frame.work «Отмечаем, что в последние несколько месяцев стоимость памяти у поставщиков DDR5 остаётся достаточно стабильной. Мы исчерпали запасы [модулей на] 8 Гбайт, которые закупили ранее по более низкой цене, и нам пришлось скорректировать цены в сторону повышения, чтобы отразить стоимость новых модулей. Из-за дефицита памяти мы корректируем цены ровно настолько, насколько это необходимо для покрытия роста затрат. Что касается модулей большего объёма, нам удалось сохранить цены на уровне прошлого месяца», — сообщила Framework. К сожалению, это нивелировал рост цен на накопители. Компания призналась, что почти полностью исчерпала старые запасы SSD большинства объёмов и сейчас закупает новые накопители. Поскольку поставщики продают их дороже из-за высокого спроса, Framework также намеревается повысить цены. «Что касается SSD, то, к сожалению, ситуация с ценообразованием не столь позитивна. В последние месяцы нам удавалось удерживать цены на накопители значительно ниже рыночных, продавая модули, которые были у нас на складах с 2025 года. Сейчас мы исчерпали значительную часть запасов по ряду различных объёмов модулей и начинаем закупать новые по ценам в несколько раз выше», — признался производитель. На сегодняшний день это означает, что цены представляют собой средневзвешенное значение новых и старых запасов, то есть повышение будет незначительным, — но со следующего месяца компания будет продавать накопители уже по полной цене. Framework также начала закупать комплектующие у новых поставщиков. Ранее она приобретала SSD только у Sandisk, но теперь добавила к ним продукцию Adata и Phison — эта продукция, как утверждает производитель, проходит «тщательную проверку» на соответствие заявленным характеристикам, хотя в зависимости от модели будут наблюдаться некоторые различия, связанные с контроллерами и чипами NAND. GeIL анонсировала модули DDR5, которые работают со скоростью 8000 МТ/с без разгона
07.05.2026 [21:51],
Николай Хижняк
Компания GeIL представила модули памяти Spear V DDR5, способные работать на скорости 8000 МТ/с без необходимости использования профилей разгона Intel XMP или AMD EXPO. Производитель также показал модули памяти Aquarius Diamond RGB, оснащённые алюминиевым радиатором с RGB-подсветкой и пластиковыми накладrами в виде бриллиантов. 
Источник изображений: GeIL Модули памяти GeIL со скоростью 8000 МТ/с соответствуют стандарту JEDEC. Компания собирается показать новинки на выставке Computex 2026. Производитель отмечает, что указанные модули ОЗУ не требуют использования профилей разгона XMP и EXPO, а также ручных настроек в BIOS на поддерживаемых платформах.   Для новинок компания заявляет тайминги CL64-64-64-128 и рабочее напряжение 1,10 В. Это ставит их в отдельную категорию по сравнению с большинством других модулей памяти DDR5-8000, которые обычно полагаются на профили разгона и более высокое рабочее напряжение для заявленной скорости работы.  GeIL отмечает, что новые модули памяти оптимизированы для настольных процессоров Intel Core Ultra 200. Тестирование ОЗУ проводилось на материнских платах с чипсетами Intel Z890 и B860, в сочетании с процессорами Core Ultra 5 245KF и Core Ultra 7 265K.  Стоит добавить, что на днях компания TeamGroup представила свои модули ОЗУ DDR5-8000 Elite и Elite Plus, также не требующие разгона. Они тоже работают при напряжении 1,1 В в рамках спецификаций JEDEC, но предлагают более низкие задержки CL56-56-56-128. 
Источник изображений: TeamGroup  GeIL не озвучила ни стоимость, ни ёмкость, ни сроки поступления своих новинок в продажу. Она также не уточнила, относятся ли данные модули ОЗУ к стандартам UDIMM или CUDIMM. Apple урезает семейство Mac: мощные версии исчезают из-за нехватки памяти
06.05.2026 [15:04],
Николай Хижняк
Компания Apple убрала из своего онлайн-магазина ещё больше конфигураций настольных компьютеров Mac в связи с продолжающимся глобальным дефицитом памяти. Модели Mac mini с 32 и 64 Гбайт оперативной памяти больше недоступны для покупки, как и Mac Studio M3 Ultra с 256 Гбайт оперативной памяти. 
Источник изображения: Apple Mac Studio M3 Ultra теперь доступен только в конфигурации с 96 Гбайт оперативной памяти, более дорогие варианты исчезли из ассортимента. Сроки доставки моделей Mac Studio M3 и Mac Studio M4 Max составляют от 9 до 10 недель. Что касается Mac mini, то модель с процессором M4 Pro теперь имеет максимальный объём оперативной памяти 48 Гбайт. Покупатели больше не могут выбрать вариант с 64 Гбайт ОЗУ. Стандартный Mac mini M4 можно приобрести только с 16 или 24 Гбайт оперативной памяти, версия с 32 Гбайт памяти больше недоступна. На прошлой неделе Apple сняла с производства Mac mini с SSD объёмом 256 Гбайт, оставив в качестве базового варианта модель с 512 Гбайт. Это фактически повысило цену Mac mini с $599 до $799. Apple также прекратила принимать заказы на некоторые модели Mac Studio и Mac mini с большим объёмом оперативной памяти в марте и апреле. Генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook) недавно заявил, что Mac mini и Mac Studio будет трудно достать в ближайшие месяцы. «Мы считаем, что в будущем Mac mini и Mac Studio могут потребоваться несколько месяцев, чтобы достичь баланса спроса и предложения», — сказал Кук. По словам Кука, Apple недооценила спрос на Mac mini и Mac Studio со стороны клиентов, которым нужен ПК для локального запуска инструментов искусственного интеллекта и агентных систем. Он также отметил, что Apple ожидает значительного повышения стоимости памяти в ближайшие месяцы, поэтому, вероятно, компания экономит запасы, сокращая количество доступных вариантов конфигураций. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
