Сегодня 02 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Трёхстворчатый складной смартфон Samsung и недорогой Galaxy Z Flip FE выйдут в четвёртом квартале

Samsung намерена расширить ассортимент гаджетов со складными дисплеями: в IV квартале компания дополнит фирменную линейку трёхстворчатой моделью и бюджетным Galaxy Z Flip FE. Об этом сообщил корейский ресурс The Bell.

По сведениям The Bell, Samsung уже запустила производство дисплеев для двух основных моделей в линейке складных устройств — Galaxy Z Fold 7 и Galaxy Z Flip 7, выход которых намечен на июль или август этого года. Некоторое время спустя корейский бренд выпустит ещё два складных гаджета. Модели Samsung Galaxy Z Flip FE и трёхстворчатый смартфон, который предположительно получит название Galaxy G Fold, ориентировочно выйдут в IV квартале. Некоторые сведения об относительно недорогом Galaxy Z Flip FE просачивались и ранее, но впервые появилась информация о сроках выхода устройства.

Слухи о намерении Samsung выпустить смартфон с трёхстворчатым складным дисплеем появились ещё в 2024 году, однако предполагаемые сроки его дебюта неоднократно переносились: упоминались и III квартал 2025 года, и начало 2026 года. Это может свидетельствовать о задержках, вызванных внутренними процессами в компании. Тем не менее Samsung по-прежнему намерена расширить ассортимент складных устройств и выпустить две новые модели — вопреки сложившейся ситуации с пошлинами и всё более вероятным выходом складного iPhone.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Представлен Acer Swift Blade 14 — 799-граммовый ноутбук с OLED-дисплеем и чипом Intel Core 300 23 мин.
Huawei объявила о старте глобальных продаж смарт-часов Watch GT 7 и GT 7 Pro 24 мин.
Российским разработчикам электроники ужесточили условия получения субсидий 28 мин.
Acer представила ноутбук Aspire G 3D 16 с безочковым 3D-экраном, Ryzen AI Max+ 395 и поддержкой больших локальных LLM 2 ч.
Acer представила Project DualPlay Mini — концепт портативной консоли, которая трансформируется в мини-ноутбук 2 ч.
Exascale Labs и EnergyBank предложили объединить морские ветрогенераторы, ИИ-серверы и энергохранилища 2 ч.
TSMC почти вдвое нарастила закупки оборудования — и всё равно не успевает за спросом на чипы 2 ч.
Microsoft и Amazon представили 100-Гбит/с «мост» для простой связи Azure и AWS 2 ч.
AWS объявила о доступности инстансов EC2 R9g и R9gd на базе фирменных Arm-процессоров Graviton5 3 ч.
Google разогнала разработку ИИ-чипов — TPU теперь будут обновляться дважды в год, но и этого может быть мало 3 ч.