Сегодня 05 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Трёхстворчатый складной смартфон Samsung и недорогой Galaxy Z Flip FE выйдут в четвёртом квартале

Samsung намерена расширить ассортимент гаджетов со складными дисплеями: в IV квартале компания дополнит фирменную линейку трёхстворчатой моделью и бюджетным Galaxy Z Flip FE. Об этом сообщил корейский ресурс The Bell.

По сведениям The Bell, Samsung уже запустила производство дисплеев для двух основных моделей в линейке складных устройств — Galaxy Z Fold 7 и Galaxy Z Flip 7, выход которых намечен на июль или август этого года. Некоторое время спустя корейский бренд выпустит ещё два складных гаджета. Модели Samsung Galaxy Z Flip FE и трёхстворчатый смартфон, который предположительно получит название Galaxy G Fold, ориентировочно выйдут в IV квартале. Некоторые сведения об относительно недорогом Galaxy Z Flip FE просачивались и ранее, но впервые появилась информация о сроках выхода устройства.

Слухи о намерении Samsung выпустить смартфон с трёхстворчатым складным дисплеем появились ещё в 2024 году, однако предполагаемые сроки его дебюта неоднократно переносились: упоминались и III квартал 2025 года, и начало 2026 года. Это может свидетельствовать о задержках, вызванных внутренними процессами в компании. Тем не менее Samsung по-прежнему намерена расширить ассортимент складных устройств и выпустить две новые модели — вопреки сложившейся ситуации с пошлинами и всё более вероятным выходом складного iPhone.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Сети, серверы, ИИ: HPE превзошла ожидания Уолл-стрит по квартальной выручке 53 мин.
Lenovo показала концепт ноутбука ThinkBook VertiFlex с поворотным дисплеем 3 ч.
Lenovo представила портативную консоль Legion Go 2 — 8,8" OLED, Ryzen Z2 Extreme и съёмные контроллеры 3 ч.
Этой осенью Waymo начнёт перевозить пассажиров на беспилотных такси в аэропорт Сан-Хосе 4 ч.
Китайским учёным удалось доказать существование у Марса твёрдого ядра 5 ч.
Intel не ранее следующего года определится с целесообразностью освоения техпроцесса 14A 6 ч.
OpenAI выпустит свой первый ИИ-чип в 2026 году при поддержке Broadcom — последней это сулит $10 млрд 6 ч.
Трамп пригрозил производителям чипов повышенными пошлинами, если они не готовы обосноваться в США 7 ч.
В Канаде двоим пациентам впервые вживили мозговые импланты Neuralink 7 ч.
AMD готовит ответ ИИ-серверам Nvidia — система MegaPod объединит 256 ускорителей Instinct MI500 и 64 процессора EPYC Verano 10 ч.