Сегодня 28 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Google перенесёт производство чипов Tensor с фабрик Samsung на TSMC

По сообщениям сетевых источников, производством фирменных микропроцессоров Google Tensor, которые используются в смартфонах Pixel, займётся тайваньская TSMC. В сообщении сказано, что первые выпущенные TSMC чипы Tensor дебютируют позднее в этом году в смартфонах Pixel 10, а в целом партнёрство компаний рассчитано на следующие 3-5 лет, т.е. до момента, когда на рынок выйдут аппараты Pixel 14.

В этом году Google представит смартфоны серии Pixel 10, но очевидно, что разработка устройств следующих поколений уже ведётся. По данным источника, Google согласовала с TSMC планы по производству чипов на ближайшие 3-5 лет, причём особо упоминается Pixel 14, как важный этап сотрудничества двух компаний.

«Недавно стало известно, что во время визита на Тайвань несколько месяцев назад руководители американской штаб-квартиры Google посетили компанию TSMC, чтобы обсудить вопросы поставок чипов для смартфонов. Сотрудничество между двумя сторонами продлится несколько лет, по крайней мере, до момента выхода Pixel 14, что произойдёт через 3-5 лет», — сказано в сообщении источника.

В дополнение к этому источник подтвердил, что чипы Tensor, которые TSMC будет производить для смартфонов Pixel 10, выпускаются по техпроцессу 3 нм. Когда именно новые смартфоны Google могут быть представлены официально, пока неизвестно.

Напомним, до сих пор производством чипов Tensor для компании Google занималась Samsung, используя для этого техпроцессы с нормами 4 и 5 нм.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Starlink пояснила, что причиной масштабного сбоя в работе сети стало неудачное обновление ПО 2 ч.
Samsung получила контракт по выпуску чипов на сумму $16,5 млрд до конца 2033 года 3 ч.
Новая статья: Core Ultra 5 против Core i5 и Ryzen 5: обзор и тест процессоров Intel Core Ultra 5 245K, 235 и 225 7 ч.
Новая статья: Обзор и тестирование корпуса HSPD M740-TGBK-ARGB Black: просто, недорого, эффективно 9 ч.
Спасение контрактного бизнеса Intel зависит от Apple и Nvidia, считают аналитики 17 ч.
AAEON представила 2.5GbE-шлюзы FWS-2291 и FWS-2292 на базе Intel Alder Lake 18 ч.
MSI представила изогнутый UWQHD-монитор с диагональю 34 дюйма, частотой 240 Гц и ценой $600 22 ч.
Японские инвестиции могут быть использованы TSMC для строительства американских предприятий 27-07 04:56
Mercedes-Benz начнёт выпуск твердотельных батарей для электромобилей с запасом хода 1000 км до 2030 года 26-07 21:25
Huawei показала конкурирующую с Nvidia GB200 систему CloudMatrix 384 26-07 18:40