Сегодня 25 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Разборка Galaxy S25 Edge показала, за счёт чего Samsung удалось сделать смартфон таким тонким

YouTube-блогер JerryRigEverything опубликовал новое видео, в котором провёл разборку сверхтонкого смартфона Samsung Galaxy S25 Edge. Благодаря этому стало понятно, за счёт чего разработчики сумели уменьшить толщину корпуса этого аппарата на 2,4 мм по сравнению с Galaxy S25 Ultra.

 Источник изображений: JerryRigEverything / YouTube

Источник изображений: JerryRigEverything / YouTube

На первый взгляд сравнение не совсем корректно, поскольку Galaxy S25 Edge не обладает идентичным набором функций, как Galaxy S25 Ultra. Однако розничная стоимость Galaxy S25 Ultra вполне сопоставима с ценой Galaxy S25 Edge, поэтому сравнение моделей в некоторой степени оправдано. Кроме того, в новом сверхтонком смартфоне Samsung используется 200-мегапиксельный сенсор основной камеры, как и в старшей флагманской модели компании.

Однако и здесь сходство не полное. Разборка показала, что в Galaxy S25 Edge установлена немного уменьшенная версия датчика ISOCELL HP2. Но это не единственный компромисс, на который пошли разработчики, чтобы толщина корпуса нового смартфона составила всего 5,8 мм. Разборка показала, что были уменьшены размеры динамиков, аккумулятора, системы охлаждения, материнской платы и порта USB Type-C. В последнем случае усиленный титаном корпус служит рамкой для порта USB-C. Динамики стали тоньше, а защита от проникновения влаги теперь располагается под углом внутри корпуса.

 Источник изображений: JerryRigEverything / YouTube

Наибольшим потенциалом для уменьшения толщины обладала двухсторонняя материнская плата Galaxy S25 Ultra — в Galaxy S25 Edge её толщина значительно уменьшилась. Снижение ёмкости аккумулятора с 5000 мА·ч до 3900 мА·ч вряд ли обрадует потенциальных покупателей. Положительным моментом является то, что заменить батарею в случае необходимости будет достаточно просто.

Отдельного упоминания заслуживает уменьшенная система охлаждения. Микропроцессор Qualcomm Snapdragon 8 Elite с большим количеством термопасты теперь располагается непосредственно на испарительной камере, тогда как в Galaxy S25 Ultra между чипом и испарительной камерой находилась дополнительная металлическая вставка, но без термопасты. Специалист также отметил хорошие результаты в тесте на изгибание, что, вероятно, обусловлено усиленной титаном рамой.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Q-Day ближе, чем все думали: Google резко приблизила сроки взлома почти всей современной криптографии 10 мин.
В России арестовали администратора одной из крупнейших хакерских площадок LeakBase 15 мин.
Разработчик «Мира танков» решил проблему с долгом государству на 11 миллиардов рублей — исполнительное производство прекращено 29 мин.
Nvidia выпустила драйвер-заплатку для исправления подтормаживаний в Arknights: Endfield 50 мин.
Древний ужас пробуждается в геймплейном трейлере Cthulhu: The Cosmic Abyss — детективного хоррора по мотивам творчества Лавкрафта 2 ч.
Google выпустила ИИ-модель Lyria 3 Pro для генерации трёхминутных музыкальных треков — но не бесплатно 3 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл главную игру апрельской линейки PS Plus за неделю до официального анонса 3 ч.
«Яндекс» и UserGate представили совместное решение для киберзащиты по принципу сетевого доверия 4 ч.
Марадона против Тора: сумасшедший трейлер подтвердил дату выхода футбольной аркады FIFA Heroes 5 ч.
Безумный кооперативный симулятор Salvation Denied отправит строить гигантские башни с помощью абсурдных инструментов 7 ч.
MaxSun представила свои варианты Arc Pro B70 — с активным и пассивным охлаждением 3 ч.
Google поведёт квантовые компьютеры по гибридному пути: к сверхпроводящим кубитам добавят нейтральные атомы 3 ч.
ASRock представила юбилейную матплату Z890 Taichi 10th Anniversary с обновлённым дизайном 3 ч.
Dell представила обновлённые ноутбуки серии Pro — они стали тоньше и получили свежие чипы Intel и AMD 5 ч.
Intel выпустила Xeon 600 с 12–86 ядрами для рабочих станций и Core Ultra 300 vPro для бизнес-ноутбуков 5 ч.
Samsung представила смартфоны Galaxy A37 и A57 с чипами Exynos и улучшенной защитой от влаги по цене $450–550 5 ч.
Intel выпустила «Больших боевых магов» — видеокарты Arc Pro B70 и B65 с 32 Гбайт GDDR6 для профессионалов 6 ч.
MSI представила блоки питания со встроенным зуммером — он громко предупредит об угрозе расплавления видеокарты 6 ч.
Австралия решила надавить на ИИ ЦОД, частично отказавшись от рыночного подхода 6 ч.
Samsung представила 4-нм процессор Exynos 1680 для смартфонов среднего уровня 7 ч.