Сегодня 08 ноября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Tecno представила концепт трёхстворчатого складного смартфона Phantom Ultimate G Fold

Tecno представила уникальный концепт смартфона Phantom Ultimate G Fold — устройство с трёхстворчатой складной конструкцией. Складывающийся внутрь основной экран может похвастаться диагональю 9,94 дюйма и повышенной прочностью.

 Источник изображений: Tecno

Источник изображений: Tecno

В сложенном состоянии толщина смартфона составляет 11,49 мм, в раскрытом — всего 3,49 мм. Устройство, как утверждает производитель, задаёт новый стандарт в отрасли, являясь самым тонким в мире трёхстворчатым складным смартфоном. Концепт Tecno Phantom Ultimate G Fold отличает уникальная конструкция, обеспечивающая внутреннему экрану полную защиту от царапин и ударов, когда он не используется. Для повседневных задач достаточно второго внешнего дисплея.

Конструкция включает малый шарнир, позволяющий правой части экрана складываться внутрь без зазоров, и большой шарнир, полностью закрывающий смартфон сверху. Дополнительную надёжность обеспечивает самоблокирующийся механизм. Большой шарнир также позволяет использовать смартфон в частично раскрытом состоянии, превращая Tecno Phantom Ultimate G Fold в своего рода компактную рабочую станцию.

В полностью раскрытом виде внутренний экран имеет диагональ 9,94 дюйма и отличается минимально заметными складками. В сложенном виде толщина конструкции составляет 11,49 мм, что сопоставимо с аналогичным показателем традиционных двухстворчатых устройств. В полностью разложенном состоянии толщина корпуса равна всего 3,49 мм — это делает устройство самым тонким трёхстворчатым складным смартфоном в мире.

Производитель добился таких показателей, применив передовые решения в области дисплеев, шарниров и материалов: в конструкции шарниров использована сталь с пределом прочности 2000 МПа, а задняя крышка выполнена из сверхпрочного титанового волокна толщиной всего 0,3 мм. При этом устройство сохраняет флагманские технические характеристики: в нём установлен неназванный мощный процессор и аккумулятор ёмкостью более 5000 мА·ч. Tecno планирует продемонстрировать концепт Phantom Ultimate G Fold на выставке MWC 2026.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Cairn — госпожа горных дорог. Рецензия 15 ч.
Новая статья: Gamesblender № 801: песчаная TES VI: Sentinel, новый шутер Джона Ромеро и Xbox в крокодиле 16 ч.
У клавиатуры iPhone нашёлся список из 100 тыс. запретных слов — но набирать их всё равно можно 24 ч.
Просто деньги очень нужны: Anthropic не откажется от IPO на фоне биржевого обвала 24 ч.
Китайский ИИ почти догнал секретную модель OpenAI во взломе сетей — и оказался дешевле 07-11 13:59
Ноябрьские игровые релизы грозят опустошить офисы — сотрудники массово берут выходные 07-11 09:47
Новая статья: Stygian: Outer Gods — лавкрафтианский кошмар. Опять. Рецензия 07-11 00:07
Бывший босс PlayStation объяснил, почему спустя 11 лет Sony так и не выпустила ни ремейк, ни сиквел Bloodborne 06-11 22:07
IPO на $1,5 трлн под угрозой: потенциальных инвесторов Anthropic напугал обвал акций IT-компаний 06-11 21:32
Paint оказался дырявым: уязвимость позволяет удалённо взламывать Windows 11 — Microsoft выпустила патч, но он не приходит 06-11 21:02
Старые, неэкологичные авиадвигатели всё более востребованы для электропитания ИИ ЦОД в США 16 ч.
Synology выпустила двухконтроллерную СХД PAS3600 на 12 накопителей SATA 23 ч.
Дорогая память не помогла: биржевой обвал спутал планы китайской YMTC по IPO 07-11 13:28
Умные очки Samsung и Warby Parker будут доступны для предзаказа с 12 ноября 07-11 13:22
CPS PCCooler — семейство кулеров, СЖО, корпусов и БП для самых мощных рабочих станций 07-11 11:19
Конкурент Starlink анонсировал собственную ракету — первый запуск намечен на 2028 год 07-11 10:33
Nvidia ищет следы контрабанды — будущих партнёров в Азии обяжут подключить мониторинг чипов 07-11 07:35
Новые смартфоны всё чаще комплектуют б/у памятью — перепаянная DRAM будет в 9 % гаджетов в следующем году 07-11 01:44
Tesla сообщила о планах по выпуску ИИ-ускорителей SI и Dojo 3 07-11 00:30
YMTC хочет выпускать передовую NAND почти без западных технологий — 70 % оборудования на новом заводе будет китайским 06-11 23:51