Сегодня 28 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

SSD в восемь раз быстрее нынешних появятся после 2028 года — с принятием PCIe 8.0

Организация PCI Special Interest Group (PCI-SIG) объявила, что разработка спецификации интерфейса PCI Express 8.0 будет завершена к 2028 году. Новый стандарт обеспечит удвоение пропускной способности по сравнению с PCIe 7.0 и принесёт ряд улучшений, направленных на повышение скорости, энергоэффективности и надёжности передачи данных.

 Источник изображений: PCI-SIG

Источник изображений: PCI-SIG

Текущая версия стандарта — PCIe 7.0 — была окончательно утверждена в июне 2025 года. Она обеспечивает теоретическую скорость передачи до 128 ГТ/с на линию и двустороннюю пропускную способность до 512 Гбайт/с в конфигурации x16. Среди ключевых особенностей — использование схемы амплитудно-импульсной модуляции с четырьмя сигнальными уровнями (PAM4), повышение энергоэффективности, обеспечение низкой задержки и повышенной надёжности, а также полная обратная совместимость с предыдущими поколениями PCIe.

В PCIe 8.0 скорость передачи данных вырастет до 256 ГТ/с на линию, а двусторонняя пропускная способность для конфигурации x16 достигнет 1 Тбайт/с. SSD с интерфейсом PCIe 8.0 x4 теоретически смогут обеспечивать скорость последовательного чтения и записи до 128 Гбайт/с — в восемь раз больше, чем предлагают актуальные модели с PCIe 5.0.

Стандарт PCIe 8.0 сохранит обратную совместимость, но при этом получит доработанный протокол для повышения эффективности передачи данных и снижения задержек. Особое внимание будет уделено снижению энергопотребления при сохранении заданных показателей надёжности. В спецификации также упомянуто использование кодирования PAM4.

В первую очередь PCIe 8.0 будет ориентирован на применение в задачах искусственного интеллекта и машинного обучения, периферийных и квантовых вычислений, а также в системах, работающих с большими объёмами данных — от гиперскейл дата-центров и HPC-комплексов до автомобильных и аэрокосмических платформ.

Параллельно PCI-SIG продолжает развивать технологию кабелей CopprLink для PCIe. Весной 2024 года организация представила спецификации электрических кабелей и разъёмов для внешних и внутренних подключений PCIe 5.0 и PCIe 6.0 со скоростью до 32 и 64 ГТ/с соответственно. Максимальная длина соединения внутри одной системы составляет 1 м, а между стойками — 2 м, однако для высокопроизводительных конфигураций требуются более длинные кабели.

Источник:


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
YouTube научился собирать персональную ленту видео по описанию 5 ч.
Google и CrowdStrike обезвредили ботнет Glassworm, два года атаковавший разработчиков открытого ПО 6 ч.
«Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры раскрыли название, место анонса и дату выхода ремейка Rayman Legends 7 ч.
Avanpost открыла публичное тестирование облачного сервиса Avanpost Identity Cloud 7 ч.
Telegram в России оштрафовали в третий раз за месяц 9 ч.
Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов, чтобы те могли оплачивать покупки за пользователей 9 ч.
Кодзима наконец покорил космос, но лишь в ИИ-рекламе для Prada 9 ч.
Спустя пять лет после анонса разработка новой Dragon Quest стартовала с нуля — первый трейлер и подробности Dragon Quest XII: Beyond Dreams 11 ч.
YouTube научился автоматически помечать видео, созданные с помощью ИИ 12 ч.
Большая игра в компактном формате: критики вынесли вердикт олдскульному приключению Mina the Hollower от создателей Shovel Knight 12 ч.
OpenAI Foundation направит $250 млн на адаптацию работников в условиях экспансии ИИ 32 мин.
Китайский производитель памяти CXMT готовит крупнейшее за последние годы IPO, чтобы бросить вызов Samsung и Micron 7 ч.
Американский стартап в 1000 раз ускорил протипирование печатных плат — жидкий металл меняет разводку печатных плат почти мгновенно 8 ч.
Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат процессор Kirin на аналоге 3-нм техпроцесса 9 ч.
«Это не было запланировано»: Motorola признала скрытую подмену ссылок Amazon на своих смартфонах 9 ч.
Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы на 15 % в этом году и ещё на 10 % — в следующем 9 ч.
$800 млрд под угрозой: половине запланированных в США ЦОД угрожают стихийные бедствия 11 ч.
MediaTek представила чип Dimensity 8550 для мощных смартфонов среднего уровня — он поддерживает Gemini Nano v3 11 ч.
В очередь за холодом: Modine получила предзаказ на системы охлаждения для ЦОД на $4 млрд 11 ч.
Apple повысила выплаты за старые iPhone и MacBook по программе трейд-ин 12 ч.