Сегодня 06 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Оперативной памяти много не бывает: бельгийцы создали прототип 120-слойной 3D DRAM

Исследователи из бельгийского центра Imec и Гентского университета (UGent) разработали и испытали технологию выращивания многослойной структуры для производства памяти 3D DRAM. В своё время это получилось с памятью 3D NAND. Теперь пришёл черёд создавать «небоскрёбы» из ячеек DRAM, потребность в которой растёт с каждым годом.

 Источник изображений: Imec

Источник изображений: Imec

Ячейка оперативной памяти устроена несколько сложнее ячейки памяти NAND. DRAM требует комбинации быстродействующего транзистора и конденсатора. Это подразумевает более сложную архитектуру и расширенный набор материалов, что плохо поддаётся масштабированию в сторону многослойных структур. Но прогресс не стоит на месте, и учёные из Imec, имеющие колоссальный опыт разработки передовых техпроцессов, возможно, нашли решение.

Исследователи смогли вырастить на 300-мм подложке многослойные структуры в виде чередующихся слоёв кремния (Si) и кремний-германия (SiGe). Прототип будущей 3D DRAM содержит 120 тончайших слоёв, уложенных друг на друга с атомарной точностью. Сложность заключается в том, что кремний и кремний-германий имеют несовпадающую атомную решётку, поэтому при наложении друг на друга в кристаллических структурах этих материалов возникают напряжения (сжатия и растяжения), способные привести к дефектам и неработоспособности памяти. Для лучшей сцепки разнородных слоёв исследователям пришлось добавить в материалы углерод.

Кремний и германий поочерёдно осаждались на подложку из газовой фазы. Строгий контроль условий осаждения позволил избежать дефектов. Созданные в лаборатории многослойные структуры пока далеки от того, чтобы их можно было назвать памятью. Это лишь заготовка, позволяющая оценить степень чистоты и наличие дефектов — чрезмерных напряжений кристаллической решётки в слоях.

Кроме того, проделанная работа лежала в канве разработки полевых транзисторов с круговым затвором (Gate-All-Around Field-Effect Transistor, GAAFET) и комплементарных полевых транзисторов (Complementary FET, CFET), которые создаются в Imec. Всё вместе обещает привести к взрывному росту оперативной памяти в устройствах и в платформах ИИ, а также для обработки данных. За прошедшие десятилетия лозунг «Памяти много не бывает» ничуть не утратил актуальность, став для IT-индустрии наиболее насущным.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Paradox забросит амбициозную стратегию Millennia в духе «Цивилизации» спустя всего полтора года после релиза, и фанаты не рады 2 ч.
«Это полный сюр»: хоррор об ужасах долговой ямы CloverPit за восемь дней достиг полумиллиона проданных копий в Steam 4 ч.
Orion soft представил рынку собственный VDI 4 ч.
Закулисное обновление в Steam разожгло слухи об апгрейде Red Dead Redemption 2 для «следующего поколения» 5 ч.
Новый регион, 60 часов геймплея и нелинейный сюжет: спустя 11 лет для Skyrim вышел сюжетный мод Lordbound размером с официальный аддон 6 ч.
Популярное направление: ИИ перетянул на себя больше половины средств венчурных инвесторов 6 ч.
В Meta начали отслеживать активность использования ИИ сотрудниками — через игру 10 ч.
Новая статья: NCORE — жетонов и зрелищ! Предварительный обзор 14 ч.
xAI через две недели запустит Grokipedia — конкурента «Википедии» с искусственным интеллектом 21 ч.
ИИ нашёл себя в маркетинге: каждый четвёртый пресс-релиз написан нейросетью 22 ч.
Asus выпустила первый моноблок класса Copilot+ PC 2 ч.
20 тыс. км и 260 Тбит/с: подводный кабель Bifrost между США и Сингапуром, созданный при участии Meta и AWS, готов к эксплуатации 3 ч.
250 Тбит/с на чип: Ayar Labs, Alchip и TSMC предложили референс-дизайн для упаковки ASIC, памяти и оптических модулей в одном чипе 3 ч.
+69 000 % за 20 лет: акции Nvidia — абсолютный лидер S&P 500 по долгосрочным темпам роста 5 ч.
Corning и GlobalFoundries создадут оптические коннекторы для кремниевой фотоники 5 ч.
OpenAI оснастит дата-центры энергетическим оборудованием Hitachi 6 ч.
Дефицит флеш-памяти NAND станет нормой в ближайшие десять лет, как считает глава Phison 7 ч.
Foxconn показала рекордную квартальную выручку на фоне бума ИИ-технологий 9 ч.
Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск: 10 тезисов о том, как лучше собрать по-настоящему мощный игровой ПК 13 ч.
Meta построит ещё один «палаточный» ИИ ЦОД 14 ч.