MSI показала оверклокерскую плату MEG X870E UNIFY-X MAX, которая выжмет из Ryzen максимум

Компания MSI показала на выставке CES 2026 оверклокерскую материнскую плату MEG X870E UNIFY-X MAX, предназначенную для разгона, в том числе экстремального, процессоров Ryzen и других комплектующих.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца — август 2026 года

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: VideoCardz

MSI отмечает, что плата сочетает технологию автоматического разгона компонентов OC Engine, двухслотовую конфигурацию памяти и усиленную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+2+1, где каждая фаза рассчитана на силу тока 110 А.

Новинка получила большой радиатор с поперечной теплопроводящей трубкой прямого контакта для охлаждения компонентов VRM. Для эффективного охлаждения NVMe-накопителей PCIe плата оснащена радиаторами EZ M.2 Shield Frozr II с термопрокладками с теплопроводностью 9 Вт/м‧К.

Источник изображения: TechPowerUp

MEG X870E UNIFY-X MAX также предложит поддержку Wi-Fi 7, 5-Гбит сетевой адаптер и пять слотов M.2 PCIe 5.0. Кроме того, компания выделяет наличие у платы функций Click BIOS X, включая Latency Killer, High-Efficiency Mode, Performance Preset и X3D Gaming Mode. Новинка поддерживает в том числе и недавно представленный процессор AMD Ryzen 7 9850X3D (8 ядер, 16 потоков, частота до 5,6 ГГц, кеш-память 104 Мбайт, включая 3D V-Cache и номинальный TDP 120 Вт).

Производитель не сообщает, когда плата поступит в продажу и сколько будет стоить.