Сегодня 23 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

К пантерам затесался дикий кот: Intel по-тихому представила шестиядерные Wildcat Lake

Компания Intel подтвердила на выставке CES 2026, что не все мобильные процессоры Core Ultra 300 относятся к серии Panther Lake. Детали, ставшие известными из маркетинговых материалов компании, а не из официальной презентации, объясняют, почему несколько моделей с малым количеством ядер не соответствуют стандартной упаковке процессоров Panther Lake.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Intel описывает три конфигурации ядер процессоров Panther Lake, охватывающие большую часть линейки из 14 моделей. В них вычислительный блок сочетается с отдельным блоком графического процессора и контроллера платформы (SoC). Конфигурации охватывают варианты от 16-ядерного (4P + 8E + 4LPE) до восьмиядерного вычислительного блока (4P + 4LPE), а количество графических ядер Xe3 в чипах варьируется от 12 до 4 в зависимости от модели процессора.

Помимо этого Intel предлагает более компактную конфигурацию процессоров Wildcat Lake, состоящую из шести ядер (2P + 4LPE). В этих чипах графический блок с двумя ядрами Xe3 содержится непосредственно в вычислительном блоке, а контроллер платформы (SoC) предлагает поддержку всего шести линий PCIe 4, двух интерфейсов Thunderbolt 4, а также Wi-Fi 7 и Bluetooth. Кроме того, в составе чипов присутствует ИИ-ускоритель (NPU).

 Источник изображения: Hardwareluxx

Источник изображения: Hardwareluxx

Intel показала на CES 2026 физическую упаковку чипов Wildcat Lake. Примечательно, что вживую процессоры выглядят совсем не так, как на маркетинговых рендерах компании.

 Источник изображения: Hardwareluxx

Источник изображения: Hardwareluxx

В разговоре с изданием Hardwareluxx компания подтвердила, что чипы Wildcat Lake будут выпускаться под названием Intel Core Series 3, а не Core Ultra Series 3, как те же модели Core Ultra 5 332 и Core Ultra 5 322. Последние относятся именно к семейству процессоров Panther Lake и используют самую компактную упаковку в серии.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Intel сообщила, что процессоры Core Series 3 (Wildcat Lake) станут доступны для встраиваемых и периферийных решений во втором квартале 2026 года.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Electronic Arts: генеративный ИИ привёл к всплеску креативности разработчиков 12 мин.
Microsoft сломала цепочки писем в Outlook для macOS, но пообещала всё починить 13 мин.
OpenAI встроит в ChatGPT голосовую модель Bidi 1 — она может говорить и слушать одновременно 24 мин.
Google купила долю в кинокомпании A24 — ради продвижения ИИ в кинематографе 2 ч.
Google вернула Telegram в индийский раздел «Play Маркета» — Apple отстаёт 2 ч.
Премьера геймплея Saw: Genesis — многопользовательского хоррора по культовой киновселенной «Пила» 2 ч.
Anthropic Mythos за считанные часы взломала почти все секретные системы АНБ США 2 ч.
Смартфоны Google Pixel получат «аудиопамять» — она будет слышать всё, что слышит пользователь в течение дня 3 ч.
Глава WhatsApp покинет свой пост — его сменит основатель индийского финтех-стартапа Шах 4 ч.
«Лорд-капитаны, мы услышали ваше мнение»: Owlcat Games убрала лаунчер из Warhammer 40,000: Rogue Trader спустя день после запуска 4 ч.
OneXPlayer оценила портативную игровую приставку OneXPlayer 3 с Intel Arc G3 Extreme от $1399 41 мин.
SpaceX предоставит стартапу Reflection AI ИИ-мощности на $6,3 млрд 44 мин.
Большой апгрейд: Microsoft построит 2-ГВт ИИ ЦОД в техасском Пекосе 2 ч.
Создан летающий робот без единого пропеллера — он словно птица парит в восходящих потоках 2 ч.
Технологический суверенитет ЕС дорого обойдётся потребителям, предупредили европейские автопроизводители 4 ч.
Китай снова на вершине TOP500: суперкомпьютер LineShine без чипов Nvidia, Intel и AMD стал самым мощным в мире 4 ч.
В Китае создали керамический литиевый аккумулятор, способный работать в кипятке — для носимой электроники и космоса 4 ч.
Steam Machine будет поставляться с одним модулем DDR5 на 16 Гбайт или двумя по 8 Гбайт 4 ч.
Samsung уже выручила на поставках HBM4 более $1 млрд, а SK hynix начала сдерживать расширение поставок 5 ч.
Samsung показала первую смартфонную память UFS 5.0 — как не самые быстрые SSD с PCIe 5.0 5 ч.