MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
В этом месяце госкорпорация «Роснано» запустит новый сборочно-испытательный комплекс для серийного производства микросхем. На этой площадке будет осуществлено внедрение технологии сборки микросхем в полимерные корпуса для создания высокопроизводительных процессоров и специализированных вычислительных модулей, используемых в ЦОД, телекоммуникациях и авиации.
Источник изображения: rusnano.com
Новая площадка «Роснано» имеет немало особенностей. Она позволит запустить полный цикл производства специальной и потребительской электроники, что будет способствовать обеспечению технологического суверенитета. Использование передовых технологий корпусирования обеспечит сборку высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса типов PBGA, FC-BGA и HFCBGA. Межоперационный контроль и тестирование сложной ЭКБ ускорят вывод на рынок стратегически важных продуктов. На площадке также реализуется возможность сборки оптоэлектроники, такой как трансиверы.
Новый участок площадью 1200 м² позволит масштабировать услуги сборки и обеспечит производство до 200 тыс. микросхем в месяц. В сообщении «Роснано» отмечается, что развитие собственных компетенций в сборке является критически важным этапом в построении полного цикла отечественной микроэлектроники.
«Такое внимание к сборке обусловлено требованиями к локализации в соответствии с постановлением № 719. Это способствует снижению технологических рисков и обеспечивает высокий уровень локализации микроэлектроники», — считает руководитель ЗНТЦ Анатолий Ковалёв.
Источник:
