Сегодня 31 августа 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Стали известны технические характеристики смартфона CMF Phone 3 Pro от Nothing

В конце текущего или начале будущего месяца компания Nothing может выпустить смартфон CMF Phone 3 Pro. По сравнению с прошлогодним предшественником он получит более мощный процессор, более ёмкий аккумулятор с поддержкой большей мощности и корпус с металлической рамкой, сообщил ресурс Android Headlines со ссылкой на собственный источник.

Прошлогодний CMF Phone 2 Pro дебютировал 28 апреля, и его преемник может появиться примерно в тот же срок. Обновлённый CMF Phone 3 Pro будет работать на чипе Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 — у прошлогоднего был процессор MediaTek Dimensity 7300 Pro. Ёмкость аккумулятора нового смартфона составит 5400–5500 мА·ч, и это больше, чем ровно 5000 мА·ч у предшественника; кроме того, обещана поддержка зарядки мощностью 45 Вт — было 33 Вт. Прошлогодняя модель поддерживала обратную зарядку на 5 Вт, поэтому её стоит ожидать и у свежей. Диагональ AMOLED-дисплея не уточняется, но известно, что его разрешение составит 2392 × 1080 пикселей, а по центру верхней части будет сквозной вырез камеры.

 Источник изображения: androidheadlines.com

Источник изображения: androidheadlines.com

Ещё одним положительным изменением станет появление металлической рамки у CMF Phone 3 Pro, и это радует, потому что CMF Phone 2 Pro имел пластиковый корпус. Источник издания от руки набросал схемы расположения камер на задней крышке: положение вспышки изменилось, а третья камера немного отдалилась от двух основных.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Windows 11 перестанет навязывать OneDrive: Microsoft разрешила навсегда отказаться от облачного бэкапа 2 ч.
«Нам нужно адаптироваться»: оригинальная The Long Dark получит новые DLC, а Blackfrost: The Long Dark 2 скоро выйдет из тени 2 ч.
Новая Fable не станет игрой на сотни часов, и фанаты даже рады 4 ч.
ИИ-агенты OpenAI не просто взломали Hugging Face — они создали тайную организацию, заметали следы и были готовы к самопожертвованию 22 ч.
«Энергетический» стартап Emerald AI привлёк $150 млн при оценке $1,05 млрд 30-08 15:22
Valve случайно «слила» 12 Тбайт данных по играм Steam с 2003 по 2013 год, включая ранние сборки Portal 2, Left 4 Dead, CS:GO и не только 30-08 15:18
Sony и Warner подали на Anthropic в суд за «вопиющую кражу» музыкальных произведений 30-08 11:59
Новая статья: Mortal Shell 2 — вдвое больше. Рецензия 30-08 00:08
Южная Корея обеспечит всех граждан страны безлимитным доступом к генеративным ИИ-сервисам 29-08 21:17
Следующая жертва ИИ — актёры: в Китае их массово заменяют цифровыми двойниками 29-08 18:18
G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen 39 мин.
Очередная доставка астронавтов и космонавта на МКС задержится из-за технических проблем у корабля SpaceX Dragon 2 ч.
Поставщики облачных услуг в Бразилии возьмут на вооружение оптические диски Folio Photonics 3 ч.
Гибрид Xiaomi Skynomad N90 Max проехал в реальных условиях 1230 км без подзарядки и дозаправки 3 ч.
FPGA AMD Versal RF получат поддержку UCIe 1.1 3 ч.
Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится 3 ч.
Лиха беда начало: Longsys станет третьим китайским чипмейкером, который выйдет на биржу в этом году 6 ч.
Intel может приобщиться к выпуску памяти HBM4E — она будет делать базовые кристаллы для SK hynix 6 ч.
Primemas представила модули расширения CXL с поддержкой 4 Тбайт DRAM 6 ч.
Флагманские смартфоны POCO F9 Ultra и F9 Pro рассекречены почти полностью в преддверии анонса 7 ч.