AMD выпустила систему разгона памяти EXPO 1.2 — потенциал она раскроет на Zen 6

Долгожданное обновление технологии разгона памяти AMD EXPO 1.2 стало доступным для материнских плат на платформе AM5. Появилась поддержка продукции трёх известных в Китае брендов. Есть мнение, что наиболее существенный эффект проявится только с процессорами следующего поколения AMD Zen 6.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Компьютер месяца — август 2026 года

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Одним из нововведений стала поддержка «геометрии модулей» — по неподтверждённым данным, подразумевается память HUDIMM с одним 32-битным субканалом DDR5, выступающая компромиссом в условиях дефицита. Заявлена поддержка модулей MRDIMM (Multiplexed Rank Dual In-line Memory Modules) с высокими пропускной способностью и ёмкостью. Но эти модули предназначены для работы в корпоративных серверах и центрах обработки данных, а не на потребительской платформе AM5.

Лишь частично реализована поддержка CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-line Memory Modules) и CSODIMM (Clocked Small Outline Dual In-line Memory Modules). В этих модулях используется чип CKD (Client Clock Driver), который стабилизирует работу памяти на высоких частотах, но EXPO 1.2 обрабатывает их как стандартные модули памяти, то есть преимущества CKD используются не в полной мере. Полноценной поддержки CUDIMM нет даже в AGESA 1.3.0.1, то есть AMD, вероятно, закладывает основу для того, чтобы работать с такими модулями могли грядущие процессоры Ryzen 10000 на архитектуре Zen 6.

Из хороших новостей — появился новый режим ULL (Ultra Low Latency), который позволяет снизить задержку на 5–7 нс на типичном комплекте DDR5-6000. Для любителей тонкой настройки EXPO 1.2 предлагает поддержку новых таймингов tREFI, tRRDS и tWR и опции для установки VDDP. Добавлена поддержка китайских производителей памяти RAMXEED Limited Conexant, Rui Xuan (ранее называлась Rei Zuan) и Fujitsu Synaptics.

Asus уже начала развёртывать бета-версии прошивок с предварительной поддержкой AMD EXPO 1.2 на всей линейке материнских плат серии 800. Обновления доступны для многих моделей X870E и X870, скоро к ним присоединятся и B850. Другие производители, вероятно, также реализуют поддержку EXPO 1.2 в ближайшее время.