Сегодня 09 ноября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

При разработке шарнира в iPhone Duo Apple использовала ИИ и технологии 3D-печати

Механизм шарнира в представленном компанией Apple складном смартфоне iPhone Duo был разработан с использованием искусственного интеллекта и технологий 3D-печати.

 Источник изображений: Apple

Источник изображений: Apple

В Apple утверждают, что в конструкцию Duo внедрены инновационные защитные решения, предотвращающие типичные для складных моделей проблемы с износом. По словам Джони Сруджи (Johny Srouji), старшего вице-президента Apple по аппаратным технологиям, это касается и шарнирного механизма.

«В процессе производства мы используем алгоритмы ИИ для точного подбора корпуса под каждый конкретный шарнир, чтобы обеспечить идеальную центровку. Конфокальный лазер постепенно сканирует топологию каждого отдельного элемента, а 3D-печать позволяет нанести до 25 микрослоёв специального фотополимера, чтобы устранить остаточную волнистость», — рассказал Сруджи на презентации Apple, состоявшейся в среду.

Сруджи также отметил, что Apple нанесла на экран складного смартфона «специальное нанотекстурное покрытие, которое значительно уменьшает блики и отражения», а также использовала многослойную ламинацию для повышения прочности устройства. Пока неясно, будет ли этого достаточно, чтобы дисплей Duo оставался в идеальной форме в долгосрочной перспективе.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про мобильные телефоны

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Бывший работник BioWare показал, как Mass Effect 2 выглядела за девять месяцев до релиза — трейлер ранней «преальфы» 15 мин.
Тернус решил ускорить разработку ПО Apple — для этого придётся ослабить контроль 3 ч.
Спустя 15 лет Skyrim превратилась в MMO — стартовала открытая «бета» амбициозного мода Aurbis 6 ч.
Apple бросилась догонять OpenAI и Meta: Тернус требует превратить Siri в мощного ИИ-агента 6 ч.
Сооснователь BioWare рассказал, сколько будет стоить спасение Mass Effect 7 ч.
Broadcom вспомнила о небольших компаниях и выпустила VMware vSphere Express с поддержкой до 128 ядер 9 ч.
Инсайдеры раскрыли планы Ubisoft на Assassin’s Creed про Древний Рим, а Codename Hexe придётся подождать 9 ч.
«Лаборатория Числитель» выпустила платформу «Штурвал ML/AI» для ML- и AI-нагрузок в Kubernetes 19 ч.
Запуск World of Warcraft: Forever установил рекорд по числу одновременных игроков за всю историю WoW 21 ч.
Роботов с ИИ оказалось легко обмануть: искажённая картинка заставляет их легко выполнять опасные команды 23 ч.
Google представила ИИ-ускорители TPU 8tx и TPU 8i Max, заточенные под конфиденциальность и огромные контексты 4 мин.
BYD представила китайский Rolls-Royce: люксовый электромобиль Yangwang умеет плавать и стоит больше $300 000 47 мин.
Xiaomi раскрыла дату глобального анонса флагманов Xiaomi 18 Pro и Pro Max 59 мин.
Скандал вокруг Дженсена Хуанга показал, насколько Nvidia зависит от своего основателя и его детей 3 ч.
6 ГВт для ИИ в аризонских пустынях — SpaceXAI намерена построить крупнейший в мире ЦОД 3 ч.
IBM, AMD и ORNL запустили платформу для разработки технологий квантовой коррекции ошибок 4 ч.
VITEK объединяет сердца и поколения в новой рекламной кампании 4 ч.
Два чипа Intel Xeon D и 24 отсека U.2/U.3 NVMe: QNAP представила СХД ES2486AFdc типа All-Flash 4 ч.
Ядра RISC-V пропишутся в чипах AMD Zen 6 — для TEE и PSP 4 ч.
Совет директоров NVIDIA начал расследование в отношении главы компании Дженсена Хуанга в связи со шпионским скандалом 4 ч.